柔性布线基板及其利用

柔性布线基板及其利用
【专利摘要】本发明提供耐久性高的柔性布线基板及其利用。通过本发明，提供具备挠性基板(12)、和形成于上述挠性基板上的导电膜(14)的柔性布线基板(10)。导电膜(14)含有导电性粉末和热固性树脂的固化物。对于导电膜(14)而言，基于根据JIS K5600 5?4(1999)的铅笔划痕硬度试验得到的铅笔硬度为2H以上。另外，对于导电膜(14)而言，具有在根据JIS K5400(1990)的100个格子棋盘格试验中、100个格子中95个格子以上粘接的粘接性。
【专利说明】
柔性布线基板及其利用
技术领域
[0001] 本发明涉及柔性布线基板及其利用。
【背景技术】
[0002] 电子仪器元件等的电极布线的形成中广泛使用导电性糊剂。专利文献1~5中公开 了能够用于该用途的导电性糊剂。
[0003] 然而近年，对于各种电气-电子仪器等而言，随着小型化、轻量化、薄型化、高功能 化，大多使用在挠性基板上设置有电极布线（导电膜)的柔性布线基板。对于上述柔性布线 基板要求追随电子仪器等的各种动作的柔软性、弯曲性。例如专利文献1的权利要求书等公 开了一种触摸面板，其具备含有包含热塑性树脂的粘结剂树脂、金属粉和有机溶剂的导电 性糊剂，和赋予该导电性糊剂而成的布线部位。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1:国际公开2014/013899号公报
[0007] 专利文献2:日本专利申请公开2014-225709号公报 [0008] 专利文献3:日本专利申请公开2014-2992号公报 [0009] 专利文献4:日本专利申请公开2014-107533号公报 [0010] 专利文献5:日本专利申请公开2012-246433号公报

【发明内容】

[0011] 发明要解决的问题
[0012] 如专利文献1等中所记载那样，柔性布线基板中作为粘接成分的热塑性树脂被通 用。目的在于，通过在其中使用骨架的柔软性高(柔软)的树脂，来提高挠性基板与电极布线 的粘接性(密合性）。但是，使用热塑性树脂而成的电极由于该"柔软性"，存在耐热性、耐化 学药品性、膜硬度(机械强度)降低的倾向，耐久性有可能欠缺。
[0013] 具体而言，例如若在电子仪器的制作、装配时暴露于高温、有机溶剂，则电极布线 变形或变质，成品率有可能变差。另外，若使用产品时施加冲击、负荷，则有可能产生电极布 线的破损、断线等不良问题。这种倾向在电极布线的细线化越进展时越严重。进而近年，柔 性布线基板的用途扩展，被暴露于严苛环境的情况也逐渐增多。
[0014] 因此，对于柔性布线基板上的电极布线要求提高膜硬度来提高耐久特性。
[0015] 因此，本发明人等首先尝试使用通常的热固性树脂来形成导电膜。但是，热固性树 脂由于其刚直的化学结构而挠性低。因此，上述导电膜存在难以追随挠性基板的动作（变 形）、与该基板的粘接性降低的矛盾。也就是说，存在难以形成兼具对于挠性基板的粘接性 和硬度的提高的高耐久性电极布线(导电膜)的现状。
[0016] 本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供挠性基板与导电膜的粘接性 (一体性)优异、进而导电膜兼具高的膜硬度的高耐久性柔性布线基板。
[0017] 用于解决问题的方案
[0018] 通过本发明，提供具备挠性基板、和形成于上述挠性基板上的导电膜的柔性布线 基板。导电膜含有导电性粉末和热固性树脂的固化物。该导电膜具备以下全部特性：（1)基 于根据Jis K5600 5-4(1999)的铅笔划痕硬度试验得到的铅笔硬度为2H以上；（2)在根据 JIS K5400( 1990)的100个格子棋盘格试验中，100个格子中95个格子以上粘接的粘接性。
[0019] 通过导电膜具有（1)的特性，可实现耐热性、耐化学药品性、机械耐久性优异的导 电膜。另外，通过导电膜也具备（2)的特性，可实现与挠性基板的良好的密合性、粘接性。其 结果，根据上述技术特征，可以维持挠性基板与导电膜的粘接性的同时提高导电膜的耐久 特性。因此，可实现耐久性、可靠性提高了的柔性布线基板。
[0020] 在此公开的优选的一方式中，具有在上述100个格子棋盘格试验中、100个格子中 99个格子以上粘接的粘接性。特别是具有在上述100个格子棋盘格试验中、100个格子全部 粘接的粘接性。根据上述技术特征，导电膜与挠性基板的粘接性进一步提高，由于导电膜的 耐久性不充分所导致的破损、断线等不良问题得到高度改善。因此，以更高水平发挥本申请 发明的效果。
[0021] 在此公开的优选的一方式中，上述导电膜的体积电阻率(加热干燥条件：130°C · 30分钟)为100μΩ · cm以下。根据上述技术特征，可以实现不仅高耐久而且导电性也优异的 导电膜。
[0022] 在此公开的优选的一方式中，上述热固性树脂含有(a)环氧树脂。优选的一方式 中，上述环氧树脂含有(al)具有两个以上环氧基的多官能环氧树脂、（a2)具有一个环氧基 的单官能环氧树脂、和(a3)具有连续三个以上仲碳的结构的挠性环氧树脂。
[0023] 进一步优选的一方式中，上述热固性树脂还含有(b)具有一个以上环氧基的含环 氧基的丙稀酸系树脂。
[0024]根据上述技术特征，与挠性基板的粘接性提高、耐热性提高、耐化学药品性提高、 膜硬度提高、耐久性提高中的至少一种效果得到发挥。因此，以更高水平发挥本申请发明的 效果。
[0025]在此公开的优选的一方式中，上述导电性粉末的平均长径比为1.0~1.5。
[0026]在此公开的其它优选一方式中，上述导电性粉末的基于激光衍射?光散射法得到 的平均粒径为0.5~3μπι。
[0027] 在此公开的其它优选的一方式中，上述导电性粉末不含有鳞片状的导电性颗粒。
[0028] 通过导电性粉末满足上述性状中的至少一种，能够提高导电膜形成时的作业性 (例如糊剂的操作性、导电膜的激光加工性）。因此例如也可以稳定地形成细线状的电极布 线。
[0029]在此公开的柔性布线基板的耐久特性、可靠性优异。因此，能够特别优选用于容易 施加落下等冲击、负荷的便携型的电子仪器。也就是说，通过在此公开的技术，提供优选用 于便携型电子仪器的柔性布线基板。
【附图说明】
[0030]图1为表示一实施方式的柔性布线基板的截面示意图。
[0031 ]图2为说明铅笔划痕硬度试验的截面示意图。
[0032]图3为表示一实施方式的触摸面板用柔性布线基板的透视示意图。
[0033]图4为例1的导电膜的激光显微镜图像。
[0034] 附图标记说明
[0035] 10、10'柔性布线基板
[0036] 12、12，挠性基板
[0037] 14、14' 导电膜
[0038] 16'铅笔划痕硬度试验仪
[0039] 18' 铅笔
[0040] 20触摸面板用的柔性布线基板 [00411 22a、22b挠性基板(树脂基板）
[0042] 24a、24b 导电膜
[0043] 26a、26b导出电极(端子）
【具体实施方式】
