专利名称：封装电子装置的壳体与闪存驱动器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种用于封装电子装置的壳体以及闪存驱动器。
背景技术：
通用串行总线(Universal Serial Bus,USB)闪存驱动器一般包括一个光指示部。 光指示部可用于显示闪存驱动器当前所处状态。而封装USB闪存驱动器的壳体则包括一个 设置在光指示部垂直上方的透明部。USB闪存驱动器的光指示部一般水平放置，因此壳体的透明部也需水平放置在光 指示部的上方。在USB闪存驱动器连接于电脑时，USB闪存驱动器通常为水平放置。然而， 水平设置的光指示部和壳体的透明部将会限制光指示部的可视角度。并且，当USB闪存驱 动器变得越来越小型化时，此问题将变得更突出。根据以上所述，一种可允许使用者从一个舒适的角度观看光指示部的壳体显得非
常必要。
发明内容
本发明涉及一种封装电子装置的壳体，其可便于让使用者从一个舒适角度看到光 线。本发明还涉及一种闪存驱动器，其可便于让使用者从一个舒适角度看到光线。本发明提供一种封装电子装置的壳体，用于封装电子装置。电子装置包括电子基 板，设在电子基板上的电子元件和设在电子基板上的光源。光源位于电子装置的周边位置。 光源发出的光线沿平行于电子装置的纵轴方向出射。壳体包括第一外壳和第二外壳。第一 外壳包括位于第一外壳周边的第一壳部。第二外壳包括位于第二外壳周边的第二壳部。第 一壳部与第二壳部相匹配，并适于配合在一起以将包含光源的部分电子装置封装在第一外 壳和第二外壳之间。其中，第二外壳包括反射面，其适于反射由光源发出的光线到壳体的预 定可视区。反射面倾斜于电子装置的纵轴方向。本发明还提供一种闪存驱动器，其包括电子装置和封装电子装置的壳体。电子装 置包括电子基板，设在电子基板上的电子元件，和设在电子基板上的光源。光源位于电子装 置的周边位置。光源发出的光线沿平行于电子装置的纵轴方向出射。壳体包括第一外壳和 第二外壳。第一外壳包括位于第一外壳周边的第一壳部。第二外壳包括位于第二外壳周边 的第二壳部。第一壳部与第二壳部相匹配，并适于配合在一起以将包含光源的部分电子装 置封装在第一外壳和第二外壳之间。其中，第二外壳包括反射面以反射由光源发出的光线 到该壳体的预定可视区。反射面倾斜于电子装置的纵轴方向。上述壳体包含反射面，其可使光源发射出来的光穿过预定可视区，从而允许使用 者在舒适的位置看到此预定可视区，进而可方便使用者了解电子装置的当前使用状态。
图IA为本发明第一实施的壳体以及其所封装的电子装置的俯视图。图IB为图IA所示壳体以及其所封装的电子装置沿A-A线的剖面示意图。图2A为本发明第二实施的壳体的以及其所封装的电子装置的俯视图。图2B为图2A所示壳体以及其所封装的电子装置沿B-B线的剖面示意图。图3为本发明第三实施例的组装壳体的系统。图4为本发明第四实施例的组装壳体的系统。图5为本发明第五实施例的壳体的组装方法。图6为本发明第六实施例的壳体的组装方法。图7为本发明实施例的光路图，显示从光源发射的光线被反射面反射。图8为本发明另一实施例的光路图，显示从光源发射的光线被反射面反射。图9为本发明另一实施例的光路图，显示从光源发射的光线被反射面反射。图10为本发明另一实施例的光路图，显示从光源发射的光线被反射面反射。图IlA为本发明第七实施例的部分壳体的俯视图。图IlB为图IlA所示部分壳体的前视图。图12A为本发明第八实施例的部分壳体的俯视图。图12B为图12A所示部分壳体的前视图。
