专利名称：基板的制造方法及用于简化制备工艺的结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种基板的制造方法，尤其涉及一种高散热效率的金属基板的制造方法。
背景技术：
由于现今高功率电子组件(如LED)的散热需求大幅提升，传统FR-4印刷电路板的散热效果已无法满足许多电子产品的需求，而逐渐被高热传导效率的金属电路板(如铝金属电路板)取而代之。一般而言，欲制造金属电路板之前，需先制备金属基板，而其流程大致包括下述两步骤首先，在金属箔与金属板间迭合绝缘材料以形成层迭结构，其中金属箔可为铜箔，金属板可为铝板，而绝缘材料可为半固化胶片或树脂膜；接着，在高温高压下压合该层迭结构，使半固化态的绝缘材料在固化后可与金属箔及金属板紧密结合而形成金属基板。在压合过程中，由于金属箔、金属板与绝缘材料的热膨胀系数不同(例如铝的线性热膨胀系数为23X10_6/°C、铜的线性热膨胀系数为17X10_6/°C、绝缘材料的线性热膨胀系数可介于15X10_6/°C 50X10_6/°C之间)，故压合后的金属基板会因为金属箔、金属板与绝缘材料的热膨胀程度不同而产生板弯翘现象，而弯翘的金属基板需先整平以恢复平整性后方可进行后续制备工艺。此外，因为若后续制备工艺中有任何步骤使用高温而造成板弯翘，就必须再次进行整平，故整个金属电路板的制备工艺步骤颇为繁琐。
发明内容
有鉴于现有技术中金属电路板的制备工艺步骤过于繁复，会因为板弯翘现象而常需要多次进行整平，本发明的目的在于提出一种改进的制备工艺，其可简化金属电路板的制造流程。本发明的目的之一，在于提供一种铝基板的制造方法，包括以下步骤第一步骤 (A)将二块铝板结合成一块铝结合板；第二步骤(B)在该铝结合板的两侧分别依序提供至少一绝缘材料及至少一导电结构；以及第三步骤(C)压合该铝结合板、该等绝缘材料及该等导电结构。在前述的方法中，由于含有铝板、绝缘材料及导电结构的两个层迭结构是以对称方式排列而进行压合，故各层迭结构因热膨胀所产生的应力将会相互抵销，进而减少或甚至消除板弯翘现象。因此，相较于现有技术的制备工艺中金属基板在压合后以及其它高温制备工艺后均需进行整平，本发明的铝基板制造方法可大大减少需进行整平的次数。举例而言，若某金属电路板制造过程中含有一次压合步骤和三次高温步骤，则以传统作法该制备工艺可能需要进行四次整平，相较之下，在同样含有一次压合步骤和三次高温步骤的制造过程中，若采用本发明则仅需进行一次整平，或甚至无需进行整平制备工艺。此外，若在第三步骤(C)后所形成的两块铝基板仍彼此结合而未分离，则前述的制造方法较佳含有第四步骤(D)，即分离该等铝板以得到二块铝基板，且第四步骤(D) —般系于进行完所有PCB线路、防焊及其它高温制备工艺后才进行。通常来说，由于所得到的两块铝基板在分离后可能仍会出现板弯翘现象，故此时可先进行整平再进行其它处理，如捞边成型等。在较佳的实施方式中，第一步骤(A)系利用双面胶带、铆钉及黏着剂中的至少一种将该等铝板结合成该铝结合板；此外，双面胶带、铆钉及黏着剂中的至少一种较佳的位于该等铝板之间且邻近铝板边缘处，以提高两块铝板之间的结合力。在另一较佳的实施方式中，利用复合型结合结构将该等铝板结合成该铝结合板。 使用复合型结合结构的好处在于，可利用该结构介于铝板之间的平坦结构或均勻厚度，使各层迭结构产生的应力更为对称地抵销，并避免绝缘材料或导电结构在压合后产生缺陷。 此外，复合型结合结构较佳的具有一大致均勻的厚度，且其位于该等铝板之间，并于邻近边缘处将该等铝板结合成该铝结合板。