印刷电路板、制造印刷电路板的方法以及模块的制作方法
【专利说明】印刷电路板、制造印刷电路板的方法以及模块
[0001]本申请要求分别于2015年4月10日、2014年10月24日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0050828号和第10-2014-0144735号韩国专利申请的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
[0002]以下描述涉及一种印刷电路板、制造印刷电路板的方法以及模块。
【背景技术】
[0003]近来，电子组件已经变得越来越小并且更功能化。因此，已经增大了对通过在印刷电路板中应用更精细的图案以及实现层压过孔结构使散热性能最大化的高集成纤薄产品的需求。例如，第2011/0069448号美国专利公布公开了用于使电子组件集成的技术的示例。
【发明内容】
[0004]提供该
【发明内容】
以简化形式来介绍选择的构思，以下在【具体实施方式】中进一步描述该构思。本
【发明内容】
无意限定所要求保护的主题的主要特征和必要特征，也无意用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
[0005]在一个总的方面中，一种印刷电路板包括:多个绝缘层；金属层，分别形成在所述多个绝缘层上；过孔，形成为用于金属层的层间电连接；沟槽，贯穿绝缘层；传热结构，形成在沟槽中。
[0006]在另一总的方面中，一种模块包括:印刷电路板，包括多个绝缘层、分别形成在所述多个绝缘层上的金属层、形成为用于金属层的层间电连接的过孔、贯穿绝缘层的沟槽以及形成在沟槽中的传热结构；装置，安装在印刷电路板上。
[0007]在另一总的方面中，一种模块包括:印刷电路板，包括多个绝缘层、分别形成在所述多个绝缘层上的金属层、形成为用于金属层的层间电连接的过孔、贯穿绝缘层的沟槽以及形成在沟槽中的传热结构；装置，安装在印刷电路板上；主板，安装有装置的印刷电路板安装在主板上。
[0008]在另一总的方面中，一种制造印刷电路板的方法包括:获得绝缘层；在绝缘层中形成过孔和沟槽；在沟槽中形成传热结构；在绝缘层上形成金属层。
[0009]通过以下的【具体实施方式】、附图以及权利要求，其他特征和方面将明显。
【附图说明】
[0010]图1是示出印刷电路板的示例的截面图。
[0011]图2是示出印刷电路板的另一示例的截面图。
[0012]图3是示出印刷电路板的另一示例的截面图。
[0013]图4是示出印刷电路板的另一示例的截面图。
[0014]图5是不出印刷电路板的另一不例的俯视图。
[0015]图6是示出制造印刷电路板的方法的示例的流程图。
[0016]图7至图15通过示出制造工艺过程中的印刷电路板的截面图示出了制造印刷电路板的方法的示例中使用的工艺。
[0017]图16是示出制造印刷电路板的方法的另一示例的流程图。
[0018]图17至图30通过示出制造工艺过程中的印刷电路板的截面图示出了制造印刷电路板的方法的另一示例中使用的工艺。
[0019]图31是示出制造印刷电路板的方法的另一示例的流程图。
[0020]图32至图41通过示出制造工艺过程中的印刷电路板的截面图示出了制造印刷电路板的方法的另一示例中使用的工艺。
[0021]图42是示出模块的示例的截面图。
[0022]图43是示出模块的另一示例的截面图。
[0023]图44是示出模块的另一示例的截面图。
[0024]在整个附图和【具体实施方式】中，相同的标号指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，为了清楚、说明以及便利，可夸大附图中元件的相对尺寸、比例和描绘。
【具体实施方式】
[0025]提供以下的【具体实施方式】，以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型以及等同物对于本领域的普通技术人员来说将是明显的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，对于本领域的普通技术人员来说将明显的是，除了必须以特定顺序进行的操作之外，操作的顺序不限于在此所阐述的顺序，而是可以进行改变。此外，为了更加清楚和简洁，可能会省略对本领域的普通技术人员公知的功能和结构的描述。
[0026]在此描述的特征可按照不同的形式实施，并且不应该被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，提供在此描述的示例，以使本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。
[0027]除非另有限定，否则在此使用的包括技术术语和科学术语的所有术语的含义与本公开所属技术领域中的普通技术人员通常理解的含义相同。通用词典中限定的任何术语应被解释为具有与相关技术领域的语境中的含义相同的含义，并且除非清楚限定，否则不应被解释为具有理想或过于形式的意义。
