专利名称：一种假双面板制作方法
一种假双面板制作方法
技术领域：
本发明涉及一种假双面板制作方法，特别涉及一种提高印刷准确性的假双面板制 作方法。背景技术：
假双面板的应用非常普遍，然而假双面板的两面都有布线，设计较为复杂。一般的 假双面板采用丝网印刷技术印刷，工艺过程是下料-钻两个印刷定位孔-印刷正面的线路 图层-固化-印刷反面的线路图层-固化-酸性蚀刻-银浆贯孔(铜浆或碳浆贯孔)_浆 料热固化-印刷正面的阻焊字符图层-光固化-印刷反面的阻焊字符图层-光固化-冲 孔-后处理-包装-出厂。现有的印刷技术缺点是印刷正面线路图层和反面线路图层有 个错位偏差，而印刷正面阻焊字符图层和反面阻焊字符图层时也会产生错位偏差，这两个 错位偏差是叠加的，累计偏差使最终产品产生铜焊盘被阻焊绿油覆盖和电测试时出现测试 错误等致命缺陷。
发明内容
本发明要解决的技术问题，在于提供一种假双面板制作方法，它能够克服印刷时 候叠加的偏差，减小了印刷阻焊字符图层的偏差。
本发明是这样实现的
本发明一种假双面板制作方法，包括以下工艺步骤步骤步骤10.下料；步骤 20.在基板上钻出第一定位孔；步骤30.根据第一定位孔印刷正面线路图层和反面线路图 层，得到假双面板；步骤40.对假双面板进行酸性蚀刻；步骤50.对假双面板进行银浆、铜 浆或碳浆贯孔；步骤60.将所述银浆、铜浆或碳浆热固化；步骤70.在假双面板上印刷正面 阻焊字符图层和反面阻焊字符图层；所述步骤40和步骤50之间还包括步骤45 在假双面 板上钻第二定位孔，所述第二定位孔用来在印刷正面阻焊字符图层和反面阻焊字符图层时 进行定位。
进一步的，所述步骤45进一步包括在所述假双面板的正面边框上打三个定位 靶，并呈三角分布；反面边框上再打三个定位靶，并呈倒三角分布；根据所述六个定位靶钻 出六个所述第二定位孔。
进一步的，所述双面板的正面的三个定位靶分别位于上边框中间和下边框的两 端；反面的的三个定位靶分别位于上边框的两端和下边框的中间。
进一步的，所述第一定位孔的数量为两个。
本发明具有如下优点
本发明在基板印刷正面线路图层和反面线路图层后的边框上的正、反面设置定位 靶，特别是在所述双面板的正面边框上的定位靶为三个，并呈三角分布；反面边框上的定位 靶为三个，并呈倒三角分布；通过这些定位靶钻出定位孔，通过这些定位孔使得在印制正面 阻焊字符图层和反面阻焊字符图层的时候可以提高准确性，消除了印刷线路图层和印刷阻焊字符图层的累计偏差，减少了铜焊盘被阻焊覆盖的机会和电测试时出现错误的机会。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
图1为本发明方法的示意图。
图2A是本发明双面板板正面包含定位靶的示意图。
图2B是本发明双面板板反面包含定位靶的示意图。
具体实施方式
参阅图1、图2A、图2B对本发明的实施例做详细的说明。
如图1所示，假双面板按照制作的工艺过程包括以下步骤10.下料；步骤20.在 基板上钻出第一定位孔；步骤30.根据第一定位孔印刷正面线路图层和反面线路图层，得 到假双面板；步骤40.对假双面板进行酸性蚀刻；45.在双面板的正反面各设置定位靶， 根据所述定位靶钻出第二定位孔；步骤50.对假双面板进行银浆、铜浆或碳浆贯孔；步骤 60.将所述银浆、铜浆或碳浆热固化；步骤70.在假双面板上印刷正面阻焊字符图层和反面 阻焊字符图层。
