模块及其制造方法
【专利摘要】本发明提供一种能够防止连接元器件与布线基板的焊料流到感光性树脂与密封树脂层之间的间隙而导致相邻的安装电极彼此短路的模块。模块包括：布线基板；形成在布线基板的一个主面上用于安装元器件的多个安装电极；安装在布线基板的一个主面上并与安装电极通过焊料相连接的多个元器件；设置成在使构成安装电极的电极镀层露出的状态下覆盖布线基板的一个主面的作为感光性树脂的阻焊剂；以及设置在布线基板的一个主面上并覆盖与安装电极相连接的元器件及阻焊剂的密封树脂层，在安装电极的电极镀层与阻焊剂的边界处具有截面呈楔形的凹部，凹部中填充有密封树脂层的树脂。
【专利说明】模块及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及在布线基板上安装元器件并用密封树脂覆盖该元器件而得到的模块及该模块的制造方法。
【背景技术】
[0002]一直以来，利用焊料在布线基板上安装元器件而得到的模块是公知的。这种模块为了保护形成在布线基板表面的布线电极等，会在布线基板的主面形成作为感光性树脂的阻焊剂等保护膜，同时为了保护安装在布线基板上的元器件等，还会设置覆盖阻焊剂及元器件的密封树脂。在这样的模块结构中，阻焊剂与密封树脂之间的界面、以及阻焊剂与布线基板之间的界面上所渗透的水分会在将模块安装到外部的母基板等上时变成水蒸气，此时水蒸气的膨胀力有可能导致这些界面产生间隙。在这种情况下，用于连接元器件与布线基板的焊料会在将模块安装到母基板上时受热而再次发生熔融，从而流到这些界面的间隙中，导致相邻元器件之间等发生短路，即存在所谓的焊料飞溅问题。
[0003]对此，专利文献I中揭示了一种以防止上述焊料飞溅为目的的模块。该模块100如图10所示，去除布线基板101的一个主面的外周部上的阻焊剂102，并用密封树脂层104覆盖安装在布线基板101上的元器件103、阻焊剂102、以及因去除了该阻焊剂102而露出的布线基板101的一个主面的外周部。密封树脂层104与布线基板101之间的粘合力要强于阻焊剂102与布线基板101之间的粘合力，这一点是已知的，这样，通过去除布线基板101的外周部的阻焊剂102，并用密封树脂层104覆盖布线基板101的外周部，不仅能够防止水分从模块100的外部渗透，还能增强密封树脂层104与布线基板101之间的粘合力，因此，能够防止因布线基板101与密封树脂层104的界面产生间隙而导致焊料飞溅。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本专利特开2005 - 183430号公报(参照第0030?0040段，图1
等)
【发明内容】
[0007]发明所要解决的技术问题
[0008]然而，对于现有模块100的结构，有时也会有水分渗透到布线基板101与密封树脂层104的界面，从而在将模块100安装到母基板上时在上述界面上产生间隙。这样一来，水分变成水蒸气时的膨胀力会传递到内部的阻焊剂102与密封树脂层104的界面，从而在阻焊剂102与密封树脂层104的界面上产生间隙。此外，由于密封树脂层104与阻焊剂102的线膨胀系数不相同等其它原因，两者的界面也有可能发生剥离而产生间隙，在这种情况下，会发生焊料飞溅的问题。
[0009]本发明是鉴于上述的技术问题而完成的，其目的在于提供一种能够防止用于连接元器件与布线基板的焊料流到感光性树脂与密封树脂层之间的间隙而导致相邻的安装电极彼此短路的模块。
[0010]解决技术问题所采用的技术方案
