具有led的led模块和用于制造led模块的方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种具有LED的LED模块和用于制造 LED模块的方法，该LED布置在 承载板上。
【背景技术】
[0002] 相对于传统的白炽灯或者还有荧光灯来说，目前研发的光电子光源的特征例如在 于改进的能量效率。概念"LED模块"在本公开物的范畴中涉及光电子组件，其中"LED"通 常也可以意味着有机发光二极管，并且优选地涉及无机发光二极管。
[0003] 本发明的技术问题在于给出一种特别有利的LED模块，以及用于生产其的方法。
【发明内容】
[0004] 根据本发明，该目的通过一种LED模块实现，该LED模块具有：承载板，该承载板 在其上面上具有布置面和壁，该壁围绕布置面并且相对于布置面向上升起；LED，该LED布 置在布置面上；接触件，LED与接触件导电连接，以及至少部分透光的浇注体，该浇注体向 上覆盖布置面以及LED并且侧面地邻接壁的内壁面，其中，壁与剩余的承载板整体地构成， 也就是由相同的连续的承载板材料形成，并且其中，壁在其环绕中在中断区域中中断，并且 浇注体在那里相应地不邻接壁的内壁面，并且其中，接触件还沿着在中断区域中的承载板 的上面远离于布置面延伸，从而使LED能够通过接触件从浇注体的外部被电接触。
[0005] 在制造相应的LED模块时，壁首先由承载板材料形成并且其内壁面然后可以限定 出向上开放的空腔，在该空腔中（在布置LED之后）填充浇铸材料并且可以硬化成浇铸体。 壁在这个角度上看因此是用于施加浇铸体的辅助件；后者可以利用用于保护LED或者也用 于匹配LED模块的发射特性，例如通过在浇铸材料中置入散射颗粒和/或荧光材料颗粒。通 过由相同的连续的承载板材料来形成壁这种方式，该辅助件可以尤其在批量制造方面能够 也相对廉价地提供，优选通过冲压设置作为承载板的金属板来实现。壁是与剩余的承载板 不可分割的部分，在其之间没有材料界限。
[0006] 相应冲压的壁一方面可以在生产中限定出用于浇铸材料的空腔，然而另一方面也 用于在一定程度上对承载板进行机械稳定；通过使金属板的一个区域由金属板平面成型 出，例如可以防止弯曲。
[0007] 金属板的与上面相对的下面可以例如设置作为可焊接的表面，例如设置具有贵重 金属涂层，从而使承载板能够大面积地焊接，这例如也提供了热连接方面的优点。承载板通 常可以装配在冷却体上，也就是例如通过导热膏与之大面积地连接。
[0008] 通常，承载板材料也可以电绝缘地设置，该承载板例如也通过压力注塑包封来制 造；然而，优选的是金属承载板材料，其中接触件设置为不与承载板直接接触，而是将接下 来进一步详细描述的绝缘体（"基板"/ "装配体"）布置在其之间。
[0009] 在优选的金属承载板材料的情况中，壁的"成型"通常也通过材料去除来实现，其 中，例如对布置面进行铣削并且该壁保留在此。但是，优选的是承载板材料的变形，更确切 地说特别优选地通过冲压来进行。
[0010] 接触件与LED导电地连接并且应该在一定程度上产生肉眼可见的连接，优选的是 然后自身形成接触面，LED模块然后能够通过该接触面借助于例如夹持接触、螺栓接触、焊 接接触被接触。即使考虑到大量生产，发明人在此力求尽可能简单地设计电流供给，也就是 说例如在生产中尽量避免可能的穿过承载板的复杂的穿孔接触。为了相应地在承载板的上 面上引导的接触件从产生与LED的导电连接的连接位置带到布置区域的外部，发明人在一 开始就考虑将连接件在壁上引导；该壁也许因此可以完全环绕地、也就是闭合地设置。
[0011] 相反，在此的措施在于，壁并不完全环绕地布置，而是在中断区域中中断地设置。 接触件然后可以穿过中断区域从布置区域中引出。发明人确定，在一个足够小的中断区域 或者如之前详细描述的一个中断区域的情况下，在引入浇铸材料之前利用封闭体来封闭， 然后一方面仍然给出了腔体的足够限制；另一方面，接触件可以优选地作为自身平面的部 分穿过中断区域引出，也就是说不必在使用例如复杂的"桥接几何结构"的情况下实现，这 能够简化生产。此外，至少并不显著地三维远离承载板表面升起的接触件然后在LED模块 的另外的处理或者使用中例如也被更好地保护以防受损。
