一种led铝基板结合剂及使用该结合剂的led铝基板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及LED铝基板技术领域，具体涉及一种LED铝基板结合剂及使用该结合 剂的LED铝基板。
【背景技术】
[0002] 铝基板（铝基覆铜板）是一种金属线路板材料；通常由铜箱、结合层（绝缘层）及 铝板构成；随着LED照明尤其是家用LED家用照明的迅速发展，也带动着LED用铝基板的 需求井喷的发展，为了降低成本，现在一般家用LED所用铝基板上的绝缘层，大多都在使用 FR-4覆铜板所用的1080半固化片（用1080电子玻钎布浸涂上环氧树脂后，烘制成半固化 状态），起到一定的简化生产降低成本的作用；但该半固化片所生产出来的LED铝基板存在 以下缺陷：1.导热系数低，一般只有〇. 4W/m.k左右，在功率稍大的LED灯使用中，就存在散 热不好而引起的光衰与寿命降低的现象，严重影响产品的质量；2.耐电压低，该铝基板的 绝缘层耐电压一般在3000-4000伏，最终生产的LED铝基板形成的电路板耐电压一般都在 500-1200伏之间，在雷雨天气时易被击穿，这一点在路灯方面表现尤为明显（一般要求在 1500伏以上）；3.绝缘层韧性差，不耐弯折，影响灯具的外观造型；4.半固化片上的树脂粉 易脱落，清洁不干净，易在压制板材时固化在铜箱表面，而造成下游工序的报废。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的在于针对现有LED灯采用半固化片做铝基板存在的不足，而提供一 种解决以上问题的LED铝基板结合剂及使用该结合剂的LED铝基板。为达到以上目的，本 发明采用以下技术方案：
[0004] -种LED铝基板结合剂，所述结合剂由以下质量份的成分组成：
[0005] 环氧树脂：50~90份，作为基体树脂；
[0006] 固化剂：2~50份，含胺类、酸性聚醚酯类、酸酐类中的一种树脂或含上述树脂任 意的组合，作为环氧树脂的固化剂；
[0007] 丁腈橡胶：4~35份，增强树脂体系的韧性；
[0008] 咪唑或三氟化硼：0. 05~3份，做固化促进剂之用，能有效的促进树脂体系的交联 反应；
[0009] 无机粉体：40~450份，含氢氧化铝、滑石粉、硅微粉、钛白粉、氧化铝、氮化铝的中 一种或多种混合，提尚广品的导热性能、刚性、尺寸稳定性。
[0010] 较佳的，所述结合剂还含有质量份的机硅化合物〇. 5~15份，能有效的提高结合 剂生产LED铝基板的电气性能，耐热性；
[0011] -种LED铝基板，所述铝基板依次设置有铜箱、结合层及铝板；其特征在于，所述 结合层由上述任意一项结合剂制成。
[0012] 本发明的有益效果为：本发明的LED铝基板结合剂，含有一定比例配方的环氧树 月旨，含胺类、酸性聚醚酯类、酸酐类的树脂，丁腈橡胶，咪唑或三氟化硼、无机粉体；本发明的 结合剂，用背涂浸胶方式或其他方式形成由铜箱、结合层及铝板构成的LED铝基板；本发明 结合剂形成LED铝基板的结合层，具有韧性好不折不掉粉成本低的特性，铝基板具有较好 的综合性能：高耐电压性能，绝缘层厚度为0. 1_时，交流可达9千伏、直流可达16千伏甚 至更高上，以及具有较好的导热性，导热系数可达lW/m.k甚至更高；并且具有韧性好，良好 的机械加工性能、耐弯折性，弯折后绝缘层不开裂、不漏基材，板材钻孔后孔边不破裂的特 点。
【附图说明】
[0013] 图1是本发明的铝基板的剖面结构示意图；
【具体实施方式】
[0014] 为了便于本领域技术人员的理解，下面附图1对本发明作进一步的说明：
[0015] 实施例1、
[0016] -种LED铝基板结合剂，所述结合剂由以下质量份的成分组成：
[0017] 环氧树脂：90份；
[0018] 氨类树脂：2份；
[0019] 丁腈橡胶：4份；
[0020] 咪唑：3份；
[0021] 滑石粉：150份；
[0022] 机硅化合物0.5份。
[0023] 实施例2、
[0024] -种LED铝基板结合剂，所述结合剂由以下质量份的成分组成：
[0025] 环氧树脂：50份；
[0026] 酸性聚醚酯树脂：25份；