具体实施例方式名词解释壳体用于封装电子装置，其可保护电子装置免受外界因素影响，如热，水气或摩 擦等的伤害。第一外壳和第二外壳壳体部件，其可被组装在一起以封装至少部分电子装置。周边位置一个区域的周边包括该区域的边界，本发明实施例中也包括指靠近该 区域边界的一个较窄的范围。反射面反射面用于反射从光源发出的光线朝向一个预定可视区投射。该反射面 可以相对电子装置纵轴方向倾斜预定角度。反射率反射面的反射率是指从该反射面反射出射的光线数量占落入该反射面的 光线数量的百分比。可视区域可视区域是指通过反射面反射的光线可投射通过以让使用者看到的区 域。可视区域包括以下的至少一种一个通孔、一个透明部和一个半透明部。通孔通孔是指一个形成在壳体上的三维空间的空洞区域，通过反射面反射的光 线可经由该通孔出射，从而可让使用者看到。透明部透明部为壳体的一部分，通过反射面反射的光线可经由该透明部出射，从 而可让使用者看到。透明部可由透明材料制备，例如玻璃或塑料。半透明部半透明部为壳体的一部分，通过反射面反射的部分光线可经由该半透 明部出射，从而可让使用者看到。半透明部可使出射光线发生扩散。电子基板电子基板为一个能提供一定机械强度与电导通性能的基板。该电子基 板可为，但不限于，印刷电路板(PCB)、混合微电路板或扩展式印刷电路板。扩展式印刷电路板包括一个或多个导电带，以方便USB连接。电子元件电子元件为电子装置中的一个部件，其一般放置在电子基板的安装槽 上以获得一定功能。光源光源为可发射光线的元件，例如为发光二极管(LED)。本发明实施例中，光 源可以显示电子装置的当前状态。封装材料封装材料是一种可塑造成所需形状的材料。封装材料例如包括环氧树脂。闪存驱动器闪存驱动器为一种存储装置，其包括至少一个用于存储数据的电子 元件。板上芯片(Chip-On-Board，COB)型装置C0B型装置是一种通过COB方法制成的 电子装置。COB方法包括直接放置裸半导体芯片在电子基板上，并将裸半导体芯片电连接到 设于电子基板上的适合的接合垫上。表面组装技术(Surface Mount Technology, SMT)型装置SMT型装置是一种通过 SMT方法制成的电子装置。SMT方法包括安装一个集成电路(IntegratedCircuitJC)在电 子基板上。本发明实施例中提供一种封装电子装置的壳体。电子装置包括一个电子基板，以 及设在电子基板表面的至少一个电子元件和一个光源。光源位于电子装置的周边位置，使 得由光源发出的光线可沿平行于电子装置的纵轴方向发射。壳体包括第一外壳和第二外 壳。第一外壳包括至少一个位于第一外壳周边位置的第一壳部。第二外壳包括至少一个位 于第二外壳周边位置的第二壳部。第一壳部和第二壳部相互匹配，并可配合组装在一起以 封装具有上述光源的至少一部分电子装置在第一外壳和第二外壳之间。第二外壳包括至少 一个反射面以反射由光源发出的光线到一个预定可视区。从反射面反射的光线可通过预定 可视区让使用者看见。本发明实施例中，反射面相对电子装置的纵轴相倾斜成预定角度。此预定角度的 范围可为15度至50度。本发明实施例中，反射面上可涂覆形成有一层反射层。本发明实施例中，第一外壳和第二外壳的至少其中之一设有一个预定可视区。预 定可视区包括以下至少一种通孔、透明部和半透明部。本发明实施例中，电子装置可包括至少一个设置在电子装置周边位置的凹陷部。 第一外壳和第二外壳的至少其中之一设有相对应于凹陷部的凸起部。凸起部可配合于凹陷 部内。凹陷部和凸起部的形状可相互匹配或互补。本发明实施例中，壳体可采用以下至少一种材料成型所需形状或尺寸丙烯酸树 脂、聚亚安酯、热塑性橡胶和塑料。图IA为本发明第一实施例的壳体102以及其所封装的电子装置104的俯视图。图 IB为图IA所示壳体102及电子装置104沿A-A线的剖面示意图。电子装置104包括一个 电子基板(图未示)，设在电子基板表面的至少一个电子元件(图未示)和一个光源106。 光源106位于电子装置104的周边位置，使得由光源106发射的光线118可沿着平行于电 子装置104的纵轴线108的方向发射，如图IB所示。壳体102包括一个第一外壳110和一 个第二外壳112。