[0044] 以下适当参照附图的同时对本发明的优选实施方式进行说明。需要说明的是，本 说明书中特别提及的事项（例如布线基板所具备的导电膜的性状、组成）以外的、本发明的 实施所需要的事情(例如通常的导电性糊剂的制造方法、导电膜的形成方法等），能够作为 基于该领域中的现有技术的本领域技术人员的设计事项掌握。本发明可以基于本说明书中 公开的内容和该领域中的技术常识实施。另外，以下的附图中，对发挥相同作用的构件、部 位附加相同符号，重复的说明有时省略或简化。附图中记载的实施方式，为了清楚地说明本 发明而示意化，其尺寸关系(长度、宽度、厚度等)并非正确地表示实物。
[0045] 另外，本说明书中，"A~B(其中，A、B为任意的值)"只要没有特别说明则包含A、B的 值(上限值和下限值）。
[0046] 〈柔性布线基板的结构〉
[0047] 图1为表示本发明的一实施方式的柔性布线基板的截面示意图。需要说明的是，在 此所称的布线基板能够包含被称为电路基板、印刷基板等的布线基板。图1所示的柔性布线 基板10具备挠性基板12、和形成于挠性基板12上(例如挠性基板12的表面）的导电膜14。导 电膜14根据预先规定的设计图以规定的图案形成。该实施方式中，在挠性基板12的一表面 以规定间隔形成分别独立的多个导电膜14。
[0048] 导电膜14可以如图1所示仅存在于挠性基板12的单面、或者也可以存在于挠性基 板12的两面。另外，导电膜14可以如图1所示为多个或一个。另外，导电膜14可以仅存在于挠 性基板12的一部分、或者存在于挠性基板12的整面。
[0049] 〈柔性布线基板的制作方法〉
[0050] 这种布线基板例如可以如下所述制作。首先以规定的含有率(质量比率)称量导电 性粉末、热固性树脂、固化剂等导电膜形成用材料，均匀地搅拌混合，由此制造导电膜形成 用的糊剂。材料的搅拌混合可以使用以往公知的各种搅拌混合装置，例如辊磨机、磁力搅拌 器、行星混合机、分散机等进行。
[0051] 接着在挠性基板上以所希望的厚度赋予(涂布)糊剂。糊剂的赋予例如可以使用丝 网印刷、棒涂机、狭缝涂布机、凹版涂布机、浸涂机、喷涂机等进行。
[0052] 接着对赋予到挠性基板上的糊剂进行加热干燥。从抑制基板损伤的观点、提高生 产率的观点考虑，使得加热干燥温度比挠性基板的耐热温度稍低、典型地说为200°C以下、 优选为180 °C以下、更优选为100~150 °C、特别是为100~130 °C为宜。另外，加热干燥时间典 型地说设为1~60分钟、例如10~30分钟为宜。由此，使得糊剂中的热固性树脂固化、在基板 上形成膜状的导电体(导电膜）。
[0053] 优选的一方式中，进而上述导电膜以形成所希望的形状(例如细线形状)的方式残 留，对其以外的部位照射激光束。对激光的种类没有特别限定，可以适当使用已知能够用于 这种用途的激光。作为一优选例，可列举出IR激光、光纤激光、C0 2激光、准分子激光、YAG激 光、半导体激光等。激光的光能转换为热能、到达导电膜。由此，在激光束的照射部位，导电 膜被热分解并且被熔融、去除。从而仅残留没有照射激光束的部位，成型电极布线。根据上 述方法，可以稳定地得到例如利用丝网印刷时难以实现的细线状的电极布线。
[0054] 如上所述，可以得到在挠性基板上具备规定的图案的导电膜(电极布线）的柔性布 线基板。以下对柔性布线基板的各构成要素进行说明。
[0055]〈挠性基板〉
[0056]挠性基板为柔软的材质，具有能够进行屈曲、弯曲等弹性变形的挠性 (flexibility)。需要说明的是，本说明书中，"挠性基板"指的是以沿着曲率半径25mm(曲率 0.04/mm)的圆柱形状的试验构件的方式弯曲基板时、该基板没有发现裂纹、断裂等的基板。 挠性基板典型地说具有绝缘性。
[0057]对挠性基板的材质没有特别限定，可以适当使用通常的柔性布线基板中能够使用 的各种基板，作为具体例，可列举出由聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲 酸乙二醇酯（PEN)、聚醚砜（PES)、聚砜（PSF)、聚碳酸酯（PC)、聚醚酰亚胺（PEI)、聚芳酯 (PAR)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚醚醚酮(PEEK)、尼龙、乙烯、聚氟化乙烯、氯化乙烯、 聚酰胺、丙烯酸系等树脂形成的塑料基板;非晶硅基板;玻璃基板;橡胶基板;等。
[0058] 例如要求高耐热性的用途中，优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯制、聚萘二甲酸乙 二醇酯制的基板。另外，例如要求光学的特性(透明性）的用途中，优选使用聚碳酸酯制、丙 稀酸系制的基板。
[0059] 挠性基板(例如塑料基板）中根据需要可以配混填充剂(无机填充剂、有机填充剂 等）、着色剂(颜料、染料）、抗老剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、润滑剂、增塑剂等各 种添加剂。
[0060] 另外，对挠性基板的厚度没有特别限定，可以根据需要适当选择。从具有适当的强 度的观点考虑，大致为1 Own以上、典型地说50μηι以上、例如1mm以上为宜。另外，从更良好地 发挥挠性基板特有的柔软性、挠性的观点考虑，大致为50mm以下、例如10mm以下为宜。
[0061] 另外，在挠性基板的一部分或全部表面例如可以形成导电层、绝缘层、防止反射层 (光学调整层)等底层。上述情况下，在此公开的导电膜能够形成于这些底层的表面。
[0062]作为导电层，可例示出例如含有金、银、铬、铜、钨等金属，氧化锡、氧化锌、ITO(氧 化铟锡（Indium Tin Oxide))、FTO(氣惨杂氧化锡(Fluorine-doped Tin Oxide))、AZO(错 掺杂氧化锌（Aluminum-doped Zinc Oxide))等金属氧化物，银纳米线、CNT(碳纳米管 (Carbon Nanotube))、碳纤维、石墨(石墨稀）等导电性碳材料，聚苯胺、聚吡略、聚噻吩、聚 乙烯亚胺、烯丙基胺系聚合物等有机导电性物质(典型地说导电性聚合物)等导电性物质的 薄层(薄膜、film)、网络状(网状)的片材(例如金属丝网薄膜）。特别是可列举出透明导电性 薄膜。
[0063]另外，作为绝缘层，可例示出例如包含Si02、硅醇盐化合物的薄膜。
[0064]〈导电膜的特性〉
[0065] 在此公开的导电膜通过具备以下全部特性而建立特征：
[0066] (1)基于铅笔划痕硬度试验得到的铅笔硬度为2H以上；
[0067] (2)具有在100个格子棋盘格试验中、100个格子中95个格子以上对挠性基板粘接 的粘接性。
[0068]由此，导电膜可以兼具"强韧性"和"柔软性"这种相反的特性。因此，可以实现兼具 热固性树脂本来的优异的耐久特性、和能够追随挠性基板的动作的柔软性(与挠性基板的 良好的粘接性)的导电膜。