前述复合型结合结构是指由两个以上的组件或结构所配置或组合而成的结构，其较佳的包含至少一绝缘材料及至少一中介层，其中该绝缘材料可为半固化胶片及/或树脂膜，该中介层可选自PET膜、离型膜、UV膜、铜箔、铝箔及纸中的至少一种。在前述的制造方法中，该等导电结构较佳的各自独立包含铜箔、铜合金箔及含线路基板中的至少一种；该等绝缘材料较佳的各自独立包含树脂膜及半固化胶片中的至少一种。此外，在较佳的实施方式中，该等绝缘材料在进行第三步骤(C)之前呈半固化状态，而在进行第三步骤(C)之后呈固化状态。本发明的再一目的，在于提供一种散热基板的制造方法，包括以下步骤第一步骤 (A)提供二层迭结构，各层迭结构分别依序包括散热层、半固化绝缘层及导电结构，且各层迭结构的散热层通过结合手段彼此结合；第二步骤(B)压合该等层迭结构，使该等半固化绝缘层固化，并得到彼此结合的二散热基板；以及第三步骤(C)分离该等散热基板。在较佳的实施方式中，该结合手段选自双面胶带、铆钉及黏着剂所组成群组中的至少一种，且该结合手段较佳的位于该等散热层之间且邻近散热层边缘处。在另一较佳的实施方式中，该结合手段包括位于该等散热层之间的复合型结合结构，其具有一大致均勻的厚度，且在邻近边缘处将该等散热层结合。此外，在第一步骤(A)中该等散热层较佳的各自独立包括铝；该等半固化绝缘层较佳的各自独立包括树脂膜及半固化胶片中的至少一种；该等导电结构较佳的各自独立包括铜箔、铜合金箔及含线路基板中的至少一种。此外，半固化绝缘层与导电结构可由背胶金属箔(如背胶铜箔(resin coated copper, RCC))所取代。背胶金属箔指将树脂胶涂布于金属箔(如铜箔)上，直接加热形成半固化状态。本发明的又一目的，在于提供一种可简化金属电路板制备工艺的结构，其包括二块层迭结构，各层迭结构分别依序包括散热层、半固化绝缘层及导电结构，且各层迭结构的散热层彼此结合。其中，该等散热层较佳的通过双面胶带、铆钉及黏着剂中的至少一种彼此结合，且该等散热层较佳的在邻近边缘处彼此结合。此外，该等散热层也可通过具有均勻厚度的复合型结合结构彼此结合，其位于该等散热层之间，且在邻近边缘处将该等散热层结合。由前述说明可知，本发明通过在压合或高温步骤前先将含有金属板、绝缘材料及导电结构的两个层迭结构以大致对称的方式排列，进而于制备工艺中达成减少或甚至消除板弯翘现象的功效，并可减少金属电路板制备工艺中所需进行的整平次数，大大简化现有技术的金属电路板制备工艺。尤有甚者，本发明所能达成的功效或解决的问题并不仅限于此。通过采用前述的技术手段，本发明更可达成下述的不可预期的功效。首先，有别于现有技术中为了避免金属板表面因空气接触而氧化，或经由蚀刻等湿式制备工艺造成药液与金属进行化学反应而改变金属性质并降低合格率，故需在已压合的金属基板第一次整平后进行贴膜(如PET膜)步骤来保护金属板，采用本发明的方法或结构者会因为两片金属板邻近的一面彼此相向而另一面覆盖有绝缘材料及导电结构，故毋需担心金属板会因空气接触造成氧化或与药液进行化学反应。因此，本发明将可不需进行贴膜步骤与撕膜步骤，大大简化金属电路板的制备工艺，并节省可观的人力物力。其次，相较于传统制备工艺中单面金属基板进行一次线路制备工艺的产能，本发明所公开的方法与结构因可同时进行两块金属基板的处理，故其可提供两倍的产能。
图1本发明一实施例的制造方法各阶段的结构侧视图；图2本发明一实施例中结合手段与金属板的相对位置示意图；图3本发明另一实施例的制造方法各阶段的结构侧视图；图4本发明另一实施例中结合手段与金属板的相对位置示意图；图5裁切线与结合手段的相对位置示意图；图6本发明可作为结合手段的复合型结合结构示意图；图7图6A的结合手段的俯视图；图8本发明再一实施例的制造方法各阶段的结构侧视图；图9本发明另一实施例的结构侧视图。主要组件符号说明10金属结合板11金属板13结合手段15色缘材料16层迭结构17导电结构A、A，、B、B，切割线131色缘材料133中介层1；35双面胶带171色缘材料173 铜箔175 铜箔