在印刷的时候，先在所述的基板上钻两个第一定位孔，用来印刷正面线路图层和 反面线路图层的时候进行定位，两个第一定位孔对称设置于基板边框上，例如一个第一定 位孔设置于左上端角，另一个第一定位孔设置于右下端角。因为一般印刷正面线路图层和 反面线路图层的时候都会有错位偏差，即线路图层已经产生偏差。为了提高印刷阻焊字符 图层时候的定位准确性，本发明又设置了第二定位孔，即先在基板印刷完正、反面线路图层 后的假双面板的正面边框和反面边框上再设置定位靶。所述假双面板的正面边框上的定位 靶1 ‘为三个，如图2A所示，上边框中间1个，下边框两边各1个，呈三角分布；反面边框上 的定位靶1'也为三个，如图2B所示，上边框两边各1个，下边框中间1个，呈倒三角分布。 然后通过正面的3个三角关系的定位靶1'、反面的3个倒三角关系的定位靶1'，钻出6 个第二定位孔。通过这6个第二定位孔，使印刷阻焊字符图层的时候能对准线路图层，正面 定位时使网版上的上述三个定位靶1'对准承印板的三个定位靶，反面定位时使网版上的 上述另外三个倒置定位靶1'对准承印板的三个同样倒置定位靶。这样就可以提高印刷的 对位准确性，假双面板上面的阻焊字符图层和线路图层的对位准确性就可以提高。
以上所述，仅为本发明较佳实施例而已，故不能依此限定本发明实施的范围，即依 本发明专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖的范围内。
权利要求
1.一种假双面板制作方法，包括以下工艺步骤步骤10.下料；步骤20.在基板上钻出第一定位孔；步骤30.根据第一定位孔印刷正面线路图层和反面线路图层，得到假双面板；步骤40.对假双面板进行酸性蚀刻；步骤50.对假双面板进行银浆、铜浆或碳浆贯孔；步骤60.将所述银浆、铜浆或碳浆热固化；步骤70.在假双面板上印刷正面阻焊字符图层和反面阻焊字符图层；其特征在于所述步骤40和步骤50之间还包括步骤45 在假双面板上钻第二定位孔，所述第二定位孔用来在印刷正面阻焊字符图层 和反面阻焊字符图层时进行定位。
2.根据权利要求1所述的一种假双面板制作方法，其特征在于所述步骤45进一步包 括在所述假双面板的正面边框上打三个定位靶，并呈三角分布；反面边框上再打三个定 位靶，并呈倒三角分布；根据所述六个定位靶钻出六个所述第二定位孔。
3.根据权利要求2所述的一种假双面板制作方法，其特征在于所述双面板的正面的 三个定位靶分别位于上边框中间和下边框的两端；反面的的三个定位靶分别位于上边框的 两端和下边框的中间。
4.根据权利要求1所述的一种假双面板制作方法，其特征在于所述第一定位孔的数 量为两个，对称设置于所述基板上下边框的左右端角。
全文摘要
本发明提供一种假双面板制作方法，包括以下工艺步骤10.下料；步骤20.在基板上钻出第一定位孔；步骤30.根据第一定位孔印刷正面线路图层和反面线路图层得到假双面板；步骤40.对假双面板进行酸性蚀刻；步骤50.对假双面板进行银浆、铜浆或碳浆贯孔；步骤60.将所述银浆、铜浆或碳浆热固化；步骤70.在假双面板上印刷正面阻焊字符图层和反面阻焊字符图层；步骤40和步骤50之间包括步骤45在假双面板上钻第二定位孔，第二定位孔用来在印刷正面阻焊字符图层和反面阻焊字符图层时进行定位。本发明使得在印制正面阻焊字符图层和反面阻焊字符图层的时候可以提高定位准确性，消除了累计偏差。
文档编号H05K3/00GK102036486SQ20101051821
公开日2011年4月27日 申请日期2010年10月25日 优先权日2010年10月25日
发明者何华辉, 林书芳, 陈跃生, 黄传康 申请人:福州瑞华印制线路板有限公司