[0069] 在此公开的导电膜充分发挥热固性树脂（固化物）的特性，能够提高膜硬度、机械 耐久性。上述导电膜的铅笔硬度为2H以上，更优选为3H以上。对铅笔硬度的上限没有特别限 定，但是通常上述（1)的特性与（2)的特性处于矛盾的关系，因此从以高水平兼具这两种特 性的观点考虑，为5H以下、例如4H以下为宜。上述铅笔硬度例如可以通过所使用的热固性树 脂的种类、其配混比等调整。
[0070] 上述铅笔硬度的测定可以通过根据JIS K5600 5-4(1999)的铅笔划痕硬度试验进 行。
[0071 ]图2为说明铅笔划痕硬度试验的截面示意图。
[0072]具体而言，首先在基板12'上形成成为测定对象的导电膜14'。
[0073] 接着，准备满足上述JIS标准中规定的以下的条件的铅笔划痕硬度试验仪16'：主 体为带有两个车轮的金属制;对铅笔尖附加 750± 10g的负荷;铅笔的角度为45± 1° ;具备判 断水平的水平仪。作为试验仪，例如可以使用TQC ISO铅笔划痕硬度试验仪（型号、？_ 2378"、C0TEC Co.，Ltd.制）。另外，准备设置于试验仪的铅笔18'。铅笔以芯形成圆柱形状的 方式用砂纸摩擦芯尖使其平坦。需要说明的是，铅笔硬度(铅笔浓度)按照以下的顺序:6B、 58、48、38、28、8、邢小、!1、2!1、3!1、4!1、5!1、6!1;变硬。
[0074] 接着在导电膜14'的表面配置铅笔划痕硬度试验仪16'，以0.5~lmm/s的速度按压 试验仪16'。接着肉眼确认导电膜14'表面的通过试验仪16'的部位，确认导电膜14'是否具 有切削等损伤。导电膜14'没有损伤的情况下，提高铅笔18'的硬度，重复该作业。
[0075] 接着，将导电膜14'没有产生损伤的最硬的铅笔的硬度作为"铅笔硬度"。对于后述 的实施例也采用相同的方法。
[0076] 在此公开的导电膜例如即使折弯或者弯曲柔性布线基板，也可以良好确保与挠性 基板的粘接性(一体性），电极布线的破损、断线得到高度抑制。上述导电膜具有在100个格 子棋盘格试验中、100个格子中95个格子以上粘接的粘接性。具有优选98个格子以上、更优 选99个格子以上、特别是100个格子全部粘接的粘接性。上述粘接性例如可以通过所使用的 热固性树脂的种类、其配混比等调整。
[0077]上述粘接性的评价可以通过根据JIS K5400( 1990)的100个格子棋盘格试验进行。
[0078] 具体而言，首先在挠性基板的表面形成导电膜。
[0079] 接着，在导电膜用切割刀等以棋盘网格状形成100个格子的约1mm见方的网格。接 着，将透明胶带牢固压接至全部该网格后，以45°的角度一下子剥离透明胶带。
[0080]接着，通过不由基板剥离而粘接的网格数评价粘接性。对于后述的实施例也采用 相同的方法。
[0081 ] 优选的一方式中，在此公开的导电膜可以抑制为低电阻。例如体积电阻率(加热干 燥条件：130°c · 30分钟）为100μΩ · cm以下。由此，能够实现良好的导电性。上述体积电阻 率越低则越良好，优选为80μΩ ·〇ιι以下、更优选为60μΩ ·〇ιι以下、特别是为50μΩ ·〇ιι以 下。
[0082]对导电膜的厚度没有特别限定，可以根据需要适当选择。从降低电阻来实现良好 的电特性的观点考虑，大致为0 · 1 μπι以上、典型地说0 · 5 μπι以上、例如1 μπι以上为宜。另外，从 小型化、轻量化、薄型化的观点考虑，大致为50μπι以下、例如ΙΟμπι以下为宜。
[0083]〈导电膜的构成〉
[0084] 在此公开的导电膜含有导电性粉末、和热固性树脂的固化物作为必须的构成成 分。以下对导电膜的构成成分等进行说明。
[0085] 〈导电性粉末〉
[0086] 导电性粉末为对导电膜赋予导电性的成分。作为导电性粉末，没有特别限定，可以 根据用途等适当采用具备所希望的导电性、其它的物性的各种金属、合金等。作为一优选 例，可列举出金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铂(Pt)、钯(Pd)、钌(Ru)、铑(Rh)、铱（Ir)、锇(0s)、镍 (Ni)、铝(A1)等金属，以及它们的覆盖混合物、合金等。其中，优选为银(Ag)、铂(Pt)、钯(Pd) 等贵金属的单质，以及它们的混合物（镀银铜、镀银镍）、合金(银-钯(Ag-Pd)、银-铂(Ag-Pt)、银-铜(Ag-Cu)等）。特别是从成本比较廉价且导电性也优异的观点考虑，优选为银和镀 银品、以及银的合金。
[0087] 对导电性粉末的形状没有特别限定，可以考虑到球状、鳞片状(薄片状）、针状等各 种形状。其中，优选为真球状或大致球状的导电性颗粒。由此，可以提高糊剂的操作性、印刷 时的作业性。另外，可以提高导电膜的激光加工性而稳定地进行细线状的电极布线的成型。 [0088]需要说明的是，通常包含真球状或大致球状的导电性颗粒的导电性粉末例如与包 含鳞片状等长径比更大的导电性颗粒的导电性粉末相比，颗粒之间的接触面积小。因此体 积电阻有可能增大，对于要求高的导电性的电极布线的形成而言，存在回避其使用的倾向。 但是，对于在此公开的导电膜而言，通过后述的热固性树脂最合适化的效果等，与使用长径 比更大的导电性颗粒的情况相比，可以实现不逊色的体积电阻率。
[0089]需要说明的是，本说明书中，"大致球状"指的是也包含球状、橄榄球状、多面体状 等的用语，例如指的是平均长径比（长径/短径比）为1~2、典型地说1~1.5、例如1.1~1.4 的形状。
[0090] 另外，本说明书中，"平均长径比"指的是多个导电性颗粒的长径/短径比的平均。 例如使用电子显微镜观察至少30个(例如30~100个）的导电性颗粒。接着，对于各颗粒图 像，描绘外接的最小的长方形，将上述长方形的长边的长度A与短边的长度(例如厚度)B之 比(A/B)作为长径比算出。将所得到的长径比算术平均，由此可以求出平均长径比。
[0091] 优选的一方式中，导电性粉末不含有鳞片状的导电性颗粒。具体而言，导电性粉末 优选不含有长径比超过1〇(典型地说超过5、优选超过3、例如超过2)的导电性颗粒。也就是 说，导电性粉末包含真球状或大致球状(例如长径比为1.0~2.0)的导电性颗粒为宜。由此， 糊剂印刷时的由制版的脱离性（由网络(mesh)的脱落)变得良好，能够提高印刷精度、导电 膜表面的平滑性。进而，导电膜的激光加工性进一步提高，可以以更稳定的加工线宽形成细 线状的电极布线。
[0092] 也就是说，长径比大的导电性颗粒，通常一颗粒的俯视时的面积增大。因此，导电 性颗粒有可能以跨越作为电极布线残留的部位和通过激光加工而去除的部位(激光照射部 位)的状态存在。根据本发明人等的研究，若以这种状态照射激光束则热也传导到作为电极 布线残留的部分的导电性颗粒，导电膜有可能被切削必要以上。其结果，存在电极布线比既 定的宽度细、断线或者形成导电膜的表面粗糙的状态的情况。通过导电性粉末不含有鳞片 状的导电性颗粒，可以戏剧性地降低这种缺陷部位的比率。