[0012] 虽然壁在一个/多个中断区域中中断，但是壁的内壁面应在布置面的例如至少 70%或80%的面范围（Fliichemim&ngs)上延伸。
[0013] LED布置在布置面"上"，这并不一定意味着二者必须直接接触。如在接下来详细 描述的那样，在LED和承载板之间还可以布置绝缘基板，例如共同具有用于装配LED的接合 连接层（当然也可以设置后者，当在此之间没有基板的情况下直接将LED承载板上时）。
[0014] 在接触件和LED之间的"导电连接"优选通过结合线构成，其例如是球楔连接 (Ball-/Wedge_Verbindung)或者楔楔连接（Wedge-/Wedge_Verbindung)。但是通常该连接 例如也通过焊接连接产生，也就是说例如设置为SMD组件的LED与接触件的LED连接面焊 接连接。
[0015] 通常，"一"/ "一个"在本公开物的范畴中理解为不定冠词，也就是说当然也可以 设置具有另外的接触件的另外的中断区域，这甚至是优选的。然后，通过一个第一接触件因 此可以例如引导阳极触点并且通过另外的接触件引导阴极触点。
[0016] 具有各一个接触件的两个中断区域是优选的，其中通常也可以有多个接触件穿过 中断区域导引、和/或也可以设置多个（多3)接触件，例如当除LED之外在布置面上还设 置有驱动电子元件和/或控制电子元件时。另一方面，当LED通过背面连接与作为第二触 点的金属承载板连接时（在当前应用的技术术语中，背面连接在一定程度上是"下面连接 (Unterseitenanschluss) "），具有刚好一个接触件的实施例也是可能的。
[0017] 优选的是，在布置面上设置有多个LED，例如至少5个，10个，15个或者20个LED ; 可能的上限可以例如为最高100个，80个，60个或者40个LED。通常，概念"LED"也可以涉 及已经封装的LED芯片，其因此设置在布置面上并且（再次）被包封。然而优选的是，LED 是之前自身并未封装的LED芯片，则将其首先利用浇铸材料进行封装。
[0018] 在承载板上也可以构成多个布置面，这些布置面分别由一个壁圈住并且在其中 LED例如分别根据颜色来分类地布置；因此例如三个布置面是可能的，即各一个用于颜色 红色、绿色和蓝色中的各一个。多个布置面例如也可以鉴于围坝的侧面限制而自身"拆分"， 因此其一个壁面可以邻接一个布置面、并且相对的壁面邻接另一个布置面。然而，优选的 是，承载板具有恰好一个尤其优选为圆形的布置面。
[0019] "布置面"被壁侧面地、也就是相关于布置面的面方向圈住。优选的是，布置面是平 坦的并且在环绕地相应于在那样的位置终止，在该位置中，壁的内壁面从布置面的平面升 起，并且在一个/多个中断区域的情况中，例如在浇铸体的相对于布置面垂直的、在承载板 的上面的投影处终止。
[0020] "壁"相对于布置面升起例如至少200 μπι，按顺序优选递增的至少600 μπι， 1000 μ m，1250 μ m或者1500 μ m ;不取决于下限的上限可以例如为最高100mm，优选最高为 5_。该高度垂直于优选平面的布置面，其中在圆周上并不恒定的高度的情况中，考虑在圆 周上形成的平均值（其中中断区域不予考虑）；然而优选的是，壁的高度在圆周上是恒定 的。
[0021] 通常，概念"壁"此外不应意味着表面走向外部必须跟随壁的内壁面的上升并且然 后也再次下降；壁例如也可以设置为从布置面延伸至承载板的边缘的隆起。然而，优选的是 一个壁，其具有在面方向方面与相对的内壁面的外壁面，该外壁面尤其优选地与承载板的 外边缘间隔开。接下来，那些没有达到承载板的边缘的壁也被描述为"围坝"。
[0022] 总体上，壁的内壁面从布置面的平面升起，并且壁的外壁面然后优选地再次下降 到该平面中，更确切地说，特别优选地与承载板的边缘间隔开。换句话说，承载板的外边缘 区域（其邻接外边棱）以及布置区域在相同的平面中，并且壁相对地从该平面中成型出，同 样优选地是通过冲压来实现。
[0023] 在任何情况下只要接触件在承载板上延伸，"沿着"承载板的上面延伸的接触件就 优选与优选平坦的布置面的平面平行；侧向地在承载板的外部，其然后可以例如向下弯折 作为连接销（参考例如图2)。由承载板材料，也就是优选由金属材料形成的壁可以例如与 由合成材料涂覆的围坝相比在其自身机械稳定性方向也提供了优点。然后，在壁上例如也 可以装配另外的组件，例如透镜、反射器和