第一外壳110包括位于第一外壳110周边位置的至少一个第一壳部(图未示)。第二外壳112包括位于第二外壳112周边位置的至少一个第二壳部(图未示)。 第一壳部和第二壳部结构互补，并可配合组装在一起以将至少一部分电子装置104封装在 第一外壳110和第二外壳112之间。如图IB所示，此至少一部分电子装置104包括了光源 106在内。第二外壳112进一步包括至少一个反射面114。反射面114用于将从光源106发 射的光线118反射到预定可视区116。如图IB所示，通过反射面114的反射，使用者能从可 视区116见到光源106发射的光线118。在本实施例中，反射面114相对电子装置104的纵 轴线108倾斜，其倾斜角的范围可为15度至50度。反射面114可以为一个光滑、抛光面。另外，反射面114可以涂上一层反射层以提 高其光反射率。在本实施例中，壳体102是由不透明材料制成，且反射面114为不透明材料的光 滑、抛光面。反射面114的反射率大概为90%。可以理解，壳体102也可由透明材料制成，且反射面114为透明材料的光滑、抛光 面。在此种情况下，反射面114的反射率大概为50%。在本实施例中，第一外壳110和第二外壳112的至少其中之一包括一个预定可视 区。如图IB所示，第一外壳110包括一个预定可视区116。预定可视区116可为一个通孔、 一个透明部或一个半透明部。从反射面114反射过来的光线118可经由预定可视区116出射。在本实施例中，预定可视区116为一个填充有透明物质的通孔。透明物质可为玻 璃或塑料制成。比如，预定可视区116为安装有一个透镜的通孔。透镜可涂覆一层抗反射 层，以避免因反射或全反射导致的光能量损失。可以理解，在另一实施例中，第一外壳110可由半透明材料制成。在此种情况下， 光线118经由反射面114反射进入第一外壳110的部分区域。此部分区域即可作为预定可 视区116。在本实施例中，预定可视区116的形状可为弯曲的、多边型的或者上述形状的组 合。预定可视区116的尺寸、形状和位置可任意调节以获得预定可视区116的最高出光率 和光源106的最高出光率。因此，预定可视区116的尺寸、形状和位置可取决于以下因素 第一外壳110的尺寸大小和形状，预定可视区116在第一外壳110的位置，或者反射面114 的倾斜角度。在本实施例中，电子装置104还可包括设在电子装置104周边的至少一个凹陷部 (图未示)。而第一外壳Iio和第二外壳112中的至少一个的内边缘处可设有相对至少一 个凹陷部的至少一个凸起部(图未示)。此至少一个凸起部与至少一个凹陷部可相互配合。 因此，凹陷部与凸起部的形状可选择为互补型的结构。例如，电子装置104形成一个半圆形凹陷部。第一外壳110和第二外壳112中的 至少一个的内边缘处成型有一个与半圆形凹陷部相匹配的半圆形凸起部。第一外壳110和 第二外壳112可由以下至少一种材料制备成任意所需的形状及/或尺寸丙烯酸树脂、聚亚 安酯、热塑性橡胶和塑料。可以理解，在本发明的其他实施例中，第一外壳110和第二外壳112可通过胶粘制 程或超声波焊接制程贴附于电子装置104。
需要指出的是，壳体102不限于第一外壳110和第二外壳112所示的具体形状和 尺寸大小。图IA和图IB所示仅是一个实施例。本领域普通技术人员可在本发明揭露的范 围内做适当修改。图2A为本发明第二实施例的壳体202以及其所封装的电子装置204的俯视图。图 2B为图2A所示壳体202及电子装置204沿B-B线的剖面示意图。电子装置204包括一个 电子基板(图未示)，设在电子基板表面的至少一个电子元件(图未示)和一个光源206。 光源206位于电子装置204的周边位置，使得由光源206发射的光线218可沿着平行电子 装置204的纵轴线208的方向发射，如图2B所示。壳体202包括一个第一外壳210和一个 第二外壳212。