[0093] 对导电性粉末的平均粒径没有特别限定，但是通常比导电膜整体的厚度小。一优 选例中，大致为〇· lwn以上、优选0·5μηι以上，且为5μηι以下、优选3μηι以下、例如2·2μηι以下为 宜。
[0094] 若平均粒径为规定值以上则电极内的颗粒之间的接触点减少，内部电阻降低。因 此，可以实现高的导电性。另外，抑制在糊剂中产生聚集，可以提高均匀性、分散性。进而，优 选将糊剂的粘性抑制得低，例如也可以提高糊剂的操作性、糊剂印刷时的作业性。
[0095] 另外，若平均粒径为规定值以下则可以进一步稳定地形成薄膜状或细线状的电极 布线。进而可以有效地减少形成跨越例如激光加工时作为电极残留的部位和热分解的部位 的状态的导电性颗粒。因此，激光加工性提高，可以稳定地形成细线状的电极布线。
[0096]需要说明的是，本说明书中，"平均粒径"指的是在基于激光衍射·光散射法得到 的体积基准的粒度分布中、由粒径小侧相当于累积50%的粒径D5Q值(中值粒径）。
[0097]优选的一方式中，构成导电性粉末的导电性颗粒在其表面具备含有脂肪酸的覆 膜。根据上述技术特征，导电性颗粒表面的羟基(hydroxy 1 group)增加而亲水性提高。热固 性树脂由于典型地说为疏水性，由此导电性颗粒与热固性树脂的润湿性降低。其结果，热固 性树脂不易被导电性颗粒缠绕，导电性颗粒之间容易形成接点。因此，可以形成导电性进一 步优异的导电膜。需要说明的是，作为脂肪酸，可列举出例如碳数为10以上的饱和高级脂肪 酸、不饱和脂肪酸。从以高水平发挥上述效果的观点考虑，优选为烷基琥珀酸、烯基琥珀酸 等多元不饱和脂肪酸。
[0098]对于导电性粉末在导电膜整体中所占的比率没有特别限定，但是通常为50质量％ 以上、典型地说60~95质量％、例如70~90质量％为宜。通过满足上述范围，可更良好地实 现具备上述特性的导电膜。另外，具有也提高导电膜形成时的作业性、生产率(具体而言糊 剂的操作性等)的效果。
[0099]〈热固性树脂的固化物〉
[0100] 热固性树脂的固化物通过用适当的固化剂使得热固性树脂固化来得到。热固性树 脂为用于将导电性粉末固着于基板上的成分。另外，为用于将挠性基板与导电膜粘接而一 体化的成分。若热固性树脂固化则在其分子间形成网眼状的交联结构。热固性树脂的固化 物不易溶解于溶剂，即使加热也不会表现出增塑性(不会变形）。因此，形状稳定性高，例如 与使用热塑性树脂的情况相比，可以实现优异的耐热性、耐化学药品性、膜硬度、机械耐久 性。
[0101] 作为热固性树脂，没有特别限定，可以根据用途等适当使用以往已知的热固性树 月旨。作为一优选例，可列举出环氧树脂、酚醛清漆树脂、可熔酚醛树脂、烷基酚醛树脂等酚醛 树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、硅树脂、聚氨酯树脂。这些热固性树脂可以单独 使用一种或组合使用两种以上。其中，从激光加工性(热分解性）、粘接性的观点考虑，优选 为环氧树脂、酚醛树脂。
[0102] 〈(a)环氧树脂〉
[0103]优选的一方式中，热固性树脂含有(a)环氧树脂。在此所称的环氧树脂指的是所有 的分子中具有一个以上的作为3元环的醚的环氧基的化合物。环氧树脂在热固性树脂中，粘 接性、耐热性、耐化学药品性、机械耐久性优异。因此，通过含有环氧树脂，可以实现耐久特 性、可靠性进一步优异的电极布线。
[0104] 对环氧树脂的环氧当量没有特别限定，但是为了以高水平发挥上述的特性(特别 是粘接性），大致为1〇〇~3000g/eq左右为宜。
[0105] 需要说明的是，本说明书中，"环氧当量"指的是根据JIS K7236(2009)测定得到的 值。
[0106] 优选的一方式中，（a)环氧树脂为含有(al)分子内具有两个以上环氧基的多官能 环氧树脂、和(a2)分子内具有一个环氧基的单官能环氧树脂的混合物。由此，可以以更高水 平发挥本申请发明的效果。
[0107]也就是说，通过使用(al)多官能环氧树脂，可稳定地提高电极布线的膜硬度，可以 实现进一步优异的机械耐久性。另一方面，（al)多官能环氧树脂由于其骨架结构而硬、流动 性(移动性)低。因此，存在与挠性基板的粘接性降低的倾向。另外，存在即使加热固化后、也 会在导电性颗粒之间的接点残留很多树脂、体积电阻增加的倾向。根据本发明人等的研究， 这种体积电阻增加的倾向，在使用在此公开的真球状或大致球状的导电性粉末的情况下有 可能特别显著。
[0108] 因此，在(al)多官能环氧树脂中混合(a2)单官能环氧树脂。由此可以对导电膜赋 予适当的柔软性而提高与挠性基板的粘接性。另外，通过提高树脂的柔软性(软质性），存在 于导电性颗粒之间的接点的树脂被排斥(排除），导电性颗粒之间的接触面积增加。因此，可 以将体积电阻抑制得进一步低。
[0109] 〈(al)多官能环氧树脂〉
[0110] 多官能环氧树脂具有刚直的骨架结构。多官能环氧树脂具有对导电膜赋予优异的 耐热性、耐化学药品性、强韧性的功能。由此，可以实现膜硬度、形状稳定性提高，机械耐久 性进一步优异的导电膜。
[0111] 作为多官能环氧树脂，若为具有两个以上环氧基的化合物即可，可以适当使用以 往已知的多官能环氧树脂。作为多官能环氧树脂的一优选例，可列举出双酚A型环氧树脂、 双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、萘型环氧树脂、双 环戊二烯型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、多官能苯酚型环氧 树脂、联苯型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、蒽型环氧树脂、 对苯二酚型环氧树脂、以及它们的改性型等。这些树脂可以单独使用一种或适当组合两种 以上来使用。
[0112] 其中，从获得容易性的观点等考虑，优选为酚醛清漆型环氧树脂、双环戊二烯型环 氧树脂、双酚型环氧树脂。特别是从以更高水平降低体积电阻的观点等考虑，优选为酚醛清 漆型环氧树脂。
[0113]对多官能环氧树脂的环氧当量没有特别限定，大致为100~3000g/eq、典型地说 100~1000g/eq、例如150~500g/eq左右为宜。若环氧当量为规定值以上则作为环氧树脂的 功能（即，密合性、粘接性提高的效果)得到更良好发挥。另外，若环氧当量为规定值以下则 可以实现耐久性、可靠性进一步优异的导电膜。
[0114]对多官能环氧树脂的数均分子量Me没有特别限定，大致为1万以下、优选5000以 下、典型地说100~5000、更优选2000以下、例如300~1500左右为宜。若数均分子量Me为规 定值以上则能够提高与基板的密合性、电极的形状一体性。另外，若数均分子量Me为规定值 以下则糊剂印刷时的由制版的脱离性(脱模性)变得良好，印刷精度提高。进而，热分解性提 高，激光加工性也能够提高。
