基板、基板装置以及基板装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及基板、基板装置以及基板装置的制造方法。
【背景技术】
[0002]专利文献I记载了如下内容:如第5图所示，在与小型扁平IC的引线la、lb对应的位置处形成有导电性的焊接盘3a、3b。另外，专利文献I记载了如下内容:在位于第5图的图中左端处的终端焊接盘3a、3b的邻近处，与各焊接盘大致等间隔地形成有辅助焊接盘4a, 4b ο此外，专利文献I记载了如下内容:由细长的电路图案8来分别连接了终端焊接盘3a、3b和辅助焊接盘4a、4b。
[0003]专利文献1:日本实开昭64 - 2470号公报
【发明内容】
[0004]如果在具备沿着直线方向排列的相同形状且相同面积的多个焊盘的基板的各焊盘上重叠具有多个端子的部件的各端子，并且通过沿着直线方向输送基板的流水作业(flow)方式来将各端子锡焊到各焊盘，则有可能在沿着直线方向相邻的焊盘之间形成焊锡桥。
[0005]本发明的目的在于提供一种基板，该基板与具备沿着直线方向排列的相同形状且相同面积的多个焊盘的基板相比，通过沿着直线方向输送基板的流水作业方式来将各端子锡焊到各焊盘时，在沿着直线方向相邻的焊盘之间不易形成焊锡桥。
[0006]技术方案I的基板，沿着直线方向排列有多个焊盘，该焊盘具有与部件的端子重叠的第I部位以及未与该端子重叠的第2部位，该第2部位与在该直线方向一侧邻接的其他第2部位相比，在与该直线方向交叉的方向上的长度长且面积大。
[0007]技术方案2的基板为技术方案I所述的基板，在所述基板上形成有布线列，所述布线列中沿着所述直线方向排列有多个布线并且各布线的一部分被覆盖层覆盖，所述焊盘被构成为所述各布线中的未被所述覆盖层所覆盖的部分。
[0008]技术方案3的基板装置具备:技术方案I或2所述的基板；以及具有多个端子的部件，所述部件的与多个所述焊盘的各第I部位重叠的各端子被锡焊到所述各第I部位。
[0009]技术方案4所述的基板装置为技术方案3所述的基板装置，沿着所述直线方向排列的多个所述焊盘构成焊盘列，在针对所述焊盘列的所述直线方向另一侧，在从所述直线方向观察时包含位于所述焊盘列中的所述直线方向另一侧的端部处的另一端焊盘的全部范围的范围内，邻接地形成有面积比所述另一端焊盘大且未与所述端子重叠的大焊盘。
[0010]技术方案5所述的基板装置的制造方法，包括如下工序:以在技术方案I或2所述的基板的多个所述焊盘的各第I部位上重叠具有多个端子的部件的各端子的方式，将所述部件配置于所述基板的工序；以及在所述工序之后，通过将配置有所述部件的所述基板以所述直线方向一侧的端部为前头沿着所述直线方向输送的流水作业方式，将与所述各第I部位重叠的所述各端子锡焊到所述各第I部位的工序。
[0011]发明效果
[0012]技术方案I的基板与具备沿着直线方向排列的相同形状且相同面积的多个焊盘的基板相比，通过沿着直线方向输送基板的流水作业方式来将各端子锡焊到各焊盘时，在沿着直线方向相邻的焊盘之间不易形成焊锡桥。
[0013]技术方案2的基板能够利用基板的覆盖层的分布来形成未与部件的端子重叠的第2部位。
[0014]技术方案3的基板装置与将具有多个端子的部件的各端子锡焊到具备沿着直线方向排列的相同形状且相同面积的多个焊盘的基板的各焊盘的基板装置相比，可抑制焊锡桥所导致的短路。
[0015]技术方案4的基板装置与并没有在针对焊盘列的直线方向另一侧、在从直线方向观察时包含另一端焊盘的全部范围的范围内邻接地形成有面积比所述另一端焊盘大且未与所述端子重叠的大焊盘的基板装置相比，可抑制另一端焊盘与在另一端焊盘的直线方向一侧相邻的焊盘之间的焊锡桥所导致的短路。
[0016]技术方案5的基板装置的制造方法与使用了具备沿着直线方向排列的相同形状且相同面积的多个焊盘的基板的基板装置的制造方法相比，可抑制因形成焊锡桥而导致的基板装置的制造不良。
