专利名称：导热模块制造方法
技术领域：
本发明是有关于一种导热模块及其制造方法，尤指一种用以提供电子组件导 热的导热模块及其制造方法。
背景技术：
目前业界在电子组件的导、散热方面，是利用热管所具有高热传能力、快速 传热、高热传导率、重量轻、结构简单与多用途等特性，其可传递大量的热量且 不须凭借助电力，因此非常适合电子产品的导、散热需求，且以热管与导热板所 组合成的导热模块，其结合的良莠将直接影响到导热模块的热传导效能与固持稳 定性，故如何增加热管与导热板之间的稳固结合与密贴接触，已成为业界所研究 的重要课题。
现有导热模块，主要包括一导热板与复数热管，其中导热板顶面以钻头钻穿 有复数凹槽，各凹槽的断面弧形是大于二分的一圆弧，且其是用以供热管的一端 穿接，再对穿设在导热板的凹槽内的热管顶面进行压平加工，以使热管的外表面 与凹槽内壁贴附接触。
然而，现有导热模块在实际使用下，仍存在有下述的问题点，由于所述的凹 槽顶部两侧是顺着圆弧方向所延伸，并呈一尖角型态，使其对热管的夹掣力相当 的微小，且易因装配过程中的碰触或运作过程中的震动，而令热管与导热板产生 松脱与分离现象，进而导致热传导效能不彰与固持稳定性差等诸多问题，而亟待 加以改善。
有鉴于上述现有所产生的问题，本案发明人遂以从事所述的行业多年的经验， 并本着精益求精的精神，积极研究改良，遂有本发明导热模块及其制造方法的产生。
发明内容
本发明的主要目的，在于提供一种导热模块及其制造方法，其是利用各凹槽 的挡块的设置，可确保导热板与各热管之间的固持稳定性与密贴性，进而提升导热模块的热传导效能。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是-一种导热模块，包括一导热板和复数热管，其特征在于
在所述的导热板顶面开设有复数道相互平行的凹槽，各凹槽是分别贯穿导热 板的前、后端面，且在所述的凹槽下方形成有弧形面，另在凹槽的上方两侧分别 向内延伸有挡块；以及
所述的热管一端为受热段，另一端为放热段，所述的受热段是穿设在导热板 的凹槽内，并与凹槽内壁与挡块内侧相互贴附接触。
所述的导热板是铝材料。
所述的导热板是铜材料。
所述的导热板的挡块是呈匸形。
所述的凹槽的弧形面两端分别向上延伸有纵向面。 所述的纵向面与挡块的相接处形成有内圆角。 所述的热管是呈一U形管体。 所述的热管是呈一L形管体。
更包括有一导热介质，其是布设在热管的受热段与导热板的凹槽内壁面之间。 为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括 一种导热模块制造方法，其步骤包括
a) 以成型刀具在导热板上加工复数道凹槽；
b) 将热管的一端穿入导热板的凹槽内；
C)以压具对穿设在导热板的凹槽内的热管顶面进行压掣加工；以及 d)即可完成一导热模块成品。
所述的a)步骤，是以成型铣刀对导热板的顶面铣切出复数道相互平行的凹槽。
所述的b)步骤，先对热管进行弯曲加工，而使其呈一u形，再将热管的一端
对应在导热板的凹槽穿入。
所述的c)步骤，先预制一具有凸块的压具，然后将各凸块分别对正在热管上，
再向下压掣压具移动，以令各凸块对各热管进行成形加工。
更包括一e)步骤，所述的e)步骤介在a)步骤与b)步骤之间，且其是在导热板 的凹槽内涂布一导热介质。
更包括一f)步骤，其是在c)步骤之后，所述的f)步骤是对导热板进行加温，
而使导热介质受热而熔化。
与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是确保了导热板与各热管之间 的固持稳定性与密贴性，进而提升了导热模块的热传导效能。
图1是本发明的立体分解图； 图2是本发明的组合示意图； 图3是本发明的组合剖视图； 图4是本发明的制造流程图5是本发明的热管穿接在导热板的组合示意图； 图6是本发明的压具尚未压入导热板的剖视图； 图7是本发明的压具压入导热板的剖视图。
附图标记说明IO—导热板；ll一凹槽；lll一弧形面；112 —纵向面；12 — 挡块；13—内圆角；20 —热管；21 —受热段；22 —放热段；30—导热介质；5 —压 具；51 —凸块；a—步骤流程；b—步骤流程；C一步骤流程；d—步骤流程；f一步 骤流程。
具体实施例方式
有关本发明的详细说明与技术内容，配合图式说明如下
