柔性印刷基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及实现与对方侧电极可靠地电导通的柔性印刷基板。
【背景技术】
[0002]例如测量构造物的应变的应变片形成于厚度非常薄的柔性印刷基板，并且为了获取来自应变片的输出，焊接接合有与该基板的电极电导通的信号传递用的柔性印刷基板。
[0003]另外，一般公知有进行这样的前者的柔性印刷基板的电极、与后者的柔性印刷基板所具备的对方侧电极的焊接接合的技术(例如参照专利文献I以及专利文献2)。
[0004]专利文献1:日本特开2006-303354号公报
[0005]专利文献2:日本实开平5-29178号公报
[0006]上述的专利文献I以及专利文献2所记载的柔性印刷基板的焊接接合部的焊盘部(land port1n ； 7 >卜''部)不具有热压接时使空气向外部释放的特别的构造，由此存在进行热压接时在接合部残留空气而产生焊接接合部的剥离的担忧。具体而言，使预备焊锡在通孔内熔融进行填充时，没有该通孔内的空气的释放场所，而在铜箔与焊锡之间形成空气层，成为上述的焊接接合部的剥离的原因。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型的目的在于提供一种柔性印刷基板，具有与对方侧电极焊接连接的焊接连接部的焊接接合强度优越并且能够长期充分确保导通性的电极。
[0008]为了解决上述课题，本实用新型的技术方案I所记载的柔性印刷基板在具有挠性的绝缘层的上下表面形成有导体，该柔性印刷基板的特征在于，在形成于上述柔性印刷基板的一侧的面的焊盘部，形成有凹部。
[0009]另外，在技术方案I所记载的柔性印刷基板基础上，本实用新型的技术方案2所记载的柔性印刷基板的特征在于，在上述柔性印刷基板形成有通孔，该通孔在形成于上述柔性印刷基板的一侧的面的开口部与上述焊盘部连接，该通孔与上述凹部连通并且上述凹部与上述焊盘部的外周连通。
[0010]另外，在技术方案2所记载的柔性印刷基板的基础上，本实用新型的技术方案3所记载的柔性印刷基板的特征在于，上述凹部由槽部构成。
[0011]另外，在技术方案I?3中任一项记载的柔性印刷基板的基础上，本实用新型的技术方案4所记载的柔性印刷基板的特征在于，在与形成于上述柔性印刷基板的另一侧的面的焊盘部连接的配线上，设置有焊锡流出部。
[0012]另外，在技术方案I?4中任一项记载的柔性印刷基板的基础上，本实用新型的技术方案5所记载的柔性印刷基板的特征在于，具有上述凹部的多个焊盘部配置为交错状。
[0013]另外，在技术方案5所记载的柔性印刷基板的基础上，技术方案6所记载的柔性印刷基板的特征在于，上述凹部由槽部构成，沿着邻接的焊盘部的上述槽部的长边方向的延长线相互不一致。
[0014]根据本实用新型，能够提供一种柔性印刷基板，具有与对方侧电极焊接连接的焊接连接部的焊接接合强度优越并且能够长期充分确保导通性的电极。
【附图说明】
[0015]图1是从本实用新型的一实施方式的柔性印刷基板的电极的一方的焊盘部侧观察该柔性印刷基板的立体图。
[0016]图2是示出与图1所示的柔性印刷基板焊接连接的对方侧电极的立体图。
[0017]图3是沿着图1的II1-1II剖面示出将图1所示的柔性印刷基板的电极与图2所示的对方侧电极焊接接合之前不久的阶段的熔敷工序说明图。
[0018]图4是接着图3示出通过脉冲加热器将柔性印刷基板完全按压到对方侧电极的状态的熔敷工序说明图。
[0019]图5是示出具有多个图1所示的焊盘部的柔性印刷基板的一个例子的俯视图。
[0020]图6a是示出本实用新型的一实施方式所涉及的焊盘部的形状的立体图，图6b是示出本实用新型的一实施方式的变形例所涉及的焊盘部的形状的立体图。
[0021]附图标记的说明
[0022]1,2...柔性印刷基板；11...绝缘层；12...导体图案；21...基部；22...应变片侧导体图案；25...玻璃盖；120...熔敷侧焊盘部；125...导通用细线图案；129...绝缘覆盖部；130...加热侧焊盘部；131...槽部(凹部)；140...通孔；141...压延铜箔；220...对方侧电极；230...预备焊锡；230A...熔融的焊锡；230B...多余的焊锡；321、322、…326(320)...熔敷侧焊盘部；321a、322a、…326a (320a)...导通用细线图案;331、333、…336(330)...加热侧焊盘部；430...加热侧焊盘部；431...槽部(凹部)；435...孔；H...脉冲加热器。
