专利名称：控制模块及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种具有独立权利要求1的前序部分所述的特征的控制模块和一种用于其制造的方法。
背景技术：
在变速器控制中已知控制模块，所述控制模块将电子控制器与设置用于所述控制器与致动器、传感器、插件或者伺服马达进行电气触通的基础载体整合为模块结构单元。已知的变速器控制模块作为基础载体通常具有塑料载体连同固定在其上的用于形成电气连接的金属的引线框架件(Stanzgitterteil)。这种变速器控制模块例如由DE 101 61 230Al已知。在所述变速器控制模块上能够布置控制器，如例如由DE 196 40 466 B4已知的那样。所述控制电路在此在封闭的金属壳体中布置在载体基质上方，并且通过玻璃管路内的触销与基础载体的金属的引线框架件触通。除了这种使用基于引线框架件的基础载体的控制模块外，还已知一种变速器控制模块，所述变速器控制模块使用固定在基础载体上的电缆接头用于触通致动器、 传感器和插件。这种变速器控制模块例如在WO 2005/044632 Al中示出。除上述已知的控制模块外近年来还研发了其他类型，所述其他类型使用柔性导电箔用于控制器的电子电路部分与所述模块的不同的电气组件之间的触通。这种变速器控制模块例如在EP I 831 055 BI和DE 10 2005 002 813 B4中有所说明。但是所述柔性导电箔相对昂贵。此外需要用于支撑和保护所述导电箔并且用于所述控制器与所述导电箔之间的密封的相当巨大的花费。最近变速器控制模块得以研发，所述变速器控制模块作为基础载体使用在FR4基底或者更高价值的基底上的常规的刚性又或者刚性-柔性电路板作为电气连接技术的基础载体。在此所述电气连接优选通过在电路板的多个层面中的线路导引，这相对于只有一个接线层面的柔性导电箔具有很大的优势。不同于传统的控制器，所述传统的控制器例如由EP I 116 422 BI已知并且所述传统的控制器在封闭的金属壳体中布置有多层电路板连同布置在其上的电子控制电路，而所述新的变速器控制模块使用常规的电路板作为模块的基础载体，即使在由金属的或者塑料的壳体件保护的区域之外。这种模块由于使用成本低廉并且易于掌握的电路板技术而使其制造特别有利。这种变速器控制模块例如由形成类型的DE 10 2007 029 913 Al已知。因为变速器控制模块构造在变速器内部而在那暴露于变速器液，因此形成基础载体的电路板的部分也暴露于腐蚀性的变速器液。使用常规的电路板作为电气连接技术的载体在变速器液中需要新的构造和连接概念。
发明内容
所述根据本发明的控制模块以由DE 10 2007 029 913 Al已知而成的变速器控制模块类型为根据，所述变速器控制模块使用电路板连同布置在所述电路板的至少一个层面上的线路作为基础载体。优选使用多层电路板。所述电路板可以是完全刚性的或者也可以除了刚性的、非柔性的线路区段外还具有柔性区域。利用电路板的线路使具有分立的电气结构元件的电子控制电路得以触通。为了保护控制电路，设置盆形的顶盖件，所述顶盖件布置在电子控制电路上方并且借助具有平坦的支承区域的、与电路板的第一侧面平行对准的法兰状的凸缘密封地支承在电路板的第一侧面上。所述电子控制电路被保护地布置在顶盖件与电路板之间的壳体内腔中。在由顶盖件覆盖的壳体内腔之外，电路板还具有用于触通控制模块的电气组件、例如插头、传感器和致动器的触头。有利的是，电子控制电路的至少一个部分、尤其是整个电子控制电路装备在载体基质上，所述载体基质能够独立于电路板被制造和检验。