【附图说明】
[0017]图1是示出第I实施方式的安装基板的概要图(俯视图)。
[0018]图2是示出第I实施方式的安装基板的概要图，是由图1的一点划线包围的部位的图。
[0019]图3是示出第I实施方式的电子部件的概要图，㈧是俯视图，⑶是侧视图。
[0020]图4是示出第I实施方式的基板的一部分的概要图。
[0021]图5是示出第I实施方式的安装基板的制造方法中的流水作业工序(锡焊工序)的示意图，(A)示出基板经过喷流焊锡之前的情况，(B)示出基板正在经过喷流焊锡内的情况，(C)示出基板经过了喷流焊锡之后的情况。
[0022]图6是示出第I实施方式的安装基板的一部分的概要图，是以与图2不同的方式来示出焊锡固化后的状态的图。
[0023]图7是示出比较方式的基板的一部分的概要图。
[0024]图8是示出比较方式的安装基板的一部分的概要图。
[0025]图9是示出第I实施方式的变形例的基板的一部分的概要图，(A)是第I变形例，(B)是第2变形例。
[0026]图10是示出第I实施方式的变形例(第3变形例)的基板的一部分的概要图。
[0027]图11是示出第2实施方式的基板的一部分的概要图。
[0028]图12是示出第2实施方式的安装基板的一部分的概要图。
[0029]图13是示出第I实施方式的另一变形例的安装基板的一部分的概要图。
[0030]标号说明
[0031]10U0B:安装基板(基板装置的一例)；
[0032]20:电子部件(部件的一例)；
[0033]30、30B、30C、30D、30E:基板；
[0034]34:布线列；
[0035]36:独立焊盘(大焊盘的一例)；
[0036]38:抗蚀剂(覆盖层的一例)；
[0037]F:第 I 部位；
[0038]LI ?L12:布线；
[0039]P:焊盘列；
[0040]P12:另一端焊盘；
[0041]PNl ?PNl2:端子；
[0042]SI ?S12:第 2 部位；
[0043]X:基板的长边方向(直线方向的一例);
[0044]Y:基板的短边方向(与直线方向交叉的方向的一例)。
【具体实施方式】
[0045]《概要》
[0046]以下，参照附图，对用于实施发明的方式(以下称为实施方式)的2个实施方式(第I实施方式及第2实施方式)进行说明。
[0047]《第I实施方式》
[0048]以下，对第I实施方式进行说明。首先，对本实施方式的安装基板10的结构进行说明。接下来，对本实施方式的安装基板10的制造方法进行说明。接下来，对本实施方式的作用进行说明。接下来，对本实施方式的变形例(第I变形例?第3变形例)进行说明。此外，在下述的说明中，参照附图来进行说明。
[0049][安装基板的结构]
[0050]如图1及图2所示，安装基板10构成为包含电子部件20和印刷基板30 (以下称为基板30)。这里，安装基板10是基板装置的一例。电子部件20是部件的一例。
[0051]如图1所示，作为一例，基板30为矩形状的板。另外，电子部件20安装于基板30的正面上的中央(基板30的长边方向及短边方向的中央)。以下，将图中的X方向作为基板30 (安装基板10)的长边方向、将Y方向作为基板30 (安装基板10)的短边方向、将与X方向及Y方向交叉的方向(Z方向)作为基板30的厚度方向进行说明。这里，基板30的长边方向是直线方向的一例。另外，基板30的短边方向是与直线方向交叉的方向的一例。此夕卜，所谓的安装意味着将后述的电子部件20的各端子锡焊到后述的基板30的构成焊盘列P的各焊盘的情况。
[0052]〔电子部件〕
[0053]如图2及图3所示，电子部件20构成为包含封装22、多个端子24和集成电路(省略图示)。如图1?图3所示，从基板30的厚度方向观察时，封装22呈矩形状。而且，封装22以使自身的长边方向沿着基板30的长边方向的状态来安装于基板30的正面上。