专利名称：贴膜方法
技术领域：
本发明涉及柔性线路板(简称FPCB)假贴工艺制造方法，是一种改善制作精度，提高生产效率的方法。
背景技术：
柔性线路板主要用于需要弯折的场合，柔性板的结构按照导电铜箔的层数划分， 分为单层板、双层板、多层板、双面板等。单层板结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通 常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首 先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。 清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。 这样，大板就做好了，然后还要冲压成相应形状的小电路板。柔性线路板特性如下具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状；耐高低温，耐燃；可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰；化学变化稳定，安定性、可信赖度高；利于相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品之使用寿命；使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。柔性线路板具有如下功能及用途引线路，作为硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路。用于 商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔 记型电脑等。印刷电路，用于高密度薄型立体电路照相机、摄影机、⑶-ROM、硬碟、手表等。连接器，作为低成本硬板间之连接运用在各类电子产品。多功能整合系统，作为硬板引线路及连接器之整合，用于电脑、照相机、医疗仪器 设备。典型地，随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采 用。目前，FPCB制造中，铜箔与保护膜的贴合方法均为采用人工操作的方式，由于工人的熟 练程度不同，生产效率也相对不稳定并且其加工精度差。为控制制程稳定，则需要更多人员 对作业进行检查。尤其随着半导体推陈出新，IC管脚越做越小，例如由0603缩减到0201， 给检查造成了困难。容易造成错误判断。制造并使用机器设备代替人工完成铜箔与保护膜 的贴合过程，具有很大的实用性和迫切性。
发明内容
为了克服现有的贴合制作方式的低精度，低效率的缺点，本发明的目的在于提供 了一种新型的贴膜方法，不仅能提升对位精度，而且操作简单，快捷。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是贴膜方法，包括如下工作步骤步骤一开机，接上外部电源，将“操作开关”拨向启动位置；步骤二 调试，调整定位销位置，将上模板组件上升开关拨向上打开设备，根据待 加工工件上的孔位置予以调整下模板组件上的定位销位置，并将定位销固定；步骤三条件设定，设定作业温度及压合时间、设定模板加热及工作方式；将上、 下模板加热开关向打开加热；上模升降控制、下模升降控制启动；步骤四假贴作业，将待贴制品放于工作台设备左边，按动“工作开关”进行贴合；步骤五作业结束，“操作开关”拨向停机位置。本发明的有益效果是，可以准确地控制保护膜的贴合精度，人员工作效率提升3 倍。设备机构简单，不占空间。不仅能提升对位精度，由+/-0.3mm提升到+/-0.08mm，而且 操作简单，快捷。
下面结合附图对本发明进行进一步说明。图1是本发明假贴机的总装结构示意图。图2是本发明假贴机的下模板组件的结构示意图。图3是本发明假贴机的上模板组件的结构示意图。图4是本发明假贴机的下模板组件的内部结构示意图。图5是本发明假贴机的定位销治具板的的剖视结构示意图。图6是本发明假贴机的定位销的结构示意图。图7是本发明假贴机的电路原理框图。图8是本发明假贴机的具体电路示意图。