具体实施方式
为充分说明本发明的目的、特征及功效，使本发明所属技术领域中具有通常知识者能了解本发明的内容并可据以实施，现借由下述具体的实施例配合所附的图式，对本发明做一详细说明如后。在本发明的散热基板制造方法中，层迭结构主要包括散热层、导电结构以及介于其中的半固化绝缘层，其中散热层可包括纯铝及/或铝合金，且铝合金可使用铝镁合金或铝镁硅合金，其表面可为机械研磨、刷磨、电镀阳极处理或化学药液处理，而导电结构可包括铜、铜合金及/或含线路基板，如一面已完成线路印刷的铜箔基板。半固化绝缘层包括半固化胶片(pr印reg)或树脂膜(film)。其中，半固化胶片可为绝缘纸、玻璃纤维、碳纤维或其它纤维材料含浸于树脂组成材料后烘烤加热所得的胶片。 树脂膜系指树脂胶涂布于离型膜(如PET离型膜)上，直接加热形成半固化状态后再移除离型膜所得，其与半固化胶片的主要不同在于树脂膜不具有纤维材料。此外，半固化胶片及树脂膜的树脂组成(树脂胶)材料均可选自下列树脂之一或多种环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚酯树脂、氰酸酯树脂、酸酐树脂、 聚乙烯树脂、聚丁二烯树脂。此外，其中并可添加对应上述树脂的交联剂(或称固化剂)，由于该等交联剂属于本领域具有通常知识者所能了解者，故此处不再赘述。为了增加热传导率，前述树脂组成材料可进一步包含无机填充物，且该无机填充物可为二氧化硅(熔融态或非熔融态)、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、滑石、黏土、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石粉、类钻石粉、石墨或煅烧高岭土中的至少一种或其组合。由于无机填充物的热传导率高于树脂组成材料，故可有效提升树脂组成材料的热传导率。此外，无机填充物的形状可为不规则形或球形、类球形等，球形或类球形的无机填充物可增加其于树脂中的流动性与分散性。 此外，树脂组成材料也可进一步包含接口活性剂、增韧剂、硬化促进剂或溶剂等添加物。请参照图1，其是本发明一实施例的制造方法各阶段的结构侧视图。首先，如图IA 所示，先将两块金属板11通过结合手段13进行结合，以形成一金属结合板10。其中，金属板11的材料可以是纯铝及/或铝合金，且铝合金可使用铝镁合金或铝镁硅合金。结合手段 13可以是任何用以将两块金属板11以任何形式结合的手段，其可为机械组件，如常见的各种锁固组件，如铆钉、螺丝等，也可为不具固定形状的黏着剂。此外，在某些实施例中，结合手段13也可通过金属板11形成，如在两片金属板11上分别制作彼此对应的凹部与凸部来提供一定的结合力。在本实施例中，系以双面胶带作为结合手段13。前述的双面胶带为正反两面皆具黏着性的胶带，且其种类并不限定，较佳的为耐热型双面胶带。前述的黏着剂可为树脂黏着剂，该树脂可为热固型树脂、热塑型树脂或其组合，且其中热固性树脂可包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂及选择性添加的无机填充物。 此外，为使两金属板尽量彼此贴近甚至直接接触以减少其间的缝隙，较佳实施态样系减少黏着剂或双面胶带等结合手段的厚度。举例来说，双面胶带的厚度较佳的小于50微米，如介于1-50微米之间，但不以此为限。在本实施例中，由于两块金属板11通过结合手段13以迭合的方式彼此结合，故两块金属板11彼此邻近的一侧表面基本上已与外界隔绝。因此，即便在没有进行贴膜步骤的情形下，两块金属板11彼此邻近的一侧表面仍不会因暴露于外界而与空气接触造成氧化， 也不易在制备工艺中与药液进行化学反应。