例如可以是陶瓷的载体基质、LTCC基质(低温共烧陶瓷)或者微电路板，其中属于控制电路的电气结构元件的电气触通通过载体基质的触头和线路形成。在此与在模块的电路板上相比，所述触通能够在几何上更紧凑的网格(Raster)和更小的规格内实现。在此尤其也能够使用多层基质、例如陶瓷的多层基质，其中触通通过载体基质的多个层导引。因此，在便于使用的载体基质上产生的电子电路能够独立于模块的相对较大的电路板被制造和检验。所述载体基质借助装备在其上的电路能够以简单的方式与电路板的线路触通。为此例如接合引线成为问题，即在载体基质上的哪个触通位置与电路板的第一侧面上的触通面或者线路触通。所述载体基质也能够借助在下侧面上的焊触通头直接焊接到电路板的触通面或者线路上。因此，所述载体基质连同所述电路被保护地布置在盆形的顶盖件与电路板之间的壳体内腔中。为了尽可能可靠地避免变速器液渗入到壳体内腔中并且损坏电气结构元件，在电气结构元件和载体基质上方借助流动性的材料填充壳体内腔。通过载体基质与电路板在密封的壳体内腔中的触通并且通过电路板的线路实现电气连接确保了针对碎屑和变速器液、例如腐蚀性的润滑油的很好的保护。本发明的有利的构造和改进方案通过在从属权利要求中给出的措施实现。特别有利的是，流动性材料很大程度上填满并且优选完全填满壳体内腔的、未被载体基质和电气结构元件占据的部分。在所种情况下不仅变速器液不会渗入到壳体内腔中，而且通过所述流动性材料还在布置在载体基质上的结构元件与顶盖件之间建立了导热触通。
在制造变速器控制|旲块之后并且在检验电路功能之后，所述流动性材料能够有利地通过至少一个设置在顶盖件或者电路板中的开口导入。当然也可以是多个开口。随后，所述开口能够借助封闭元件封闭。流动性材料也可以是在填充时首先为液态而之后变硬的材料。其尤其是导热材料。优选使用导热流体或者导热凝胶。所述开口也具有以下优点，即在顶盖件与电路板之间建立连接的情况下在热量输送时能够在壳体内腔与大气之间发生空气交换并且避免顶盖件的脱落。为了改善热量排出可以在顶盖件上方布置冷却体，所述冷却体间接或者直接地与顶盖件处于导热触通中。所述冷却体也可以是控制模块的基体的一部分。所述能够封闭的开口能够特别简单地设置在顶盖件中并且借助作为封闭元件的、被压入的、尤其是球形的压入件封闭。这在与金属的顶盖件的组合中特别有利。所述顶盖件也可以构造为塑料件。在一种实施例中规定，所述能够封闭的开口以配备有位于中心的贯穿空隙或者说通孔(Durchgangsausnehmung)的贯通触通部(Durchkontaktierung)的形式设置在电路板中。所述贯通触通部能够有利地直接在制造电路板时被计划在内，这无需额外的开支。所述封闭元件能够在填充导热材料之后以简单的方式以焊剂的形式引入到位于中心的通道空隙中。在一种有利的实施例中，将金属基板装备在电路板的背离顶盖件的第二侧面上。于是为了改善热量排放在设置在电路板中的空隙内部能够将所述载体基质装备到金属基板上。由载体基质上的电气结构元件产生的热量就会额外通过载体基质排放到金属基板处。此外有利的是一种用于制造控制模块的方法，所述方法包括以下步骤:
"提供配备有电子控制电路的载体基质，
-将所述载体基质安装到电路板上或者在电路板的空隙内部将所述载体基质安装到与所述电路板连接的金属基板上，
-在所述载体基质上的电子控制电路与所述电路板的触通面或者所述线路之间建立电气连接，
-将盆形的顶盖件安置在所述电子控制电路上方，使得所述盆形的顶盖件借助平坦的支承区域在制造环绕密封的连接的情况下支承在所述电路板的第一侧面上，
