技术编号:8139083
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及柔性线路板(简称FPCB)假贴工艺制造方法,是一种改善制作精度,提高生产效率的方法。背景技术柔性线路板主要用于需要弯折的场合,柔性板的结构按照导电铜箔的层数划分, 分为单层板、双层板、多层板、双面板等。单层板结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通 常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首 先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。 清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。 这样,大板就做...
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