专利名称：可抗电磁干扰或用于静电导通的屏蔽结构及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种屏蔽结构及其制作方法，尤指一种可抗电磁干扰或用于静电导通的屏蔽结构及其制作方法。
背景技术：
现今科技蓬勃发展，许多相关于电子方面的产品相继问世，同时也早已充斥在我们的生活当中，电脑、电视、行动电话等不胜枚举，同时伴随着大量电子产品的持续开发与运算效能的不断提升，相对于电子产品运作时所产生的各频段电磁波已对人体造成重大的潜在危害风险，目前各国已开始针对各种电子产品制定更严格的电磁波干扰管制标准；同时外在环境的物理静电也容易通过人体传导而直接打入电子产品内部，造成经常性的产品故障。为了防制各类电子产品所产生的电磁波干扰以及静电导入所采取的解决方案， 目前许多的产品除了在机体主板进行具有少量降低电磁波的线路布局及增加吸收静电突波电子元件外，同时会在电子产品的机构部件，进行电磁波干扰防蔽与静电导通的处理，例如笔记本电脑、行动电话、液晶屏幕等产品的外壳设有防电磁波干扰与静电导通的披覆装置，而目前的披覆装置处理工法所知者有喷涂导电漆方式、无电解电镀方式、金属板隔离方式、真空镀膜方式。其中喷导电漆方式是将导电粉末与丙烯酸树脂(Acytlic acid)与聚氨基甲酸树脂混合形成的导电漆喷洒于外壳，但是导电漆会有磨损、易剥落及静电导通效能不佳等问题。另外在该无电解电镀方式中，因电镀时须将塑料外壳浸镀在含有盐酸、硫酸镍、次亚磷酸钠、甲醛、氢氧化钠等有毒物质，容易产生环境污染的问题，除无法符合各国日益严谨的环保要求与国家规范外，且外壳丢弃后无法回收，其静电导通与电磁波干扰防蔽性也相对偏弱。而以金属板隔离方式需要另外设置一金属板，以作为进一步的遮蔽，而一般平面式的外壳所设置的金属板即无形状的考虑，但通常外壳内部为配合各种功能的设计，例如 固定电路板、冷却风扇等，常形成为凹凸不规则状的形状，此时金属板很难配合外壳形状， 形成凹凸不规则状，而且金属板因为模具及厚度问题，所需的成本极高且不易制造，很难形成一有效的封闭空间，无法有效隔离电磁波。因此，一般的电磁波干扰防蔽处理以真空镀膜方式为佳，而于塑料外壳内侧表面镀上低电阻的铜膜、银膜、铝膜或是其它金属膜而形成导电层，以提供电磁波干扰防制的有效性；但是此真空镀膜方式需先将电子产品的塑料外壳内侧先进行喷砂、水洗、烘干等表面前处理或喷涂料底层来解决附着不良的问题，同时受限于制程中靶材置料点数及位置，造成其金属镀膜层均勻度不佳及膜厚限制，故使其在电磁波干扰屏蔽层效果有限，静电导通的阻值(约5 7欧姆)仍然过高。因此，本发明人有感上述可改善的缺陷，悉心观察且研究的，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种屏蔽结构，其可用来抗电磁干扰或用于静电导通。本发明所要解决的技术问题在于提供一种屏蔽结构的制作方法，以用来抗电磁干扰或用于静电导通。为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种可抗电磁干扰或用于静电导通的屏蔽结构的制作方法，包括下列步骤提供至少一承载本体；使用多个第一介质撞击上述至少一承载本体的上表面，以形成一第一粗糙表面；将一固态金属转换成一气化金属；通过气体带动该气化金属移动，以使得该气化金属被成形于该第一粗糙表面上；以及固化上述成形于该第一粗糙表面上的气化金属，以于该第一粗糙表面上形成至少一抗电磁干扰或用于静电导通的金属层。为了解决上述技术问题，根据本发明的另一种方案，提供一种可抗电磁干扰或用于静电导通的屏蔽结构，其包括一承载单元及一导电单元。承载单元具有至少一承载本体，且上述至少一承载本体具有一被多个第一介质所撞击而形成的第一粗糙表面。导电单元具有至少一通过喷涂的方式而成形于该第一粗糙表面上的金属层。上述至少一金属层具有一被多个第二介质所撞击而形成的第二粗糙表面，且该第二粗糙表面的表面粗糙度小于该第一粗糙表面。因此，本发明的有益效果在于通过高压喷涂的方式将至少一金属层成形于承载本体的第一粗糙表面上(例如可携式电脑的塑料底壳的内表面上)，以使得承载本体能够用来抗电磁干扰或用于静电导通。为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