-穿过在所述顶盖件或者所述电路板中的开口将流动性材料填充到在所述顶盖件与所述电路板之间形成的壳体内腔中并且-借助封闭元件封闭所述开口。所述方法特别成本低廉且易于实施，因为能够首先检验位于载体基质上的电子电路，并且相对简单地自动化地实现载体基质和顶盖件在电路板上的布置以及随后对壳体内腔的填充过程。此外有利的是，在通过在顶盖件或者电路板中的至少一个开口填充导热材料的工艺步骤之前，首先通过施加超压或者负压对壳体内腔进行密封性检验。
在附图中示出本发明的实施例并且在随后的说明中对其进行详细阐述。其中:
图1示出具有柔性-刚性电路板的变速器控制模块的一种实施例的原理结构；
图2示出穿过根据本发明的控制模块的第一实施例的部分横截面；
图3示出穿过根据本发明的控制模块的第二实施例的部分横截面；
图4示出穿过根据本发明的控制模块的第三实施例的部分横截面；
图5示出穿过根据本发明的控制模块的第四实施例的部分横截面；
图6示出穿过根据本发明的控制模块的第五实施例的部分横截面；
图7示出在图4至图6的实施例中在电路板中的借助焊剂封闭的贯通触通部的放大细节视图。
具体实施例方式图1示意地示 出控制模块，所述控制模块能够优选在机动车的自动变速器中使用。虽然在此以变速器控制模块为例进行阐述，但是所述控制模块还能够用于操控其他设备，其中当然要使所述控制模块匹配于相应要求的框架条件、如待操控的致动器、传感器和插接件的数量和种类。在此示出的变速器控制模块I具有例如作为基础载体I的复杂的塑料件，其中用于触通致动器、例如电子液压的压力控制阀的、形式为金属的闸刀式触头的触通元件32能够被直接引入到基体I中。在所述基体I处布置有电路板2，所述电路板是电气连接技术的基础载体。所述电路板2用于将所述模块的不同的电气组件、如致动器、传感器和插头与位于中心的控制器电气连接。电路板2例如是由玻璃纤维加强的环氧树脂或者类似材料制成的常规的电路板。问题尤其在于FR4基质或者更高价值的电路板基质。当所述电路板承担了所述基体I的机械固定功能并且将控制模块的所有组件都直接固定在所述电路板上时，能够省去基体I。在图1的实施例中，所述电路板2具有至少一个刚性的、非柔性的区段用于布置控制电路。刚性电路板在本申请的内容中理解为一种大概具有传统的在FR4基底上的电路板的弹性的电路板。其中不包括柔性的导电箔、又被称为柔性箔。与所述刚性电路板不同，柔性导电箔是完全弹性的并且在每个部分区域中都具有高的柔性和可弯曲性。对于电路板这个概念而言还应该涵盖了所谓的柔性-刚性电路板，所述柔性-刚性电路板既具有刚性的区段又具有柔性的或者是能够弹性变形的区段。这类柔性-刚性电路板在交易中为人所知并且例如记载在“Handbuch der Leiterplattentechnik, Band 2 Neue Verfahren,neue Technologien, Eugen G.Leuze Verlag 1991 Saulgau ffiirttemberg, Seite 99ff.”(“电路板技术手册，第2卷:新方法、新科技，Eugen G.Leuze出版社，1991年，Saulgauffiirttemberg, 99 页起”)。在图1中还 能够看出，电路板2具有位于中心的刚性区段20，所述刚性区段通过电路板2的柔性区域23、24、25与其他刚性的电路板区段21和22连接。电路板2的附加的刚性区段37例如能够为了触通致动器而被容纳到基体I中。电路板2在位于中心的刚性区段20中配备有如随后借助图3至图7继续所阐述的控制器3。图1示出，在所述电路板的配备有控制器3的部分之外还有电气组件装备在所述电路板上。在此例如是传感器30、各个电气结构元件19或者内部的插接件31。