柔性基板、柔性基板制造方法及柔性oled的制作方法

文档序号:9580869阅读:854来源:国知局
柔性基板、柔性基板制造方法及柔性oled的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种柔性基板及其制造方法以及柔性0LED。
【背景技术】
[0002]有机发光二极管(OLED)因其能耗低、分辨率高、亮度高、发光效率高、响应速度快、视角宽、不需背光源、成本低、驱动电压低等诸多优点,在平板显示和光源等领域具有广泛的研究、应用前景。
[0003]让显示器可以自由弯曲已经成为未来各种智能应用的屏幕的发展趋势。特别地,OLED具有全固态特性,无真空腔,无液态成分,机械性能好,抗震动性强,使用塑料、聚酯薄膜或胶片作为基板,OLED屏可以做到更薄,甚至可以折叠或卷起来,可实现柔性软屏显示和柔性光源,其中聚酰亚胺(PD材料具有较多优异性能而作为柔性基板开发的首选。
[0004]目前柔性聚酰亚胺基板对水、氧的阻隔主要通过在柔性基板表面沉积多层堆叠结构的无机薄膜,亦或者采用聚酰亚胺/无机膜交替堆叠的结构。图1示出了一种传统柔性基板的结构,其自下而上包括玻璃基板、聚酰亚胺层、氧化硅层、氮化硅层、氧化硅层以及氮化硅层,采用了氧化硅层/氮化硅层多层堆叠的结构;图2示出了另一种传统柔性基板的结构,其自下而上包括玻璃基板、聚酰亚胺层、氧化硅层、聚酰亚胺层以及氧化硅层,采用了聚酰亚胺/无机膜交替堆叠的结构。
[0005]但以上两种方法均存在一些问题,前者聚酰亚胺薄膜的内应力较大,会导致玻璃基板弯曲,且不同无机膜层界面处容易引起应力集中,导致在弯曲或折叠过程中发生破裂或失去阻隔水汽和氧气的能力;后者是在同一块玻璃基板上制备两次聚酰亚胺薄膜,由于涂布聚酰亚胺薄膜之后即需对其进行烘烤处理(OVEN POST-Baking),单次烘烤处理时间大于6小时,聚酰亚胺/无机膜交替堆叠结构的制备方法用时太久,不适于工业化生产,同时图2所示的结构中下层聚酰亚胺薄膜需经过多次烘烤,会导致其内应力增加,进而导致玻璃基板翘曲。

