[0054]另外，在本实施方式中，作为一例，多个端子24的数量为24个。多个端子24分别被划分为各一半(12个)而从封装22中的沿着长边方向的2个侧面以相等的长度来各自朝向基板30的短边方向端部呈鸥翼(gullwing)状地延伸。而且，各侧面的多个端子24沿着基板30的长边方向以相等的间距(作为一例0.65mm)排列。这里，如图2所示，按照从基板30的长边方向一端侧向另一端侧排列的顺序，将沿着基板30的长边方向排列的多个端子24作为端子PN1、PN2、...PN12。此外，各侧面的端子PN1、PN2、…PN12隔着封装22呈对称。
[0055]集成电路被收纳于封装22内。在集成电路中设置有24个端子(省略图示)，构成该24个端子的各端子在封装22内与构成多个端子24的各端子电连接。
[0056]此外，如本实施方式的电子部件20那样，由封装22和呈鸥翼状地延伸的多个端子24构成的集成电路的收纳体一般被称为SOP (Small Outline Package:小型外引脚封装)。
[0057]〔基板〕
[0058]如图1、图2及图4所示，基板30构成为包含基材32、布线列34、独立焊盘36和阻焊剂(solder resist) 38 (以下称为抗蚀剂(resist) 38) 0基材32为例如由环氧玻璃(glass epoxy)构成的矩形状的板，在基材32的正面上例如形成有由铜箔构成的布线列34以及独立焊盘36。另外，基材32的正面的一部分被抗蚀剂38所覆盖。这里，抗蚀剂38是覆盖层的一例。
[0059]<布线列及焊盘列>
[0060]如图1及图2所示，布线列34隔着电子部件20的封装22配置于封装22的短边方向两侧。配置于封装22的短边方向两侧的各布线列34的形状隔着封装22呈对称。
[0061]另外，如图1、图2及图4所示，各布线列34由沿着基板30的长边方向排列的多个各布线(布线L1、L2、…L12)的一部分构成。布线L1、L2、…L12按照该记载顺序，从基板30的长边方向一端侧向另一端侧排列。各布线L1、L2、…L12的一部分各自在基板30的短边方向上延伸、且满足彼此平行的关系。而且，所谓的本实施方式中的布线列34是沿着基板30的长边方向排列的多个各布线L1、L2、"412的一部分，表不各布线L1、L2、…L12的一部分彼此平行、且在基板30的短边方向上延伸的部位。
[0062]此外，在布线L1、L2、...L12的一部分中输出从电子部件20的各端子PN1、PN2、…PN12的一部分输出的电信号(电压)。另外，在布线L1、L2、"412的一部分中输入向电子部件20的各端子PN1、PN2、…PN12的一部分输入的电信号(电压)。
[0063]布线L1、L2、-L12在封装22侧的端部沿着基板30的长边方向而形成于基板30的短边方向上的相等的位置处。而且，布线L1、L2、一L12以相等的宽度沿着基板30的长边方向以相等的间距(作为一例0.65mm)来排列。此外，布线L1、L2、…L12的宽度比电子部件20的各端子PN1、PN2、…PN12的宽度宽。
[0064]如图1、图2及图4所示，布线L1、L2、一L12的一部分被抗蚀剂38所覆盖。换言之，在基板30上形成有布线L1、L2、-L12的一部分被抗蚀剂38所覆盖的布线列34。具体而言，以使布线列34中的布线L1、L2、...L12的露出部分按照布线L1、L2、...L12的排列顺序而逐渐变大的方式，封装22侧的相反侧的部位被抗蚀剂38所覆盖。这里，将布线L1、L2、一L12的露出部分(未被抗蚀剂38所覆盖的部分)分别作为焊盘P1、P2、…P12。另外，将焊盘Ρ1、Ρ2、”.Ρ12整体作为焊盘列P。也即，焊盘列P由布线列34中的未被抗蚀剂38所覆盖的部分构成。换成另一种看法时，将各焊盘Ρ1、Ρ2、一Ρ12构成为各布线L1、L2、一L12中的未被抗蚀剂38所覆盖的部分。此外，在本实施方式中，所谓的焊盘是形成于基板30的正面或背面上的图案，意味着未被抗蚀剂38所覆盖的部分。