其次，如图IB所示，可于两块金属板11相对于结合面的另一面分别提供绝缘材料 15及导电结构17。于本实施例中，绝缘材料15呈半固化状态的半固化胶片，然其也可为树脂膜，且不以此为限。导电结构17提供导电的功能，其可在后续处理步骤中形成电路，且较佳的包含铜箔、铜合金箔及/或含线路基板。据此，本步骤可形成两层迭结构16，其通过结合手段13彼此结合，且其各自包括金属板11、绝缘材料15及导电结构17。图IB所示的结构在压合过程中，两层迭结构16中的绝缘材料15会因高温而形成熔融态，并在压合完毕且冷却后由半固化态转变为固化态，进而将导电结构17及金属板11 紧密结合而形成金属基板。与现有技术不同的是，由于本发明的结构是以对称方式排列而进行压合，故各层迭结构16在压合过程中因热膨胀所产生的应力将会相互抵销，进而减少或甚至消除板弯翘现象。因此，相较于先前技术的制备工艺中金属基板在压合后需进行整平，本发明并不需于压合后进行整平。在本实施例中，各层迭结构16中彼此对应的金属板11、绝缘材料15及导电结构 17完全相同，故各层迭结构16在压合过程中所产生的应力可彼此抵销。然应注意的是，彼此对应的金属板11、绝缘材料15及导电结构17也可不完全相同，只要各层迭结构16因热膨胀所产生的应力可相互抵销，或可减少各层迭结构16因压合而产生的板弯翘现象即可。在压合步骤之后，即可将彼此相连接的各层迭结构16制成彼此相连接的金属基板。且金属基板可通过钻孔制备工艺、线路制备工艺、防焊制备工艺、印刷制备工艺等制成金属电路板，由于这些后续制备工艺的步骤及条件等属于本领域具有通常知识者所能了解者，故此处不再赘述。若在该些后续制备工艺中两金属基板彼此结合，则即便这些制备工艺中有使用高温，金属基板因热膨胀所产生的应力仍可相互抵销而不致产生板弯翘现象，故无需于制备工艺之间进行整平。此外，若在完成前述制备工艺处理之后金属基板仍彼此结合，则可将两金属基板分离，例如将结合手段13移除，进而得到两块彼此分离的金属基板。若金属基板于分离后出现板弯翘现象，则可进行整平制备工艺以恢复其平整性，并在之后再进行捞边成型等制备工艺。由于整平、捞边成型等制备工艺的步骤及条件等也属于本领域具有通常知识者所能了解者，故此处不再赘述。接着请参照图2，其是一实施例中结合手段与金属板的相对位置示意图。在本实施例中，结合手段13 (以虚线表示)较佳的介于两块金属板11之间，且邻近金属板11的边缘处。在图2A所示的实施例中，结合手段13为双面胶带或黏着剂，且其沿着金属板11的边缘连续施用于两块金属板11之间，从而增加金属板11间的结合力，并避免空气或药液由两金属板11的边缘间的细缝进入而使金属板11变质。此外，如图2B、2C所示，结合手段13 也可通过非连续方式施用，其施用处可邻近金属板11的任一边，且可在任一边上或附近的一处或多处施用结合手段13，端视需要而定。图3是本发明另一实施例的制造方法各阶段的结构侧视图，其与图1的实施例主要差异在于所使用的结合手段13由双面胶带改为铆钉。由于无需像双面胶带或黏着剂般在金属板11之间占据一定厚度，使用铆钉的好处在于可使两金属板11以其间实质上完全贴合的方式更为紧密结合，故更可避免空气或药液由两金属板11的边缘间的细缝进入。至于铆钉与金属板的相对位置则可参见图4，较佳的装设于邻近金属板11的边缘处，且较佳的在邻近金属板11的各边中点处均装设一根铆钉。