/或与浇铸体的发射面间隔开地布置的荧光材 料件（remote phosphor)。壁利用其内壁面因此可以限定出向上开放的空腔，并且同时在其 上面上提供用于施加另外的组件的定义的装配面。
[0024] 在"中断区域"中，壁现在首先在其圆周上断开；相应的是，内壁面在那里也断开， 也就是在一定程度上开放，从而使接触件能够穿过该开口向外延伸。
[0025] 在优选的设计方案中，中断区域面、也就是在中断区域中的承载板的上面自身是 平坦的，并且其与优选同样平坦的布置面处于同一平面中。特别优选的是，布置面在在此之 间没有高度跃变的情况下直接过渡到中断区域面中。在壁设计成围坝的情况中，其与优选 在之前所述的外边缘区域面处于同一平面中，其中进一步优选的是，从中段区域面至外边 缘区域面之间的过渡是无级的、无高度变化地实现。
[0026] 只要在本公开物的范畴中涉及"上7 "下"和"上方的7 "下方的"或者"上面7 "下 面"，那么这些就涉及相对于优选的平坦的布置面垂直的高度方向，该高度方向指向到半空 间中，在该半空间中LED在光发射面处发射光线。壁在该高度方向上相对于布置面上升。
[0027] 如"侧向"或者"向内" / "向外"的说明涉及垂直于高度方向的方向，也就是优选 平坦的布置面的面方向。在设计为围坝的壁的优选的情况中，该壁在相应的面方向中具有 侧向延伸，该侧向延伸优选至少一倍地、进一步优选地至少两倍地相应于其高度；可能的上 限为大约其高度的10倍、8倍、或者6倍。侧向延伸在此从内壁面相对于优选平坦的布置面 升起的地方直至占据壁的外壁面再次下降到该平面中的地方。
[0028] 在优选的设计方案中，在中断区域中布置有由合成材料（"封闭体材料"）制成封 闭体，其向上覆盖接触件的一个部段。在LED模块的制造中，该封闭体向着侧面封闭之前在 中断区域中开放的壁，也就是说与壁的内壁面共同展现出向上开放的空腔的侧向边界。然 后，浇注材料相应地安置在壁的内壁面上并且在中断区域中安置在封闭体上。
[0029] 优选的是，封闭体向上覆盖接触件的在纵向延伸方面的中间部段，也就是说，靠近 LED的连接部段（在该部段中生成至LED的电连接）不由封闭体覆盖并且以浇注体材料覆 盖，也就是由浇注体向上覆盖。
[0030] 优选的是施加流动性的封闭体材料并且其在承载板上硬化，具体是在中断区域 中，以形成形状固定的封闭体。
[0031 ] 在优选的设计方案中，该设计方案例如在施加的封闭体材料方面可以提供优点， 中断区域面由圈边面C EinfassmigsfHche)圈住其面范围（FBchenumfangs)的较大部 分。圈边面朝向侧面限制中断区域面，从而使封闭体材料在硬化之前或者硬化时在一定程 度上保持在位置中；简单地说，也就是防止（形成封闭体的）合成材料"融化"进入例如布 置面中。圈边面应该在中断区域面的至少60%、优选70%的面范围上延伸，其中可能的上 限例如为最高90%或者80%。在此优选的是插入到正方形中的中断区域面，也就是例如正 方形本身或者例如八边形，其中圆形的中断区域面是特别优选的。圆形然后相应于之前的 百分比说明被圈住，其中该圈边恰好相应于壁的中断开放，也就是远离和靠近LED。
[0032] 围住的中断区域在中断区域面然后具有一定尺寸的范围内例如可以是优选的，也 就是说封闭体材料能够良好的再制造地被施加；另一方面，相应些许大量的封闭体材料然 后仍然被共同保持。但是，在该上下文中，中断区域通常除了穿引接触件之外还用于安置电 组件，优选的是ESD保护二极管。在中断区域中布置的这种组件然后优选地由封闭体材料 包封，并进而被保护防止受到环境的影响。
[0033] 通常，封闭体的体积应该仅仅是浇注体的体积的很小一部分，例如不超过其20%， 10%或者5%，这例如也在施加时可以避免浇注体材料的融化。
[0034] -个优选的实施例设计一种设置作为接触件的导线组，其逐段地由利用合成材料 制成的装配体压力注塑包封并且与装配体一同安置在承载板上。导线组优选可以是冲压 件，该冲压件然后在以半导体后段制造（Halbleiter-Backend-Fertigung)所公开的方法 利用压力材料压力注塑包封；装配体是喷射注塑件。