第一外壳210包括位于第一外壳210周边位置的至少一个第一壳部(图未 示)。第二外壳212包括位于第二外壳212周边位置的至少一个第二壳部(图未示)。第 一壳部和第二壳部互补，并可配合组装在一起以将至少一部分电子装置204封装在第一外 壳210和第二外壳212之间。如图2B所示，此至少一部分电子装置204包括了光源206在 内。特别地，在本实施例中，整个电子装置204封装在第一外壳210和第二外壳212之间。第二外壳212进一步包括至少一个反射面214。反射面214用于将从光源206发 射的光线反射到预定可视区216。如图2B所示，通过反射面214的反射，使用者能从可视区 216见到光源206发射的光线218。在本实施例中，反射面214相对电子装置204的纵轴线 208倾斜，其倾斜角的范围可为15度至50度。反射面214可以为一个光滑、抛光面。另外，反射面214可以涂上一层反射层以提 高其光反射率。在本实施例中，壳体202可由不透明材料制成，且反射面214为不透明材料的光 滑、抛光面。反射面214的反射率大概为90%。可以理解，壳体202也可由半透明材料制成，且反射面214为透明材料的光滑、抛 光面。在此种情况下，反射面214的反射率大概为50%。在本实施例中，第一外壳210和第二外壳212的至少其中之一包括一个预定可视 区。如图2B所示，第一外壳210包括一个预定可视区216。预定可视区216可为一个圆孔， 一个透明部或一个半透明部。从反射面214反射过来的光线218可由预定可视区216出射。在本实施例中，预定可视区216为一个填充有透明物质的通孔。透明物质可为玻 璃或塑料制成。比如，预定可视区216为安装有一个透镜的通孔。透镜可涂覆一层抗反射 层，以避免因反射或全反射导致的光能量损失。可以理解，在另一实施例中，第一外壳210可由半透明材料制成。在此种情况下， 光线218经由反射面214反射进入第一外壳210的部分区域。此部分区域即作为预定可视 区 216。在本实施例中，预定可视区216的形状可为弯曲的、多边型的或者上述形状的组 合。预定可视区216的尺寸、形状和位置可任意调节以获得预定可视区216的最高出光率 和光源206的最高出光率。因此，预定可视区216的尺寸、形状和位置可取决于以下因素 第一外壳210的尺寸大小和形状，预定可视区216在第一外壳210的位置，或者反射面214 的倾斜角度。在本实施例中，电子装置204还可包括设在电子装置204周边位置的至少一个凹 陷部(图未示)。而第一外壳210和第二外壳212中的至少一个的内边缘处可设有相对至
7少一个凹陷部的至少一个凸起部(图未示)。至少一个凸起部相应地与至少一个凹陷部相配合。例如，电子装置204形成一个半圆形凹陷部。而第一外壳210和第二外壳212中 的至少一个可设有一个安装于半圆形凹陷部内的半圆形凸起部。第一外壳210和第二外壳 212可通过以下至少一种材料成型成任意形状及/或尺寸丙烯酸树脂、聚亚安酯、热塑性 橡胶和塑料。可以理解，在本发明的其他实施例中，第一外壳210和第二外壳212可通过胶粘制 程或超声波焊接制程分别贴附于电子装置204。需要指出的是，壳体202不限于第一外壳210和第二外壳212的特定形状和尺寸 大小。图2A和图2B所示仅是一个实施例。本领域普通技术人员可在本发明揭露的范围内 做适当修改。本发明实施例提供一种闪存驱动器。闪存驱动器包括一个电子装置以及一个封装 至少部分电子装置的壳体。电子装置包括一个电子基板，设在电子基板上的至少一个电子 元件，以及设在电子基板上的一个光源。至少一个电子元件具有存储数据的功能。光源位 于电子装置的周边位置。电子元件和光源按照预定方式通过至少一个连接器电连接。电子 装置还包括一个压膜成型在电子基板的设有电子元件和光源的表面的封装材料层。封装材 料层部分覆盖光源，以使光源发射的光线能沿着平行于电子装置的纵轴线方向出射。