专利名称：接地结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种接地结构，尤指一种工业控制设备的接地结构。
背景技术：
一般的工业控制设备产品，其电路板通过分散在设备内部的导轨槽推入，然后拧 紧电路板上的安装螺母，使其与铝条充分接触，进而与设备外壳连成一体，最后通过外壳接 地端子与大地连接。此接地结构，在将电路板通过导轨槽推入时，会因导轨槽焊接装配工艺的偏差而 使电路板左右偏移，如若该设备有多个电路板需并行排列，则会致使因一个导轨槽的偏差 而弓I起其他电路板不能一起装配进设备的情形。同时，电路板上的安装螺母还会因为设备运输、装配不当或工程现场环境影响，而 产生松动脱落的现象，致使电路板不能与设备其他部件形成有效整体安全接地。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是避免一般电路板导槽因焊接装配工艺偏差而使电 路板安装左右偏移，以及一般电路板因固定螺母松动而不能与设备连成一体充分接地。为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是一种接地结构，包括外壳和位于 外壳内的金属支架，外壳内还设有与金属支架相连的至少一块的导槽块；所述导槽块上设 有散热孔和内置固定夹的导槽，导槽沿导槽块轴向方向贯穿导槽块上表面；所述固定夹上 设有U型夹片，夹片两臂为弧形且相对向内突起，夹片底部与金属支架贴合；所述金属支架 与导槽块端头贴合，且两端固定于设备外壳内侧。使用时，可根据设备的宽度，选用合适尺寸的导槽块，使其并列排放，将电路板沿 导槽推入，即可将电路板准确定位；导槽块上的散热孔有助于散热；U型夹片上向内突起的 两臂能够紧紧夹住电路板两端的金属条，同时，以夹片的底部抵住设备内部用于固定导槽 块的金属支架，进而与设备外壳连为一体，最后通过外壳接地端子与大地连接。为进一步加强设备的接地功能，所述金属支架为T型金属片，导槽块端头还设有 与金属支架的T型尾部匹配的插槽，插槽与导槽相通且位于导槽下方；所述固定夹上还设 有一接触片，其与夹片底部相连且位于夹片下部，所述接触片亦为弧形且向下突起，接触片 突起处与金属支架的T型尾部贴合。向下突起的弧形接触片能充分抵住金属支架，保证了 金属支架与夹片之间的导电性能稳定。本发明的优点是结构简单，避免了一般电路板导槽因焊接装配工艺偏差而使电 路板安装左右偏移的情形，散热性能好，接地性能稳定。
图1为本发明的导槽块、固定夹、金属支架的位置示意图； 图2为本发明的结构示意图；图3为本发明固定夹的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明做进一步说明。如图1-3所示，一种接地结构，包括外壳4、位于外壳4内的T型金属支架3和导槽 块1 ；所述导槽块1上设有散热孔1-2、内置固定夹2的导槽1-1，以及与金属支架3的T 型尾部匹配的插槽1-3，导槽1-1沿导槽块1轴向方向贯穿导槽块1上表面，插槽1-3位于 导槽块1端头，其与导槽1-1相通且位于导槽1-1下方；所述固定夹2上设有U型夹片2-1 和接触片2-2，夹片2-1两臂为弧形且相对向内突起，夹片2-1底部与金属支架3的T型头 部内壁贴合，接触片2-2与夹片2-1底部相连且位于夹片2-1下部，接触片2-2亦为弧形且 向下突起，接触片2-2突起处与金属支架3的T型尾部贴合；金属支架3与导槽块1端头贴 合，且其T型头部的两端固定于设备外壳内侧。使用时，将电路板5沿电路板导槽1-1推入设备，电路板5两端的金属条与U型夹 片2-1贴合，U型夹片2-1紧紧夹住电路板5，此时，接触片2-2向下充分抵住设备内部用 于固定导槽块的金属支架3，进而与设备外壳4连为一体，最后通过外壳接地端子与大地连 接。
权利要求
一种接地结构，包括外壳和位于外壳内的金属支架，其特征是外壳内还设有与金属支架相连的至少一块的导槽块；所述导槽块上设有散热孔和内置固定夹的导槽，导槽沿导槽块轴向方向贯穿导槽块上表面；所述固定夹上设有U型夹片，夹片两臂为弧形且相对向内突起，夹片底部与金属支架贴合；所述金属支架与导槽块端头贴合，且两端固定于设备外壳内侧。
2.根据权利要求1所述的接地结构，其特征在于所述金属支架为T型金属片，导槽块 端头还设有与金属支架的T型尾部匹配的插槽，插槽与导槽相通且位于导槽下方；所述固 定夹上还设有一接触片，其与夹片底部相连且位于夹片下部，所述接触片亦为弧形且向下 突起，接触片突起处与金属支架的T型尾部贴合。
3.根据权利要求1或2所述的接地结构，其特征在于固定夹为弹性金属制作。
4.根据权利要求1或2所述的接地结构，其特征在于外壳为全封闭金属机箱。
全文摘要
本发明公开了一种接地结构，包括外壳和位于外壳内的金属支架，外壳内还设有与金属支架相连的至少一块的导槽块；所述导槽块上设有散热孔和内置固定夹的导槽，导槽沿导槽块轴向方向贯穿导槽块上表面；所述固定夹上设有U型夹片，夹片两臂为弧形且相对向内突起，夹片底部与金属支架贴合；所述金属支架与导槽块端头贴合，且两端固定于设备外壳内侧。本发明结构简单，避免了一般电路板导槽因焊接装配工艺偏差而使电路板安装左右偏移的情形，散热性能好，接地性能稳定。
文档编号H05K7/12GK101998795SQ20101051505
公开日2011年3月30日 申请日期2010年10月22日 优先权日2010年10月22日
发明者刘春生, 张厚成, 沈波, 蔡黎明 申请人:南京深科博业电力自动化有限公司