【发明内容】

[0006]本发明的目的就是针对现有技术存在的缺点,提出一种平整性好、水氧透过率低、粘附性能强的柔性基板。
[0007]—方面,本发明提供一种柔性基板,包括:
[0008]玻璃基板;
[0009]第一聚酰亚胺层,设置于所述玻璃基板之上;
[0010]第一铁纳米层,设置于所述第一聚酰亚胺层之上;
[0011]第一无机层,设置于所述第一铁纳米层之上;
[0012]第二铁纳米层,设置于所述第一无机层之上;
[0013]第二无机层,设置于所述第二铁纳米层之上;
[0014]第三铁纳米层,设置于所述第二无机层之上;以及
[0015]第二聚酰亚胺层,设置于所述第三铁纳米层之上。
[0016]在本发明的柔性基板的一个实施方式中,所述第一聚酰亚胺层和所述第二聚酰亚胺层的厚度为10 μ m?25 μ m。
[0017]在本发明的柔性基板的另一个实施方式中,所述第一铁纳米层和所述第三铁纳米层的厚度为Inm?5nm。
[0018]在本发明的柔性基板的另一个实施方式中,所述第二铁纳米层的厚度为Inm?1nm0
[0019]在本发明的柔性基板的另一个实施方式中,所述第一无机层和所述第二无机层的材料为氧化硅或氧化铝。
[0020]在本发明的柔性基板的另一个实施方式中,所述第一无机层和所述第二无机层的厚度为1nm?20nm。
[0021]另一方面,本发明提供一种柔性基板的制造方法,包括:
[0022]形成第一部分柔性基板;
[0023]形成第二部分柔性基板;
[0024]将所述第一部分柔性基板与所述第二部分柔性基板相对压合,
[0025]其中,形成所述第一部分柔性基板包括:
[0026]在第一玻璃基板上形成第一聚酰亚胺层;
[0027]在所述第一聚酰亚胺层上形成第一铁纳米层;
[0028]在所述第一铁纳米层上形成第一无机层;以及
[0029]在所述第一无机层上形成第二铁纳米层,
[0030]形成所述第二部分柔性基板包括:
[0031]在第二玻璃基板上形成第二聚酰亚胺层;
[0032]在所述第二聚酰亚胺层上形成第三铁纳米层;
[0033]在所述第三铁纳米层上形成第二无机层;以及
[0034]在所述第二无机层上形成第四铁纳米层。
[0035]在本发明的制造方法的一个实施方式中,通过狭缝式涂布或旋转涂布的方式形成所述第一聚酰亚胺层和所述第二聚酰亚胺层。
[0036]在本发明的制造方法的另一个实施方式中,所述第一聚酰亚胺层和所述第二聚酰亚胺层的厚度为10 μ m?25 μ m。
[0037]在本发明的制造方法的另一个实施方式中,在形成所述第一铁纳米层之前还包括对所述第一聚酰亚胺层进行表面活化处理,在形成所述第三铁纳米层之前还包括对所述第二聚酰亚胺层进行表面活化处理。
[0038]在本发明的制造方法的另一个实施方式中,在形成所述第二铁纳米层之前还包括对所述第一无机层进行表面活化处理,在形成所述第四铁纳米层之前还包括对所述第二无机层进行表面活化处理。
[0039]在本发明的制造方法的另一个实施方式中,通过溅射沉积的方式形成所述第一铁纳米层、所述第二铁纳米层、所述第三铁纳米层和所述第四铁纳米层。
[0040]在本发明的制造方法的另一个实施方式中,所述第一铁纳米层、所述第二铁纳米层、所述第三铁纳米层和所述第四铁纳米层的厚度为Inm?5nm。
[0041]在本发明的制造方法的另一个实施方式中,所述第一无机层和所述第二无机层的材料为氧化硅或氧化铝。
[0042]在本发明的制造方法的另一个实施方式中,通过等离子体增强化学气相沉积法或原子层沉积法来形成所述第一无机层和所述第二无机层。
[0043]在本发明的制造方法的另一个实施方式中,所述第一无机层和所述第二无机层的厚度为1nm?20nm。
[0044]在本发明的制造方法的另一个实施方式中,所述相对压合包括:在真空度小于10 4Pa的环境下,将所述第一部分柔性基板的所述第二铁纳米层与所述第二部分柔性基板的所述第四铁纳米层贴合,之后利用压力进行压合,使所述第一部分柔性基板与所述第二部分柔性基板紧密贴合成为一整体。
[0045]在本发明的制造方法的另一个实施方式中,所述压力大于5.5xl06Pa。
[0046]在本发明的制造方法的另一个实施方式中,所述压合的时间为30?90秒。
[0047]在本发明的制造方法的另一个实施方式中,还包括在所述相对压合后剥离所述第二玻璃基板。
[0048]在本发明的制造方法的另一个实施方式中,采用激光剥离的方式剥离所述第二玻璃基板。
[0049]在本发明的制造方法的另一个实施方式中,形成所述第一部分柔性基板和形成所述第二部分柔性基板同时进行。
[0050]再一方面,本发明提供一种柔性0LED,其包括上述柔性基板和设置在上述柔性基板上的有机发光器件。
[0051]本发明的柔性基板具有优异的阻隔水汽和氧气通过能力,从而减缓显示器件寿命和稳定性的衰减,同时能够有效降低内应力并减小基板翘曲量,平整性好,特别适用于工业化生产。
【附图说明】
[0052]图1为一种传统柔性基板的结构示意图;
[0053]图2为另一种传统柔性基板的结构示意图;
[0054]图3为本发明一个实施方式的柔性基板的结构示意图;
[0055]图4至图10为本发明一个实施方式的柔性基板制造工艺流程图。
[0056]其中,附图标记说明如下:
[0057]101 玻璃基板
[0058]102 聚酰亚胺层
[0059]103 氧化硅层
[0060]104 氮化硅层
[0061]201 玻璃基板
[0062]202 聚酰亚胺层
[0063]203 氧化硅层
[0064]301 第一玻璃基板
[0065]302 第一聚酰亚胺层
[0066]303第一铁纳米层
[0067]304第一无机层
[0068]305第二铁纳米层
[0069]401第二玻璃基板
[0070]402第二聚酰亚胺层
[0071]403第三铁纳米层
[0072]404第二无机层
[0073]405第四铁纳米层
【具体实施方式】
[0074]下面根据具体实施例对本发明的技术方案做进一步说明。本发明的保护范围不限于以下实施例,列举这些实例仅出于示例性目的而不以任何方式限制本发明。
[0075]本发明提供一种柔性基板,如图3所示,柔性基板包括:
[0076]第一玻璃基板301;
[0077]第一聚酰亚胺层302,设置于玻璃基板302之上;
[0078]第一铁纳米层303,设置于第一聚酰亚胺层302之上;
[0079]第一无机层304,设置于第一铁纳米层303之上;
[0080]第二铁纳米层305,设置于第一无机层304之上;
[0081]第二无机层404,设置于第二铁纳米层305之上;
[0082]第三铁纳米层403,设置于第二无机层404之上;以及
[0083]第二聚酰亚胺层402,设置于第三铁纳米层403之上。
[0084]第一聚酰亚胺层302和第二聚酰亚胺层402均为聚酰亚胺(PI)薄膜,其厚度为10 μ m?25 μ m。聚酰亚胺薄膜具有优良的热性能、机械性能、电性能以及尺寸稳定性,有良好成膜性、高光学透明性和低的吸湿率,具有良好的平坦化性能和粘附性能。双层聚酰亚胺薄膜与单层较厚的聚酰亚胺薄膜相比具有较小的内应力,不会导致玻
当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1