此外，铆钉的长度、形状、材质等并不特别限制，视制备工艺需要而定。由前述实施态样可知，本发明可用于结合金属板的方式并不特别受限，包括任何用以将两块金属板通过任何形式结合的手段，可以是具有特定形状的组件或不具特定形状的组件，可以是介于两块金属板之间，也可以是贯穿两块金属板，或是通过其它方式结合两块金属板。一般而言，若在压合制备工艺后需要先进行裁切，则可使用裁切机将经压合且彼此结合的金属基板进行裁切边，且裁切边的方式依所使用的结合手段不同而可有所不同。 举例而言，若以双面胶带、黏着剂做为结合手段13，则可如图5A所示沿A、A’、B、B’等切割线在双面胶带的中间处裁切；若使用铆钉做为结合手段13，则可如图5B所示的方式，在金属基板边缘与结合手段13之间沿A、A’、B、B’等切割线进行裁切，使裁切后的两片金属基板仍通过结合手段13彼此连接。结合手段除可为双面胶带、铆钉及黏着剂中的至少一种外，也可为一复合型结合结构。在本发明中，复合型结合结构系指由两个以上的组件或结构所配置或组合而成的结构，其用来结合两金属板。以图6为例，共绘示出三种不同的复合型结合结构。图6A所示的结合手段13主要包括一绝缘材料131以及位于绝缘材料131两侧且面积较小的中介层133，其中绝缘材料131如前述，其可为半固化胶片及树脂膜中的至少一种，此处以树脂膜为例冲介层133各自独立可为PET膜、离型膜(如PET离型膜)、UV膜、 铜箔、铝箔及纸(如牛皮纸)。其中PET离型膜系由PET膜上涂布硅胶离型剂所制成；UV膜包括紫外光硬化材料(如聚丙烯酸酯)，其于紫外光照射后会硬化，且于使用时可先将绝缘材料131的两面各层迭一 UV膜，再照射UV光使该UV膜硬化。在较佳的实施例中，中介层 133在压合后并不会与金属板产生化学键结或接合。图6B所示的结合手段13与图6A所示者的主要差异在于其更包括黏贴于绝缘材料131周围的双面胶带135。此外，在图6B所示的实施例中，双面胶带135较佳的黏贴在绝缘材料131未被中介层133所覆盖处，且双面胶带135的厚度较佳的与中介层133大致相同。据此，含有复合型结合结构的结合手段13具有平坦的结构或均勻的厚度，其有利于压合过程中层迭结构产生的应力更为对称地抵销，并避免在压合后因板弯翘而使绝缘材料或导电结构产生缺陷。相较之下，图6C所示的结合手段13则具有较为简单的结构，其主要包含有中介层133以及位于中介层133周围的双面胶带135，其中双面胶带135的厚度较佳的与中介层133大致相同，故所形成的复合型结合结构也有利于避免或减少板弯翘现象。为进一步说明应用前述复合型结合结构所可产生的效果，图7、8乃通过图6A所示的复合型结合结构为例进一步说明。如前所述，结合手段13主要包括绝缘材料131以及位于绝缘材料131两侧且面积较小的中介层133，因此绝缘材料131与中介层133的关系如图 7所示。当应用此种结合手段13通过结合两金属板11，并于其上设置绝缘材料15与导电结构17时，则可形成如图8A所示的结构。当前述结构进行压合时，半固化态的绝缘材料131 会因为高温而成为熔融态，进而透过其流动性而与中介层133四周未被其所覆盖的金属板 11接触，并于压合完毕且冷却后由半固化态转变为具有平坦结构或均勻厚度的固化态，而将两金属板11紧密结合，形成如图8B所示的结构，其中两金属板11通过绝缘材料131而彼此结合，且两金属板11与中介层133彼此紧贴而未结合。由此可知，即便图6A所示的复合型结合结构在压合前不具均勻厚度，仍可通过其独特的配置方式而达到压合后具有均勻
