专利名称：可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种金属贴纸及其制作方法，尤指一种可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸及其制作方法。
背景技术：
现今科技蓬勃发展，许多相关于电子方面的产品相继问世，同时也早已充斥在我们的生活当中，举凡电脑、电视、行动电话等不胜枚举，同时伴随着大量电子产品的持续开发与运算效能的不断提升，相对于电子产品运作时所产生的各频段电磁波已对人体造成重大的潜在危害风险，目前各国已开始针对各种电子产品制定更严格的电磁波干扰管制标准；同时外在环境的物理静电也容易通过人体传导而直接打入电子产品内部，造成经常性的产品故障。为了防制各类电子产品所产生的电磁波干扰以及静电导入所采取的解决方案， 目前许多的产品除了在机体主板进行具有少量降低电磁波的线路布局及增加吸收静电突波电子元件外，同时会在电子产品的机构部件，进行电磁波干扰防蔽与静电导通的处理，例如笔记本电脑、行动电话、液晶屏幕等产品的外壳设有防电磁波干扰与静电导通的披覆装置，而目前的披覆装置处理工法所知者有喷涂导电漆方式、无电解电镀方式、金属板隔离方式、真空镀膜方式。因此，本发明人有感上述可改善的缺陷，悉心观察且研究的，并配合学理的运用， 而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种金属贴纸，其可用来抗电磁干扰或用于静电导通。本发明所要解决的技术问题在于提供一种金属贴纸的制作方法，以用来抗电磁干扰或用于静电导通。为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸，其包括一基底单元、一黏着单元、一黏着保护单元及一金属单元。基底单元具有至少一基底层。黏着单元具有至少一成形于基底层的底面上的黏着层。 黏着保护单元具有至少一成形于黏着层上以用于保护黏着层的黏着保护层，其中黏着保护层可选择性地与黏着层彼此分离。金属单元具有至少一成形于基底层的顶面上的纯金属层。为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸的制作方法，其包括下列步骤首先，提供至少一基底层；接着， 于上述至少一基底层的底面上成形至少一黏着层；然后，于上述至少一黏着层上成形至少一黏着保护层，其中上述至少一黏着保护层可选择性地与上述至少一黏着层彼此分离；接下来，将上述至少一基底层放置于一基板上；最后，朝着该基板的方向，于上述至少一基底层的顶面上喷涂至少一纯金属层。因此，本发明的有益效果在于将整面的纯金属层应用于一贴纸上(亦即将纯金属层成形于基底层、黏着层、黏着保护层三者预先堆栈在一起的结构上)，以制作出一种非装饰用而是可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸。为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
图1为本发明可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸的制作方法的流程图；图IA至图ID分别为本发明可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸的制作方法的制作流程示意图；图2为本发明可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸的第一实施例的使用状态示意图；图3为本发明可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸的第二实施例的使用状态示意图；图4为本发明可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸的第三实施例的使用状态示意图；以及图5为本发明可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸的第四实施例的使用状态示意图。其中，附图标记说明如下基底单元1基底层10黏着单元2黏着层20黏着保护单元3 黏着保护层30金属单元4纯金属层40金属保护单元5 金属保护层50开口 500导电元件6基板S板材C
具体实施例方式请参阅图1、图IA至图ID所示，本发明提供一种可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸的制作方法，其包括下列步骤步骤SlOO为请配合图1及图IA所示，提供至少一基底层10。举例来说，上述至少一基底层10可为导电层或绝缘层(例如纸)。步骤S102为请配合图1及图IA所示，于上述至少一基底层10的底面上成形至
少一黏着层20。步骤S104为请配合图1及图IB所示，于上述至少一黏着层20上成形至少一黏着保护层30，其中上述至少一黏着保护层30可选择性地与上述至少一黏着层20彼此分离。
步骤S106为请配合图1及图IC所示，将上述至少一基底层10放置于一基板S 上，其中基板S为硬质的材料。步骤S108为请配合图1及图IC所示，朝着基板S的方向，于上述至少一基底层 10的顶面上喷涂(例如使用电浆金属气化喷覆装置)至少一纯金属层40，其中上述至少一纯金属层40是由至少一种金属材料所组成，且上述至少一种金属材料选自铅、锡、锌、铝、 铜、镍、金及银或其它合金材料。此外，上述至少一纯金属层40完全覆盖在上述至少一基底层10的所有顶面上。步骤SllO为请配合图1及图ID所示，于上述至少一纯金属层40上成形至少一金属保护层50，其中上述至少一金属保护层50可选择性地与上述至少一纯金属层40彼此分离。当然，本发明亦可省略步骤S110，亦即本发明亦可不需使用金属保护层50。请配合图ID及图2所示，本发明第一实施例提供一种可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸，其包括一基底单元1、一黏着单元2、一黏着保护单元3、一金属单元4及一金属保护单元5。再者，基底单元1具有至少一基底层10。黏着单元2具有至少一成形于基底层10 的底面上的黏着层20。黏着保护单元3具有至少一成形于黏着层20上以用于保护黏着层 20的黏着保护层30，其中黏着保护层30可选择性地与黏着层20彼此分离。金属单元4具有至少一成形于基底层10的顶面上的纯金属层40。