专利名称：大板与功放的组装装置及基站的制作方法
技术领域：
本发明涉及通信技术领域，具体涉及一种大板与功放的组装装置及基站。
背景技术：
基站产品平台化、低成本要求日益迫切，不同制式、不同频率的基站单板共平台设 计已成为未来基站形态的重要发展趋势。 由于不同制式、不同频率的功率放大器(PA，Power Amplifier)很难共存于同一块 印制板(PCB， Printed Circuit Board)，因此，通常是单独设计功放，再将功放嵌入大板(包 括收发信机(TRX， Transceiver)、中频、电源等的单板)，功放与大板通过跳线相连，若需要 改变功放的制式或频率，则可以通过更换嵌入大板的功放来实现。 如图l所示，目前主要采用的大板与功放的组装装置包括大板10、功放印制板20、 金属衬底30以及结构件40，功放印制板20以叠加方式固定于金属衬底30的上表面，大板 10与金属衬底30分别以叠加方式固定于结构件40的上表面，结构件40与大板10内有一 用于嵌设功放印制板20与金属衬底30的柱状凹槽50 ;大板10与结构件40之间、以及金 属衬底30与结构件40之间栅格状地填充有导热硅脂60 ;功放印制板20与大板10通过跳 线70电连接，跳线70的地回流如图1中的曲线a-b所示；大板与功放印制板的上表面焊接 有器件80。 在对现有技术的研究和实践过程中，本发明的发明人发现，由于导热硅脂不导电， 因此，功放印制板与大板之间跳线的地回流从功放印制板到结构件，以及从结构件到大板 时需避开导热硅脂，可能会使跳线的地回流的路径较长而性能不良，从而导致电气性能的
一致性差。
发明内容
本发明实施例提供一种大板与功放的组装装置及基站，能够提高电气性能的一致 性。 本发明实施例提供了一种大板与功放的组装装置，包括结构件、大板、功放印制板 以及金属衬底，功放印制板以叠加方式固定于金属衬底的上表面，大板与金属衬底分别以 叠加方式固定于结构件的上表面，结构件与大板内有一用于嵌设功放印制板与金属衬底的 凹槽，大板与功放印制板通过跳线电连接，其中，大板的部分上表面通过导电材料焊接或粘 接于功放印制板或金属衬底的部分下表面。 本发明实施例还提供了一种大板与功放的组装装置，包括结构件、大板、功放印制 板以及金属衬底，功放印制板以叠加方式固定于金属衬底的上表面，大板与金属衬底分别 以叠加方式固定于结构件的上表面，结构件与大板内有一用于嵌设功放印制板与金属衬底 的凹槽，大板与功放印制板通过跳线电连接，其中，大板的部分下表面通过导电材料焊接或 粘接于功放印制板或金属衬底的部分上表面。 本发明实施例还提供了一种基站，包括大板与功放的组装装置，该组装装置包括
4结构件、大板、功放印制板以及金属衬底，功放印制板以叠加方式固定于金属衬底的上表面，大板与金属衬底分别以叠加方式固定于结构件的上表面，结构件与大板内有一用于嵌设功放印制板与金属衬底的凹槽，大板与功放印制板通过跳线电连接，其中，大板的部分上表面通过导电材料焊接或粘接于功放印制板或金属衬底的部分下表面。 本发明实施例还提供了一种基站，包括大板与功放的组装装置，该组装装置包括
结构件、大板、功放印制板以及金属衬底，功放印制板以叠加方式固定于金属衬底的上表
面，大板与金属衬底分别以叠加方式固定于结构件的上表面，结构件与大板内有一用于嵌
设功放印制板与金属衬底的凹槽，大板与功放印制板通过跳线电连接，其中，大板的部分下
表面通过导电材料焊接或粘接于功放印制板或金属衬底的部分上表面。 从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点 本发明实施例中，由于大板与功放印制板或金属衬底有直接通过导电材料焊接或粘接的区域，使得功放印制板与大板之间线的地回流从功放印制板直接到大板，或者从功放印制板经过金属衬底到大板，而不经过结构件，因此跳线的地回流不会受到大板与结构件之间、以及金属衬底与结构件之间的导热硅脂的影响，从而提高了电气性能的一致性。