9厚度的效果，以避免或减少板弯翘现象。除前述的有益效果外，由于前述各种复合型结合结构在压合前或压合后可将金属板完全覆盖，故其更可避免金属板因空气接触造成氧化或与药液进行化学反应。此外，由于前述复合型结合结构黏合两金属板的部分邻近金属板的边缘，故在制备工艺处理完毕后仅需将黏合部分裁切移除即可分离两金属板。此外，在本发明中，导电结构包括但不限于任何一种可透过微影蚀刻方式形成线路的结构。举例来说，其可为铜箔、铜合金箔及/或含线路基板。简言之，本发明的导电结构不仅可用以形成单面线路，也可用以形成双面线路。以图9为例，导电结构17为一含线路的基板，如含线路的铜箔基板，其制备工艺包括在两片铜箔中间夹设一树脂膜或半固化胶片等绝缘材料进行压合，并于其中一面的铜箔制作线路，另一面的铜箔则未制作线路(在线路制备工艺中以化学药液覆盖避免曝光)。因此，导电结构17主要包括未制作线路的铜箔173、已制作线路的铜箔175以及夹设其间的绝缘材料171。在将图9的结构进行压合后， 可接着进行微影蚀刻、钻孔、电镀等公知的制备工艺，再于铜箔173形成电路，并将铜箔173 及铜箔175通过通孔的形成而产生电性导通，达到双面线路的效果。为进一步说明本发明的制造方法，以下谨举数个代表性实施例叙述实施例1两块铝板使用双面胶带通过图2中任一种方式形成铝结合板，之后依序在铝结合板表面提供半固化胶片及铜箔，以形成如图IB所示的结构，并进行压合、裁切(如图5A所示)、铜箔面制作线路等制备工艺，之后移除双面胶带以将两块铝金属电路板分离，并针对两块铝金属电路板分别进行整平、捞边成型等制备工艺。在本实施例中，铝板的一面系进行刷磨，而铝板的未刷磨面作为结合面而与另一块铝板的未刷磨面贴合。在压合步骤中，所使用的压合温度为200°C、压合压力为35kg/cm2、 压合时间为三小时。实施例2两块铝板系使用铆钉通过图4所示的方式结合成图3A所示的铝结合板，之后依序在铝结合板表面提供树脂膜及铜箔，并进行压合、裁切(如图5B所示)、铜箔面制作线路等制备工艺，之后再进行钻孔、文字印刷、防焊绿漆等一般金属基板常见的制备工艺，然后移除铆钉以将两块铝金属电路板分离，并针对两块铝金属电路板分别进行整平、捞边成型等制备工艺。此外，在本实施例中，各铝板的一面进行阳极氧化处理，而铝板未阳极氧化处理的一面作为结合面透过铆钉彼此结合。在另一实施例中，也可将铝板的阳极氧化处理面与另一铝板的阳极氧化处理面接合，并将铝板的未阳极氧化处理面迭合树脂膜。实施例3两块铝板使用黏着剂通过图2中任一种使用方式形成铝结合板，之后加热使黏着剂固化，并依序在铝结合板表面提供树脂膜、半固化胶片及铜箔，再进行压合、裁切(如图 5A所示)、铜箔面制作线路等制备工艺，之后再进行钻孔、文字印刷、防焊绿漆等一般金属基板常见的制备工艺，然后切割黏着剂以将两块铝金属电路板分离，并针对两块铝金属电路板分别进行整平、捞边成型等制备工艺。实施例4两块铝板使用黏着剂通过图2中任一种使用方式形成铝结合板，之后依序在铝结合板表面提供树脂膜、半固化胶片及铜箔，再进行压合、裁切(如图5A所示)、铜箔面制作线路等制备工艺，之后再进行钻孔、防焊绿漆等一般金属基板常见的制备工艺，然后切割黏着剂以将两块铝金属电路板分离，并针对两块铝金属电路板分别进行整平、捞边成型等制备工艺。实施例5两块铝板同时使用双面绝缘胶带及铆钉形成铝结合板，之后在铝结合板表面提供背胶金属箔，再进行压合、裁切、铜箔面制作线路等制备工艺，之后再进行钻孔、文字印刷、 防焊绿漆等一般金属基板常见的制备工艺，然后移除双面绝缘胶带及铆钉以将两块铝金属电路板分离，并针对两块铝金属电路板分别进行整平、捞边成型等制备工艺。实施例6两块铝板使用图6中任一种复合型结合结构作为结合手段以形成铝结合板，之后在铝结合板表面提供树脂膜及铜箔并进行压合，之后再进行制作线路、钻孔、文字印刷、防焊绿漆等常见制备工艺，然后沿着中介层边缘进行裁切，以使两块铝金属电路板分离，并针对两块铝金属电路板分别进行整平、捞边成型等制备工艺。