[0011]为了实现上述目的，本发明的模块的特征在于，包括:布线基板；安装电极，该安装电极形成在所述布线基板的一个主面上，用于安装元器件；元器件，该元器件安装在所述布线基板的一个主面上，与所述安装电极通过焊料相连接；感光性树脂，该感光性树脂设置成在至少使所述安装电极与所述元器件相连接的连接面露出的状态下覆盖所述布线基板的一个主面；以及密封树脂层，该密封树脂层设置在所述布线基板的一个主面上，并覆盖与所述安装电极相连接的所述元器件及所述感光性树脂，在所述安装电极与所述感光性树脂的边界处具有截面呈楔形的凹部，所述凹部中填充有所述密封树脂层的树脂。
[0012]在这种情况下，模块在用于安装元器件的安装电极与感光性树脂的边界处具有截面呈楔形的凹部，且该凹部中填充有密封树脂层的树脂。由此，通过在凹部中填充密封树脂层的树脂而得到固定效果，密封树脂层与感光性树脂在该凹部处的粘合强度得到提高，因此，能够防止水分渗透到密封树脂层与感光性树脂的界面，进而能够抑制在将模块安装到外部的母基板等上时在密封树脂层与感光性树脂的界面上产生间隙。另外，即使在上述界面上产生了间隙，由于连接在相邻安装电极之间的间隙的路径并非始终为线状，因具有楔形的凹部而使得该路径相应地变长，因此，也能够防止熔融的焊料到达相邻的安装电极而导致两个安装电极之间短路。而且，感光性树脂与密封树脂层之间所产生的间隙的路径在凹部处为V字形，因此，在凹部的间隙路径中阻断熔融焊料的效果也可以期待。
[0013]另外，所述安装电极也可以由形成在所述布线基板上的表面电极层、和层叠在所述表面电极上的电极镀层这两层结构来形成。例如，若表面电极层由Cu层形成，电极镀层由Ni/Au层形成，则利用电极镀层能够防止表面电极层氧化或腐蚀。另外，由于Ni/Au层与焊料之间的相互扩散系数要高于Cu层与焊料之间的相互扩散系数，因此，能够提高安装电极的焊料浸润性。
[0014]另外，从与所述一个主面正交的方向进行观察时，所述电极镀层的面积可以小于所述表面电极层的面积，所述凹部可以形成在所述电极镀层与所述感光性树脂的边界上。从而，在安装电极是由表面电极层、和从与布线基板的一个主面正交的方向观察到的面积要小于表面电极层的电极镀层构成的情况下，通过在电极镀层与感光性树脂的边界形成截面呈楔形的凹部，也能与上述同样地利用该凹部得到固定效果，由此提高感光性树脂与密封树脂层的界面的粘合强度，因此，能够防止在该界面产生间隙而导致焊料飞溅。另外，即使在感光性树脂与密封树脂层的界面上产生间隙，由于连接在相邻安装电极之间的间隙的路径变长，因此也能够防止焊料飞溅的发生。
[0015]另外，所述电极镀层也可以形成为覆盖所述表面电极层的除与所述布线基板相接触的接触面以外的外侧面。这一结构也是在电极镀层与感光性树脂的边界形成截面呈楔形的凹部，因此，能够防止发生焊料飞溅。
[0016]所述安装电极的表面也可以被焊料膜覆盖。由此，在焊料膜与感光性树脂的边界上形成截面呈楔形的凹部，因此，与上述一样，能够防止发生焊料飞溅。
[0017]另外，也可以对所述感光性树脂的表面进行粗糙化处理。由此，若对感光性树脂的表面进行粗糙化处理，则感光性树脂与密封树脂层的粘合强度进一步得到提高，因此能够进一步提高防止焊料飞溅的效果。
[0018]另外，所述布线基板可以是树脂基板、玻璃环氧树脂基板、陶瓷基板中的任意一种基板。在这种情况下，由于可以采用通常所使用的基板来作为布线基板，因此是实用的。另夕卜，所述感光性树脂也可以是阻焊剂。这种情况下，可以使用阻焊剂来作为感光性树脂。