具体实施例方式如图1、2所示，本发明的假贴机，包括有机箱架1和控制电路，所述机箱架上设置 有相交成夹角的上安装面和下安装面，所述上安装面或下安装面上设置有操作或显示装 置，其中，所述假贴机还包括有上模板组件3和下模板组件2，所述上模板组件3和下模板 组件2安装在机箱架1上，下模板组件2位于所述机箱架1下安装面的上方；所述下模板组 件2包括有多个可对准贴合位置的定位销26，所述上模板组件3设置有定位销26的让位装 置；当假贴机处于工作状态时，所述上模板组件3的下表面和下模板组件2的上表面相互贴 合；当假贴机处于非工作状态时，所述上模板组件3的下表面和下模板组件2的上表面处于 相分离的位置；所述上模板组件3和下模板组件2两者或者其一设置有加热装置。如图1所示，机箱架1整体为“L”形，所述机箱架1的上安装面和下安装面相交成 直角，所述下安装面上设置有多个开关，包括工作启动开关111、即停按钮110、退料开关 109、工作开关108 ；所述上安装面上设置有多个开关和显示装置，包括电源灯100、电源开 关101、上模板温度显示器102、时间继电器103、上模板加热开关104、下模板加热开关105、 上模合模开关106、下模合模开关107、下模板温度显示器113、记数器112以及蜂鸣器114。 待加工工件包括有铜箔与保护膜，当假贴机处于工作状态时，所述上模板组件3的下表面和下模板组件2的上表面相互贴合；铜箔42与保护膜41位于上模板组件3的下 表面和下模板组件2的上表面之间。所述上模板组件3和所述机箱架1的上安装面的底端通过旋转固定装置相连接， 所述上模板组件3可围绕所述旋转固定装置转动。如图2、4所示，本发明假贴机的下模板组件包括有多块层装安装的板状零件，位 于最底面的是底板27，从顶面往下，依次为脱离板21、定位销压板22、定位销治具板23、下 电热片及下电热板24。所述下电热板为下电热片的支撑板，下电热片放置于下电热板的上方，所 述下电 热片可采用陶瓷加热器。如图2、5所示，定位销治具板23上密布有多个阵列排列的定位销固定孔231，所述 定位销固定孔231可采用盲孔结构，或者，定位销固定孔231的底部连接一个小导孔232; 所述脱离板21、定位销压板22上均密布有多个阵列排列的定位销让位通孔；如图6所示， 所述定位销26为带头部的钉子状结构，所述定位销26的头部261位于定位销固定孔231 内，所述定位销26的杆部262向上方穿过脱离板21、定位销压板22的定位销让位通孔，所 述定位销26的杆部262的长度尺寸大于脱离板21、定位销压板22的厚度尺寸之和。如图6所示，所述定位销26的头部261的最大尺寸大于杆部262的最大尺寸；脱 离板21、定位销压板22的定位销让位通孔大于定位销26的杆部262的最大尺寸；为了便于 待加工工件的脱离，脱离板21的定位销让位通孔可略大于定位销压板22的定位销让位通 孔；所述定位销压板22的定位销让位通孔的最大尺寸小于所述定位销26的头部261的最 大尺寸。例如所述定位销26的头部261的最大尺寸为4mm、杆部262的最大尺寸为2mm， 定位销压板22的定位销让位通孔的最大尺寸为2. 5mm，脱离板21的定位销让位通孔的最大 尺寸为3mmο所述定位销26的头部261、杆部262、定位销固定孔231、定位销让位通孔的截面形 状可采用圆形、多边形、矩形等，优选地，采用圆形。所述相配合的定位销固定孔231、定位销 26的头部261、杆部262、定位销固定孔231、定位销让位通孔的中心线为相同直线。如图3所示，所述上模板组件3底端设置有将上模板组件3可旋转地安装在机箱 架1上的连杆33和安装座32，所述上模板组件3顶端设置有具有向侧边开口的凹形卡槽的 导勾板35 ；所述上模板组件3还包括有上电热片31以及密布有多个阵列排列的让位孔34 ； 所述让位孔34与穿过该让位孔34的定位销26的杆部262的中心线为同一直线。如图4所示，下模板组件的底板27上固定有一个或多个汽缸281，所述汽缸281的 顶部连接有托板283，所述托板283连接定位销治具板23的底面；下模板组件的底板27上 还设置有一个或多个勾轴板235，所述勾轴板235的上部带有扣勾，在工作状态时，与导勾 板35的卡槽相扣紧，所述勾轴板235通过安装座29固定在底板27上，所述安装座29和勾 轴板235之间通过旋转轴连接；底板27上固定有一个或多个小汽缸282，所述小汽缸282连 接脱离板21的底面。如图7所示，所述假贴机的控制电路包括有上下板温度控制电路、上板汽缸下降 控制电路、下板汽缸上升控制电路、上下板汽缸复位电路以及报警电路。如图8所示，报警电路包括有相互电气连接的报警BZ和继电器R3 ；上下板汽缸复位电路包括有相互电气连接的时间继电器T3、电磁阀S2、S4以及计时器；下板汽缸上升控制电路包括有相互电气连接的时间继电器Tl、T2，感应开关K1、 K2，继电器R6和电磁阀S3 ；上板汽缸下降控制电路包括有相互电气连接的电磁阀Sl和继电器R2 ；上下板温度控制电路包括有相互电气连接的加热开关K4、K5，加热继电器R4、R5 以及上下板温度控制装置TC1、TC2。