Led灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于LED领域，具体涉及一种LED灯。
【背景技术】
[0002]LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体，由于LED灯具有光效高、无辐射、寿命长、低能耗和环保的优点，现在大功率筒灯、壁灯等大多使用LED作为光源，目前，LED灯散热问题越来越为人们所重视，这时因为LED的光衰或其寿命是直接和其温度有关，当LED灯散热不好，LED灯结温就高，寿命就短。
[0003]现有技术中为了保证良好的散热效果，LED灯包括散热底板，散热底板中心设有芯片放置区，使用时，LED芯片通过金线焊接于芯片焊接区中，与正负电极脚导通。经超声波将金线打成一个球垫，然后焊接在芯片电极上，由于超声波输出功率稳定性出现差异，会导致电极引出的拉力小于8克力，导致电阻增大，产品稳定性差。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种LED灯，保证产品散热性能，确保结构连接可靠，产品稳走性好。
[0005]为实现上述发明目的，本实用新型所采用的技术方案是:一种LED灯，包括芯片、支架，外壳，所述支架包括散热底板、主体塑胶以及位于散热底板两侧的正极引脚和负极引脚，所述主体塑胶上设有反光杯，所述散热底板包括封装部、粘接部和固定部，该粘接部固定在主体塑胶上，该固定部延伸出绝缘本体外，该封装部的表面完全封盖反光杯的杯底以形成芯片放置区，所述正极引脚和负极引脚均包括芯片连接部、延伸部和焊接部，该延伸部固定在主体塑胶上，该焊接部露出主体塑胶外供芯线接口对接以完成电气元件连接，该芯片连接部的表面露出反光杯之水平反光面形成芯片焊接区，所述芯片通过金线焊接于芯片焊接区中，在LED芯片电极上用超声波焊接上一个球垫，将金线用超声波打成一个球垫，再将金线上的球垫焊接在LED芯片电极的球垫上。
[0006]优选的:所述粘接部包括设置在散热底板上的十字形凹槽，主体塑胶上相对设置有十字形凸起，十字形凹槽和十字形凸起连接使粘接部固定于主体塑胶。
[0007]优选的:所述封装部的封装底胶为硅胶。用透光率较高的硅胶作为底胶，芯片发射的光能够很好地从底胶里透射出，大大降低了光能的损失，显著提高LED芯片的光效。
[0008]优选的:所述的支架厚度为0.6-0.7mm。支架厚度减小。减少了硅胶厚度使芯片离上表面更近更易散热。
[0009]优选的:所述散热底板延伸到支架背部形成散热区。使散热底板延伸到支架背部，产品点亮后的芯片热量可以直接通过引脚从背部散发，散热效果比原支架提升300%。
[0010]本实用新型具有以下有益效果:利用这样的LED灯后，在LED芯片电极上用超声波焊接上一个球垫，将金线用超声波打成一个球垫，再将金线上的球垫焊接在LED芯片电极的球垫上，即电极的双球引出，这样的电极改进使电极可承受的拉力达到10克力以上，且不受超声波输出功率不稳定的影响，保证焊接牢靠，稳定性好，避免接触不良热阻增大，加强了电极的机械保护。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的支架结构示意图；
[0012]图2为本实用新型的散热底板结构示意图；
[0013]图3为图1中A的局部放大图。
【具体实施方式】
[0014]如图1、2所示的，一种LED灯，包括芯片、支架、外壳，所述支架包括散热底板1、主体塑胶2以及位于散热底板两侧的正极引脚3和负极引脚4，所述主体塑胶2上设有反光杯5，所述散热底板I包括一体的封装部11、粘接部12和固定部13，该粘接部12固定于主体塑胶2，该固定部13延伸出绝缘本体外，该封装部11的表面完全封盖反光杯5的杯底以形成芯片放置区，所述正极引脚3和负极引脚4均包括一体的芯片连接部31、延伸部32和焊接部33，该延伸部32固定于主体塑胶2，该焊接部33露出主体塑胶2外供芯线接口对接以完成电气元件连接，该芯片连接部31的表面露出反光杯5之水平反光面形成芯片焊接区6，如图3所示的，所述芯片通过金线7焊接于芯片焊接区6中，在LED芯片电极上用超声波焊接上一个球垫8，将金线用超声波打成一个球垫9，再将金线上的球垫焊9接在LED芯片电极的球垫8上。
[0015]更好的实施方式是:如图2所示的，所述粘接部包括设置在散热底板I上的十字形凹槽10，主体塑胶2上相对设置有十字形凸起，使粘接部固定于主体塑胶2。
[0016]优选的，所述封装部11的封装底胶为硅胶。用透光率较高的硅胶作为底胶，芯片发射的光能够很好地从底胶力透射出，大大降低了光能的损失，显著提高LED芯片的光效。
[0017]优选的，所述的支架厚度为0.6-0.7mm。支架厚度减小，减少了硅胶厚使芯片离上表面更近更易散热。
[0018]所述散热底板I延伸到支架背部形成散热区。使散热底板I延伸到支架背部，产品点亮后的芯片热量可以直接通过引脚从背部散发，散热效果比原支架提升300%。
【主权项】
1.一种LED灯，包括芯片、支架、外壳，所述支架包括散热底板、主体塑胶以及位于散热底板两侧的正极引脚和负极引脚，所述主体塑胶上设有反光杯，其特征在于:所述散热底板包括封装部、粘接部和固定部，该粘接部固定在主体塑胶上，该固定部延伸出绝缘本体外，该封装部的表面完全封盖反光杯的杯底以形成芯片放置区，所述正极引脚和负极引脚均包括芯片连接部、延伸部和焊接部，该延伸部固定在主体塑胶上，该焊接部露出主体塑胶外供芯线接口对接以完成电气元件连接，该芯片连接部的表面露出反光杯之水平反光面形成芯片焊接区，所述芯片通过金线焊接于芯片焊接区中，在LED芯片电极上用超声波焊接上一个球垫，将金线用超声波打成一个球垫，再将金线上的球垫焊接在LED芯片电极的球垫上。2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于:所述粘接部包括设置在散热底板上的十字形凹槽，主体塑胶上相对设置有十字形凸起，十字形凹槽和十字形凸起连接使粘接部固定于主体塑胶。3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于:所述封装部的封装底胶为硅胶。4.根据权利要求3所述的LED灯，其特征在于:所述的支架厚度为0.6-0.7mm。5.根据权利要求1到4中任意一项所述的LED灯，其特征在于:所述散热底板延伸到支架背部形成散热区。
【专利摘要】本实用新型具体涉及一种LED灯，包括芯片、支架、外壳，所述支架包括散热底板、主体塑胶和分别位于散热底板两侧的正极引脚和负极引脚，所述主体塑胶上设有反光杯，所述正极引脚和负极引脚均包括一体的芯片连接部、延伸部和焊接部，该延伸部固定于主体塑胶，该焊接部露出主体塑胶外供芯线接口对接以完成电气元件连接，该芯片连接部的表面露出反光杯之水平反光面形成芯片焊接区，所述芯片通过金线焊接于芯片焊接区中，在LED芯片电极上用超声波焊接上一个球垫，将金线用超声波打成一个球垫，再将金线上的球垫焊接在LED芯片电极的球垫上。焊接牢靠，稳定性好，避免接触不良热阻增大。
【IPC分类】H01L33/36, H01L33/62, H01L33/64
【公开号】CN204632796
【申请号】CN201520375037
【发明人】胡文凯
【申请人】黄山凯新技术咨询有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月3日