[0115]需要说明的是，本说明书中，"数均分子量Me"指的是通过凝胶色谱法（Gel Permeation Chromatography:GPC)测定、使用标准聚苯乙稀标准曲线换算得到的个数基准 的平均分子量。
[0116]对(al)多官能环氧树脂在热固性树脂整体中所占的比率没有特别限定，典型地说 为5质量％以上、优选7质量％以上、例如10质量％以上，且大致为30质量％以下、优选25质 量％以下、例如23质量％以下为宜。由此，可以更稳定地实现耐热性、耐化学药品性、膜硬度 优异的导电膜。
[0117] <(a2)单官能环氧树脂〉
[0118] 单官能环氧树脂为使得糊剂具有流动性而使得糊剂粘度降低的成分。另外，也为 降低糊剂的玻璃化转变温度的成分。通过玻璃粘度降低，环氧树脂的柔软性提高，在糊剂的 加热固化中，环氧树脂容易流动。其结果，得到排斥(排除)夹在导电性颗粒之间的接点的树 脂的效果。因此，导电性颗粒之间的接触面积增加，可以将体积电阻抑制得进一步低。进而， 可以提高糊剂的操作性、糊剂印刷时的作业性。这从例如形成适于激光加工的薄膜状(例如 厚度为10M1以下）的导电膜的观点考虑也优选。
[0119] 作为单官能环氧树脂(一官能环氧树脂）只要是分子内具有一个环氧基的化合物 即可，可以适当使用以往已知的单官能环氧树脂。作为单官能环氧树脂的一优选例，可列举 出碳数为6~36(典型地说6~26、例如6~18)的烷基缩水甘油基醚、烷基苯基缩水甘油基 醚、烯基缩水甘油基醚、炔基缩水甘油基醚、苯基缩水甘油基醚等缩水甘油基醚系环氧树 月旨;碳数为6~36(典型地说6~26、例如6~18)的烷基缩水甘油基酯、烯基缩水甘油基酯、苯 基缩水甘油基酯等缩水甘油基酯系环氧树脂;等。这些树脂可以单独使用一种或适当组合 两种以上来使用。
[0120] 其中，为了以高水平发挥本发明的效果，优选为烷基缩水甘油基醚、苯基缩水甘油 基醚、烷基缩水甘油基酯、苯基缩水甘油基酯。特别优选为苯基缩水甘油基醚。
[0121] 对单官能环氧树脂的环氧当量没有特别限定，典型地说与上述(al)大致同等，为 了以高水平发挥本发明的效果，大致为1〇〇~3000g/eq、典型地说100~1000g/eq、例如100 ~500g/eq左右为宜。
[0122] 对单官能环氧树脂的数均分子量Me没有特别限定，典型地说比上述(al)小，为了 以高水平发挥本发明的效果，大致为5000以下、典型地说2000以下、优选1000以下、例如100 ~300左右为宜。
[0123] 对于(a2)单官能环氧树脂在热固性树脂整体中所占的比率没有特别限定，典型地 说为40质量％以上、优选45质量％以上、例如50质量％以上，且大致为80质量％以下、优选 75质量％以下、例如70质量％以下为宜。另外，优选的一方式中，（al)多官能环氧树脂与 (a2)单官能环氧树脂的质量比率大致为20:80~45: 55。由此，可以进一步稳定地实现导电 性和耐久性优异的导电膜。
[0124] <(a3)挠性环氧树脂〉
[0125] 优选的一方式中，（a)环氧树脂含有(a3)具有连续三个以上仲碳的结构的挠性环 氧树脂。
[0126] 上述挠性环氧树脂具有连续三个以上仲碳的(柔软)结构。挠性环氧树脂通过具有 以后所述的"挠性"，将源自上述(al)成分的硬性缓和，发挥对导电膜赋予适当的挠性、弹 性、柔软性的功能。由此，导电膜与挠性基板的粘接性提高。从而例如在电子仪器的制造(装 配)时、使用时等，即使挠性基板产生收缩、翘曲、变形等情况下，导电膜也变得可以柔软地 追随该动作。因此，导电膜的剥离得到更良好抑制，可以实现进一步优异的耐久性、可靠性。
[0127] 作为挠性环氧树脂只要是具有连续三个以上仲碳的结构部分(链段）的挠性的化 合物即可，可以适当使用以往已知的挠性环氧树脂。在此所称的挠性环氧树脂典型地说具 有连续至少三个CH 2的重复单元的结构部分（即_(CH2)n-所示的结构部分。其中η为满足η 2 3 的实数）。上述重复单元连续的结构部分典型地说包含于碳数最大的主链骨架，但是例如也 可以跨越于上述主链骨架和自此以枝状伸长的侧链(侧基位)来存在。
[0128] 优选的一方式中，上述重复单元连续数(上述η)为η 2 4、特别是η 2 5。由此，电极的 挠性更良好地提高，能够进一步提高与挠性基板的粘接性。对重复单元连续数(上述η)的上 限没有特别限定，但是从合适地维持上述(al)的特性的同时更良好地发挥上述(a3)的特性 的观点考虑，大致为η 2 10为宜。需要说明的是，一种化合物中，仲碳连续数随机存在的情况 下，将最小的连续数作为"连续数"。
[0129] 对于上述重复单元在挠性环氧树脂中所占的比率没有特别限定，例如为5~90质 量％左右为宜。
[0130] 作为挠性环氧树脂的一优选例，可列举出二聚酸型环氧树脂、双酚改性型环氧树 脂等链状?脂环式环氧树脂、氨基甲酸酯改性环氧树脂、橡胶改性环氧树脂等改性环氧树 月旨。这些树脂可以单独使用一种或适当组合两种以上来使用。
[0131] 其中，从提高导电性、固化性的观点等考虑，优选为二聚酸型环氧树脂、双酚改性 型环氧树脂。
[0132] 对挠性环氧树脂的环氧当量没有特别限定，典型地说比上述(al)大，为了以高水 平发挥本发明的效果，大致为200~3000g/eq、典型地说300~2000g/eq、例如350~1000g/ eq左右为宜。
[0133] 对挠性环氧树脂的数均分子量Me没有特别限定，大致为1万以下、优选5000以下、 典型地说100~5000、更优选2000以下、例如500~1000左右为宜。若Me为规定值以上则合适 地得到提高挠性的效果。若Me为规定值以下则能够提高糊剂的操作性、印刷时的作业性。
[0134] 环氧树脂的"挠性"可以通过以下的试验评价。
[0135] 首先使得环氧树脂(单独)和固化剂固化，制作树脂膜。将该树脂膜切为宽度10mm、 长度40mm、厚度1mm的尺寸，形成试样片。接着，以沿着曲率半径25mm(曲率0.04/mm)的圆柱 形状的试验构件的方式弯曲试样片。弯曲试样片后没有发现裂纹、断裂等不良问题的情况 作为"良好"。该试验对于10块试验片进行，10块全部为"良好"的环氧树脂看作"具有挠性 (Good)"。相反地，若10块中即使有1块确认到不良问题则该环氧树脂也看作"没有挠性"。具 体的评价方法如后述的实施例所示。
[0136] 优选的一方式中，环氧树脂的挠性更高，例如即使以沿着曲率半径15mm(曲率 0.06/mm)、进而曲率半径10mm(曲率0· Ι/mm)的圆柱形状的试验构件的方式弯曲试样片时， 全部10块试验片也"良好"。可以将这种环氧树脂分别看作"烧性良好(Great)"、"挠性非常 好(Excellent)"。
[0137] 进一步优选的一方式中，环氧树脂的挠性显著高，例如即使以使得试验片的长度 方向两端部接触的方式弯曲180°时，全部10块试验片也"良好"。可以将这种环氧树脂看作 "烧性特别好(Brilliant)"。