金属保护单元5具有至少一成形于纯金属层40上以用于保护纯金属层40的金属保护层50，其中金属保护层50可选择性地与纯金属层40彼此分离。举例来说，基底层10可为一绝缘纸。当黏着保护层30从黏着层20上分离开后 (例如撕开)，纯金属层40可通过黏着层20而黏着于任一板材C的上方，以作一“抗电磁干扰层”来使用。换言之，通过金属贴纸的使用，以使得电磁波(如图2中的箭头所示)穿透时受到干扰阻挡而被消散。请参阅图3所示，本发明第二实施例与第一实施例最大的差别在于在第二实施例中，当金属保护层50从纯金属层40分离开后，可使用一导电元件6直接连接至纯金属层 40的上表面，以达成静电导通的效果。请参阅图4所示，本发明第三实施例与第二实施例最大的差别在于在第三实施例中，金属保护层50具有至少一使得纯金属层40上表面的一部分连通至外界的开口 500。 因此，金属保护层50在不需从纯金属层40分离的情况下，仍然可通过导电元件6来达成静电导通的效果。换言之，导电元件6的其中一末端可通过开口 500而电性连接于纯金属层 40的上表面，以达成静电导通的效果。请参阅图5所示，本发明第四实施例与第二实施例最大的差别在于在第四实施例中，基底层10可为一导电层(例如导电纸)，且黏着层20可为一导电胶。因此，第四实施例在不需使用导电元件6的情况下，纯金属层40仍然可通过基底层10及黏着层20来达成静电导通的效果。综上所述，关于本发明的制作方法，可预先预备一贴纸的底材(例如由基底层 10、黏着层20及黏着保护层30三者所堆栈而成的底材)，然后在后续的加工中再喷涂一整片的纯金属物质(例如纯金属层40)于基底层10上，最后再依设计的不同需求而选择性加上一层保护层(例如金属保护层50)来保护上述的纯金属物质，如此即可完成非装饰用的金属贴纸。另外，关于本发明的应用方式，可以直接撕开黏着保护层30，而将本发明贴附于预备抗电磁干扰或用于静电导通(例如配合导电元件60)的任何基材上，例如本发明可贴附于电子装置(例如笔记本电脑、液晶屏幕等)的主板或机构件的表面上，以使得该电子装置可以选择性达到抗电磁干扰或用于静电导通的目的。以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，并非因此局限本发明的专利范围，故凡运用本发明说明书及附图内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的范围内。
权利要求
1.一种可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸，其特征在于，包括一基底单元，其具有至少一基底层；一黏着单元，其具有至少一成形于上述至少一基底层的底面上的黏着层；一黏着保护单元，其具有至少一成形于上述至少一黏着层上以用于保护上述至少一黏着层的黏着保护层，其中上述至少一黏着保护层可选择性地与上述至少一黏着层彼此分离；以及一金属单元，其具有至少一成形于上述至少一基底层的顶面上的纯金属层。
2.如权利要求1所述的可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸，其特征在于上述至少一基底层为一绝缘纸。
3.如权利要求1所述的可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸，其特征在于上述至少一基底层为一导电纸，且上述至少一黏着层为导电胶。
4.如权利要求1所述的可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸，其特征在于上述至少一纯金属层是由至少一种金属材料所组成，且上述至少一种金属材料为铅、锡、锌、铝、 铜、镍、金及银的其中之一。
5.如权利要求1所述的可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸，其特征在于上述至少一纯金属层完全覆盖在上述至少一基底层的所有顶面上。
6.如权利要求1所述的可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸，其特征在于，该金属贴纸还包括一金属保护单元，其具有至少一成形于上述至少一纯金属层上以用于保护上述至少一纯金属层的金属保护层，其中上述至少一金属保护层可选择性地与上述至少一纯金属层彼此分离。
7.如权利要求6所述的可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸，其特征在于上述至少一金属保护层具有至少一使得上述至少一纯金属层上表面的一部分连通至外界的开
8.如权利要求7所述的可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸，其特征在于，该金属贴纸还包括一导电元件，其中该导电元件的其中一末端通过该开口而电性连接于上述至少一纯金属层的上表面。
9.一种可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸的制作方法，其特征在于，包括下列步骤提供至少一基底层；于上述至少一基底层的底面上成形至少一黏着层；于上述至少一黏着层上成形至少一黏着保护层，其中上述至少一黏着保护层可选择性地与上述至少一黏着层彼此分离；将上述至少一基底层放置于一基板上；以及朝着该基板的方向，于上述至少一基底层的顶面上喷涂至少一纯金属层。
10.如权利要求9所述的可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸的制作方法，其特征在于上述于上述至少一基底层的顶面上喷涂至少一纯金属层的步骤后，还包括于上述至少一纯金属层上成形至少一金属保护层，其中上述至少一金属保护层可选择性地与上述至少一纯金属层彼此分离。
全文摘要
一种可抗电磁干扰或用于静电导通的金属贴纸及其制作方法，该金属贴纸包括一基底单元、一黏着单元、一黏着保护单元及一金属单元。基底单元具有至少一基底层。黏着单元具有至少一成形于基底层的底面上的黏着层。黏着保护单元具有至少一成形于黏着层上以用于保护黏着层的黏着保护层，其中黏着保护层可选择性地与黏着层彼此分离。金属单元具有至少一成形于基底层的顶面上的纯金属层。
文档编号H05K9/00GK102164470SQ201010121328
公开日2011年8月24日 申请日期2010年2月22日 优先权日2010年2月22日
发明者林文荣 申请人:旭达精密工业股份有限公司