[0019]另外，本发明的模块的制造方法的特征在于，包括:准备布线基板的工序；在所述布线基板的一个主面上形成表面电极层的工序，该表面电极层构成用于安装元器件的安装电极；在所述布线基板的所述一个主面上形成感光性树脂的工序，该感光性树脂在所述表面电极层上具有开口部；在所述开口部中形成电极镀层的工序，该电极镀层构成所述安装电极；通过热处理使所述感光性树脂缩合从而在所述感光性树脂与所述电极镀层的边界形成间隙的工序；在所述安装电极的所述电极镀层表面涂布焊料的工序；在所述布线基板的所述安装电极上安装元器件的工序；通过回流的热处理来对所述元器件与所述安装电极进行焊接，并使所述感光性树脂软化从而在所述感光性树脂与所述电极镀层的间隙中形成截面呈楔形的凹部的工序；以及用密封树脂覆盖所述安装电极上所安装的所述元器件及所述感光性树脂，并在所述凹部中填充所述密封树脂来形成密封树脂层的工序。
[0020]在这种情况下，通过热处理使感光性树脂缩合，在感光性树脂与构成安装电极的电极镀层的边界形成间隙，然后通过回流进行热处理，对元器件与安装电极进行焊接，并且使感光性树脂软化，从而能够在感光性树脂与电极镀层的间隙中形成截面呈楔形的凹部。因此，能够制造出在安装电极与感光性树脂的边界具有截面呈楔形的凹部从而能够防止焊料飞溅的模块。
[0021]另外，本发明的模块的另一制造方法的特征在于，包括:准备布线基板的工序；在所述布线基板的一个主面上形成表面电极层的工序，该表面电极层构成用于安装元器件的安装电极；在所述布线基板的所述一个主面上形成负型感光性树脂的工序；以低于所述感光性树脂完全发生光反应的曝光量的曝光量对所述感光性树脂进行图案形成曝光以形成电极镀层的工序，所述电极镀层层叠在所述表面电极层上而构成所述安装电极；通过进行显影处理及二次焙烧，在所述感光性树脂的所述表面电极上的区域形成开口部的工序；在所述开口部中形成所述电极镀层的工序；在所述安装电极的所述电极镀层表面涂布焊料的工序；在所述布线基板的所述安装电极上安装元器件的工序；通过热处理对所述元器件与所述安装电极进行焊接，并使所述感光性树脂在所述曝光中未发生反应的未反应部分软化从而在所述感光性树脂与所述电极镀层的边界形成截面呈楔形的凹部的工序；通过湿法清洗或干法清洗处理来去除所述感光性树脂的所述未反应部分的工序；以及用密封树脂覆盖所述安装电极上所安装的所述元器件及所述感光性树脂，并在所述凹部中填充所述密封树脂来形成密封树脂层的工序。
[0022]在这种情况下，以低于感光性树脂完全发生光反应的曝光量的曝光量对负型感光性树脂进行图案形成曝光，以形成层叠在表面电极层上的电极镀层，并通过热处理对元器件与安装电极进行焊接，并且使感光性树脂未在曝光中发生反应的未反应部分软化，从而在感光性树脂与电极镀层的边界形成截面呈楔形的凹部，由此，能够制造出在安装电极与感光性树脂的边界具有截面呈楔形的凹部的模块，因此能够制造出能防止焊料飞溅的模块。
[0023]另外，还可以包括在所述布线基板的一个主面上形成了所述感光性树脂后，通过等离子体处理对所述感光性树脂的表面进行粗糙化处理的工序。从而，感光性树脂与密封树脂层的粘合强度得以提高，因此能够制造出焊料飞溅的防止效果得以进一步提高的模块。。
[0024]发明效果
[0025]根据本发明，模块在用于安装元器件的安装电极与感光性树脂的边界处具有截面呈楔形的凹部，且该凹部中填充有密封树脂层的树脂。从而，通过在凹部中填充密封树脂层的树脂而得到固定效果，密封树脂层与感光性树脂在该凹部处的粘合强度得到提高，因此，能够防止水分渗透到密封树脂层与感光性树脂的界面，进而能够防止在将模块安装到外部的母基板等上时在密封树脂层与感光性树脂的界面产生间隙。另外，假设在上述界面产生了间隙，由于连接在相邻安装电极之间的间隙的路径并非始终为线状，因具有楔形凹部而使得该路径相应地变长，因此，也能够防止熔融的焊料到达相邻的安装电极而导致两个安装电极之间短路。
【专利附图】
【附图说明】
[0026]图1是本发明的实施方式I所涉及的模块的剖视图。
[0027]图2是图1的模块的局部剖视图。
[0028]图3是用于说明图1的模块的制造方法的图。