[0138] 对于(a3)挠性环氧树脂在热固性树脂整体中所占的比率没有特别限定，典型地说 为1质量％以上、优选2质量％以上、例如4质量％以上，且大致为45质量％以下、优选40质 量％以下、例如35质量％以下为宜。由此，导电膜发挥高的柔软性，可以实现与挠性基板的 优异的粘接性。
[0139] 〈(b)含环氧基的丙烯酸系树脂〉
[0140]优选的一方式中，热固性树脂除了上述(a)环氧树脂之外还含有(b)具有一个以上 环氧基的含环氧基的丙烯酸系树脂。
[0141] 含环氧基的丙烯酸系树脂以有助于挠性基板与导电膜的粘接性的提高、导电膜表 面的平滑性提高的方式发挥作用。
[0142] 也就是说，含环氧基的丙烯酸系树脂通过含有环氧基而与环氧树脂的相容良好。 从而在涂膜的加热固化的阶段，环氧基产生固化反应而与上述环氧树脂一起形成三维的交 联结构。由此，进一步提高导电膜与挠性基板的粘接性。
[0143] 另外，含环氧基的丙烯酸系树脂的一部分能够以在树脂成分完全固化之前在涂膜 的表面漂浮扩展、将涂膜的表面张力均匀化的方式发挥功能。也就是说，含环氧基的丙烯酸 系树脂也能够作为所谓表面调整剂(流平剂)发挥功能。由此，导电膜表面的平滑性进一步 提尚。
[0144] 作为含环氧基的丙烯酸系树脂只要是在丙烯酸系树脂的主链骨架的末端和/或侧 链(侧基位)具有一个以上环氧基的化合物即可，可以适当使用以往已知的含环氧基的丙烯 酉支系树脂。
[0145] 作为一优选例，可列举出含有环氧基的聚合性单体的均聚物、上述含环氧基的聚 合性单体和其它的聚合性单体的共聚物等。
[0146] 作为含环氧基的聚合性单体，可列举出例如（甲基)丙烯酸缩水甘油基酯、甲基丙 烯酸缩水甘油基酯(GMA)、甲基丙烯酸α-甲基缩水甘油基酯、甲基丙烯酸3，4-环氧环己基甲 基酯、乙烯基缩水甘油基醚、烯丙基缩水甘油基醚等。其中，优选含有甲基丙烯酸缩水甘油 基酯。
[0147] 作为上述的其它的聚合性单体，可列举出（甲基）丙烯酸；（甲基）丙烯酸甲酯、（甲 基)丙烯酸乙酯、（甲基)丙烯酸正丙酯、（甲基)丙烯酸正丁酯、（甲基)丙烯酸异丁酯、（甲基） 丙烯酸叔丁酯(ΤΒΑ)、（甲基)丙烯酸戊酯、（甲基)丙烯酸正己酯、（甲基)丙烯酸2-乙基己酯、 (甲基）丙烯酸正辛酯、（甲基）丙烯酸丁氧基乙酯、（甲基）丙烯酸苯酯、（甲基）丙烯酸环戊 酯、（甲基）丙烯酸环己酯、（甲基)丙烯酸甲基环己酯、（甲基）丙烯酸三甲基己酯、（甲基）丙 烯酸苄酯、（甲基)丙烯酸萘酯等丙烯酸酯；甲基丙烯酸；甲基丙烯酸甲酯(MMA)、甲基丙烯酸 乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基 丙烯酸戊酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸 丁氧基乙酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸环戊酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸甲基环 己酯、甲基丙烯酸三甲基环己酯、甲基丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸萘酯等甲基丙烯酸酯； 丙烯腈;乙酸乙烯酯;苯乙烯;丁二烯等。其中，优选含有丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸和甲 基丙烯酸酯中的至少一种。
[0148] 对含环氧基的聚合性单体与其它的聚合性单体的混合比率没有特别限定，作为大 致的基准，一优选例中，可以为3:1~1:3左右、例如2:1~1:2左右。由此能够以进一步高水 平发挥本发明的效果。
[0149] 对含环氧基的丙烯酸系树脂的环氧当量没有特别限定，典型地说比上述(al)~ (a3)更多，为了以高水平发挥本发明的效果，大致为200~3000g/eq、典型地说300~2000g/ eq、例如400~1000g/eq左右为宜。
[0150] 对含环氧基的丙烯酸系树脂的数均分子量Me没有特别限定，典型地说比上述(al) ~(a3)更大，为了以高水平发挥本发明的效果，大致为1万以下、典型地说5000以下、优选 2000以下、例如100~1000左右为宜。
[0151] 热固性树脂中可以含有或不含有(b)含环氧基的丙烯酸系树脂。热固性树脂含有 (b)含环氧基的丙烯酸系树脂的情况下，对(b)含环氧基的丙烯酸系树脂在热固性树脂整体 中所占的比率没有特别限定，为了以高水平发挥添加的效果，典型地说为0.5质量％以上、 优选1质量％以上、例如5质量％以上，且大致为20质量％以下、优选17质量％以下、例如15 质量％以下为宜。
[0152] 优选的一方式中，热固性树脂按质量比率计含有以下的成分：
[0153] (al)具有两个以上环氧基的多官能环氧树脂5~25质量％ ;
[0154] (a2)具有一个环氧基的单官能环氧树脂50~80质量％ ;
[0155] (a3)具有连续三个以上仲碳的结构的挠性环氧树脂1~45质量％ ;
[0156] (b)具有一个以上环氧基的含环氧基的丙烯酸系树脂0~20质量％。
[0157] 通过热固性树脂以上述成分比率构成，可以实现以极高的水平兼具"强韧性"和 "柔软性"这种相反的性质的导电膜。
[0158] 对热固性树脂的固化物在导电膜整体中所占的比率没有特别限定，典型地说3质 量％以上、优选5质量％以上、例如7质量％以上，且大致为30质量％以下、优选25质量％以 下、例如20质量％以下为宜。通过满足上述范围，可以更高水平兼具上述的导电膜的特性。
[0159] 〈固化剂〉
[0160] 作为用于使得热固性树脂固化的固化剂，没有特别限定，可以根据热固性树脂的 种类等适当使用。例如使用环氧树脂作为热固性树脂的情况下，可以使用能够与该环氧树 脂的环氧基反应而形成交联结构的化合物。作为一优选例，可列举出咪唑系固化剂、酚系固 化剂、胺系固化剂、酰胺系固化剂、有机膦类、以及它们的衍生物等。这些化合物可以单独使 用一种或组合使用两种以上。
[0161] 〈导电膜中的其它的成分〉
[0162] 在此公开的导电膜，除了上述的导电性粉末和热固性树脂的固化物之外，可以有 意或无意地含有各种成分。作为这些添加成分，可以考虑到为了改善各种特性而添加的添 加剂、作为反应残渣残留于导电膜的添加成分。作为一例，可列举出未反应的固化剂、反应 促进剂(助催化剂）、激光束吸收剂、无机填料、表面活性剂、分散剂、增稠剂、消泡剂、增塑 剂、稳定剂、抗氧化剂、颜料等。
[0163] 作为反应促进剂，可列举出例如含有锆(Zr)、钛(Ti)、铝(A1)、锡(Sn)等金属元素 的醇盐，螯合物(络合物）、酰化产物。这些化合物可以单独使用一种或组合使用两种以上。 其中，优选为有机锆化合物。
[0164] 〈柔性布线基板的用途〉
[0165] 在此公开的柔性布线基板的耐久特性、可靠性优异。因此，可以优选用于容易施加 落下等冲击、负荷的用途。进而，优选的一方式中，激光加工性优异，特别是可以优选用于形 成L/S = 80ym/80ym以下、例如L/S = 50ym/50ym以下的细线状的电极布线。因此，可以优选用 于小型化、轻量化、薄型化、高功能化等进展的用途。
