一种高信赖性双面铝基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其是涉及一种高信赖性双面铝基板及其生产方法。
【背景技术】
[0002]随着计算机、通讯和航天科技工业的发展，对大功率和高集成化的高端印制电路板的需求日益迫切。现有技术采用铝基板的特点:散热系数高，为传统玻纤树脂基板(FR-4)的五至二十倍；降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；缩小产品体积，降低硬体及装配成本；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。基于以上特点，铝基板具有了一定的市场前景，本铝基板装上元器件件后，主要应用于工控，基站设备的恒温控制器，基板的设计对于散热的均匀性、温度的均匀性非常重要，其次，现有铝基板的生产流程为铝基钻孔-树脂塞孔-机械粗化-压合，流程复杂，是先用树脂塞孔后再压合，且在压合后会出现起泡分层等现象，效率低且品质不高。
【发明内容】
[0003]为了解决上述现有技术问题，本实用新型提供了一种散热均匀、品质高的高信赖性双面铝基板。
[0004]本实用新型的技术方案为:一种高信赖性双面铝基板，包括铝基层、绝缘胶层和线路层，其特征在于:所述铝基层上设有若干通孔和长槽孔，所述铝基层双面压合有开有对应铝基层通孔的绝缘胶层，所述绝缘胶层为PP树脂层，PP树脂层填充在长槽孔内，PP树脂层上压合有开有对应通孔的铜箔层，铜箔层上蚀刻有线路层，线路层上设有阻焊绿漆层，所述通孔内壁和四周电镀有电镀层。
[0005]所述长槽孔为两个且相邻，长槽孔为2.0mmX 50mm的长槽孔。
[0006]所述铝基层上的通孔略大于绝缘胶层上的通孔。
[0007]所述绝缘胶层为PP树脂层，PP树脂层为4层，PP树脂含量充足，足以保证铝基钻孔所需的树脂填充，以及铝基与铜箔结合所需的树脂量.对基板的分层，铝基钻孔在树脂填充时产生气泡的改善起了很大的作用。
[0008]所述销基层米用1.0mm厚的销基板。
[0009]本实用新型的有益效果为:本实用新型通过在铝基上设计了两条长槽孔，此种设计在基板装上元器件后运行中，散热的均匀性、温度的均匀性非常好，大大提高了设备的精度，品质；其次通过采用厚度足够的PP树脂层，足以保证铝基钻孔所需的树脂填充，以及铝基与铜箔结合所需的树脂量，对在压合时产生气泡、分层现象起到了很大的改善作用，同时不需要先经过填充后压合，节省了填充这一道工序，提高了生产效率。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型结构示意图；
[0011]图2是本实用新型铝基层的平面示意图。
[0012]图中，1-铝基层，2-PP树脂层，3-电镀层，4-线路层，101-通孔，102-长槽孔。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。
[0014]如图1、图2所示，一种高信赖性双面铝基板，包括铝基层1、PP树脂层2和线路层3，所述铝基层I上设有若干通孔和两个相邻的长槽孔102，长槽孔102长50mm，宽2.0mm,铝基层I双面压合有开有对应铝基层通孔的PP树脂层2，PP树脂层2的通孔略小于铝基层上的通孔，PP树脂层2为4层，PP树脂层2填充在长槽孔102内，PP树脂层2上压合有开有对应通孔的铜箔层，铜箔层上蚀刻有线路层4，线路层4上设有阻焊绿漆层，所述通孔101内壁电镀有电镀层3。
[0015]铝基上设计了两条长槽孔，此种设计在铝基板装上元器件后运行中，散热的均匀性、温度的均匀性非常好，大大提高了设备的精度，品质。
[0016]所述PP树脂层厚度足以保证铝基钻孔所需的树脂填充，以及铝基与铜箔结合所需的树脂量.对基板的分层，铝基钻孔在树脂填充时产生气泡的改善起了很大的作用。
[0017]所述销基层米用1.0mm厚的销基板。
[0018]本实用新型通过在铝基上设计了两条长槽孔以及采用足够厚度的PP树脂层，有效地提高了铝基板的散热均匀性和温度均匀性，节省了工序，改善了压合气泡、分层现象，提尚了广品品质O
[0019]应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种高信赖性双面铝基板，包括铝基层、绝缘胶层和线路层，其特征在于:所述铝基层上设有若干通孔和长槽孔，所述铝基层双面压合有开有对应铝基层通孔的绝缘胶层，所述绝缘胶层为PP树脂层，PP树脂层填充在长槽孔内，PP树脂层上压合有开有对应通孔的铜箔层，铜箔层上蚀刻有线路层，线路层上设有阻焊绿漆层，所述通孔内壁和四周电镀有电镀层O
2.根据权利要求1所述的高信赖性双面铝基板，其特征在于:所述长槽孔为两个且相邻，长槽孔为2.0mmX 50mm的长槽孔。
3.根据权利要求1所述的高信赖性双面铝基板，其特征在于:所述铝基层上的通孔大于绝缘胶层上的通孔。
4.根据权利要求1所述的高信赖性双面铝基板，其特征在于:所述绝缘胶层为PP树脂层O
5.根据权利要求1所述的高信赖性双面铝基板，其特征在于:所述铝基层采用1.0mm厚的销基板。
【专利摘要】本实用新型公开了一种高信赖性双面铝基板，包括铝基层、绝缘胶层和线路层，其特征在于：所述铝基层上设有若干通孔和两条相邻的长槽孔，所述铝基层双面压合有开有对应铝基层通孔的绝缘胶层，所述绝缘胶层为pp树脂层，PP树脂层填充在长槽孔内，PP树脂层上压合有开有对应通孔的铜箔层，铜箔层上蚀刻有线路层，线路层上设有阻焊绿漆层，所述通孔内壁电镀有电镀层。本实用新型通过在铝基上设计了两条长槽孔以及采用足够厚度的PP树脂层，有效地提高了铝基板的散热均匀性和温度均匀性，节省了工序，改善了压合气泡、分层现象，提高了产品品质。
【IPC分类】H05K1-05, H05K1-02
【公开号】CN204539621
【申请号】CN201520119610
【发明人】官华章
【申请人】四会富士电子科技有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年3月1日