[0028]无论图号如何，相同或相应的元件将给与相同的标号，并且将不重复相同或相应的元件的任何冗余描述。在本公开的整个描述中，当确定描述的特定相关的传统技术脱离本公开的发明点时，将省略相关的详细描述。诸如“第一”、“第二”的术语可用于描述各种元件，但是上述元件不应局限于上述术语。上述术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。在附图中，可夸大、省略或简要地示出一些元件，并且元件的尺寸不一定显示这些元件的实际尺寸。
[0029]在以下的公开中，术语“横条(crossbar)形状”指的是各种细长形式的三维形状。
[0030]在下文中，将参照附图详细地描述本公开的特定实施例。
[0031]印刷电路板
[0032]图1是示出印刷电路板100的示例的截面图。
[0033]参照图1，印刷电路板100包括分别形成在绝缘层111的两个表面上的第一金属层121和第二金属层122、过孔127以及形成在沟槽114中的传热结构125。
[0034]绝缘层111可由用作普通印刷电路板的绝缘材料的任何树脂(例如，热固性树脂、热塑性树脂和/或感光树脂，或者其中浸有诸如玻璃织物或无机填料的增强物的这些树脂中的任何一种)制成。例如，绝缘层111可由半固化片、Ajinomoto Build up Film(ABF)以及诸如 Flame Retardant 4 (FR-4)和 Bismaleimide Triazine (BT)的树脂制成。
[0035]金属层121、122分别由电路所使用的普通金属(例如，铝或铜)制成。
[0036]过孔127和传热结构125分别构成有诸如非电镀层的种子层以及由金属(例如，铜或铝)制成的至少一个电镀层。
[0037]过孔127是形成为用于电路图案的层间电连接的普通的信号过孔(signalvial)ο
[0038]传热结构125形成在横条形状的沟槽114中并通过贯穿绝缘层111而形成为具有比过孔127的体积大的体积。
[0039]沟槽的横条形状不限于直线形的平面或多面体。例如，横条形状可以指的是各种型式的三维形状(包括具有一条或更多条曲线的平面形状)。
[0040]传热结构125可在避免集中的电路图案和过孔靠近传热结构125的同时，通过呈横条形状而形成为具有大体积，并且可在各个位置容易地设计传热结构125。
[0041]传热结构125可具有多面体结构(例如，具有矩形基座的圆柱形或棱柱形)或各种不规则的三维形状。
[0042]横条形状的传热结构125可取决于其目的而用作电源或地。
[0043]装置首先连接到传热结构125，然后安装在印刷电路板100上或嵌入在印刷电路板100中，或者设置在装置与传热结构125至少部分重叠的位置。
[0044]结果，从装置产生的热可通过传热结构125有效地转移到外部。
[0045]图2是示出另一示例的印刷电路板200的截面图。
[0046]参照图2，印刷电路板200包括分别形成在绝缘层211的两个表面上的第一金属层221和第二金属层222、过孔227、沟槽218以及形成在沟槽218中的传热结构225。
[0047]过孔227是形成为用于电路图案的层间电连接的信号过孔，并且构成有诸如非电镀层的种子层以及至少一个电镀层。
[0048]传热结构225形成在横条形状的沟槽218中，并且通过贯穿绝缘层211形成为具有比过孔227的体积大的体积。
[0049]传热结构225可在避免集中的电路图案和过孔靠近传热结构225的同时，通过呈横条形状而形成为具有大体积，并且可在各个位置容易地设计传热结构225。
[0050]传热结构225构成有芯220和包围芯220的外表面的外层223。在该示例中，外层223被构造为包围芯220的除了芯220的底表面之外的3个表面。
[0051]传热结构225可具有多面体结构(例如，具有矩形基座的圆柱形或棱柱形)或各种不规则的三维形状。
[0052]在该示例中，芯220和外层223分别构成有至少一个镀层。
[0053]通过在传热结构225的可能易于出现凹陷的中部设置芯220，用作外层223的镀覆加速体的芯220可防止传热结构225的中部的厚度减小。
[0054]芯220的侧表面可呈锥形形状。此外，芯220的侧表面可呈各种形状(诸如以椭圆形状、矩形形状、哑铃形状或锯齿形状为例)中的一种，但本公开不限于此。
[0055]装置可首先连接到传热结构225，然后安装在印刷电路板200上或嵌入在印刷电路板200中，或者可设置在装置与传热结构225至少部分重叠的位置。
[0056]结果，从装置产生的热可通过传热结构225有效地转移到外部。
[0057]图3是示出另一示例的印刷电路板300的截面图，并且将不重复相同或相应元件的任何重复描述。
[0058]参照图3，印刷电路板300包括分别形成在绝缘层311的两个表面上的第一金属层321和