[0029]图4是用于说明图1的模块的制造方法的图。
[0030]图5是本发明的实施方式2所涉及的模块的制造方法的说明图。
[0031]图6是本发明的实施方式2所涉及的模块的制造方法的说明图。
[0032]图7是本发明的实施方式3所涉及的模块的局部剖视图。
[0033]图8是本发明的实施方式4所涉及的模块的局部剖视图。
[0034]图9是本发明的实施方式5所涉及的模块的局部剖视图。
[0035]图1O是现有模块的剖视图。
【具体实施方式】
[0036]<实施方式I >
[0037]参照图1和图2对本发明的实施方式I所涉及的模块I进行说明。其中，图1是表示实施方式I所涉及的模块I的剖视图，图2是模块I的局部剖面放大图。
[0038]本实施方式所涉及的模块I如图1所示，包括:布线基板2、形成于该布线基板2的一个主面上的多个安装电极3、安装在布线基板2的一个主面上且与规定的安装电极3焊接的多个元器件4、设置成覆盖布线基板2的一个主面的作为感光性树脂的一个例子的阻焊剂5、以及设置成覆盖各元器件4及阻焊剂5的密封树脂层6，该模块I例如安装在移动电话等电子设备的母基板上。
[0039]布线基板2是分别由玻璃环氧树脂或低温同时烧结陶瓷(LTCC)等绝缘材料形成的多个绝缘层层叠而成的多层基板，如上所述，在其一个主面上形成有各安装电极3。此外，在布线基板2的内部形成有通孔导体(未图示)和各种布线电极(未图示)，并且在另一个主面上形成有用于和外部连接的多个外部电极7。另外，布线基板2也可以是单层基板。
[0040]各安装电极3如图1和图2所示，由形成在布线基板2的一个主面上的表面电极层3a、和层叠在该表面电极层3a上的电极镀层3b这两层结构形成，并且形成为从与布线基板2的一个主面正交的方向观察时，电极镀层3b的面积小于表面电极层3a的面积。另外，在本实施方式中，表面电极层3a由Cu形成，电极镀层3b通过镀敷Ni/Au形成。
[0041]各元器件4是由S1、GaAs等形成的半导体元件即IC或贴片电容器、贴片电感器等贴片元器件，利用公知的表面安装技术安装在布线基板2的一个主面上。此时，各元器件4所具有的端子通过焊料8与规定的安装电极3相连接。
[0042]阻焊剂5在至少使各安装电极3的与各元器件4相连接的连接面露出的状态下覆盖布线基板2的一个主面，在各安装电极3与阻焊剂5的边界上，在靠近该安装电极3的连接面的位置处分别形成有截面呈楔形的凹部9。这里，所谓的截面呈楔形，如图2所示，是指从与布线基板2的一个主面相平行的方向观察到的凹部9的截面形状呈楔形。以下，称之为截面呈楔形。具体而言，阻焊剂5以覆盖表面电极层3a的表面中未与电极镀层3b相接触的部分的状态覆盖布线基板2的一个主面，由此，在电极镀层3b与阻焊剂5的边界上形成截面呈楔形的凹部9。另外，也可以使用感光性聚酰亚胺等各种感光性树脂来代替阻焊剂5。
[0043]密封树脂层6例如由环氧树脂形成，设置成覆盖布线基板2的一个主面上所安装的各元器件4及阻焊剂5。此时，上述凹部9中也填充有密封树脂层6的树脂(相当于本发明的密封树脂)。
[0044](模块I的制造方法I)
[0045]接下来，参照图3和图4说明模块I的制造方法。其中，图3和图4是模块I的制造方法的说明图，是模块I的局部剖视图。此外，图3 (a)?(d)表示制造方法的各工序，图4 (a)及(b)表不接在图3之后的各工序。
[0046]首先，准备内部形成有通孔导体和各种布线电极的布线基板2，在其一个主面上形成多个表面电极层3a，构成用于安装元器件的安装电极3，并在其另一个主面上形成用于外部连接的多个外部电极7。此时，各表面电极层3a通过使用含Cu等的导体糊料的印刷技术、或采用光刻技术等的图案刻蚀来形成。另外，各表面电极层3a和各外部电极7也可以在层叠之前各绝缘层处于单体状态时形成。