壳体包括第一外壳和第二外壳。第一外壳包括从第一外壳周边延伸的至少一个第 一壳部。第二外壳包括从第二外壳周边延伸的至少一个第二壳部。第一壳部和第二壳部互 补，并可配合组装在一起以封装至少部分电子装置在第一外壳和第二外壳之间。此至少部 分电子装置包括了光源在内。第二外壳包括至少一个用于将由光源发出的光线反射到预定可视区的反射面。通 过反射面的反射，使用者能从可视区见到光源发射的光线。反射面相对电子装置的纵轴线 倾斜，其倾斜角度范围可为15度至50度。如上所述，反射面例如为光滑、抛光面。另外，反射面也可以涂上一层反射层以提 高其光反射率。本发明实施例中，第一外壳和第二外壳的至少其中之一包括预定可视区。预定可 视区可为至少一个通孔、一个透明部或者一个半透明部。本发明实施例中，电子装置包括设在电子装置周边的至少一个凹陷部。第一外壳 和第二外壳中的至少一个设有相对至少一个凹陷部的至少一个凸起部。至少一个凸起部相 应装配于至少一个凹陷部内。凹陷部的形状与凸起部的形状相匹配。本发明实施例中，壳体可由以下至少一种材料制备丙烯酸树脂、聚亚安酯、热塑 性橡胶和塑料。本发明实施例中，闪存驱动器可为COB型装置或者为SMT型装置。图3所示为本发明第三实施例的用于制备壳体的系统300。系统300包括一个电子 装置制备单元302，一个第一贴附单元304，一个第二贴附单元306，以及一个安装单元308。电子装置制备单元302用于制备一个电子装置。电子装置包括一个电子基板，设 在电子基板上的至少一个电子元件和一个光源。光源位于电子装置的周边位置以使光源发 射的光线能沿着平行于电子装置的纵轴线方向出射。
第一贴附单元304用于将第一外壳贴附于电子装置。第一外壳包括位于第一外壳 周边位置的至少一个第一壳部。第二贴附单元306用于将第二外壳贴附于电子装置。第二外壳包括位于第二外壳 周边位置的至少一个第二壳部。第一壳部和第二壳部互补或配合。安装单元308用于将部分电子装置封装于第一外壳和第二外壳之间。此至少一部 分电子装置包括了光源在内。在本实施例中，第二外壳包括至少一个反射面，其用于将光源发出的光线反射到 预定可视区。通过反射面的反射，使用者可以看到此光线。反射面相对电子装置的纵轴线 倾斜，其倾斜角度范围可为15度至50度。图3所示仅是一个实施例，本领域技术人员可在本发明揭露的范围内做适当变 化。图4所示为本发明第四实施例的用于制备壳体的系统400。系统400包括一个电子 装置制备单元402，一个第一成型单元404，一个第二成型单元406，一个第一贴附单元408， 一个第二贴附单元410，以及一个安装单元412。电子装置制备单元402用于制备一个电子装置。电子装置包括一个电子基板，设 在电子基板上的至少一个电子元件和一个光源。光源位于电子装置的周边位置以使光源发 射的光线能沿着平行于电子装置的纵轴线方向出射。第一成型单元404用于成型一个第一外壳。第一外壳包括位于第一外壳周边位置 的至少一个第一壳部。另外，第一成型单元404可在制备第一外壳同时形成预定可视区。预定可视区可 为一个通孔、透明部或半透明部。第二成型单元406用于成型第二外壳，其包括第二壳部。第二外壳包括位于第二 外壳周边位置的至少一个第二壳部。在本实施例中，第一壳部和第二壳部可互补或配合。相应地，第一成型单元404与 第二成型单元406可形成第一壳部与第二壳部，并使第一壳部与第二壳部的结构相配合。在本实施例中，第二外壳包括至少一个反射面，其用于将光源发射的光线反射到 预定可视区。反射面相对电子装置的纵轴线形成预定的倾斜角度。第二成型单元可适于形 成反射面。另外，系统400可进一步包括抛光机，其可用于抛光反射面。或者，系统400可进 一步包括一个涂装单元，其可用于在反射面上涂覆形成一层反射层。本发明实施例中，电子装置包括设在电子装置周边位置的至少一个凹陷部。