图1是现有技术中大板与功放的组装装置的示意图； 图2是本发明实施例中大板与功放的组装装置的一个实施例的示意图； 图3是图2所示实施例中组装装置的俯视图； 图4是本发明实施例中大板与功放的组装装置的另一实施例的示意图； 图5是本发明实施例中大板与功放的组装装置的另一实施例的示意图； 图6是本发明实施例中大板与功放的组装装置的另一实施例的示意图； 图7是本发明实施例中大板与功放的组装装置的另一实施例的示意图； 图8是本发明实施例中基站的一个实施例的示意图； 图9是本发明实施例中基站的另一实施例的示意图； 图10是本发明实施例中基站的另一实施例的示意图； 图11是本发明实施例中基站的另一实施例的示意图； 图12是本发明实施例中基站的另一实施例的示意图。
具体实施例方式
本发明实施例提供一种大板与功放的组装装置及基站。以下分别进行详细说明。
本发明实施例中的大板与功放的组装装置，包括结构件、大板、功放印制板以及金属衬底，功放印制板以叠加方式固定于金属衬底的上表面，大板与金属衬底分别以叠加方式固定于结构件的上表面，结构件与大板内有一用于嵌设功放印制板与金属衬底的凹槽，大板与功放印制板通过跳线电连接； 其中，大板的部分上表面通过导电材料焊接或粘接于功放印制板或金属衬底的部分下表面，或，大板的部分下表面通过导电材料焊接或粘接于功放印制板或金属衬底的部分上表面。 由于大板与功放印制板或金属衬底有直接通过导电材料焊接或粘接的区域，使得功放印制板与大板之间跳线的地回流从功放印制板直接到大板，或者从功放印制板经过金属衬底到大板，而不经过结构件，因此跳线的地回流不会受到大板与结构件之间、以及金属衬底与结构件之间的导热硅脂的影响，从而提高了电气性能的一致性。 下面，以具体的实施方式对本发明实施例中的大板与功放的组装装置进行详细说明。 请参阅图2，本发明实施例中的大板与功放的组装装置的一个实施例包括
结构件1、大板2、功放印制板3以及金属衬底4，功放印制板3以叠加方式固定于金属衬底4的上表面，大板2与金属衬底4分别以叠加方式固定于结构件1的上表面，结构件1与大板2内有一用于嵌设功放印制板3与金属衬底4的凹槽5，大板2与功放印制板3通过跳线6电连接。 大板2的纵剖面呈阶梯状，功放印制板3与金属衬底4的纵剖面分别呈方形，凹槽5的纵剖面呈阶梯状，大板2的部分上表面通过导电材料焊接或粘接于功放印制板3的部分下表面。 大板2与功放印制板3的上表面焊接有器件9。 进一步地，金属衬底4与结构件1之间，以及大板2与结构件1之间栅格状地填充有导热硅脂7。 请参阅图3，图3为图2所示实施例的俯视图。如图3所示，大板2与功放印制板3的上表面焊接有器件9，大板2的部分上表面与功放印制板3的部分下表面的焊接或粘接区域8位于跳线6的下方，使得功放印制板3与大板2之间跳线6的地回流的路径较短，使得跳线6的地回流的性能较为良好，跳线6的地回流如图2中的曲线c-d所示。
进一步地，焊接或粘接区域8呈方形，且以跳线6在该区域的垂直投影的所在直线为中线，即在图3中，焊接或粘接区域8以跳线6在该区域的垂直投影的所在直线上下对称，使得跳线6的地回流的性能更好。 如图2所示，由于大板与功放印制板有直接通过导电材料焊接或粘接的区域，使得功放印制板与大板之间跳线的地回流从功放印制板直接到大板，而不经过结构件，因此，跳线的地回流不会受到大板与结构件之间、以及金属衬底与结构件之间的导热硅脂的影响，从而提高了电气性能的一致性。 请参阅图4，图4为本发明实施例中大板与功放的组装装置的另一实施例的示意图，本实施例与图2所示实施例的区别之处在于 金属衬底4的纵剖面呈与大板2相配合的阶梯状，大板2的部分上表面通过导电材料焊接或粘接于金属衬底4的部分下表面，而不是功放印制板3的部分下表面。