所述致动器的金属的触通元件32也与电路板2的、在图1中不能看出的刚性区段连接，所述刚性区段通过其他柔性区段25联接到所述位于中心的区段20。电路板2具有在电路板2的至少一个层面中导引的线路。然而特别优选的是一种多层电路板，在所述多层电路板中线路经由多个平行层面或者平行层在电路板的两个外侧面并且还尤其在内部的中间层中导引。所述在不同层上的线路以已知的方式通过所谓的贯通触通部或者通路(Via)(中间电气连接部)彼此连接。对于柔性-刚性电路板而言，电路板的多层导引仅限于刚性区域，而柔性区域仅能够在一层中具有线路。电路板2还能够仅在电路板2的一层中、例如在一例如借助保护漆被覆盖的外侧面上具有线路。通过电路板中的线路的集成或者保护漆覆盖确保了相对于金属碎屑和变速器液有效地保护所述线路。图2示出具有控制器3的电路板2的位于中心的部分的横截面示意图。电路板2具有第一侧面26和与之相背的第二侧面27。在图2中能够看出，电路板2是多层电路板。这通过在电路板的不同层上延伸的两个线路28和29示意地说明，所述不同层布置在与电路板2的纵向延展平行的层面中，其中线路29例如布置在电路板的内层上而线路28例如布置在外侧面上。此外示出载体基质10，其独立于电路板2进行制造。载体基质10用作电子控制电路6的一部分的载体、优选用作整个控制电路6的载体。为此目的，控制电路的分立的电气结构元件5被单独地装备到所述载体基质上并且在那与载体基质10的未示出的线路触通。这能够以已知的方式借助弓I线接合、回流焊接或者导电粘附或者以其他合适的方式进行。例如载体基质10是陶瓷的载体基质、尤其是LTCC-基质(低温共烧陶瓷)或者微电路板。所述属于控制电路6的电气结构元件5的电气触通通过未示出的线路和载体基质10的触头实现。所述载体基质尤其还能够是多层基质、例如陶瓷的多层基质，其中所述电气连接通过在多个平行的层面中的线路导引，所述线路通过所谓的通路(中间连接部)彼此电气连接。特别有利的是，在与电路板2组装在一起之前，能够首先制造载体基质10连同电路6并且检验其功能。此外如图2示出，将载体基质10连同布置在其上的电路6安装到电路板2的第一侧面26上。尤其能够将载体基质10简单地粘附在第一侧面26上并且使载体基质10的各个触头通过接合引线40与在第一侧面26上的线路或者与第一侧面26上的触通面触通，所述线路或者触通面再借助所述通路与电路板的内部的线路连接。还能够是，载体基质10在与电路6相背的下侧面上配备有焊触通头41，所述焊触通头通过设置在载体基质10中的通路与电子控制电路6触通，并且借助焊触通头41将载体基质10焊接在电路板2的第一侧面26的触通面和/或线路上，如在图2中的载体基质10的右侧区域中所示出的一样。在将载体基质10装配在电路板2上并且在载体基质和电路板之间建立电气触通以后，将盆形的顶盖件11 (如图2所示)安置到电路板2上。所述顶盖件11能够由金属或者塑料制成而且例如成本低廉地制造成深模锻件、压铸件或者注塑件。所述顶盖件11具有环绕的法兰状的凸缘12，所述凸缘在其面向电路板2的下侧面上具有很大程度上平坦的支承面13。在所述平坦的支承面13中能够引入用于环绕的密封部、例如密封圈14的槽，如在图2的左侧部分所示出的一样。所述密封圈14还能够包括弹性体密封部。还能够是，所述平坦的支承面13借助环绕的密封粘合部15粘附到第一侧面26上。当顶盖件通过附加的机械固定机构固定在电路板上时，还能够替代所述密封粘合部使用简单的密封材料。为了将顶盖件11机械地固定在电路板2上还能够借组附加的机械固定机构将顶盖件11固定在电路板上。尤其能够如图2中所示例如借助铆钉50或者螺丝将顶盖件11固定在电路板上的法兰状的凸缘12的区域中。