[0166] 因此，作为代表性的一使用用途，可列举出装载于便携式电话、智能手机、平板电 脑、笔记本型电脑、电子纸、数字摄像机等便携型电子仪器的柔性设备、例如触摸面板、液晶 显示器、有机EL显示器等。需要说明的是，"便携型"指的是具有个人(典型地说成人)能够相 对容易移动的水平的便携性。
[0167] 图3为表示一实施方式的触摸面板用柔性布线基板20的透视示意图。该实施方式 中，一挠性基板22a与另一挠性基板22b以相对的状态组合、一体化来使用。两块挠性基板 22a、22b分别通过透明度高的树脂、玻璃构成。在挠性基板22a、22b的表面以规定图案(例如 矩形状、黑白相间的方格花纹状)设置有透明的导电层(未图示）。透明的导电层通过上述的 导电性材料(例如ΙΤ0)等构成。在挠性基板22a、22b的长度方向的两端部设置有导电膜24a、 24b。在导电膜24a、24b的一部分设置有用于与外部电路连接的导出电极(端子)26a、26b。
[0168] 使用触摸面板时，用手指、笔触摸配置于触摸面板的表面侧的一挠性基板22a的任 意部分(例如涂黑圆记号·的位置）。于是挠性基板22a的触摸部分弯曲，在该部分，导电膜 24a、24b之间接触。由此，产生导通而检出触摸位置。
[0169] 以下对本发明的一些实施例进行说明，但是无意限定于本发明的实施例所述内 容。
[0170] I.环氧树脂的挠性评价
[0171] 首先准备以下的四种环氧树脂。
[0172] ?挠性环氧树脂1:二聚酸型环氧树脂(仲碳的连续数2 5)
[0173] ?挠性环氧树脂2:双酚改性型环氧树脂(仲碳的连续数2 4)
[0174] ?挠性环氧树脂3:氢化双酚型环氧树脂(仲碳的连续数〈3)
[0175] ?多官能环氧树脂:双酚型环氧树脂(仲碳的连续数〈3)
[0176] 接着，使用固化剂(在此使用咪唑系固化剂)使得上述环氧树脂固化，制作树脂膜。 将该树脂膜切为宽l〇mm、长度40mm、厚度1mm的尺寸，准备10块试样片。
[0177] 另外，准备具有以下曲率的圆柱形状的试验构件。
[0178] ?曲率半径25mm、15mm、10mm(曲率0.04/mm、0.06/mm、0· Ι/mm)的圆柱构件
[0179] 接着，沿着圆柱构件的圆弧形状，使得试样片弯曲。接着确认弯曲后的试样片是否 存在裂纹、断裂等不良问题。对于曲率半径10mm时能够弯曲的试样片，进而进行180°弯曲。 结果如表1所不。表1中的记号表不：
[0180] ·"〇"表示10块试样片都没有发现不良问题(10块全部为合格品）、
[0181] · "Λ"表示10块中1~2块发现不良问题、
[0182] · "X"表示10块中3块以上发现不良问题。
[0183] [表 1]
[0184] 表1
[0186] (大-挠性
[0187] 如表1所示，仲碳的连续数为3以上的挠性环氧树脂1、2能够沿着曲率半径15mm(曲 率0.06/mm)的形状变形，可认为挠性优异。按照上述的挠性的评价基准而言，挠性环氧树脂 1为"烧性特别好(Bri 11 iant)"，烧性环氧树脂2为"烧性良好(Great)"。
[0188] 另外，作为参考用，使用粘弹性分光计(DMS)对于上述中的三种环氧树脂测定弯曲 模量。结果如表2所示。
[0189] [表 2]
[0190] 表2
[0192] 如表2所示，本说明书中的"挠性"的评价结果与基于DMS的通常的弯曲模量的测定 结果相比，倾向不同。也就是说，在此规定的"挠性"不能仅由通常的"弹性模量"的测定来推 测 。
[0193] II.导电膜的评价
[0194] 首先准备成为加热固化型导电性糊剂的构成成分的以下的材料。
[0195] 《导电性粉末》
[0196] ?导电性粉末 1:球状银粉末(DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO.，LTDlij"Ag-2-8"、D5Q=1.0ym、平均长径比 1.1)
[0197] ?导电性粉末2:球状银粉末(DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO.，LTD.制18-2_ lC"、D5() = 0.5ym、平均长径比 1.0)
[0198] ?导电性粉末3:球状银粉末(DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO.，LTD.制18-5_ 8"、D5Q = 3.0ym、平均长径比 1.1)
[0199] ?导电性粉末4:球状镀银铜粉末（D0WA ELECTRONICS MATERIALS⑶.，LTD.制 "AO-DCL-Γ、D5〇 = 2.2ym、平均长径比 1.1)
[0200] ?导电性粉末5:球状镀银铜粉末（D0WA ELECTRONICS MATERIALS⑶.，LTD.制 1〇-〇0^-2"、〇5〇 = 2.24111、平均长径比1.1)
[0201] 《热固性树脂》
[0202] (al)多官能环氧树脂
[0203] ?多官能环氧树脂1:酚醛清漆型环氧树脂
[0204](日本化药株式会社制、环氧当量193g/eq、数均分子量Me 1100)
[0205] ?多官能环氧树脂2:双环戊二烯型环氧树脂
[0206] (DIC Corporation制、环氧当量258g/eq、数均分子量Me 550)
[0207] ?多官能环氧树脂3:双酚型环氧树脂
[0208] (ADEKA Corporation制、环氧当量 170g/eq、数均分子量Me 340)
[0209] (a2)单官能环氧树脂
[0210] ?苯基缩水甘油基醚型环氧树脂(ADEKA Corporation制、环氧当量206g/eq、数均 分子量Me 210)
[0211] (a3)挠性环氧树脂
[0212] ?挠性环氧树脂1:二聚酸型环氧树脂
[0213](三菱化学株式会社制、环氧当量390g/eq、数均分子量Me 560、仲碳的连续数2 5、 烧性特别好(Br i 11 iant))
[0214] ?挠性环氧树脂2:双酚改性型环氧树脂
[0215] (DIC Corporation制、环氧当量403g/eq、数均分子量Me 900、仲碳的连续数之4、 烧性良好(Great))
[0216] ?挠性环氧树脂3:氢化双酚型环氧树脂
[0217](三菱化学株式会社制、环氧当量210g/eq、数均分子量Me 400、仲碳的连续数〈3) [0218] (b)含环氧基的丙烯酸系树脂
[0219] ?含环氧基的丙烯酸系树脂1:由MMA 50份和GMA 50份通过自由基聚合制作的丙 稀酸系树脂(环氧当量497g/eq、数均分子量Me 2500)
[0220] ?含环氧基的丙烯酸系树脂2:由TBA 50份和GMA 50份通过自由基聚合制作的丙 稀酸系树脂(环氧当量486g/eq、数均分子量Me 2400)