[0065]在本实施方式中，焊盘Pl、P2、”.Ρ12被形成为按照该记载顺序而逐渐变长。换成另一种看法时，焊盘Ρ1、Ρ2、”.Ρ12被形成为按照该记载顺序而封装22的某侧的相反侧的端部逐渐变大且突出。换成其他另一种看法时，布线列34中的被抗蚀剂38所覆盖的部分与未被抗蚀剂38所覆盖的部分之间的边界部分相对于基板30的长边方向以使焊盘Ρ1、Ρ2、-Ρ12按照该记载顺序而逐渐变长的方式倾斜。
[0066]如图2所示，从正面侧观察基板30时，电子部件20的各端子ΡΝ1、ΡΝ2、…ΡΝ12以重叠的状态来锡焊到构成焊盘列P的焊盘Ρ1、Ρ2、…Ρ12。这里，焊盘Pl具有在基板30的短边方向上与电子部件20的端子PNl重叠的第I部位F、未重叠的第2部位SI。焊盘Ρ2、Ρ3、”.Ρ12具有在基板30的短边方向上与电子部件20的端子ΡΝ2、ΡΝ3、…ΡΝ12重叠的第I部位F、未重叠的第2部位S2、S3、…S12。也即，焊盘列P被构成为沿着基板30的长边方向排列有多个焊盘，该焊盘具有与电子部件20的端子PNn (η为I以上且12以下的自然数)重叠的第I部位F、以及未与该端子PNn重叠的第2部位Sn。此外，图中SL为焊锡的标号。另外，作为一例，本实施方式中所采用的焊锡的熔点为大约226°C。
[0067]如上所述，电子部件20的各端子PNl、ΡΝ2、…ΡΝ12的长度相等，因此，焊盘Ρ1、Ρ2、”.Ρ12中的第I部位F在基板30的短边方向上的长度相等。也即，图2中的焊盘Ρ1、Ρ2、”.Ρ12上的一点划线BL表示第I部位F与第2部位S1、S2、-S12之间的边界。
[0068]另外，如上所述，焊盘Ρ1、Ρ2、”.Ρ12的宽度相等，因此，焊盘列P被构成为，第2部位Sn+l(n为I以上且11以下的自然数)与在基板30的长边方向一端侧邻接的第2部位Sn相比，长度长且面积大。在本实施方式中，第2部位Sn+l(n为I以上且11以下的自然数)相对于在基板30的长边方向一端侧邻接的第2部位Sn的长度及面积的变化量(变化率)恒定且具有等差数列的关系。
[0069]<独立焊盘>
[0070]独立焊盘36是与布线L1、L2、-L12不同的，其不是用于电信号的输入输出，而是在后述的本实施方式的安装基板10的制造方法中用于抑制在焊盘Pll与焊盘P12之间形成焊锡桥SB。
[0071]如图1、图2及图4所示，独立焊盘36呈矩形。针对各布线L12，在基板30的长边方向上的布线Lll侧的相反侧，以使自身的长边方向沿着基板30的短边方向的状态来各配置一个独立焊盘36。独立焊盘36与布线L12之间的相隔距离与构成布线列34的邻接的布线彼此之间的相隔距离相等。另外，构成各独立焊盘36的4边中的在基板30的短边方向上彼此对置的边，沿着基板30的长边方向，形成于在基板30的短边方向上与布线L1、L2、…L12的封装22侧的端部相等的位置处。
[0072]独立焊盘36的宽度(基板30的长边方向上的长度)比构成焊盘列P的焊盘P1、P2、”.Ρ12的宽度宽。另外，独立焊盘36的长度(基板30的短边方向上的长度)比邻接的焊盘Ρ12的长度长。而且，从正面观察基板30时，电子部件20的多个端子24的任何端子都没有与独立焊盘36重叠。换言之，在从基板30的长边方向观察时包含焊盘Ρ12的全部范围的范围内形成有独立焊盘36，独立焊盘36与邻接的焊盘Ρ12相比面积大、且未与电子部件20的多个端子24中的任何一个端子重叠。这里，独立焊盘36是大焊盘的一例。另夕卜，焊盘Ρ12是另一端焊盘的一例。
[0073]此外，独立焊盘36相对于焊盘Ρ12的长度及面积的变化量，大于第2部位Sn+1 (η为I以上且11以下的自然数)相对于在基板30的长边方向一端侧邻接的第2部位Sn的长度及面积的变化量。
[0074]以上是对本实施方式的安装基板10的结构的说明。
[0075][本实施方式的安装基板的制造方法]
[0076]接着，参照附图，对本实施方式的安装基板10的制造方法(以下为本实施方式的制造方法)进行说明。本实施方式的制造方法包括后述的第I工序及第2工序。
[0077]〔第I工序〕
[007