电路板和具有其的移动终端的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电路板和具有其的移动终端。所述电路板包括主板、至少一个电器元件和散热层，所述主板上设有至少一个焊盘；至少一个所述电器元件与相应的所述焊盘焊接；所述散热层铺设在所述主板的至少部分表面上，所述散热层上设有避让缺口，至少一个所述焊盘位于所述避让缺口内。根据本发明的电路板，具有良好的散热能力，可以确保电路板的工作环境稳定，延长电器元件的使用寿命，从而保证移动终端工作运行的稳定性和可靠性，保证移动终端的品质。
【专利说明】
电路板和具有其的移动终端
技术领域
[0001]本发明涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种电路板和具有所述电路板的移动终端。
【背景技术】
[0002]诸如手机等移动终端，其快充适配器电路中的电器元件在工作时的发热量比较大，电器元件的散热路径主要是通过电器元件的引脚传导到电路板上，然而电路板自身的散热能力有限，影响适配工作时运行的稳定性，特别是在持续高温状态下工作，将会影响到电器元件的使用寿命，从而影响到适配器的使用品质和可靠性。
【发明内容】
[0003]本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种电路板，所述电路板的散热能力好。
[0004]本发明还提出一种具有所述电路板的移动终端。
[0005]根据本发明第一方面实施例的电路板，包括:主板，所述主板上设有至少一个焊盘;至少一个电器元件，至少一个所述电器元件与相应的所述焊盘焊接;和散热层，所述散热层铺设在所述主板的至少部分表面上，所述散热层上设有避让缺口，至少一个所述焊盘位于所述避让缺口内。
[0006]根据本发明实施例的电路板，通过在主板的至少部分表面上铺设散热层，且使至少一个焊盘位于散热层上的避让缺口内，这样，电路板工作时产生的热量能够快速传导到散热层上，散热层把电路板的热量快速散发，使得电路板在平稳、良好的温度环境下工作运行，确保工作环境稳定，延长电器元件的使用寿命，从而保证移动终端工作运行的稳定性和可靠性，保证移动终端的品质。
[0007]另外，根据本发明实施例的电路板还具有如下附加的技术特征:
[0008]根据本发明的一些实施例，所述避让缺口内侧壁与位于该避让缺口内的焊盘之间的最短距离为Dl，所述Dl满足:0.3mm<DK0.5mm。
[0009]根据本发明的一些实施例，所述散热层铺设在所述主板的上表面上，所述散热层的外周缘与所述上表面的外轮廓线之间的最短距离为D2，所述D2满足:0.2mm<D2<0.3mm。
[0010]根据本发明的一些实施例，所述散热层的厚度为H，所述H满足:40μπι<Η<50μπι。
[0011]根据本发明的一些实施例，所述散热层的厚度为H，所述H满足:30μπι<Η<40μπι。
[0012]根据本发明的一些实施例，所述避让缺口形成为多边形、圆形或椭圆形。
[0013]根据本发明的一些实施例，所述散热层为石墨层或铜箔层。
[0014]根据本发明第二方面实施例的移动终端，包括根据本发明第一方面实施例所述的电路板。
[0015]根据本发明实施例的移动终端，利用如上所述的电路板，性能稳定、可靠性高、品质好。
[0016]本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。【附图说明】
[0017]图1是根据本发明实施例的电路板的爆炸图；[〇〇18]图2是根据本发明实施例的电路板的立体图。
[0019]附图标记:[〇〇2〇]电路板1，
[0021]主板 100,焊盘 110，[〇〇22]电器元件200，[〇〇23] 散热层300,避让缺口 301。【具体实施方式】
[0024]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0025]在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、 “前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0026]下面参考图1和图2描述根据本发明第一方面实施例的电路板1，该电路板1适于诸如手机等移动终端，具有散热能力好的优点。[〇〇27]如图1和图2所示，根据本发明实施例的电路板1，包括主板100、至少一个电器元件 200和散热层300。[〇〇28] 具体而言，主板100上设有至少一个焊盘110,即，主板100上设有一个或多个焊盘 110。至少一个所述电器元件200与相应的焊盘110焊接，换言之，一个电器元件200与相应的焊盘110焊接，或者，多个电器元件200分别与对应的焊盘110焊接。散热层300铺设在主板 100的至少部分表面上，例如，散热层300仅铺设在主板100的部分表面上，又如，散热层300 铺设在主板100的整个表面上。其中，散热层300上设有避让缺口301，至少一个焊盘110位于避让缺口301内，这样，散热层300与主板100贴合时，电器元件200可以从避让缺口301露出， 避免散热层300与电器元件200发生短路。[〇〇29]根据本发明实施例的电路板1，通过在主板100的至少部分表面上铺设散热层300， 且使至少一个焊盘110位于散热层300上的避让缺口301内，这样，电路板1工作时产生的热量能够快速传导到散热层300上，散热层300把电路板1的热量快速散发，使得电路板1在平稳、良好的温度环境下工作运行，确保工作环境稳定，延长电器元件200的使用寿命，从而保证移动终端工作运行的稳定性和可靠性，保证移动终端的品质。