[0221 ]《热塑性树脂》
[0222] ?聚酯树脂1(东洋纺织株式会社制、数均分子量Me 17000)
[0223] ?聚酯树脂2(Hitachi Kasei Polymer Co.，Ltd.制、数均分子量Me 2000)
[0224] ?聚酯树脂3(DIC Corporation制、数均分子量Me 4500)
[0225] ?聚氨酯树脂(东洋纺织株式会社制、数均分子量Me 40000)
[0226] 《固化剂》
[0227] ?固化剂1:咪唑系固化剂(Ajinomoto Fine-Techno Co.，Inc.制）
[0228] ?固化剂2:叔胺系固化剂(Ajinomoto Fine-Techno Co.，Inc.制）
[0229] 《添加剂》
[0230] ?错系螯合物(Matsumoto Fine Chemical Co .Ltd.制）
[0231] [导电膜的形成]
[0232] 对于树脂为固体的情况，适当溶解于有机系分散介质（在此使用二甘醇单丁基醚 乙酸酯）后，以表3所示的质量比率称量、混合上述所准备的材料，制造加热固化型导电性糊 剂(例1~18) ο
[0233] [基于100个格子棋盘格试验的粘接性的评价]
[0234] 通过丝网印刷的方法，将上述制造的糊剂以□ 2cm X 2cm的正方形状整面涂布于以 下的三种挠性基板上，进行130°C · 30分钟的加热干燥。接着根据JISK5400(1990)，进行附 着性评价(交叉切割法-100个格子棋盘格试验）。结果如表3的"粘接性"的栏所示。需要说明 的是，表3的数值表示没有剥离而粘接的网格数。也就是说，将作为最大值的100作为最高， 数值越大则表示粘接性越良好。
[0235] 《挠性基板》
[0236] · ΙΤ0-ΡΕΤ薄膜(尾池工业株式会社制、氧化铟锡成膜于聚对苯二甲酸乙二醇酯上 而成）
[0237] · PET薄膜（Toray Industries，Inc ·制、经过退火处理）
[0238] ?聚碳酸酯薄膜(旭硝子株式会社制）
[0239][铅笔硬度的评价]
[0240] 对于上述PET薄膜上的导电膜，使用TQC ISO铅笔划痕硬度试验仪（型号、？_ 2378"、C0TEC Co.，Ltd.制），根据JIS K5600 5-4(1999)进行铅笔划痕硬度试验（参照图2)。 结果如表3的"铅笔硬度"的栏所示。
[0241] [体积电阻率的测定]
[0242] 对于上述PET薄膜上的导电膜，使用电阻率计(Mitsubishi Chemical Analytech Co.，Ltd.制、型号：Loresta GP MCP-T610)，利用四端子法测定体积电阻率。结果如表3的 "体积电阻率"的栏所示。
[0243] [激光加工性的评价]
[0244] 通过丝网印刷的方法，将上述制造的糊剂丝网印刷(整面涂布）于ΙΤ0-ΡΕΤ薄膜的 表面，进行130°C · 30分钟的加热干燥。由此使得环氧树脂固化，在ΙΤ0-ΡΕΤ薄膜上形成导电 膜。
[0245] 对于上述形成的导电膜在以下的9个条件下照射激光，分别尝试形成L/S = 30ym/ 30μπι的细线。
[0246] 《激光加工条件(9个条件)》
[0247] ?激光种类：IR激光(基本波长：1064nm)
[0248] ?激光输出功率:5W、7W、9W
[0249] ?扫描速度：1000、2000、3000mm/s
[0250] 用激光显微镜对通过激光加工形成的细线进行观察，确认是否形成所希望线宽的 电极布线。显微镜观察以1000倍率确认3个视野。结果如表3的"激光加工性"的栏所示。需要 说明的是，表3中，"〇"表示在全部条件下能够形成上述细线，"Λ"表示仅在一部分的条件 下能够形成细线，"X"表示不能形成细线。
[0251 ]另外，作为一例，例1的观察图像如图4所示。
[0253] 如表3所示，使用热塑性树脂(聚酯树脂、聚氨酯树脂)的例11~16中，膜硬度都为Η 以下，机械强度不充分。另外，例17、18中，与烧性基板的粘接性不充分。
[0254] 相对于这些比较例，例1~10中，膜硬度高、为2Η以上并且与挠性基板的粘接性也 良好。另外，体积电阻率(加热固化条件130°C · 30分钟)也被抑制得低、为100μΩ · cm以下。 进而激光加工性也良好。
[0255] [表面粗糙度Ra的测定]
[0256] 另外，对于例1和例5的导电膜，根据JIS B0601(2001)测定表面粗糙度Ra。
[0257] 其结果，在不含有含环氧基的丙烯酸系树脂的例1中，Ra为0.8μπι，在含有含环氧基 的丙烯酸系树脂的例5中，Ra为0.7μπι。也就是说，通过添加含环氧基的丙烯酸系树脂，可以 提高电极表面的平坦性。该理由虽然不明确，但是推测是由于，含环氧基的丙烯酸系树脂的 一部分在涂膜的表面漂浮扩展，能够作为丙烯酸系流平剂发挥功能。
[0258] 以上对本发明进行详细说明，但是它们只不过是例示，本发明在不脱离其主旨的 范围内能够附加各种变更。
【主权项】
1. 一种柔性布线基板，其具备挠性基板、和形成于所述挠性基板上的导电膜， 所述导电膜含有导电性粉末和热固性树脂的固化物并且具备以下全部特性： (1) 基于根据JIS K5600 5-4( 1999)的铅笔划痕硬度试验得到的铅笔硬度为2H以上； (2) 具有在根据JIS K5400(1990)的100个格子棋盘格试验中、100个格子中95个格子以 上粘接的粘接性。2. 根据权利要求1所述的柔性布线基板，其中，具有在所述100个格子棋盘格试验中、 1 〇〇个格子中99个格子以上粘接的粘接性。3. 根据权利要求1或2所述的柔性布线基板，其中，所述导电膜的体积电阻率在加热干 燥条件130°C-30分钟下为100μΩ ·〇ιι以下。4. 根据权利要求1或2所述的柔性布线基板，其中，所述热固性树脂含有(a)环氧树脂。5. 根据权利要求4所述的柔性布线基板，其中，所述环氧树脂含有： (al)具有两个以上环氧基的多官能环氧树脂、 (a2)具有一个环氧基的单官能环氧树脂、和 (a3)具有连续三个以上仲碳的结构的挠性环氧树脂。6. 根据权利要求4所述的柔性布线基板，其中，所述热固性树脂还含有(b)具有一个以 上环氧基的含环氧基的丙烯酸系树脂。7. 根据权利要求1或2所述的柔性布线基板，其中，所述导电性粉末的平均长径比为1.0 ~1 · 5〇8. 根据权利要求1或2所述的柔性布线基板，其中，所述导电性粉末的基于激光衍射-光 散射法得到的平均粒径为0.5~3μπι。9. 根据权利要求1或2所述的柔性布线基板，其中，所述导电性粉末不含有鳞片状的导 电性颗粒。10. -种便携型电子仪器，其具备权利要求1~9中任一项所述的柔性布线基板。
【文档编号】C08K9/10GK106028637SQ201610192419
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年3月30日
【发明人】深谷周平, 垣添浩人, 马场达也, 杉浦照定, 吉野泰
【申请人】株式会社则武