[0047]接着，如图3 (a)所示，在布线基板2的一个主面上形成在表面电极层3a上具有开口部10的阻焊剂5。这种情况下，例如使用印刷技术等在布线基板2的一个主面的整个面上形成阻焊剂5，而后利用光刻技术等去除表面电极层3a上的阻焊剂5，从而形成开口部10。
[0048]接着，如图3(b)所示，在阻焊剂5的开口部10中形成用于构成安装电极3的电极镀层3b。具体而言，在经开口部10而露出的表面电极层3a上通过非电解镀覆形成Ni膜，同样通过非电解镀覆在Ni膜上形成Au膜，从而在表面电极层3a上层叠由Ni/Au膜构成的电极镀层3b。
[0049]接着，如图3 (C)所示，通过热处理提高阻焊剂5的固化度，并且使阻焊剂5缩合，从而在阻焊剂5与电极镀层3b的边界形成间隙11。此时，在形成电极镀层3b时，由于电极镀层3b与阻焊剂5处于粘接的状态，因此，通过上述热处理，电极镀层3b与阻焊剂5的界面发生剥离。另外，热处理的条件优选设定为100°C以上且30分钟以上。
[0050]接下来，如图3 (d)所示，使用印刷技术等在电极镀层3b的表面涂布焊料8，并使用元器件安装装置等在布线基板2的规定的安装电极3上安装各元器件4。
[0051]接着，如图4 (a)所示，通过利用回流炉等来进行热处理，对各元器件4与规定的安装电极3进行焊接，并且使阻焊剂5软化，从而在阻焊剂5与电极镀层3b的间隙11中形成截面呈楔形的凹部9。此时，回流炉的温度设定为阻焊剂5的软化温度即玻璃转移温度(例如200°C?230°C)以上。由此，使阻焊剂5的开口部10内壁的斜率钝化，从而在上述间隙11形成截面呈楔形的凹部9。
[0052]接着，通过湿法清洗或干法清洗处理来清洗并去除助焊剂的残渣等有机物。此时，作为湿法清洗处理，可以列举例如用含有有机溶剂的清洗液进行的清洗，作为干法清洗处理，可以列举例如等离子体清洗。
[0053]最后，如图4 (b)所示，用环氧树脂等覆盖各元器件4及阻焊剂5，并在凹部9中填充该环氧树脂来形成密封树脂层6，从而制造出模块I。另外，密封树脂层6可通过涂布方式、印刷方式、压缩模塑方式、传递模塑方式等来形成。
[0054]另外，还可以在形成阻焊剂5之后，通过等离子体处理(等离子体灰化)对阻焊剂5的表面进行粗糙化处理。从而，阻焊剂5与密封树脂层6的粘合强度进一步得到提高，因此能够进一步提高防止焊料飞溅的效果。另外，等离子体处理可以列举氧等离子体处理或氩等离子体处理等。
[0055]因此，根据上述实施方式，模块I在构成安装电极3的电极镀层3b与阻焊剂5的边界上具有截面呈楔形的凹部9，且该凹部9中填充有密封树脂层6的树脂。从而，通过在凹部9中填充密封树脂层6的树脂而得到固定效果，密封树脂层6与阻焊剂5在该凹部9处的粘合强度得到提高，因此，能够防止水分渗透到密封树脂层6与阻焊剂5的界面，进而能够防止在将模块I安装到外部的母基板等上时在密封树脂层6与阻焊剂5的界面产生间隙。另外，即使假设在两者的界面产生了间隙，由于连接在相邻安装电极3之间的间隙的路径并非始终为线状，因在凹部9中间隙的路径变为V字形而使得该路径相应地变长，因此，也能够防止熔融的焊料8到达相邻的安装电极3而导致两个安装电极3之间短路。而且，通过使凹部9中产生的间隙的路径为V字形，也能够期待在凹部9的间隙路径中阻断熔融的焊料8的效果。
[0056]另外，由于表面电极层3a由Cu形成，电极镀层3b由Ni/Au膜形成，因此，利用电极镀层3b能够防止表面电极层3a氧化或腐蚀。另外，由于Ni/Au膜与焊料8之间的相互扩散系数要高于Cu与焊料8之间的相互扩散系数，因此，能够提高焊料8对安装电极3的浸润性。
