一种铝基板与pcb板组合焊接结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于PCB板的散热技术领域，具体涉及一种铝基板与PCB板组合焊接结构。
【背景技术】
[0002]在电子精密测试仪器、小型电动工具、动力玩具、家电类等工作具有温升的终端产品中，由于工作时迅速产生大量的热能，不过这些热能不能及时散热，影响终端产品的工作性能，严重时出现PCB板温度过高，造成线路板的损坏。目前为了解决这一问题，企业普遍采用在PCB板上固定一个散热金属或散热羽片，散热金属或散热羽片通过螺钉固定在PCB板上，固定时，为了使得散热金属或散热羽片能够牢固固定在PCB板上，通常采用拧紧螺钉来实现，但是在现实产生中，如果螺钉拧的过紧容易造成PCB板的损坏，产生不良品，增加企业生产负担，而且采用螺钉固定时，热能传导效果差，容易造成PCB板上的热能聚积，影响终端产品的性能。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是一种结构简洁、导热性好、生产效率高的铝基板与PCB板组合焊接结构。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下方案实现:一种铝基板与PCB板组合焊接结构，包括PCB板和铝基板，铝基板固定在PCB板上；所述的PCB板上设有多个用于与铝基板固定连接的焊接点，该焊接点位于PCB板的两侧边缘以及固定端的边缘；所述的铝基板的两侧均设有一向外引出的固定脚，位于固定脚一端的铝基板的边缘以及固定脚上均设有焊接位，该焊接位的位置与焊接点的位置相匹配，铝基板通过焊接位与焊接点之间的相互作用将其固定在PCB板上。
[0005]其中，所述的焊接点为半圆型缺口。
[0006]其中，所述的缺口均匀的排布在PCB板的两侧边缘以及固定端的边缘。
[0007]其中，所述的焊接位上均设有锡层。
[0008]其中，所述的焊接位与焊接点之间通过融化设置在焊接位上的锡层进行焊接固定。
[0009]其中，所述的锡层通过回流焊进行融化。
[0010]与现有技术相比，本实用新型通过在PCB板上设有缺口，方便锡层的附着，提高焊接固定效果，在铝基板的焊接位上设有锡层，通过回流焊将锡层融化，将铝基板固定在PCB板上，使得焊接处的锡层均匀，焊接牢固可靠，采用锡层焊接固定的方式替代传统散热片螺钉固定方式，减少材料投入，工艺优化，降低成本，提高了散热效果，PCB板上的热能通过金属锡快速传导至铝基板中通过铝基板将PCB板的热能传导出去，防止PCB板工作时散热的热能的聚积，影响PCB板的稳定性；同时焊接时可以多个铝基板与PCB板的焊接同时进行，提高了焊接效率，且无需使用螺钉进行固定，使得外形更加简洁美观。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
[0012]图2为本实用新型中的PCB板的结构示意图。
[0013]图3为本实用新型中的铝基板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]为了让本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。
[0015]如图1至图3所示，一种铝基板与PCB板组合焊接结构，包括PCB板I和铝基板2，铝基板固定在PCB板上。为了使得PCB板能够更好的附着锡层，实现PCB板与铝基板之间的牢固固定，在PCB板I上设有多个用于与铝基板固定连接的焊接点11，该焊接点11位于PCB板的两侧边缘以及固定端的边缘。该焊接点11为均匀排布在PCB板的两侧边缘以及固定端的边缘的半圆形缺口，且该缺口关于PCB板的正面和反面对称，使得铝基板的固定更加灵活。为了使得PCB板与铝基板之间的固定更加牢固，在铝基板2的两侧均设有一向外引出的固定脚21，位于固定脚一端的铝基板2的边缘以及固定脚上均设有焊接位22，该焊接位22的位置与焊接点11的位置相匹配。为了使得焊接点和焊接位之间能够固定连接，在所述的铝基板的焊接位上均设有一层锡层，将铝基板与PCB板的焊接位与焊接点对齐后并进行初步固定，然后将初步固定的铝基板2和PCB板放入回流炉中进行回流焊，将焊接位上的锡层融化，通过融化焊接位上的锡层实现焊接位与焊接点之间的固定连接，通过焊接位与焊接点之间的焊接固定将其固定在PCB板上。同时采用回流炉进行融化锡层，使得焊接位与焊接点之间的固定处的锡层更加均匀，提高了 PCB板的导热性能，使得PCB板的热能能够通过金属锡快速的传导至铝基板上，防止了 PCB板上的热能聚积，影响PCB板的工作性能，提高了 PCB板的可靠性，且使得PCB板与铝基板之间的焊接更加简洁美观，生产固定时无需额外使用螺钉进行固定，提高了生产效率，生产后的外形更加美观。
[0016]上述实施例仅为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种铝基板与PCB板组合焊接结构，其特征在于，包括PCB板(I)和铝基板(2)，铝基板固定在PCB板上；所述的PCB板(I)上设有多个用于与铝基板固定连接的焊接点(11 )，该焊接点(11)位于PCB板的两侧边缘以及固定端的边缘；所述的铝基板(2)的两侧均设有一向外引出的固定脚(21)，位于固定脚一端的铝基板(2)的边缘以及固定脚上均设有焊接位(22)，该焊接位(22)的位置与焊接点(11)的位置相匹配，铝基板(2)通过焊接位与焊接点之间的相互作用将其固定在PCB板(I)上。2.根据权利要求1所述的基板与PCB板组合焊接结构，其特征在于，所述的焊接点(11)为半圆型缺口。3.根据权利要求2所述的基板与PCB板组合焊接结构，其特征在于，所述的缺口均匀的排布在PCB板(I)的两侧边缘以及固定端的边缘。4.根据权利要求3所述的基板与PCB板组合焊接结构，其特征在于，所述的焊接位(22)上均设有锡层。5.根据权利要求4所述的基板与PCB板组合焊接结构，其特征在于，所述的焊接位(22)与焊接点(11)之间通过融化设置在焊接位上的锡层进行焊接固定。6.根据权利要求5所述的基板与PCB板组合焊接结构，其特征在于，所述的锡层通过回流焊进行融化。
【专利摘要】一种铝基板与PCB板组合焊接结构，包括PCB板和铝基板，铝基板固定在PCB板上；所述的PCB板上设有多个用于与铝基板固定连接的焊接点，该焊接点位于PCB板的两侧边缘以及固定端的边缘；所述的铝基板的两侧均设有一向外引出的固定脚，位于固定脚一端的铝基板的边缘以及固定脚上均设有焊接位，该焊接位的位置与焊接点的位置相匹配，铝基板通过焊接位与焊接点之间的相互作用将其固定在PCB板上。本实用新型的焊接牢固可靠，减少材料投入，工艺优化，降低成本，提高了散热效果，防止PCB板工作时散热的热能的聚积，影响PCB板的稳定性；提高了焊接效率，且无需使用螺钉进行固定，使得外形更加简洁美观。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204906841
【申请号】CN201520485001
【发明人】许远平, 徐文赋, 李鲲鹏, 朱立湘, 李润朝
【申请人】惠州市蓝微电子有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年7月8日