第一 外壳和第二外壳中的至少其中之一在其内边缘处设有相对于至少一个凹陷部的至少一个 凸起部。至少一个凸起部与至少一个凹陷部相匹配。第一成型单元404和第二成型单元 406可适于分别在第一外壳或第二外壳上形成凸起部。另外，系统400可进一步包括切割单 元，其用于在电子装置上按预定要求形成凹陷部。第一贴附单元408用于将第一外壳贴附于电子装置。同时，第二贴附单元410用 于将第二外壳贴附于电子装置。第一贴附单元408和第二贴附单元410可将凸起部相应装 设于凹陷部。安装单元412用于将第一壳部和第二壳部配合在一起以使部分电子装置封装于第一外壳和第二外壳之间。此至少一部分电子装置包括了光源在内。图4所示仅是一个实施例，本领域技术人员可在本发明揭露的范围内做适当变 化。图5为本发明第五实施例的一种壳体的制备方法的流程图。方法由逻辑流程图表 示，逻辑流程图所示的具有次序的步骤可通过相关硬件及软件加以实施。步骤502 制备一个电子装置。电子装置包括一个电子基板，设在电子基板上的至 少一个电子元件和一个光源。光源位于电子基板的周边位置，以使光源发射的光线能沿平 行于电子装置的纵轴线方向出射。步骤504 将第一外壳贴附于电子装置。第一外壳包括位于第一外壳周边位置的 至少一个第一壳部。步骤506 将第二外壳贴附于电子装置。第二外壳包括位于第二外壳周边位置的 至少一个第二壳部。第一壳部与第二壳部的形状大致互补。步骤508 将第一壳部和第二壳部配合在一起，以使至少一部分电子装置封装在 第一外壳和第二外壳之间。此至少一部分电子装置包括了光源在内。在本实施例中，第二外壳包括至少一个反射面，其用于将光源发出的光线反射到 一个预定可视区。通过反射面的反射，使用者可以看到相应的预定可视区的光线。反射面 相对电子装置的纵轴线方向倾斜成预定角度。此倾斜角度的范围可在15度至50度之间。需要指出的是，步骤502至步骤508所示仅表示一个实施例。本发明可适当增加 或去除步骤，或者变换步骤的次序。图6为本发明第六实施例一种壳体的制备方法的流程图。方法由逻辑流程图表 示，逻辑流程图所示的具有次序的步骤可通过相关硬件及软件加以实施。步骤602 制备一个电子装置。电子装置包括一个电子基板，设在电子基板上的至 少一个电子元件和一个光源。光源位于电子基板的周边位置，以使光源发射的光线能沿平 行于电子装置的纵轴线方向出射。步骤604 成型第一外壳。第一外壳包括位于第一外壳周边位置的至少一个第一 壳部。另外，此步骤中可同时形成一个预定可视区。预定可视区可为一个通孔、透明部或半 透明部。步骤606 成型第二外壳。第二外壳包括从第二外壳周边延伸的至少一个第二壳 部。在本实施例中，第一壳部和第二壳部互补。相应地，步骤604中形成的第一壳部的 形状与步骤606中形成的第二壳部的形状相配合。在本实施例中，第二外壳包括至少一个反射面，其用于将光源发出的光线反射到 一个预定可视区，从而使用者可以看到相应的预定可视区光线。反射面相对电子装置的纵 轴线方向倾斜成预定角度。在步骤606中可同时设定反射面的倾斜角度。另外，也可增加一个步骤，用于使至少一个反射面相对于电子装置的纵轴线方向 倾斜成预定角度。此预定的倾斜角度范围可在15度至50度之间。可以理解，本发明可增加一个对至少一个反射面进行抛光的步骤，或者增加一个 在至少一个反射面形成一层反射层的步骤。在本实施例中，电子装置包括设置在电子装置周边上的至少一个凹陷部，同时，第一外壳和第二外壳的至少其中之一在其内侧的边缘形成有相对于至少一个凹陷部的至少 一个凸起部。至少一个凸起部与至少一个凹陷部相匹配。在步骤604和步骤606中，可分 别在成型第一外壳或第二外壳时形成至少一个凸起部。此外，在电子装置中切削形成凹陷 部的步骤可被进行。步骤608 将第一外壳贴附于电子装置。步骤610 将第二外壳贴附于电子装置。 