一种led铝基板的过孔方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及铝基板制造领域，具体是一种LED铝基板的过孔方法。
【背景技术】
[0002]铝基板制作工艺以技术上的先进和经济上的合理为原则，以最终制成品的优良品质为目的，来保证生产过程顺利进行，其基本工艺流程包括:开料—过孔—干膜光成像—检板—蚀刻—蚀检—绿油—字符—绿检—喷锡—招基面处理—冲板—终检。其中在过孔和干膜光成像的两个步骤过程中，钻LED定位孔后进行焊接易产生短路不良，干膜光成像需对铜面进行砂带磨板处理易对内层板产生涨缩，影响后工序的制作精度。
【发明内容】
[0003]本发明为了克服现有技术的不足，现有铝基板制作工艺在过孔和干膜光成像的两个步骤过程中，钻LED定位孔后进行焊接易产生短路不良，干膜光成像需对铜面进行砂带磨板处理易对内层板产生涨缩，影响后工序的制作精度的问题，提出了一种LED铝基板的过孔方法，通过调整增加工艺流程，目的在于避免沙袋磨板的步骤，避免内层板产生涨缩现象。
[0004]为了解决上述的技术问题，本发明提出的基本技术方案为:
[0005]—种LED铝基板的过孔方法，包括以下步骤:
[0006]S1、在周侧是厚铜的LED铝基板上钻孔并清洗孔壁；
[0007]S2、在孔壁及孔内填满树脂胶:
[0008]树脂胶的比例为:环氧树脂40-50份，聚丙烯20-30份，纯水25_35份，充分搅拌均匀后并静止30±5min，平整地填塞在已钻好孔的铝基板孔内表面80度烘烤半小时使其半固化。
[0009]S3、压合前叠板在LED铝基板面铺上离型膜，防止孔内树脂胶流动到板面。
[0010]S4、使用真空热压机180度压合4小时后经过冷压50度2小时后出炉。
[0011]通过铝基板树脂塞孔步骤将原本导通的孔制作成绝缘孔，使LED板在组装过程中二极管正负极角直接接触铝面，从而有效的改善了散热，大大增加了灯珠的寿命，使铝基板起到了有效的散热作用。
[0012]本发明的有益效果是:本发明提供的LED铝基板的过孔方法通过调整增加铝基板制作工艺流程，在铝基板过孔中填塞满树脂，树脂塞孔后静非烘板使用压合固化树脂，并同时用离型膜贴盖在表面防止表面树脂胶溢流到板表面，从而可省去砂带磨板的步骤，可避免内层板因砂带磨板而产生涨缩，影响后工序的制作精度。本发明通过调整制作工艺，不仅保障了铝基板的制作精度时LED铝基板灯珠直接与铝面接触散热而不会产生短路，还增加了 LED灯珠的寿命。
【附图说明】
[0013]图1为本发明实施例提供的LED铝基板的过孔方法步骤图；
[0014]图2为本发明实施例提供的LED铝基板的剖面图；
[0015]图3为本发明实施例提供的LED铝基板的俯视图；
[0016]图中标识说明:1-孔，2-厚铜，3-树脂胶，4-LED铝基板。
【具体实施方式】
[0017]以下将结合附图1至附图3和实施例对本发明做进一步的说明，但不应以此来限制本发明的保护范围。
[0018]如附图1至附图3所示，本发明提供了一种LED铝基板的过孔方法，其特征在于，包括以下步骤:
[0019]S1、在周侧是厚铜2的LED铝基板4上钻孔I并清洗孔壁；
[0020]S2、在孔壁及孔I内填满树脂胶3;
[0021]S3、叠板在LED铝基板4面铺上离型膜；
[0022]S4、使用真空热压机压合LED铝基板4并冷压后出炉。
[0023]优选的，所述步骤S4中使用真空热压机压合4小时。
[0024]优选的，所述步骤S4中使用真空热压机在180度的温度条件下压合4小时。
[0025]优选的，所述步骤S4中使用真空热压机冷压2小时后出炉。
[0026]优选的，所述步骤S4中使用真空热压机在50度的温度条件下冷压2小时后出炉。