请参阅图5，图5为本发明实施例中大板与功放的组装装置的另一实施例的示意图，本实施例与图2所示实施例的区别之处在于 大板2的纵剖面呈方形，金属衬底4的纵剖面呈与大板2及功放印制板3相配合的阶梯状，大板2的部分下表面通过导电材料焊接或粘接于金属衬底4的部分上表面。另外，本实施例中功放印制板3上的器件在图5中未示出。 请参阅图6，图6为本发明实施例中大板与功放的组装装置的另一实施例的示意图，本实施例与图5所示实施例的区别之处在于 大板2的纵剖面呈阶梯状，金属衬底4的纵剖面呈方形。另外，本实施例中功放印制板3上的器件在图6中未示出。 图4、图5和图6所示实施例中，功放印制板与大板之间跳线的地回流均从功放印制板经过金属衬底到大板，而不经过结构件，因此，跳线的地回流不会受到大板与结构件之间、以及金属衬底与结构件之间的导热硅脂的影响，从而提高了电气性能的一致性。
请参阅图7，图7为本发明实施例中大板与功放的组装装置的另一实施例的示意图，本实施例与图6所示实施例的区别之处在于 功放印制板3的纵剖面呈与大板2相配合的阶梯状，大板2的部分下表面通过导电材料焊接或粘接于功放印制板3的部分上表面，而不是金属衬底4的部分上表面。另外，本实施例中功放印制板3上的器件在图7中未示出。 本实施例中，大板与功放印制板有直接通过导电材料焊接或粘接的区域，使得功放印制板与大板之间跳线的地回流从功放印制板直接到大板，而不经过结构件，因此，跳线的地回流不会受到大板与结构件之间、以及金属衬底与结构件之间的导热硅脂的影响，从而提高了电气性能的一致性。 另外，现有技术中，大板与功放的组装装置的组装过程如下先通过表面贴装技术(SMT， Surface Mount Technology)在大板和功放印制板上分别焊接器件，再在结构件上进行组装，然后手工焊接大板和功放印制板之间的跳线。 而本发明实施例中，由于大板与功放印制板或金属衬底有直接通过导电材料焊接或粘接的区域，因此，大板与功放的组装装置的组装过程可以为先在大板和功放印制板上布置好需要焊接的器件和跳线，再通过SMT焊接这些器件和跳线，并且将大板和功放印制板或金属衬底通过导电材料焊接或粘接好，再与结构件组装。由此可见，本发明实施例能够实现一次贴片组装，跳线自动焊接，提高了生产效率。
下面对本发明实施例中的基站进行详细说明。 本发明实施例中的基站包括大板与功放的组装装置，该组装装置包括结构件、大板、功放印制板以及金属衬底，功放印制板以叠加方式固定于金属衬底的上表面，大板与金属衬底分别以叠加方式固定于结构件的上表面，结构件与大板内有一用于嵌设功放印制板与金属衬底的凹槽，大板与功放印制板通过跳线电连接； 其中，大板的部分上表面通过导电材料焊接或粘接于功放印制板或金属衬底的部分下表面，或，大板的部分下表面通过导电材料焊接或粘接于功放印制板或金属衬底的部分上表面。 请参阅图8，图8为本发明实施例中的基站的一个实施例的示意图。本实施例中基站100包括大板与功放的组装装置200，且该组装装置200包括 结构件1、大板2、功放印制板3以及金属衬底4，功放印制板3以叠加方式固定于金属衬底4的上表面，大板2与金属衬底4分别以叠加方式固定于结构件1的上表面，结构件1与大板2内有一用于嵌设功放印制板3与金属衬底4的凹槽5，大板2与功放印制板3通过跳线6电连接。 大板2的纵剖面呈阶梯状，功放印制板3与金属衬底4的纵剖面分别呈方形，凹槽5的纵剖面呈阶梯状，大板2的部分上表面通过导电材料焊接或粘接于功放印制板3的部分下表面。 