[0057]另外，根据上述模块I的制造方法，通过热处理使阻焊剂5缩合，在阻焊剂5与构成安装电极3的电极镀层3b的边界形成间隙11，然后利用回流炉等进行热处理，从而能在阻焊剂5与电极镀层3b的间隙11中形成截面呈楔形的凹部9，因此，能够制造出能防止焊料飞溅的模块I。
[0058]〈实施方式2>
[0059]参照图5和图6对本发明的实施方式2所涉及的模块I进行说明。其中，图5和图6是模块I的制造方法的说明图，分别是模块I的局部剖视图。此外，图5 (a)?(e)表不制造方法的各工序，图6 (a)?(C)表不接在图5 (e)之后的各工序。
[0060]本实施方式所涉及的模块I与参照图1?图4说明的实施方式I的模块I的不同之处在于其制造方法不同。其它结构与实施方式I的模块I相同，因此通过对该结构标注相同标号来省略其结构说明。下面，对其制造方法进行说明。
[0061 ](模块I的制造方法2)
[0062]首先，准备内部形成有通孔导体和各种布线电极的布线基板2，在其一个主面上形成多个表面电极层3a，构成用于安装元器件的安装电极3，并在其另一个主面上形成用于外部连接的多个外部电极7。此时，各表面电极层3a通过使用含Cu等的导体糊料的印刷技术、或采用光刻技术等的图案刻蚀来形成。另外，各表面电极层3a和各外部电极7也可以在层叠之前的各绝缘层处于单体状态时形成。
[0063]接着，如图5 (a)所示，使用印刷技术等在布线基板2的一个主面的整个面上形成负型阻焊剂5，而后如图5 (b)所示，利用掩模12，对阻焊剂5进行图案形成曝光，用于形成层叠在表面电极层3a上的电极镀层3b。此时,将其曝光量设定为低于阻焊剂5完全发生光反应的曝光量，例如使得阻焊剂5的光反应度为80?90%左右。
[0064]接着，如图5 (C)所示，通过显影处理和二次焙烧，在阻焊剂5的表面电极层3a上的区域中形成开口部10。
[0065]接着，如图5 (d)所示，以与实施方式I的模块I的制造方法(参照图3 (b))相同的要领，在阻焊剂5的开口部10中形成电极镀层3b，并如图5 (e)所示，在电极镀层3b的表面涂布焊料8。这种情况下，也以与实施方式I的模块I的制造方法相同的要领来涂布焊料8 (参照图3⑷)。
[0066]接着，如图6 (a)所示，以与实施方式I的模块I的制造方法(参照图4 (a))相同的要领，在布线基板2的规定的安装电极3上安装各元器件4，并通过使用回流炉等的热处理来对各元器件4与规定的安装电极3进行焊接。此时，阻焊剂5在图案形成曝光中未发生反应的未反应部分因受热而软化并进行缩合反应，从而在阻焊剂5与电极镀层3b的边界形成截面呈楔形的凹部9。
[0067]接着，如图6 (b)所示，以与实施方式I的模块I的制造方法相同的要领来进行清洗处理。此时，去除阻焊剂5在图案形成曝光中未发生反应的未反应部分。此时，通过去除凹部9中阻焊剂5的未反应部分，使得凹部9的深度变深。最后，如图6 (c)所示，以与实施方式I的模块I的制造方法(参照图4 (b))相同的要领来形成密封树脂层6，从而制造出模块I。另外，在本实施方式中，也可以在形成了阻焊剂5之后，通过等离子体处理(等离子体灰化)对阻焊剂5的表面进行粗糙化处理。
[0068]如上所述，通过使用负型阻焊剂5，在进行图案形成曝光时形成阻焊剂5的光未反应部分，并利用清洗处理去除该未反应部分，从而能够在阻焊剂5与构成安装电极3的电极镀层3b的边界形成截面呈楔形的凹部9，因此，能够制造出可获得与实施方式I相同的效果的模块I。
[0069]<实施方式3>
[0070]参照图7对本发明的实施方式3所涉及的模块Ia进行说明。其中，图7是模块Ia的局部剖视图。
