一种具有新型散热结构的铝基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种具有新型散热结构的铝基板。
【背景技术】
[0002]现有的复合铝基板，均由导电层、中陶瓷导热层和铝基板本体组成，由于缺少必要的散热结构，因此，电路器件产生的热量不容易迅速散开，因此，有必要设计一种具有新型散热结构的铝基板。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有新型散热结构的铝基板，该具有新型散热结构的铝基板易于实施，散热和导热效果好。
[0004]实用新型的技术解决方案如下:
[0005]—种具有新型散热结构的铝基板，包括顶层的导电层(1)、中层的陶瓷导热层(2)和底层的招基板本体；
[0006]导电层的外侧具有多条半圆形散热槽(5);多条半圆形散热槽平行布置；
[0007]陶瓷导热层的上侧设有多条方形散热槽(6)，多条方形散热槽平行等间距布置，陶瓷导热层的上侧与导电层接触；
[0008]铝基板本体的背侧设有多个散热柱(3)，多个散热柱呈多行多列排布形成散热柱阵列；
[0009]所述的散热柱为方形的散热柱。
[0010]每一个散热柱上设有一个圆形的散热孔(4 )。
[0011]散热柱为112个，呈8行14列排布。
[0012]散热孔与散热柱的设置方向为铝基板本体的厚度方向。
[0013]有益效果:
[0014]本实用新型的具有新型散热结构的铝基板，陶瓷导热层上的方形凹槽形成线路板中的通风孔，而且，导电层的外侧具有多条半圆形散热槽也增加了散热面积，更进一步，铝基板本体上设置的多个带散热孔的散热柱，能有效的增强这种铝基板的散热性能。总而言之，这种具有新型散热结构的铝基板散热性能良好，能有效保障电路的正常、长期、可靠工作。
【附图说明】
[0015]图1是具有新型散热结构的铝基板的总体结构示意图(剖面图)；
[0016]图2是具有新型散热结构的铝基板的底面结构示意图。
[0017]标号说明:1-导电层，2-陶瓷导热层，3-散热柱，4-散热孔，5-半圆形散热槽，6-方形散热槽。
【具体实施方式】
[0018]以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明:
[0019]实施例1:
[0020]如图1-2所示，一种具有新型散热结构的铝基板，包括顶层的导电层1、中层的陶瓷导热层2和底层的铝基板本体；
[0021]导电层的外侧具有多条半圆形散热槽5 ;多条半圆形散热槽平行布置；
[0022]陶瓷导热层的上侧设有多条方形散热槽6，多条方形散热槽平行等间距布置，陶瓷导热层的上侧与导电层接触；
[0023]招基板本体的背侧设有112个散热柱3，112个散热柱呈8行14列排布形成散热柱阵列；
[0024]所述的散热柱为方形的散热柱。
[0025]每一个散热柱上设有一个圆形的散热孔4。
[0026]散热孔与散热柱的设置方向为铝基板本体的厚度方向。
【主权项】
1.一种具有新型散热结构的铝基板，其特征在于，包括顶层的导电层(I )、中层的陶瓷导热层(2)和底层的铝基板本体； 导电层的外侧具有多条半圆形散热槽(5);多条半圆形散热槽平行布置； 陶瓷导热层的上侧设有多条方形散热槽(6)，多条方形散热槽平行等间距布置，陶瓷导热层的上侧与导电层接触； 铝基板本体的背侧设有多个散热柱(3)，多个散热柱呈多行多列排布形成散热柱阵列； 所述的散热柱为方形的散热柱。2.根据权利要求1所述的具有新型散热结构的铝基板，其特征在于，每一个散热柱上设有一个圆形的散热孔(4)。3.根据权利要求2所述的具有新型散热结构的铝基板，其特征在于，散热柱为112个，呈8行14列排布； 散热孔与散热柱的设置方向为铝基板本体的厚度方向。
【专利摘要】本实用新型公开了一种具有新型散热结构的铝基板，包括顶层的导电层（1）、中层的陶瓷导热层（2）和底层的铝基板本体；导电层的外侧具有多条半圆形散热槽（5）；多条半圆形散热槽平行布置；陶瓷导热层的上侧设有多条方形散热槽（6），多条方形散热槽平行等间距布置，陶瓷导热层的上侧与导电层接触；铝基板本体的背侧设有多个散热柱（3），多个散热柱呈多行多列排布形成散热柱阵列；所述的散热柱为方形的散热柱。每一个散热柱上设有一个圆形的散热孔（4）。散热柱为112个，呈8行14列排布。该具有新型散热结构的铝基板易于实施，散热和导热效果好。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN204929523
【申请号】CN201520676264
【发明人】叶龙
【申请人】深圳市领德辉科技有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年9月2日