专利名称：一种led灯珠安装用基板的制作方法
技术领域：
一种LED灯珠安装用基板技术领域[0001]本实用新型涉及一种LED灯，特别是一种LED灯珠安装用基板。
背景技术：
[0002]LED散热问题是目前半导体技术发展的瓶颈。现有技术中，白炽灯的光电转换效率只有3%，荧光灯的光电转换效率是15%左右，LED的光电转换效率是10°/Γ40%，有60°/Γ90% 转换化为热量。结温对LED寿命有重大影响，当结温在6(Γ80度时，LED热转换效率约 70°/Γ80%，一般电子零件的温度每上升10°C，寿命就变成约一半，温度每上升2°C，可靠性将下降10%。所以LED的散热问题对提高其光电转化效率、提高其使用寿命与可靠性具有重大意义。[0003]随着LED灯容量的不断增大，对LED灯的散热效能提出越来越高的要求。现有技术中，LED灯珠都是安装在单独的铝制基板上，虽然该基板结构简单，但是它的散热效率低， 不适用于大容器的LED灯。发明内容[0004]本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种结构设计合理、散热效果好的LED灯珠安装用基板。[0005]本实用新型所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本实用新型是一种LED灯珠安装用基板，其特点是包括铝基板，在铝基板的上面设有绝缘材料层，在绝缘材料层上覆设有铜箔层，LED灯珠安装在铜箔层上。[0006]本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现。本实用新型所述的LED灯珠安装用基板技术方案中所述的铝基板的厚度为O. 8-3. 5mm,绝缘材料层的厚度为7. 5μπι 150 μ m，铜箔层的厚度为35 μ m -280 μ m。与现有技术相比，本实用新型LED灯珠安装用基板采用铜、铝层相结合的设计结构，热量分布均匀，有效地提高了基板的散热效果，特别适用于大功率LED灯使用。而且该基板的电磁屏蔽性强，机械强度高，加工性能优良。绝缘层具有低热阻与良好绝缘性。
[0008]图1为本实用新型的一种结构示意图。
具体实施方式
[0009]以下参照附图，进一步描述本实用新型的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本发明，而不构成对其权利的限制。[0010]实施例1，参照图1，一种LED灯珠安装用基板，包括铝基板1，在铝基板I的上面设有绝缘材料层2，在绝缘材料层2上覆设有铜箔层3，LED灯珠4安装在铜箔层3上。[0011]实施例2，实施例1所述的LED灯珠安装用基板中所述的铝基板I的厚度为的厚度为 的厚度为
权利要求1.一种LED灯珠安装用基板，其特征在于包括铝基板，在铝基板的上面设有绝缘材料层，在绝缘材料层上覆设有铜箔层，LED灯珠安装在铜箔层上。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠安装用基板，其特征在于所述的铝基板的厚度为O.8-3. 5mm，绝缘材料层的厚度为7. 5μπΓ 50μπι，铜箔层的厚度为35 μ πΓ280 μ m。
专利摘要本实用新型是一种LED灯珠安装用基板，包括铝基板，在铝基板的上面设有绝缘材料层，在绝缘材料层上覆设有铜箔层，LED灯珠安装在铜箔层上。所述的铝基板的厚度为0.8-3.5mm，绝缘材料层的厚度为7.5μm～150μm，铜箔层的厚度为35μm-280μm。本实用新型LED灯珠安装用基板采用铜、铝层相结合的设计结构，热量分布均匀，有效地提高了基板的散热效果，特别适用于大功率LED灯使用。而且该基板的电磁屏蔽性强，机械强度高，加工性能优良。绝缘层具有低热阻与良好绝缘性。
文档编号H05K1/18GK202857128SQ20122045768
公开日2013年4月3日 申请日期2012年9月10日 优先权日2012年9月10日
发明者刘淑娟, 何雷, 张佃环 申请人:江苏尚明光电有限公司