[0035] 装配体可以使导线组大面积地与承载板绝缘，也就是在任何情况下如此远地沿着 导线组的下面延伸，大体上该下面面对承载板，也就是并不侧向地通过其伸出，优选的是压 力注塑包封的导线组然后也就是远离于LED形成从承载板上凸出的连接销（Pin)，利用该 连接销可以类似于芯片壳体一样地安装LED模块。该连接销优选地为此向下弯曲并且例如 可以设计成穿插接触件或者用于表面安装。在后一种情况中，导线组可以在端部区域中再 一次弯曲，以便然后基本上平行于并且在承载板的平面以下远离于其延伸。
[0036] 通过对导线组进行压力注塑包封，该导线组在其纵向延伸的至少一个部段中（从 LED的近端至LED的远端）穿过装配体（也就是由此向下、向上或者向着侧面覆盖），导线 组良好地保持在装配体中。这赋予了一定的稳定性。
[0037] 然后，逐段地由装配体压力注塑包封的导线组因此与装配体一同设置在承载板 上。在此，装配体（在其中具有导线组）通常已经可以例如自己封闭中断区域，也就是这样 地向着侧面限制布置面，即在填充时很大程度地没有浇注材料流出。在其硬化之后，浇注体 相应地邻接装配体。
[0038] 然而，优选的是，装配体向侧面限定出限定圈边面的中断区域面的之前描述的部 分并且在其中设置之前描述的封闭体。装配体因此优选地"封闭"圈边面的远离LED的开 口。为了进行生产而优选的是，首先对导线组进行压力注塑包封或提供已经由装配体压力 注塑包封的导线组，其然后布置在承载板上，也就是在形成壁之后进行。在布置并且将LED 与该导线组的导电连接之后，封闭体材料则首先置入到由装配体限制的中断区域面中，并 且在封闭体硬化之后将浇注材料填充到向上开放的空腔中。
[0039] 通常，逐段地压力注塑包封的导线组靠近于LED形成LED连接面。也鉴于通过结合 金属线实现的至LED的优选连接，装配体在那里并不向上覆盖导线组。然后，向外远离LED 地连接压力注塑包封的部段。
[0040] 在优选的设计方案中，导线组还在布置面的外部、更确切地说也在承载板的外部 形成接触面，该接触面用于LED模块的电接触。其在此布置在装配体的下侧，然后该LED模 块即设计成SMD组件。在靠近LED的地方，LED连接面因此不被装配体向上覆盖，该连接面 上（向外）连接有导线组的由装配体完全包封的部段，其中接触面进一步向外跟随，装配体 并不向下对其进行覆盖（然而优选地是向上并且进一步优选的也向侧面）。
[0041] 向下指向的接触面例如可以具有按该顺序优选递增地的面积：至少0. 1_2， 0. 25mm2,0. 5mm2,0. 75mm2,1mm2,1. 25mm2,或者1. 5mm2;可能的与之不相关的上限可以例如为 最高30mm2, 20mm2,或者10mm2。LED连接面，也就是未被装配体向上覆盖的区域通常可以（也 就是当远离于LED的导线组设计为向下弯曲的连接销时）具有按该顺序优选递增的面积： 至少0. 1mm2,0.5mm2或1mm2,1.25mm2;可能的上限例如为最高30mm 2, 20mm2,或者10mm2。
[0042] 优选的装配体可以如此地设置，即其中的一个部段围绕、优选地完全围绕承载板 延伸，从而使承载板保持在该装配体部段中。利用在承载板上放置逐段压力注塑包封的导 线组，承载板然后同时放置在由该装配体形成的框架中。如果安装之前描述的封闭体，那么 该封闭体然后例如也用于将承载板固定在该框架中；附加地或者可替换的是，该承载板例 如也可以通过形状配合的连接保持在框架中，承载板的边缘也就例如可以卡锁在至少逐段 在内侧地布置在框架上的槽中。
[0043] 替换作为压力注塑包封的导线组的设计方案，在一个优选的设计方案中也可以将 印制导线设置为接触件，该印制导线布置在电绝缘的基板上。在生产LED模块时，该基板则 又与其上的印制导线一同安置在承载板上。
[0044] 基板例如可以由陶瓷材料制成，其中，印制导线相应地沉积到陶瓷基板哈桑。另一 方面，印刷电路板也可以设置作为具有印制导线的基板，基板也能够以合成塑料、例如纤维 加强的合成材料为基础来提供。印制导线例如也可以通过部分地去除之前平坦地覆盖印刷 电路板的层来形成，例如通过蚀刻。在细节上与设计方案无关地，具有印制导线的这样的基 板的优点例如在于良好的可用性以及还有相对简单的构造。
[0045] 在优选的设计方案中，基板也可以大面积地在布置面上延伸，其中"大面积"意味 着覆盖布置面的按该顺序优选递增的至少50 %，60 %，70 %