[0030]根据本发明的一些实施例，避让缺口 301内侧壁与位于该避让缺口 301内的焊盘 110之间的最短距离为D1，D1满足:0.3mm<Dl<0.5mm，从而可以避免散热层300与主板100 贴合后压到电器元件200导致的散热层300与电器元件200发生短路。
[0031]根据本发明的一些实施例，如图1和图2所示，散热层300铺设在主板100的上表面上，散热层300的外周缘与上表面的外轮廓线之间的最短距离为D2，D2满足:0.2mm彡D2彡 0.3mm，如此，保证贴合公差的安全间距。[〇〇32]在本发明的一些实施例中，散热层300为石墨层，散热层300的厚度为H，H满足:40y 从而散热效果好。在本发明的一些具体实施例中，散热层300为铜箱层，散热层 300的厚度为H，H满足:30mi<H<40mi，从而散热效果好。优选地，避让缺口 301形成为多边形、圆形或椭圆形，从而便于加工成型，方便避让电器元件200。
[0033]下面参考附图详细描述根据本发明的一个具体实施例的电路板1，该电路板1适于诸如手机等移动终端的快充适配器电路。值得理解的是，下述描述只是示例性说明，而不能理解为对本发明的限制。[〇〇34] 如图1和图2所示，根据本发明实施例的电路板1，包括主板100、电器元件200和散热层300。
[0035]具体而言，主板100为长度沿左右方向定向、宽度沿前后方向定向的长方形板，且主板1〇〇上设有多个焊盘110。至少一个电器元件200与相应的焊盘110焊接，即至少一个电器元件200通过焊盘110连接在主板100上。散热层300为矩形且铺设在主板100的上表面上， 散热层300的各边沿与主板100的对应边沿之间的最短距离为D2，D2满足:0.2mm彡D2彡 0.3mm。散热层300上设有矩形的避让缺口 301，多个焊盘110位于避让缺口 301内，且避让缺口 301内侧壁与位于该避让缺口 301内的焊盘110之间的最短距离为D1，D1满足:0.3mm<Dl < 0?5mm，[〇〇36]根据本发明实施例的电路板1，通过使散热层300与主板100的上表面紧密贴合，且散热层300避让电器元件200,这样，电路板1工作时产生的热量能够快速传导到散热层300 上，散热层300把电路板1的热量快速散发，从而增强电路板1的散热能力，使得电路板1在平稳、良好的温度环境下工作运行，确保适配工作环境的稳定，延长电器元件200的使用寿命， 进而保证移动终端工作运行的稳定性和可靠性，保证移动终端的品质。
[0037]根据本发明实施例的电路板1的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
[0038]根据本发明第二方面实施例的移动终端，包括根据本发明第一方面实施例所述的电路板1。
[0039]根据本发明实施例的移动终端，利用如上所述的电路板1，性能稳定、可靠性高、品质好。
[0040]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接;可以是机械连接，也可以是电连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。[0041 ]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”、“可选实施例”、“示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0042]尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种电路板，其特征在于，包括: 主板，所述主板上设有至少一个焊盘； 至少一个电器元件，至少一个所述电器元件与相应的所述焊盘焊接;和散热层，所述散热层铺设在所述主板的至少部分表面上，所述散热层上设有避让缺口，至少一个所述焊盘位于所述避让缺口内。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述避让缺口内侧壁与位于该避让缺口内的焊盘之间的最短距离为Dl，所述01满足:0.31111]1<01<0.51111]1。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热层铺设在所述主板的上表面上，所述散热层的外周缘与所述上表面的外轮廓线之间的最短距离为D2，所述D2满足:0.2mm^；D2^；0.3mm。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热层的厚度为H，所述H满足:40μπι^ΞΗ^Ξ50μηιο5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热层的厚度为H，所述H满足:30μπι^ΞΗ<40μηιο6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述避让缺口形成为多边形、圆形或椭圆形。7.根据权利要求1-6中任一项所述的电路板，其特征在于，所述散热层为石墨层或铜箔层。8.—种移动终端，其特征在于，包括根据权利要求1-7中任一项所述的电路板。
【文档编号】H05K1/18GK106028628SQ201610607536
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月28日
【发明人】黄占肯
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司