图1为本发明可抗电磁干扰或用于静电导通的屏蔽结构的制作方法的流程图；图IA至图IF为本发明可抗电磁干扰或用于静电导通的屏蔽结构的制作方法的制作流程示意图；图2为本发明第一粗糙表面的另一种加工方法的示意图；以及图3为本发明第一粗糙表面的再一种加工方法的示意图。其中，附图标记说明如下承载本体1第一粗糙表面10金属层2第二粗糙表面20第一介质A第二介质B气化金属m气体 W紫外灯管T准分子紫外光束L
电晕设置C电击E
具体实施例方式请参阅图1、图IA至图IF所示，本发明提供一种可抗电磁干扰或用于静电导通的屏蔽结构的制作方法，其包括下列步骤步骤SlOO为请配合图1及图IA所示，提供至少一承载本体1，其中上述至少一承载本体1可为一可携式电脑的塑料底壳，例如笔记本电脑的塑料底壳。步骤S102为请配合图1及图IB所示，使用多个第一介质A撞击上述至少一承载本体1的上表面，以形成一第一粗糙表面10。举例来说，此步骤可采用磨砂加工，亦即所述多个第一介质A可为多个微细金属颗粒，且所述多个微细金属颗粒的大小可由所需要达到的粗糙度来决定。步骤S104为请配合图1及图IC所示，将一固态金属转换成一气化金属m。举例来说，此步骤可以使用等离子体金属气化喷覆装置，其可通过电击的方式来将固态金属转换成一气化金属m。步骤S106为请配合图1及图IC所示，通过气体W带动该气化金属m移动，以使得该气化金属m被成形于该第一粗糙表面10上。换言之，朝下吹动的气体W(如向下的箭头所示)可带动该气化金属m快速的朝下移动，以进形成形的步骤。步骤S108为请配合图1、图IC及图ID所示，固化上述成形于该第一粗糙表面10 上的气化金属m，以于该第一粗糙表面10上形成至少一抗电磁干扰或用于静电导通的金属层2，其中上述至少一金属层2可选自铅、锡、锌、铝、铜、镍、金及银或其它合金材料。步骤SllO为请配合图1、图IE及图IF所示，使用多个第二介质B撞击上述至少一金属层2的上表面，以形成一第二粗糙表面20，其中该第二粗糙表面20的表面粗糙度小于该第一粗糙表面10。因为该金属层2的材质关系，所以所述多个第二介质B可为多个塑料颗粒，以用于将该金属层2较凸出的表面打平，进而降低该金属层2的整体厚度。然而，依据不同的产品需求，上述步骤SllO亦可被省略。亦即只需进行步骤SlOO 至S108即可完成可抗电磁干扰或用于静电导通的屏蔽结构的制作过程。如图ID所示，本发明第一实施例提供一种可抗电磁干扰或用于静电导通的屏蔽结构，其包括一承载单元及一导电单元。该承载单元具有至少一承载本体1，且上述至少一承载本体1具有一被多个第一介质A所撞击(或是其它型式的表面侵蚀质改)而形成的第一粗糙表面10。该导电单元具有至少一通过高压喷涂的方式而成形于该第一粗糙表面 10上的金属层2，且此金属层2的电阻值可有效达到1欧姆以下，因此本发明的屏蔽结构可以达到良好的导电效果。举例来说，上述至少一金属层2可被成形在可携式电脑的塑料底壳的内表面上，且塑料底壳的内表面通常为一经过质改后的粗糙表面。如图IF所示，本发明第二实施例与第一实施例最大的不同在于上述至少一金属层2具有一被多个第二介质B所撞击而形成的第二粗糙表面20，且该第二粗糙表面20的表面粗糙度小于该第一粗糙表面10，因此第二实施例可以得到一表面较光滑的屏蔽结构。请参阅图2所示，上述步骤S102亦可以另外一种方式来进行加工。举例来说所述多个第一介质A可为多个准分子紫外光束L。准分子紫外光(Excimer UV)具有单一波长、效率高、能量强、无高温产生等特性，改进传统产生紫外光的许多缺点。Excimer这个名词是由Excited加Dimer两个字组合而来，意即受激发的两个离子结合成准分子状态，当不稳定的分子解离后释放出的能量便是Excimer UV0 Excimer UV的波长为IOOnm 360nm 之间，其波长可破坏化学键结，将材料表面的特定键结打断，因此产生一些特殊的应用。换言之，所述多个准分子紫外光束L可由多个排列成圆弧状的紫外灯管T所产生。 