贴膜方法，包括如下工作步骤步骤一开机，接上外部电源，将“操作开关”拨向启动位置；步骤二 调试，调整定位销位置，将上模板组件上升开关拨向上打开设备，根据待加工工件上的孔位置予以调整下模板组件上的定位销位置，并将定位销固定；步骤三条件设定，设定作业温度及压合时间、设定模板加热及工作方式；将上、下模板加热开关向打开加热；上模升降控制、下模升降控制启动；步骤四假贴作业，将待贴制品放于工作台设备左边，按动“工作开关”进行贴合；步骤五作业结束，“操作开关”拨向停机位置。所述假贴作业过程中，包括以下工作过程步骤一当人工将上模板组件3向下转动至与下模板组件2接近后，人工将所述勾 轴板235的上部带有的扣勾与导勾板35的卡槽相扣紧；步骤二 汽缸281向上伸展，推动定位销治具板23、脱离板21、定位销压板22往上 移动，致使上模板组件3与下模板组件2贴合更紧密；步骤三加热30秒固定；步骤四人工解开导勾板35 ；步骤五小汽缸282向上伸展，脱离板21以及一起工件向上移动；步骤六将工件取出。所述贴膜方法，还包括中途紧急处理过程，在做贴合过程中发现异常需停止贴着 动作，按动“紧急开关”，将上模板拨到上升状态打开设备治具，进行调整后再将上模板升降 开关拨到中间位置即可正常工作。本发明根据保护膜胶膜的特性，采用定位销定位对位贴合，再在80C加热板上加 热30秒固定。假贴机适用于对位精度要求不高的工序，如贴热固胶膜等。假贴机相当于一 种对位平台。平台上有许多等距离的定位孔，对位时将已钻定位孔的铜箔、热固胶膜、铜箔 按次序套到定位孔上(可以叠2 3层)，然后经过一定的压力和温度(50度左右)瞬间压 合，就可以到传统压机上或快速压机上去继续加工。在假贴机生产过程中，一般工艺参数为压力5KG/CM2温度5O-6O时间10-20层数5层建议叠的层数多的话，就要加长时间和温度。上述所列具体实现方式为非限制性的，对本领域的技术熟练人员来说，在不偏离 本发明范围内，进行的各种改进和变化，均属于落入本发明的保护范围。
权利要求
贴膜方法，其特征在于，包括如下工作步骤步骤一开机，接上外部电源，将“操作开关”拨向启动位置；步骤二调试，调整定位销位置，将上模板组件上升开关拨向上打开设备，根据待加工工件上的孔位置予以调整下模板组件上的定位销位置，并将定位销固定；步骤三条件设定，设定作业温度及压合时间、设定模板加热及工作方式；将上、下模板加热开关向打开加热；上模升降控制、下模升降控制启动；步骤四假贴作业，将待贴制品放于工作台设备左边，按动“工作开关”进行贴合；步骤五作业结束，“操作开关”拨向停机位置。
2.根据权利要求1所述的贴膜方法，其特征在于，所述假贴作业过程中，包括以下工作 过程步骤一当人工将上模板组件(3)向下转动至与下模板组件(2)接近后，人工将所述勾 轴板(235)的上部带有的扣勾与导勾板(35)的卡槽相扣紧；步骤二 汽缸(281)向上伸展，推动定位销治具板(23)、脱离板(21)、定位销压板(22) 往上移动，致使上模板组件(3)与下模板组件(2)贴合更紧密； 步骤三加热30秒固定； 步骤四人工解开导勾板(35)；步骤五小汽缸(282)向上伸展，脱离板(21)以及一起工件向上移动； 步骤六将工件取出。
3.根据权利要求1所述的贴膜方法，其特征在于，所述贴膜方法，还包括中途紧急处理 过程，在做贴合过程中发现异常需停止贴着动作，按动“紧急开关”，将上模板拨到上升状态 打开设备治具，进行调整后再将上模板升降开关拨到中间位置即可正常工作。
全文摘要
本发明提供了一种新型的贴膜方法，不仅能提升对位精度，而且操作简单，快捷。贴膜方法，包括如下工作步骤步骤一开机，接上外部电源，将“操作开关”拨向启动位置；步骤二调试，调整定位销位置，将上模板组件上升开关拨向上打开设备，根据待加工工件上的孔位置予以调整下模板组件上的定位销位置，并将定位销固定；步骤三条件设定，设定作业温度及压合时间、设定模板加热及工作方式；将上、下模板加热开关向打开加热；上模升降控制、下模升降控制启动；步骤四假贴作业，将待贴制品放于工作台设备左边，按动“工作开关”进行贴合；步骤五作业结束，“操作开关”拨向停机位置。
文档编号H05K3/20GK101808468SQ20101015513
公开日2010年8月18日 申请日期2007年3月8日 优先权日2007年3月8日
发明者伍晓川, 刘佳荣, 刘惠民, 陈伟 申请人:奈电软性科技电子(珠海)有限公司