也能够使所述电路板的第一侧面26配备有例如由铜制成的环绕的线路并且将金属的顶盖件焊接到所述环绕的线路上。此外也可考虑由塑料制造顶盖件并且配备塑料销栓，所述塑料销栓通过热堵缝被固定在电路板2的贯穿开口中。同样卡锁连接或者卡扣连接或者其他的固定机构也能够用于将顶盖件机械地固定在电路板2上。电路板和顶盖件的线膨胀系数能够如此选择，即在温度变换负载的情况下发生尽可能小的热膨胀。所述顶盖件11针对金属碎屑有效地保护了控制电路6，所述金属碎屑可能会在变速器的液压液中。在固定好顶盖件11以后，能够选择例如通过顶盖件11中的开口 33对在顶盖件11和电路板2之间形成的壳体内腔60进行密封性检验。为此能够通过开口 33对壳体内腔60施加超压或者负压，其中尤其对在密封圈14或者密封粘合部15处的密封性进行检验。优选对壳体内腔60进行隔绝密封。所述开口 33还用于将流动性材料61引入到壳体内腔60中。所述流动性材料61在载体基质10上方填涂到电气结构元件5 上并且优选填满整个壳体内腔60。所述流动性材料优选是化学方面的中性材料，使得载体基质10的触点和电气结构元件5不被腐蚀。在此尤其能够使用凝胶和流体，其中电子电路6能够附加地涂覆有绝缘的保护漆或者将非导电材料61直接施加在结构元件5上。所述在壳体内腔中的流动性材料避免了变速器液的渗入和电子电路的污染。所述流动性材料61优选是导热材料、尤其是导热凝胶。当壳体内腔60优选借助导热材料完全填充时，如图2中所示，由此在电子电路6与顶盖件11之间形成良好的导热触通。在运行中产生的热量于是至少部分地从电路6通过所述导热材料61排出到顶盖件11处。为改善热量排放，此外有利的是，在顶盖件11上方设置冷却体55，如图3中所示。所述冷却体55能够是金属板，所述金属板直接或者间接通过导热材料与顶盖件11发生热触通。所述冷却体55能够例如是所述变速器控制模块的基体I的一部分。根据本发明的控制模块的另一个实施例在图4中示出，其中随后仅指出与图2的不同之处。在图4中的实施例中，为了填充流动性材料61而设置的开口 35不在顶盖件11中，而是设置在电路板2中。在此所述开口 35能够以特别简单的方式通过电路板2的贯通触通部43形成。在图7中能够看出所述贯通触通部43的放大图。贯通触通部在多层电路板中用于触通在所述多层电路板的不同层上的线路。贯通触通部在这种刚性电路板的通常的制造中本来就如此设置，即不必为制造额外花费。所述贯通触通部43具有涂覆在贯穿空隙42的内壁上的、例如由铜制成的导电层，所述导电层在电路板的第一侧面26和第二侧面27上配备有焊眼。两个与贯通触通部43连接的内层在图7中示出。还能对所述贯通触通部43进行专门地匹配。如此为了更好地附着在电路板上能够将焊眼的直径扩大并且所述电路板的内层能够与贯通触通部连接，用以实现密封迷宫(Dichtlabyrinth)。通过首先打开的贯穿空隙42能够对壳体内腔60进行密封性检验。同样流动性材料的填充也能够通过贯穿空隙42实现、例如借助配给装置。在填充壳体内腔之后，封闭元件36以焊剂的形式被引入到贯穿空隙42中。为此能够在电路板2的第二侧面27上实现软焊剂的点状的焊剂涂覆，其中在 输送热量的情况下使焊剂熔化并且渗入到贯穿开口或者说通口(DurchgangsSffnung) 42中。当然所述贯穿开口 42也能够以其他方式封闭。图5示出了一种实施例，其中除了在图4中示出的实施例还附加地在电路板2的第二侧面27上装备有例如由铝制成的金属板70。这能够直接地或者通过粘附、焊接、层压或者其他技术实现。