实施例7两块铝板使用本发明所公开的任一种结合手段或其均等物形成铝结合板，之后依序在铝结合板表面提供半固化胶片及含线路的基板，以形成类似图9所示的结构，并进行压合、微影蚀刻、钻孔、孔内电镀等制备工艺，之后移除结合手段以将两块具有双面线路的铝金属电路板分离，并针对两块铝金属电路板分别进行整平、捞边成型等制备工艺。据此，本发明在上文中已以较佳实施例公开，然本领域具有通常知识者应理解的是，该实施例仅用于描述本发明，而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是，所有与该实施例等效的变化与置换，均应视为涵盖于本发明的范畴内。因此，本发明的保护范围当以下文的权利要求所界定者为准。
权利要求
1.一种铝基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤第一步骤(A)将二块铝板结合成一块铝结合板；第二步骤(B)在该铝结合板的两侧分别依序提供至少一绝缘材料及至少一导电结构；以及第三步骤(C)压合该铝结合板、该等绝缘材料及该等导电结构。
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，更包括以下步骤第四步骤(D)分离该等铝板以得到二铝基板。
3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，第一步骤(A)利用双面胶带、铆钉及黏着剂中的至少一种将该等铝板结合成该铝结合板。
4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，双面胶带、铆钉及黏着剂中的至少一种位于该等铝板之间且邻近铝板边缘处。
5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，第一步骤(A)利用复合型结合结构将该等铝板结合成该铝结合板。
6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，该复合型结合结构位于该等铝板之间， 且于邻近边缘处将该等铝板结合成该铝结合板。
7.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，该复合型结合结构具有一均勻的厚度。
8.如权利要求5至7中任一项所述的制造方法，其特征在于，该复合型结合结构包含至少一绝缘材料及至少一中介层。
9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，该复合型结合结构的绝缘材料包含半固化胶片、树脂膜及其组合中的至少一种。
10.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，该中介层包含PET膜、离型膜、UV膜、 铜箔、铝箔、纸及其组合中的至少一种。
11.如权利要求1至7中任一项所述的制造方法，其特征在于，该等导电结构各自独立包含铜箔、铜合金箔及含线路基板中的至少一种。
12.如权利要求1至7中任一项所述的制造方法，其特征在于，该等绝缘材料在进行第三步骤(C)之前呈半固化状态，在进行第三步骤(C)之后呈固化状态。
13.一种散热基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤第一步骤(A)提供二层迭结构，各层迭结构分别依序包括散热层、半固化绝缘层及导电结构，且各层迭结构的散热层通过一结合手段彼此结合；第二步骤(B)压合该等层迭结构，使该等半固化绝缘层固化，并得到彼此结合的二散热基板；以及第三步骤(C)分离该等散热基板。