【具体实施方式】
[0023]以下，基于附图对本实用新型的一实施方式的柔性印刷基板I进行说明。图1是从本实用新型的一实施方式的柔性印刷基板Id的电极的一方的焊盘部侧观察该柔性印刷基板I的立体图。另外，图2是示出与图1所示的柔性印刷基板I焊接连接的对方侧电极的立体图。另外，图3以及图4是按热压接工序顺序示出本实施方式的柔性印刷基板I与具有连接该柔性印刷基板I的对方侧电极的柔性印刷基板的一部分的说明图。
[0024]此外，关于本实施方式与其各变形例、及现有技术所涉及的附图中的各构成要素的大小、厚度、尺寸，为了容易理解实用新型，与实际相比夸张地示出。
[0025]如图3以及图4所示，本实施方式的柔性印刷基板I具有:由聚酰亚胺(PI)形成的具有挠性的绝缘层11 ;形成在绝缘层11的上表面(一侧的面)的加热侧焊盘部130 ;以及形成在绝缘层11的下表面(另一侧的面)的导体图案12，导体图案12与加热侧焊盘部130经由通孔140导通。导体图案12包括:由压延铜箔构成且具有圆环形状的熔敷侧焊盘部120 ;从熔敷侧焊盘部120沿着绝缘层11延伸的导通用细线图案(配线)125 ;以及以将实现与对方侧电极的电导通所需的上述部分留下的方式覆盖柔性印刷基板整体的绝缘覆盖部129。
[0026]如图1以及图6a所示，加热侧焊盘部130将以相互隔开微小的间隔的方式对置的俯视观察呈大致半圆板(以下为“半圆板”)的两个压延铜箔、与被上述两个压延铜箔夹着的槽部131配合，而俯视观察呈圆板(以下为“圆板”)形状。即，槽部131形成为加热侧焊盘部130的凹部的一方式。而且，加热侧焊盘部130以在俯视观察柔性印刷基板I时与熔敷侧焊盘部120成为同心的方式形成于绝缘层11的上表面。另外，加热侧焊盘部130与熔敷侧焊盘部120经由覆盖通孔140的内周面的压延铜箔141而相互导通。S卩，加热侧焊盘部130、形成于柔性印刷基板I的通孔140、以及熔敷侧焊盘部120经由通孔内的压延铜箔141而电连接以及热连接。
[0027]接着，对供上述的柔性印刷基板I连接的对方侧电极220的构造进行说明。在本实施方式中，图2所示的对方侧电极220是具有应变片(此处未图示)的柔性印刷基板20的端部所具备的电极。柔性印刷基板20的端部具有:基部21 ;基部21的上表面所具备并由压延铜箔形成的应变片侧导体图案22 ;以在应变片侧导体图案22的端部的宽幅面上稍微凸起的方式具备的预备焊锡230 ;以及除了预备焊锡230的凸起部以外覆盖基部上以便保护应变片侧导体图案22的玻璃盖25。
[0028]接着，对使应变片侧导体图案22的预备焊锡230热压接于上述的柔性印刷基板I的熔敷侧焊盘部120的顺序进行说明。图3是通过图1的II1-1II剖视图示出将图1所示的柔性印刷基板I的电极与图2所示的对方侧电极焊接接合之前不久的阶段的熔敷工序说明图。另外，图4是示出接着图3而通过脉冲加热器H将柔性印刷基板I完全按压到对方侧电极的状态的熔敷工序图。
[0029]在将柔性印刷基板I的熔敷侧焊盘部120经由焊锡熔敷于对方侧电极220时，最初如图3所示那样使柔性印刷基板I的通孔140的下表面开口部靠近应变片侧导体图案22的对方侧电极220所具备的预备焊锡230的上部来对位。接下来，使脉冲加热器H边朝柔性印刷基板I的加热侧焊盘部130的上表面推压边下降。将脉冲加热器H像这样按压于加热侧焊盘部130的上表面，从而脉冲加热器H的热量经由通孔内的压延铜箔141而传递于柔性印刷基板I的熔敷侧焊盘部120。接着，进一步使脉冲加热器H下降，由此柔性印刷基板I的通孔140的下侧开口部与其周围的熔敷侧焊盘部120接触并按压于预备焊锡230，从而来自脉冲加热器H的热量传递于预备焊锡230，预备焊锡230熔融。
[0030]如图4所示，熔融的焊锡230A的一部分在通孔内传递而以无缝隙地填满该通孔140的方式整体地上升。此时，由预备焊锡230的上表面、脉冲加热器下表面以及通孔140的内周面形成的空间内的空气伴随着熔融的焊锡230A的上升而经由加热侧焊盘部130的槽部131向外侧释放。另外，在熔融的焊锡230A到达脉冲加热器H的上表面后，其中多余的焊锡230B从通孔140的上表面开口部流入加热侧焊盘部130的槽部131。
[0031]接着，通过使脉冲加热器H从加热侧焊盘部130离开，从而熔融的焊锡230A冷却，应变片侧导体图案22的对方侧电极220与柔性印刷基板I的熔敷侧焊盘部120以及通孔内周面、加热侧焊盘部130的槽部131的一部分或全部牢固地固定，由此使熔敷侧焊盘部120与应变片侧导体图案22的对方侧电极