所述金属板70具有空隙71，所述空隙能够作为通往开口 35的通道，由此在这种实施方式中也能够通过电路板2中的开口实现对壳体内腔的填充。此外所述电路板2具有留空17。在所述留空17中载体基质10连同电子控制电路6装备、例如粘附或者焊接在所述金属板70上。电路板2和载体基质10之间的触通在此优选通过接合引线实现。在所述实施例中，壳体内腔61通过在顶盖件11的内侧面与电路板2的通过电路板2的第二侧面27形成的下侧面之间的区域形成。因此在本申请的内容中，对于在顶盖件与电路板之间形成的壳体内腔应理解为在顶盖件的内侧面与电路板2的背离所述顶盖件的第二侧面27之间的区域。图5中的实施例具有以下优点，即由电路6的结构元件5产生的热量的热量排放不仅仅通过导热材料61排放到顶盖件11处，还能够通过载体基质10排放到金属板70。在图6中示出另一个实施例。在这个实施例中，如在图2的实施例中一样将载体基质10装备到电路板的第一侧面26上。但是在所述载体基质上仅布置了电子控制电路的一部分。在电路板2的第二侧面27上装备有金属板70。所述板70能够例如粘附或者焊接到所述电路板上。当由在载体基质10上的结构元件排放的热量通过载体基质10和贯通触通部73到达电路板2的第二侧面27并且从那到达金属板70时，电路板2中的贯通触通部73改善了热量排放。所述贯通触通部能够为此目的借助焊剂填充。在所述实施例中，除了载体基质10以外，在顶盖件11和电路板2形成的壳体内腔61内部，将其他属于电子控制电路6的结构元件7直接配备在电路板2上。对于所述结构元件7而言，也能够通过电路板2的贯通触通部将热量排放到金属板70上。所述与载体基质10的电气连接通过接合引线和电路板2的线路 实现。
权利要求
1.一种控制模块、尤其是变速器控制模块，所述控制模块具有设置为电气连接技术的基础载体的电路板(2)，所述电路板具有布置在所述电路板的至少一个层面上的线路(28)和至少一个刚性的、非柔性的线路区段(20)，并且所述控制模块还具有与所述电路板的线路(28)电气触通的并且具有电气结构元件(5)的电子控制电路(6)以及具有设置用于保护所述控制电路(6)的、盆形的顶盖件(11)，所述顶盖件至少布置在所述电子控制电路(6)的一部分的上方并且借助平行于所述电路板(2)的第一侧面对准的平坦的支承区域(13)密封地支承在所述电路板(2)的第一侧面(26)上，其中所述电子控制电路(6)的至少一部分被保护地布置于在所述顶盖件(11)与所述电路板(2)之间形成的壳体内腔(60)中，并且所述电路板(2)的电气触头设置在由所述顶盖件(11)覆盖的所述壳体内腔(60)之外用于所述控制模块的电气组件(30、31、32)的触通，其特征在于，所述电子控制电路(6)的至少一部分布置在布置于所述壳体内腔(60)中的载体基质(10)上，所述载体基质与所述电路板(2)的触通面或者所述线路(28、29)电气触通，并且在所述壳体内腔中将流动性材料(61)填充在所述电气结构元件(5 )和所述载体基质(10 )上方。
2.按照权利要求1所述的控制模块，其特征在于，所述流动性材料(61)很大程度上填满并且优选完全填满所述壳体内腔(60)的、未被所述载体基质(10)和所述电气结构元件(5)占据的部分。
3.按照权利要求1所述的控制模块，其特征在于，在所述顶盖件(11)中并且/或者在所述电路板(2)中设置有至少一个能够借助封闭元件(34、36)封闭的开口(33、35)用于填充所述导热材料(61)。
4.按照权利要求1所述的控制模块，其特征在于，所述流动性材料(61)是导热的并且在所述电气组件(5 )与所述顶盖件(11)之间形成导热触通。