[0027] 丁腈橡胶：18份；
[0028] 三氟化硼：0? 05份；
[0029] 氢氧化铝：450份。
[0030] 实施例3、
[0031] -种LED铝基板结合剂，所述结合剂由以下质量份的成分组成：
[0032] 环氧树脂：65份；
[0033] 酸酐树脂：50份；
[0034] 丁腈橡胶：35份；
[0035] 咪唑：2份；
[0036] 氧化铝：35份；
[0037] 硅微粉：120份；
[0038] 机娃化合物：7. 5份。
[0039] 实施例4、
[0040] -种LED铝基板结合剂，所述结合剂由以下质量份的成分组成：
[0041] 环氧树脂：80份；
[0042] 胺类树脂：10份；
[0043] 酸性聚醚酯树脂：15份；
[0044] 酸酐树脂：10份；
[0045] 丁腈橡胶：25份；
[0046] 三氟化硼：2. 4份；
[0047] 钛白粉：38份
[0048] 氮化铝：2份；
[0049] 机硅化合物：15份。
[0050] 本发明还涉及一种使用本发明结合剂制得的铝基板，铝基板依次设置有铜箱1、结 合层2及铝板3 (如图1所示），结合层由上述任意一项结合剂制成；用背涂浸胶方式制成 单面涂设本发明结合剂的铜箱，然后和处理后的铝板高温高压压合成本发明的铝基板。
[0051] 把上述四实施例的结合剂制成以下同规格的产品上：〇. 018mm铜箱，结合层（绝缘 层）0.lmm、0.82mm铝板，制成的产品，与用1080半固化片及一中导热系数胶膜生产的铝基 板比较，得到以下检测数据：
[0052]
[0054] 从以上的性能参数可以看出，本发明的结合剂生产的铝基板的结合层具有优越的 综合性能：本发明结合剂形成LED铝基板的结合层，具有韧性好不折不掉粉成本低的特性， 铝基板具有较好的综合性能：高耐电压性能，具有良好的导热性；并且具有良好韧性，机械 加工性能优良、耐弯折，弯折后绝缘层不开裂、不漏基材，LED铝基板钻孔后孔边不破裂的特 点。
[0055] 以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的 思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明 的限制。
【主权项】
1. 一种LED铝基板结合剂，其特征在于，所述结合剂由以下质量份的成分组成： 环氧树脂：50~90份； 固化剂：2~50份，含胺类、酸性聚醚酯类、酸酐类中的一种树脂或含上述树脂任意的 组合； 丁腈橡胶：4~35份； 咪唑或三氟化硼：0. 05~3份； 无机粉体：40~450份。2. 根据权利要求1所述的一种LED铝基板结合剂，其特征在于，所述结合剂还含有质量 份的机娃化合物0. 5~15份。3. 根据权利要求1所述的一种LED铝基板结合剂，其特征在于，所述无机粉体为含氢氧 化铝、滑石粉、硅微粉、钛白粉、氧化铝、氮化铝的中一种或多种混合。4. 一种LED铝基板，所述铝基板依次设置有铜箱、结合层及铝板；其特征在于，所述结 合层由权利要求1-3任意一项结合剂制成。
【专利摘要】本发明涉及LED铝基板技术领域，具体涉及一种LED铝基板结合剂及使用该结合剂的LED铝基板；本发明的LED铝基板结合剂，含有一定比例配方的环氧树脂，含胺类、酸性聚醚酯类、酸酐类的树脂，丁腈橡胶，咪唑或三氟化硼，无机粉体；本发明的结合剂，用背涂浸胶方式或其他方式形成由铜箔、结合层及铝板构成的LED铝基板；本发明结合剂形成LED铝基板的结合层，具有韧性好不折不掉粉成本低的特性，铝基板具有较好的综合性能：高耐电压性能，具有良好的导热性；并且具有良好韧性，机械加工性能优良、耐弯折，弯折后绝缘层不开裂、不漏基材，LED铝基板钻孔后孔边不破裂的特点。
【IPC分类】H01L33/48, C09J11/06, C09J109/02, C09J163/00, C09J11/04
【公开号】CN105038671
【申请号】CN201510321327
【发明人】王振海
【申请人】东莞翔思电子科技有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年6月12日