[0071]本实施方式所涉及的模块Ia与参照图1和图2说明的实施方式I的不同之处在于，如图7所示，模块Ia在构成安装电极3的表面电极层3a与阻焊剂5的边界具有截面呈楔形的凹部9。其它结构与实施方式I相同，因此通过标注相同标号来省略说明。
[0072]由此，在阻焊剂5与构成安装电极3的表面电极层3a的边界形成有截面呈楔形的凹部9的情况下，也通过在凹部9中填充密封树脂层6的树脂而得到固定效果，密封树脂层6与阻焊剂5在该凹部9处的粘合强度得到提高，因此，能够防止水分渗透到密封树脂层6与阻焊剂5的界面。另外，即使假设有水分渗透到密封树脂层6与阻焊剂5的界面而在该界面产生了间隙，与实施方式I及实施方式2的模块I相同，由于连接在相邻安装电极3之间的间隙的路径的长度因凹部9的存在而变长，因此也能够防止焊料飞溅。
[0073]此外，也可以将表面电极层3a和电极镀层3b形成为使得从与布线基板2的一个主面正交的方向进行观察时电极镀层3b的面积与表面电极层3a的面积大致相同。并且，在这种情况下，也可以在阻焊剂5覆盖了表面电极层3a的侧面的状态下，在电极镀层3b与阻焊剂5的边界形成凹部9。
[0074]<实施方式4>
[0075]参照图8对本发明的实施方式4所涉及的模块Ib进行说明。其中，图8是模块Ib的局部剖视图。
[0076]本实施方式所涉及的模块Ib与参照图1和图2说明的实施方式I的模块I的不同之处在于，如图8所示，安装电极3的电极镀层3b形成为覆盖表面电极层3a的与布线基板2相接触的接触面以外的外侧面。其它结构与实施方式I的模块I相同，因此通过标注相同标号来省略说明。
[0077]这种情况下，电极镀层3b覆盖表面电极层3a的外侧面，在覆盖表面电极层3a的侧面的电极镀层3b与阻焊剂5的边界形成截面呈楔形的凹部9。根据以上的结构，也能获得与实施方式I的模块I相同的作用效果。另外，与实施方式I及实施方式2的模块I相t匕，由于电极镀层3b的表面积增大，因此，与元器件4相连接的连接面积增大，从而提高了布线基板2 (安装电极3)与元器件4的连接强度。
[0078]<实施方式5>
[0079]参照图9对本发明的实施方式5所涉及的模块Ic进行说明。其中，图9是模块Ic的局部剖视图。
[0080]本实施方式所涉及的模块Ic与参照图8说明的实施方式4的模块Ib的不同之处在于，如图9所示，安装电极3的表面被焊料膜8a覆盖。其它结构与实施方式4的模块Ib相同，因此通过标注相同标号来省略说明。
[0081]在这种情况下，构成安装电极3的电极镀层3b的表面被焊料膜8a覆盖，在焊料膜8a与阻焊剂5的边界形成截面呈楔形的凹部9。根据以上的结构，也能获得与实施方式4相同的作用效果。
[0082]另外，本发明并不局限于上述各实施方式，只要不脱离其技术思想，可以在上述实施方式之外进行各种改变。
[0083]此外，本发明能够适用于在布线基板上焊接元器件而得到的各种模块。
[0084]标号说明
[0085]1、la、lb、Ic模块
[0086]2布线基板
[0087]3安装电极
[0088]3a表面电极层
[0089]3b电极镀层
[0090]4元器件
[0091]5阻焊剂(感光性树脂)
[0092]6密封树脂层
[0093]8焊料
[0094]8a焊料膜
[0095]9凹部
[0096]10开口部
[0097]11间隙。
【权利要求】
1.一种模块，其特征在于，包括: 布线基板； 安装电极，该安装电极形成在所述布线基板的一个主面上，用于安装元器件； 元器件，该元器件安装在所述布线基板的一个主面上，并与所述安装电极通过焊料相连接； 感光性树脂，该感光性树脂设置成在至少使所述安装电极的与所述元器件相连接的连接面露出的状态下覆盖所述布线基板的一个主面；以及 密封树脂层，该密封树脂层设置在所述布线基板的一个主面上，覆盖与所述安装电极相连接的所述元器件及所述感光性树脂， 在所述安装电极与所述感光性树脂的边界上具有截面呈楔形的凹部， 所述凹部中填充有所述密封树脂层的树脂。