以此，由于所述多个紫外灯管T呈现圆弧状排列，所以当承载本体1经过所述多个紫外灯管 T时(如向左的箭头所示)，所述多个准分子紫外光束L不仅能投向承载本体1的上表面， 以达到如同图IB的效果，并且所述多个准分子紫外光束L也能够投向承载本体1的侧边， 以使得承载本体1的侧边可以得到有效的加工。请参阅图3所示，上述步骤S102亦可以另外一种方式来进行加工。举例来说所述多个第一介质A可为一电晕设置C所产生的电击E。电晕(corona)是一种“电击”处理， 其能够增加被附着体表面(例如承载本体1的表面)的附着性。电晕的产生是利用高电压高周波，分别为接地与诱电空气喷嘴产生电击，它们之间没有电流通过，直至施加电压高达 3000 5000伏特/平方厘米后，电击分子将从空气喷嘴喷出，且带着高能量的游离电子加速冲向正极，电晕处理就是由这密集且高能量喷出的离子来产生表面加工。接着，这些离子通过电击渗透进入被附着体的表面来破坏其分子结构，进而使得被处理的表面产生分子氧化和极化。因此电晕(corona)即是这种借着离子电击来侵蚀被附着体表面，以至于增加被附着体表面的附着能力。以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，并非因此局限本发明的专利范围，故凡运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的范围内。
权利要求
1.一种可抗电磁干扰或用于静电导通的屏蔽结构的制作方法，其特征在于，包括下列步骤提供至少一承载本体；使用多个第一介质撞击上述至少一承载本体的上表面，以形成一第一粗糙表面；将一固态金属转换成一气化金属；通过气体带动该气化金属移动，以使得该气化金属被成形于该第一粗糙表面上；以及固化上述成形于该第一粗糙表面上的气化金属，以于该第一粗糙表面上形成至少一抗电磁干扰或用于静电导通的金属层。
2.如权利要求1所述的可抗电磁干扰或用于静电导通的屏蔽结构的制作方法，其特征在于所述多个第一介质为多个金属颗粒。
3.如权利要求1所述的可抗电磁干扰或用于静电导通的屏蔽结构的制作方法，其特征在于所述多个第一介质为多个准分子紫外光束，且所述多个准分子紫外光束由多个排列成圆弧状的紫外灯管所产生。
4.如权利要求1所述的可抗电磁干扰或用于静电导通的屏蔽结构的制作方法，其特征在于所述多个第一介质为一电晕设置所产生的电击。
5.如权利要求1所述的可抗电磁干扰或用于静电导通的屏蔽结构的制作方法，其特征在于，该制作方法还包括使用多个第二介质撞击上述至少一金属层的上表面，以形成一第二粗糙表面，其中该第二粗糙表面的表面粗糙度小于该第一粗糙表面。
6.如权利要求5所述的可抗电磁干扰或用于静电导通的屏蔽结构，其特征在于所述多个第二介质为多个塑料颗粒。
7.一种可抗电磁干扰或用于静电导通的屏蔽结构，其特征在于，包括一承载单元，其具有至少一承载本体，且上述至少一承载本体具有一被多个第一介质所撞击而形成的第一粗糙表面；以及一导电单元，其具有至少一通过喷涂的方式而成形于该第一粗糙表面上的金属层。
8.如权利要求7所述的可抗电磁干扰或用于静电导通的屏蔽结构，其特征在于上述至少一承载本体为一可携式电脑的塑料底壳，且上述至少一金属层成形在该可携式电脑的塑料底壳的内表面上。
9.如权利要求7所述的可抗电磁干扰或用于静电导通的屏蔽结构，其特征在于上述至少一金属层为铅、锡、锌、铝、铜、镍、金及银的其中之一。
10.如权利要求7所述的可抗电磁干扰或用于静电导通的屏蔽结构，其特征在于上述至少一金属层具有一被多个第二介质所撞击而形成的第二粗糙表面，且该第二粗糙表面的表面粗糙度小于该第一粗糙表面。
全文摘要
一种可抗电磁干扰或用于静电导通的屏蔽结构及其制作方法，该屏蔽结构包括一承载单元及一导电单元。承载单元具有至少一承载本体，且上述至少一承载本体具有一被多个第一介质所撞击而形成的第一粗糙表面。导电单元具有至少一通过高速喷涂的方式而成形于该第一粗糙表面上的金属层。上述至少一金属层具有一被多个第二介质所撞击而形成的第二粗糙表面，且该第二粗糙表面的表面粗糙度小于该第一粗糙表面。
文档编号H05K9/00GK102164471SQ201010121330
公开日2011年8月24日 申请日期2010年2月22日 优先权日2010年2月22日
发明者林文荣 申请人:旭达精密工业股份有限公司