一种csp led及基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及CSP LED，尤其是CSP LED用基板。
【背景技术】
[0002]芯片级封装即CSP(chip scale package)，具有体积小，重量轻以及电性能好等优点，成为新一代内存芯片封装技术，而倒装芯片由于将金属线键合与基板连接的晶片电气面朝下，具有高光效、高可靠性和易于集成的优点，从而被广泛地用于CSP封装技术中。
[0003]现有不带基板的单颗CSP的制作工艺是:首先在机台上铺设薄膜，然后在薄膜上放置多个芯片，接着在薄膜上封装荧光胶，并让荧光胶固化，让荧光胶包覆在除底面以外的芯片上，然后将上述成型芯片群切割成单颗的CSP，在切割过程中，在荧光胶层的下边缘可能会形成向下的毛刺，从而导致荧光胶层与芯片底部存在高低不平的现象，在将单颗CSP封装到平面基板上时，因毛刺的存在，使得芯片与基板之间难以紧密的接触，影响电连接的可靠性。
[0004]另外CSP与基板的连接常用的是金属与金属之间的共晶焊接工艺，目前行业内的共晶工艺一般有以下几种:(I)点助焊剂和焊料进行共晶回流焊；(2)使用金球键合的超声热压焊工艺；(3)金锡合金的共晶回流焊工艺。其中，第一种和第三种方法是首先利用锡膏或阻焊剂将芯片贴在基板表面，然后再进行回流焊接，这样在受热过程中荧光胶层会受热膨胀从而导致荧光胶层与芯片底部所在面呈现高低不平，进而导致芯片与基板上焊盘贴合时出现接触不良甚至不能接触的现象，影响芯片与基板电连接的可靠性。第二种方法中由于在基板与芯片之间设有金球，然后利用特定的焊接机控制固晶头压力和超声功率进行精确控制，使得金球产生一定的变形，增大接触面积，在热和超声摩擦的作用下使得芯片和基板上的金属能够发生键合，但是由于需要使用特定焊接机且温度的精确控制，从而工艺复杂、制造成本高。
[0005]在申请号为CN201410806022.7申请日为2014.12.18的专利文献中公开了一种倒装LED芯片封装结构，具体公开了包括基板、倒装芯片、硅胶层，基板上设有电路层，且与倒装芯片的电极相连的电路层区域设有凸台，然后在倒装芯片上封装硅胶，让硅胶包覆在倒装芯片上并让硅胶与基板紧密接触，本专利涉及与倒装芯片相连的电路层设有凸台要解决的技术问题是实现更好的排气和散热，硅胶是在安装了倒装芯片后封装，因此，不会存在因硅胶热膨胀的问题造成倒装芯片与电路层接触不良的现象。
[0006]同样的，在申请号为CN201320880311.2申请日为2013.12.30的专利文献中也公开了一种基于点胶成型透镜LED发光装置，该发光装置中的透镜也是在安装了芯片后形成的，且透镜的边缘形成于凸台的上边缘上，因此，也不会存在因胶热膨胀的问题造成倒装芯片与电路层接触不良的现象。
【发明内容】
[0007]本实用新型的目的是为了提供一种可靠性好的CSP LED以及基板，解决现有由于荧光胶层切割存在毛刺以及倒装芯片与基板焊接过程中受热导致倒装芯片与基板之间电连接不可靠和连接不牢固的技术问题。
[0008]为达到上述目的，一种CSP LED，包括基板、倒装芯片以及包覆在倒装芯片除底面以外的荧光胶层，其特征在于:所述基板包括基板本体，所述基板本体上设有凸台，所述凸台由所述基板本体朝向所述倒装芯片一侧凸起形成，所述倒装芯片设在凸台上，荧光胶层位于凸台的四周外。
[0009]上述结构，由于设置了仅仅用于承载倒装芯片的凸台，让已经成型好的荧光胶层位于凸台外，这样，荧光胶层与基板本体之间具有凸台高度的空间，因此，即使荧光胶层具有向下的毛刺，也不会影响倒装芯片与凸台的紧密接触，在连接CSP时，如果荧光胶层受热膨胀，荧光胶层下方也给予其膨胀的空间，因此，解决了由于荧光胶层切割存在毛刺以及倒装芯片与基板焊接过程中受热导致倒装芯片与基板之间电连接不可靠的问题，使得倒装芯片与凸台的连接更加的牢固。
[0010]进一步的，所述的凸台为线路层，该结构，制造方便。
[0011 ] 进一步的，在凸台的上表面设有线路层。
[0012]进一步的，凸台的高度为0.2-0.3_，这样，既能解决电连接不可靠、固定不牢固的技术问题，又能减小CSP LED的厚度。
[0013]进一步的，荧光胶层的下表面与基板本体的上表面之间具有间隙，给毛刺和荧光胶膨胀预留出足够的空间。
[0014]进一步的，凸台顶面向下的投影面等于或小于荧光胶层内侧所围成区域的投影面。
[0015]为达到上述目的，一种基板，包括基板本体，所述基板本体上设有用于承载倒装芯片且位于倒装芯片荧光胶层内侧以内的凸台，所述凸台由所述基板本体朝向所述倒装芯片一侧凸起形成。
[0016]上述结构，由于设置了仅仅用于承载倒装芯片的凸台，让已经成型好的荧光胶层位于凸台外，这样，荧光胶层与基板本体之间具有凸台高度的空间，因此，即使荧光胶层具有向下的毛刺，也不会影响倒装芯片与凸台的紧密接触，在连接CSP时，如果荧光胶层受热膨胀，荧光胶层下方也给予其膨胀的空间，因此，解决了由于荧光胶层切割存在毛刺以及倒装芯片与基板焊接过程中受热导致倒装芯片与基板之间电连接不可靠的问题，使得倒装芯片与凸台的连接更加的牢固。