14.如权利要求13所述的制造方法，其特征在于，该结合手段选自双面胶带、铆钉及黏着剂所组成群组中的至少一种。
15.如权利要求13所述的制造方法，其特征在于，该结合手段位于该等散热层之间且邻近散热层边缘处。
16.如权利要求13所述的制造方法，其特征在于，该结合手段包括复合型结合结构。
17.如权利要求16所述的制造方法，其特征在于，该复合型结合结构位于该等散热层之间，且于邻近边缘处将该等散热层结合。
18.如权利要求16所述的制造方法，其特征在于，该复合型结合结构具有一均勻的厚度。
19.如权利要求16至18中任一项所述的制造方法，其特征在于，该复合型结合结构包含至少一绝缘材料及至少一中介层。
20.如权利要求19所述的制造方法，其特征在于，该绝缘材料包含半固化胶片、树脂膜及其组合中的至少一种。
21.如权利要求19所述的制造方法，其特征在于，该中介层包含PET膜、离型膜、UV膜、 铜箔、铝箔、纸及其组合中的至少一种。
22.如权利要求13至18中任一项所述的制造方法，其特征在于，在第一步骤(A)中 该等散热层各自独立包括铝；该等半固化绝缘层各自独立包括树脂膜及半固化胶片中的至少一种； 该等导电结构系各自独立包括铜箔、铜合金箔及含线路基板中的至少一种。
23.一种可简化金属电路板制备工艺的结构，其特征在于，包括二层迭结构，各层迭结构分别依序包括散热层、半固化绝缘层及导电结构，且各层迭结构的散热层系彼此结合。
24.如权利要求23所述的结构，其特征在于，该等散热层通过双面胶带、铆钉及黏着剂中的至少一种彼此结合。
25.如权利要求23所述的结构，其特征在于，该等散热层在邻近边缘处彼此结合。
26.如权利要求23所述的结构，其特征在于，该等散热层通过一复合型结合结构彼此纟口口。
27.如权利要求沈所述的结构，其特征在于，该复合型结合结构位于该等散热层之间， 且在邻近边缘处将该等散热层结合。
28.如权利要求沈所述的结构，其特征在于，该复合型结合结构具有一均勻的厚度。
29.如权利要求沈至观中任一项所述的结构，其特征在于，该复合型结合结构包含至少一绝缘材料及至少一中介层。
30.如权利要求四所述的结构，其特征在于，该绝缘材料包含半固化胶片、树脂膜及其组合中的至少一种。
31.如权利要求四所述的结构，其特征在于，该中介层包含PET膜、离型膜、UV膜、铜箔、铝箔、纸及其组合中的至少一种。
32.如权利要求23至观中任一项所述的结构，其特征在于 该等散热层各自独立包括铝；该等半固化绝缘层各自独立包括树脂膜及半固化胶片中的至少一种； 该等导电结构各自独立包括铜箔、铜合金箔及含线路基板中的至少一种。
33.如权利要求32所述的结构，其特征在于，彼此相邻的半固化绝缘层及导电结构构成背胶金属箔。
全文摘要
此发明公开了一种铝基板的制造方法，其可减少或消除传统制备工艺中出现的板弯翘现象，进而减少整平的次数而简化制备工艺。该方法主要包括以下步骤第一步骤(A)将二块铝板结合成一块铝结合板；第二步骤(B)在该铝结合板的两侧分别依序提供至少一绝缘材料及至少一导电结构；以及第三步骤(C)压合该铝结合板、该等绝缘材料及该等导电结构。此外，本发明也公开了一种散热基板的制造方法以及一种可简化金属电路板制备工艺的结构。
文档编号H05K3/00GK102458051SQ20101051808
公开日2012年5月16日 申请日期2010年10月19日 优先权日2010年10月19日
发明者余利智, 王仁均 申请人:台光电子材料股份有限公司