在步骤608和步骤610中，可使凸起部与凹陷部相互配合在一起。步骤612 将第一壳部和第二壳部配合在一起，以使至少一部分电子装置封装在 第一外壳和第二外壳之间。此至少一部分电子装置包括了光源在内。需要指出的是，步骤602至步骤612仅表示一个实施例。本发明可适当增加或去 除步骤，或者变换步骤的次序。图7显示本发明实施例的光路图，其中从光源704发出的光线702经由反射面706 反射到一个预定可视区710。反射面706相对于光线702的传播方向(箭头方向708)的倾 斜角为45度。图8显示本发明另一实施例的光路图，其中从光源804发出的光线802经由反射 面806反射到一个预定可视区810。反射面806相对于光线802的传播方向(箭头方向 808)的倾斜角为40度。图9显示本发明另一实施例的光路图，其中从光源904发出的光线902经由反射 面906反射到一个预定可视区910。反射面906相对于光线902的传播方向(箭头方向 908)的倾斜角为30度。图10显示本发明另一实施例的光路图，其中从光源1004发出的光线1002经由反 射面1006反射到一个预定可视区1010。反射面1006相对于光线1002的传播方向(箭头 方向1008)的倾斜角为20度。图7至图10显示在不同的倾斜角度中，从光源发射的光线如何被反射到远离光源 的位置。其中，随着反射面的倾斜角的减少，光线容易变得更加地分散。因此，预定可视区 的大小、形状和位置可根据倾斜角进行选择，以使预定可视区获得较高的光线通过率。图IlA和图IlB为本发明第七实施例的部分壳体1102的俯视图和前视图。壳体 1102包括一个预定可视区1104。在本实施例中，预定可视区1104为一个圆形通孔。圆形 通孔垂直地贯穿壳体1102。图12A和图12B为本发明第八实施例的部分壳体1202的俯视图和前视图。壳体 1202包括一个预定可视区1204。在本实施例中，预定可视区1204为一个椭圆形通孔。椭 圆形通孔倾斜地贯穿壳体1202。图11A-11B和图12A-12B所示仅为实施例。本领域技术人员可在本发明揭露的范 围内做适当变化。例如，如图11A-11B和图12A-12B所示，预定可视区为一个通孔、一个透 明部或者一个半透明部。在本发明的一个实施例中，一种COB型装置可通过COB制程获得。由于COB制程对 基板大小的要求较小，因此小尺寸基板也适用。这样，一般COB型装置能制成较小的尺寸。 例如，COB型装置的长度范围可为20至30毫米，其宽度范围可为10至15毫米，其高度范 围可为1至2毫米。这样的小尺寸的COB型装置能方便手持和使用。因此，COB型装置具有小尺寸和牢固性，COB型存储装置可设计成多种形状，例如，
11COB型装置的形状可设计成卡片，其可方便放置于钱包。又例如，COB型装置的形状设计成 戒指形状，以方便携带。而且，如果COB型装置为闪存驱动器，其存储容量可在不改变外壳的尺寸下也能 获得极大的提高。另外，由于基板和芯片的小型化，制造成本也能得到降低。本发明在于提供一种适用于封装具有光源的电子装置的壳体。本发明的壳体除了 可起到保护电子装置免受外部因素的影响(例如热、水气与摩擦的影响)外，还可使从光源 发射的光线经由反射面反射后从一个预定可视区出射，从而令使用者在一个舒适的位置观 察到预定可视区的图案，进而可方便使用者了解电子装置的当前使用状态。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽 然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人 员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰 为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对 以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