5.按照权利要求1所述的控制模块，其特征在于，冷却体(55)布置在所述顶盖件(11)上方，所述冷却体与所 述顶盖件(11)处于导热触通中。
6.按照权利要求3所述的控制模块，其特征在于，所述至少一个能够封闭的开口(33)构造在所述顶盖件(11)中并且所述封闭元件(34)包括压入到所述开口(33)中的、尤其是球形的压入件。
7.按照权利要求3所述的控制模块，其特征在于，所述至少一个能够封闭的开口(35)以至少一个配备有位于中心的贯穿空隙(42)的贯通触通部(43)的形式设置在所述电路板(2)中并且将所述封闭元件(36)以焊剂的形式引入到所述贯通触通部的位于中心的贯穿空隙(42)中。
8.按照权利要求1所述的控制模块，其特征在于，所述载体基质(10)构造为多层基质、尤其是陶瓷的多层基质(LTCC)或者微电路板。
9.按照权利要求1所述的控制模块，其特征在于，所述载体基质(10)固定、尤其是粘附或者焊接在所述电路板(2)的第一侧面(26)上。
10.按照权利要求1所述的控制模块，其特征在于，将金属基板(70)安装到所述电路板(2)的第二侧面(27)上，并且在设置在所述电路板(2)中的空隙(17)内部将所述载体基质(10)安装到所述金属基板(70)上。
11.按照权利要求9或者10所述的控制模块的制造方法，其特征在于以下步骤: -提供配备有电子控制电路(6)的载体基质(10)，-将所述载体基质(10)安装到电路板(2)上或者在电路板(2)的空隙(17)内部将所述载体基质(10)安装到与所述电路板(2)连接的金属基板(70)上， -在所述载体基质(10)上的电子控制电路(6)与所述电路板的触通面或者所述线路(28,29)之间建立电气连接， -将盆形的顶盖件(11)安置在所述电子控制电路(6)上方，使得所述盆形的顶盖件借助平坦的支承区域(13)在制造环绕密封的连接的情况下支承在所述电路板的第一侧面(26)上， -穿过在所述顶盖件(11)或者所述电路板(2)中的至少一个开口( 33、35)将流动性材料(61)填充到在所述顶盖件(11)与所述电路板(2)之间形成的壳体内腔(60)中并且-借助封闭元件(34、36)封闭所述开口( 33、35)。
12.按照权利要求11所述的方法，其特征在于，在通过所述开口(33、35)填充流动性材料(61)的工艺步骤之前， 通过施加超压或者负压对所述壳体内腔(60)进行密封性检验。
全文摘要
本发明涉及一种控制模块、尤其是变速器控制模块，所述控制模块具有设置为电气连接技术的基础载体的电路板，所述电路板具有布置在所述电路板的至少一个层面上的线路和至少一个刚性的、非柔性的线路区段，并且所述控制模块还具有与所述电路板的线路电气触通的并且具有电气结构元件的电子控制电路以及具有设置用于保护所述控制电路的、盆形的顶盖件，所述顶盖件至少布置在所述电子控制电路的一部分的上方并且借助平行于所述电路板的第一侧面对准的平坦的支承区域密封地支承在所述电路板的第一侧面上，其中所述电子控制电路的至少一部分被保护地布置于在所述顶盖件与所述电路板之间形成的壳体内腔中，并且所述电路板的电气触头设置在由所述顶盖件覆盖的所述壳体内腔之外用于所述控制模块的电气组件的触通。提出，所述电子控制电路的至少一部分布置在布置于所述壳体内腔中的载体基质上，所述载体基质与所述电路板的触通面或者所述线路电气触通，并且在所述壳体内腔中将流动性材料填充在所述电气结构元件和所述载体基质上方。
文档编号H05K5/06GK103229607SQ201180059119
公开日2013年7月31日 申请日期2011年10月20日 优先权日2010年12月8日
发明者H.奥特 申请人:罗伯特·博世有限公司