[0017]进一步的，所述的凸台为线路层，该结构，制造方便，且又能形成凸台。
[0018]进一步的，在凸台的上表面设有线路层。
[0019]进一步的，凸台的高度为0.2-0.3mm，这样，既能解决电连接不可靠、固定不牢固的技术问题，又能减小CSP LED的厚度。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型基板的结构不意图。
[0021]图2为本实用新型CSP LED结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进行进一步详细说明。
[0023]实施例1。
[0024]如图1所示，基板I包括基板本体11，所述基板本体11上设有用于承载倒装芯片且位于倒装芯片荧光胶层内侧以内的凸台12，所述凸台12由所述基板本体11朝向所述倒装芯片一侧凸起形成。
[0025]凸台12的高度为0.2-0.3mm最佳。凸台12可以直接由线路层形成，也可以在基板本体上形成，并在凸台上设置线路层。
[0026]在本实施例中，由于设置了仅仅用于承载倒装芯片的凸台12，让已经成型好的荧光胶层位于凸台12外，这样，荧光胶层与基板本体11之间具有凸12台高度的空间，因此，即使荧光胶层具有向下的毛刺，也不会影响倒装芯片与凸台12的紧密接触，在连接CSP时，如果荧光胶层受热膨胀，荧光胶层下方也给予其膨胀的空间，因此，解决了由于荧光胶层切割存在毛刺以及倒装芯片与基板焊接过程中受热导致倒装芯片与基板之间电连接不可靠的问题，使得倒装芯片与凸台的连接更加的牢固。
[0027]实施例2。
[0028]如图2所示，CSP LED包括基板1、线路层2、倒装芯片3和荧光胶层4。
[0029]基板I包括基板本体11，所述基板本体11上设有用于承载倒装芯片且位于倒装芯片荧光胶层内侧以内的凸台，所述凸台由所述基板本体11朝向所述倒装芯片一侧凸起形成。
[0030]凸台12的高度为0.2-0.3mm最佳。凸台可以直接由线路层2形成，也可以在基板本体上形成，并在凸台上设置线路层2。
[0031]所述的倒装芯片3电性连接在凸台上，荧光胶层4包覆在除底面以外的倒装芯片3上，荧光胶层4位于凸台的四周外，即凸台顶面向下的投影面等于或小于荧光胶层内侧所围成区域的投影面；荧光胶层4的下表面与基板本体11的上表面之间具有间隙。
[0032]本实施例，由于设置了仅仅用于承载倒装芯片的凸台，让已经成型好的荧光胶层位于凸台外，这样，荧光胶层与基板本体11之间具有凸台高度的空间，因此，即使荧光胶层具有向下的毛刺，也不会影响倒装芯片与凸台的紧密接触，在连接CSP时，如果荧光胶层受热膨胀，荧光胶层下方也给予其膨胀的空间，因此，解决了由于荧光胶层切割存在毛刺以及倒装芯片与基板焊接过程中受热导致倒装芯片与基板之间电连接不可靠的问题，使得倒装芯片与凸台的连接更加的牢固。
【主权项】
1.一种CSP LED，包括基板、倒装芯片以及包覆在倒装芯片除底面以外的荧光胶层，其特征在于:所述基板包括基板本体，所述基板本体上设有凸台，所述凸台由所述基板本体朝向所述倒装芯片一侧凸起形成，所述倒装芯片设在凸台上，所述荧光胶层位于凸台的四周外。2.根据权利要求1所述的CSPLED，其特征在于:所述凸台为线路层。3.根据权利要求1所述的CSPLED，其特征在于:在凸台的上表面设有线路层。4.根据权利要求1所述的CSPLED，其特征在于:所述凸台的高度为0.2-0.3_。5.根据权利要求1所述的CSPLED，其特征在于:荧光胶层的下表面与基板本体的上表面之间具有间隙。6.根据权利要求1所述的CSPLED，其特征在于:凸台顶面向下的投影面等于或小于荧光胶层内侧所围成区域的投影面。7.—种基板，包括基板本体，其特征在于:所述基板本体上设有用于承载倒装芯片且位于倒装芯片荧光胶层内侧以内的凸台，所述凸台由所述基板本体朝向所述倒装芯片一侧凸起形成。8.根据权利要求7所述的基板，其特征在于:所述凸台为线路层。9.根据权利要求7所述的基板，其特征在于:所述凸台上设有线路层。10.根据权利要求7所述的基板，其特征在于:所述凸台的高度为0.2-0.3_。
【专利摘要】本实用新型公开了一种CSP LED及基板，CSP LED包括基板、倒装芯片以及包覆在倒装芯片除底面以外的荧光胶层，所述基板包括基板本体，所述基板本体上设有凸台，所述凸台由所述基板本体朝向所述倒装芯片一侧凸起形成，所述倒装芯片设在凸台上，荧光胶层位于凸台的四周外。本实用新型解决了现有由于荧光胶层切割存在毛刺以及倒装芯片与基板焊接过程中受热导致倒装芯片与基板之间电连接不可靠和连接不牢固的技术问题。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/50
【公开号】CN204632803
【申请号】CN201520354712
【发明人】焦祺, 付翔, 王跃飞, 吕天刚
【申请人】广州市鸿利光电股份有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年5月28日