一种封装电子装置的壳体，用于封装电子装置，该电子装置包括一个电子基板，设在该电子基板上的至少一个电子元件，和设在该电子基板上的一个光源，该光源位于该电子装置的周边位置，该光源发出的光线沿平行于该电子装置的纵轴方向出射，该壳体包括一个第一外壳和一个第二外壳，该第一外壳包括位于该第一外壳周边的至少一个第一壳部，该第二外壳包括位于该第二外壳周边的至少一个第二壳部，该至少一个第一壳部与该至少一个第二壳部相匹配，并适于配合在一起以将包含该光源的至少一部分电子装置封装在该第一外壳和该第二外壳之间，其特征在于该第二外壳包括至少一个反射面以反射由该光源发出的光线到该壳体的一个预定可视区，该至少一个反射面倾斜于该电子装置的纵轴方向。
2.如权利要求1所述封装电子装置的壳体，其特征在于该至少一个反射面相对该电 子装置的纵轴方向倾斜的角度范围为15度至50度。
3 如权利要求1所述封装电子装置的壳体，其特征在于该预定可视区设于该第一外 壳和第二外壳的至少其中之一，该预定可视区包括以下至少一种一个通孔、一个透明部和 一个半透明部。
4.如权利要求1所述封装电子装置的壳体，其特征在于该至少一个反射面上形成有一层反射层。
5.如权利要求1所述封装电子装置的壳体，其特征在于该电子装置包括至少一个设 置在该电子装置周边位置的凹陷部，该第一外壳和该第二外壳的至少其中之一的内壁上设 有至少一个对应于该凹陷部的凸起部，该凸起部配合于该凹陷部内。
6.一种闪存驱动器，其包括一个电子装置和一个封装该电子装置的壳体，该电子装置 包括一个电子基板，设在该电子基板上的至少一个电子元件，和设在该电子基板上的一个 光源，该光源位于该电子装置的周边位置，该光源发出的光线沿平行于该电子装置的纵轴 方向出射，该壳体包括一个第一外壳和一个第二外壳，该第一外壳包括位于该第一外壳周 边的至少一个第一壳部，该第二外壳包括位于该第二外壳周边的至少一个第二壳部，该至 少一个第一壳部与该至少一个第二壳部相匹配，并适于配合在一起以将包含该光源的至少 一部分电子装置封装在该第一外壳和该第二外壳之间，其特征在于该第二外壳包括至少 一个反射面以反射由该光源发出的光线到该壳体的一个预定可视区，该至少一个反射面倾 斜于该电子装置的纵轴方向。
7.如权利要求6所述的闪存驱动器，其特征在于该至少一个反射面相对该电子装置 的纵轴方向倾斜的角度范围为15度至50度。
8.如权利要求6所述的闪存驱动器，其特征在于该预定可视区设于该第一外壳和第 二外壳的至少其中之一，该预定可视区包括以下至少一种一个通孔、一个透明部和一个半 透明部。
9.如权利要求6所述的闪存驱动器，其特征在于该至少一个反射面上形成有一层反射层。
10.如权利要求6所述的闪存驱动器，其特征在于该电子装置包括至少一个设置在该 电子装置周边位置的凹陷部，该第一外壳和该第二外壳的至少其中之一的内壁上设有至少 一个对应于该凹陷部的凸起部，该凸起部配合于该凹陷部内。
全文摘要
一种封装电子装置的壳体，其中电子装置包括电子基板，设在电子基板上的电子元件和光源。光源位于电子装置的周边位置。光源发出的光线沿平行于电子装置的纵轴方向出射。壳体包括第一外壳和第二外壳。第一外壳与第二外壳相匹配，并适于配合在一起以将包含光源的部分电子装置封装在第一外壳和第二外壳之间。其中，第二外壳包括反射面，其适于反射由光源发出的光线到壳体的预定可视区。反射面倾斜于电子装置的纵轴方向。此外，本发明还提供一种闪存驱动器。
文档编号H05K5/02GK101896046SQ20101016222
公开日2010年11月24日 申请日期2010年4月12日 优先权日2009年4月20日
发明者吉滕德尔普拉塔普辛格, 维贾伊马尔希 申请人:莫泽巴尔印度有限公司