大板2的上表面焊接有器件9，功放印制板3的上表面焊接有器件(图未示)。进一步地，金属衬底4与结构件1之间，以及大板2与结构件1之间栅格状地填充有导热硅脂 7。 大板2的部分上表面与功放印制板3的部分下表面的焊接或粘接区域8位于跳线 6的下方，使得功放印制板3与大板2之间跳线6的地回流的路径较短，使得跳线6的地回 流的性能较为良好，跳线6的地回流如图2中的曲线c-d所示。 进一步地，焊接或粘接区域8呈方形，且以跳线6在该区域的垂直投影的所在直线 为中线，即焊接或粘接区域8以跳线6在该区域的垂直投影的所在直线上下对称，使得跳线 6的地回流的性能更好。 本实施例中，由于大板与功放印制板有直接通过导电材料焊接或粘接的区域，使 得功放印制板与大板之间跳线的地回流从功放印制板直接到大板，而不经过结构件，因此， 跳线的地回流不会受到大板与结构件之间、以及金属衬底与结构件之间的导热硅脂的影 响，从而提高了电气性能的一致性。 请参阅图9，图9为本发明实施例中基站的另一实施例的示意图，本实施例与图8 所示实施例的区别之处在于 金属衬底4的纵剖面呈与大板2相配合的阶梯状，大板2的部分上表面通过导电 材料焊接或粘接于金属衬底4的部分下表面，而不是功放印制板3的部分下表面。
请参阅图10，图10为本发明实施例中基站的另一实施例的示意图，本实施例与图 8所示实施例的区别之处在于 大板2的纵剖面呈方形，金属衬底4的纵剖面呈与大板2及功放印制板3相配合 的阶梯状，大板2的部分下表面通过导电材料焊接或粘接于金属衬底4的部分上表面。
请参阅图11，图11为本发明实施例中基站的另一实施例的示意图，本实施例与图 10所示实施例的区别之处在于 大板2的纵剖面呈阶梯状，金属衬底4的纵剖面呈方形。 图9、图10和图11所示实施例中，功放印制板与大板之间跳线的地回流均从功放 印制板经过金属衬底到大板，而不经过结构件，因此，跳线的地回流不会受到大板与结构件 之间、以及金属衬底与结构件之间的导热硅脂的影响，从而提高了电气性能的一致性。
请参阅图12，图12为本发明实施例中基站的另一实施例的示意图，本实施例与图 11所示实施例的区别之处在于 功放印制板3的纵剖面呈与大板2相配合的阶梯状，大板2的部分下表面通过导 电材料焊接或粘接于功放印制板3的部分上表面，而不是金属衬底4的部分上表面。
本实施例中，大板与功放印制板有直接通过导电材料焊接或粘接的区域，使得功 放印制板与大板之间跳线的地回流从功放印制板直接到大板，而不经过结构件，因此，跳线 的地回流不会受到大板与结构件之间、以及金属衬底与结构件之间的导热硅脂的影响，从 而提高了电气性能的一致性。 可以理解的是，本发明实施例中的大板与功放的组装装置可以同时具备以下两 点在大板的部分上表面通过导电材料焊接或粘接于功放印制板或金属衬底的部分下表 面，大板的部分下表面通过导电材料焊接或粘接于功放印制板或金属衬底的部分上表面。
以上对本发明实施例所提供的大板与功放的组装装置及基站进行了详细介绍，本 文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具 体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明 的限制。
权利要求
一种大板与功放的组装装置，包括结构件、大板、功放印制板以及金属衬底，功放印制板以叠加方式固定于金属衬底的上表面，大板与金属衬底分别以叠加方式固定于结构件的上表面，结构件与大板内有一用于嵌设功放印制板与金属衬底的凹槽，大板与功放印制板通过跳线电连接，其特征在于大板的部分上表面通过导电材料焊接或粘接于功放印制板或金属衬底的部分下表面。