2.如权利要求1所述的模块，其特征在于， 所述安装电极由以下两层结构形成: 形成在所述布线基板上的表面电极层；以及 层叠在所述表面电极层上的电极镀层。
3.如权利要求2所述的模块，其特征在于， 从与所述一个主面正交的方向进行观察时，所述电极镀层的面积小于所述表面电极层的面积， 所述凹部形成在所述电极镀层与所述感光性树脂的边界上。
4.如权利要求2所述的模块，其特征在于， 所述电极镀层形成为覆盖所述表面电极层的除与所述布线基板相接触的接触面以外的外侧面。
5.如权利要求1所述的模块，其特征在于， 所述安装电极的表面被焊料膜覆盖。
6.如权利要求1至5的任一项所述的模块，其特征在于， 所述感光性树脂的表面进行了粗糙化处理。
7.如权利要求1至6的任一项所述的模块，其特征在于， 所述布线基板是树脂基板、玻璃环氧树脂基板、陶瓷基板中的任一种基板。
8.如权利要求1至7的任一项所述的模块，其特征在于， 所述感光性树脂是阻焊剂。
9.一种模块的制造方法，其特征在于，包括: 准备布线基板的工序； 在所述布线基板的一个主面上形成表面电极层的工序，该表面电极层构成用于安装元器件的安装电极； 在所述布线基板的所述一个主面上形成感光性树脂的工序，该感光性树脂在所述表面电极层上具有开口部； 在所述开口部中形成用于构成所述安装电极的电极镀层的工序； 通过热处理使所述感光性树脂缩合，从而在所述感光性树脂与所述电极镀层的边界形成间隙的工序； 在所述安装电极的所述电极镀层表面涂布焊料的工序； 在所述布线基板的所述安装电极上安装元器件的工序； 通过进行回流的热处理对所述元器件与所述安装电极进行焊接，并使所述感光性树脂软化，从而在所述感光性树脂与所述电极镀层的间隙中形成截面呈楔形的凹部的工序；以及 用密封树脂覆盖所述安装电极上所安装的所述元器件及所述感光性树脂，并在所述凹部中填充所述密封树脂来形成密封树脂层的工序。
10.一种模块的制造方法，其特征在于，包括: 准备布线基板的工序； 在所述布线基板的一个主面上形成表面电极层的工序，该表面电极层构成用于安装元器件的安装电极； 在所述布线基板的所述一个主面上形成负型感光性树脂的工序； 以低于所述感光性树脂完全发生光反应的曝光量的曝光量对所述感光性树脂进行图案形成曝光的工序，用于形成构成层叠在所述表面电极层上的所述安装电极的电极镀层；通过显影处理和二次焙烧，在所述感光性树脂的所述表面电极上的区域中形成开口部的工序； 在所述开口部中形成所述电极镀层的工序； 在所述安装电极的所述电极镀层表面涂布焊料的工序； 在所述布线基板的所述安装电极上安装元器件的工序； 通过热处理对所述元器件与所述安装电极进行焊接，并使所述感光性树脂在所述曝光中未发生反应的未反应部分软化，从而在所述感光性树脂与所述电极镀层的边界形成截面呈楔形的凹部的工序； 通过湿法清洗或干法清洗处理来去除所述感光性树脂的所述未反应部分的工序；以及用密封树脂覆盖所述安装电极上所安装的所述元器件及所述感光性树脂，并在所述凹部中填充所述密封树脂来形成密封树脂层的工序。
11.如权利要求9或10所述的模块的制造方法，其特征在于， 还包括在所述布线基板的一个主面上形成了所述感光性树脂后，通过等离子体处理对所述感光性树脂的表面进行粗糙化处理的工序。
【文档编号】H05K3/28GK104183557SQ201410103813
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年3月20日 优先权日:2013年5月21日
【发明者】水白雅章 申请人:株式会社村田制作所