[0027]优选的，所述步骤SI中树脂胶的比例为:环氧树脂40-50份，聚丙烯20-30份，纯水25-35份。
[0028]优选的，所述树脂胶经充分搅拌均匀后平整地填塞在已钻好孔的铝基板孔内办固化 30±5min。
[0029]优选的，对所述树脂胶的表面进行80度烘烤半固化。
[0030]通过铝基板树脂塞孔步骤将原本导通的孔制作成绝缘孔，使LED板在组装过程中二极管正负极角直接接触铝面，从而有效的改善了散热，大大增加了灯珠的寿命，使铝基板起到了有效的散热作用。
[0031]本发明的有益效果是:本发明提供的LED铝基板的过孔方法通过调整增加铝基板制作工艺流程，在铝基板过孔中填塞满树脂，树脂塞孔后静非烘板使用压合固化树脂，并同时用离型膜贴盖在表面防止表面树脂胶溢流到板表面，从而可省去砂带磨板的步骤，可避免内层板因砂带磨板而产生涨缩，影响后工序的制作精度。本发明通过调整制作工艺，不仅保障了铝基板的制作精度时LED铝基板灯珠直接与铝面接触散热而不会产生短路，还增加了 LED灯珠的寿命。
[0032]根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。
【主权项】
1.一种LED铝基板的过孔方法，其特征在于，包括以下步骤: 51、在周侧是厚铜的LED铝基板上钻孔并清洗孔壁； 52、在孔壁及孔内填满树脂胶； 53、叠板在LED铝基板面铺上离型膜； 54、使用真空热压机压合LED铝基板并冷压后出炉。2.如权利要求1所述的一种LED铝基板的过孔方法，其特征在于，所述步骤S4中使用真空热压机压合4小时。3.如权利要求2所述的一种LED铝基板的过孔方法，其特征在于，所述步骤S4中使用真空热压机在180度的温度条件下压合4小时。4.如权利要求1所述的一种LED铝基板的过孔方法，其特征在于，所述步骤S4中使用真空热压机冷压2小时后出炉。5.如权利要求4所述的一种LED铝基板的过孔方法，其特征在于，所述步骤S4中使用真空热压机在50度的温度条件下冷压2小时后出炉。6.如权利要求4所述的一种LED铝基板的过孔方法，其特征在于，所述步骤SI中树脂胶的比例为:环氧树脂40-50份，聚丙烯20-30份，纯水25-35份。7.如权利要求6所述的一种LED铝基板的过孔方法，其特征在于，所述树脂胶经充分搅拌均匀后平整地填塞在已钻好孔的铝基板孔内办固化30±5min。8.如权利要求7所述的一种LED铝基板的过孔方法，其特征在于，对所述树脂胶的表面进行80度烘烤半固化。
【专利摘要】本发明公开一种LED铝基板的过孔方法，属于铝基板制造领域。包括以下步骤：S1、在周侧是厚铜的LED铝基板上钻孔并清洗孔壁；S2、在孔壁及孔内填满树脂胶；S3、叠板在LED铝基板面铺上离型膜；S4、使用真空热压机压合LED铝基板并冷压后出炉。本发明提供的LED铝基板的过孔方法通过调整增加铝基板制作工艺流程，在铝基板过孔中填塞满树脂，树脂塞孔后静非烘板使用压合固化树脂，并同时用离型膜贴盖在表面防止表面树脂胶溢流到板表面，从而可省去砂带磨板的步骤，避免内层板因砂带磨板而产生涨缩，影响后工序的制作精度，不仅保障了铝基板的制作精度时LED铝基板灯珠直接与铝面接触散热而不会产生短路，还增加了LED灯珠的寿命。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105555033
【申请号】CN201610051575
【发明人】易晓金
【申请人】深圳市通为信电路科技有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2016年1月25日