2. 根据权利要求1所述的组装装置，其特征在于功放印制板或金属衬底的部分下表面与大板的部分上表面的焊接或粘接区域位于跳线的下方。
3. 根据权利要求2所述的组装装置，其特征在于所述焊接或粘接区域呈方形，且以跳线在该区域的垂直投影的所在直线为中线。
4. 根据权利要求l所述的组装装置，其特征在于大板的纵剖面呈阶梯状，功放印制板与金属衬底的纵剖面分别呈方形。
5. 根据权利要求l所述的组装装置，其特征在于大板的纵剖面呈阶梯状，金属衬底的纵剖面呈与大板相配合的阶梯状，功放印制板的纵剖面呈方形。
6. —种大板与功放的组装装置，包括结构件、大板、功放印制板以及金属衬底，功放印制板以叠加方式固定于金属衬底的上表面，大板与金属衬底分别以叠加方式固定于结构件的上表面，结构件与大板内有一用于嵌设功放印制板与金属衬底的凹槽，大板与功放印制板通过跳线电连接，其特征在于大板的部分下表面通过导电材料焊接或粘接于功放印制板或金属衬底的部分上表面。
7. 根据权利要求6所述的组装装置，其特征在于功放印制板或金属衬底的部分上表面与大板的部分下表面的焊接或粘接区域位于跳线的下方。
8. 根据权利要求7所述的组装装置，其特征在于所述焊接或粘接区域呈方形，且以跳线在该区域的垂直投影的所在直线为中线。
9. 根据权利要求6所述的组装装置，其特征在于大板的纵剖面呈阶梯状，功放印制板与金属衬底的纵剖面分别呈方形。
10. 根据权利要求6所述的组装装置，其特征在于大板与功放印制板的纵剖面分别呈方形，金属衬底的纵剖面呈与大板及功放印制板相配合的阶梯状。
11. 根据权利要求6所述的组装装置，其特征在于大板的纵剖面呈阶梯状，金属衬底的纵剖面呈方形，功放印制板的纵剖面呈与大板相配合的阶梯状。
12. —种基站，包括大板与功放的组装装置，该组装装置包括结构件、大板、功放印制板以及金属衬底，功放印制板以叠加方式固定于金属衬底的上表面，大板与金属衬底分别以叠加方式固定于结构件的上表面，结构件与大板内有一用于嵌设功放印制板与金属衬底的凹槽，大板与功放印制板通过跳线电连接，其特征在于大板的部分上表面通过导电材料焊接或粘接于功放印制板或金属衬底的部分下表面。
13. 根据权利要12所述的基站，其特征在于功放印制板或金属衬底的部分下表面与大板的部分上表面的焊接或粘接区域位于跳线的下方。
14. 一种基站，包括大板与功放的组装装置，该组装装置包括结构件、大板、功放印制板以及金属衬底，功放印制板以叠加方式固定于金属衬底的上表面，大板与金属衬底分别以叠加方式固定于结构件的上表面，结构件与大板内有一用于嵌设功放印制板与金属衬底的凹槽，大板与功放印制板通过跳线电连接，其特征在于大板的部分下表面通过导电材料焊接或粘接于功放印制板或金属衬底的部分上表面。
15.根据权利要求14所述的组装装置，其特征在于功放印制板或金属衬底的部分上表面与大板的部分下表面的焊接或粘接区域位于跳线的下方。
全文摘要
本发明实施例公开了一种大板与功放的组装装置，包括结构件、大板、功放印制板以及金属衬底，功放印制板以叠加方式固定于金属衬底的上表面，大板与金属衬底分别以叠加方式固定于结构件的上表面，结构件与大板内有一用于嵌设功放印制板与金属衬底的凹槽，大板与功放印制板通过跳线电连接；其中，大板的部分上表面通过导电材料焊接或粘接于功放印制板或金属衬底的部分下表面，或，大板的部分下表面通过导电材料焊接或粘接于功放印制板或金属衬底的部分上表面。本发明实施例还提供相应的基站。本发明实施例能够提高电气性能的一致性。
文档编号H05K1/02GK101795545SQ201010115919
公开日2010年8月4日 申请日期2010年2月25日 优先权日2010年2月25日
发明者袁文欣, 路彦军 申请人:华为技术有限公司