请参照图1 图3所示，是分别为本发明的立体分解图、组合示意图与组合 剖视图，本发明是提供一种导热模块及其制造方法，所述的导热模块主要包括有 一导热板10与复数热管20,其中
所述的导热板IO是可为铝、铜等散热性良好的矩形体，在其顶面上开设有复 数道相互平行的凹槽ll，各凹槽11是分别贯穿导热板10的前、后端面，且在其 下方形成有弧形面111，在弧形面111的两端分别向上延伸有纵向面112;另在凹
槽11的上方两侧分别向内水平延伸有匸形挡块12，所述的挡块12与纵向面112 的相接处形成有内圆角13。
所述的热管20是可为一 U形、L形或其它各种不同几何形状，其一端为受热 段21，另一端为放热段22,并在其内部装填有毛细组织与工作流体，以利用气、 液相的热传机制来达成快速热传效果，所述的受热段21是穿设在导热板10的凹
槽11内，并与凹槽11内壁与挡块12内侧相互贴附接触。
此外，本发明的导热模块更包括有一导热介质30，所述的导热介质30是可 为锡膏等材料，其是布设在热管20的受热段21与导热板10的凹槽11内壁面之 间，以增加热管20与凹槽11之间密贴效果与避免气孔的存在，而大幅提升热传 导效能。
请参照图4 图7所示，是分别为本发明的制造流程图、热管穿接在导热板 的组合示意图、压具尚未压入导热板的剖视图与压具压入导热板的剖视图，本发 明的导热模块制造方法，其步骤包括
a) 首先，以成型刀具在导热板IO上加工复数道凹槽11;在此步骤中，是可将 导热板10夹固在铣床的工作台后，再以成型铣刀对导热板10的顶面铣切出复数 道相互平行的凹槽11。
b) 其次，将热管20的一端穿入导热板10的凹槽11内；在此步骤中，是可先 对热管20进行弯曲加工，而使其呈一U形者，再将热管20的一端对应在导热板 10的凹槽11穿入。
c) 以压具5对穿设在导热板IO的凹槽11内的热管20顶面进行压掣加工；在 此步骤中，先预制一压具5，所述的压具5具有复数对应导热板10的凹槽11位 置的凸块51，将各凸块51分别对正在热管20上，再向下压掣压具5移动，以令 各凸块51对各热管20进行成形加工，并使各热管20产生相应的塑性变形，而与 导热板10的凹槽11内壁与挡块12内侧相互贴附接触。
d) 最后，即可完成一导热模块成品。
此外，本发明的制造步骤更包括一e)步骤，所述的e)步骤介在a)步骤与b)步 骤之间，且其是在导热板IO的凹槽11内涂布一导热介质30;另外，在c)步骤之 后更包括一f)步骤，所述的f)步骤是对导热板IO进行加温，而使导热介质30受 热而熔化。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员 理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化 或等效，但都将落入本发明的权利要求可限定的范围之内。
权利要求
1.一种导热模块，包括一导热板和复数热管，其特征在于在所述的导热板顶面开设有复数道相互平行的凹槽，各凹槽是分别贯穿导热板的前、后端面，且在所述的凹槽下方形成有弧形面，另在凹槽的上方两侧分别向内延伸有挡块；以及所述的热管一端为受热段，另一端为放热段，所述的受热段是穿设在导热板的凹槽内，并与凹槽内壁与挡块内侧相互贴附接触。
2. 根据权利要求1所述的导热模块，其特征在于所述的导热板是铝材料。
3. 根据权利要求1所述的导热模块，其特征在于所述的导热板是铜材料。
4. 根据权利要求1所述的导热模块，其特征在于所述的导热板的挡块是呈 匸形。
5. 根据权利要求l所述的导热模块，其特征在于所述的凹槽的弧形面两端 分别向上延伸有纵向面。
6. 根据权利要求5所述的导热模块，其特征在于所述的纵向面与挡块的相 接处形成有内圆角。
7. 根据权利要求l所述的导热模块，其特征在于所述的热管是呈一U形管体。
8. 根据权利要求1所述的导热模块，其特征在于所述的热管是呈一L形管体。
9. 根据权利要求l所述的导热模块，其特征在于更包括有一导热介质，其 是布设在所述的热管的受热段与导热板的凹槽内壁面之间。
10. —种导热模块制造方法，其特征在于其步骤包括a) 以成型刀具在导热板上加工复数道凹槽；b) 将热管的一端穿入导热板的凹槽内；C)以压具对穿设在导热板的凹槽内的热管顶面进行压掣加工；以及 d)即可完成一导热模块成品。
11. 根据权利要求IO所述的导热模块制造方法，其特征在于所述的a)步骤， 是以成型铣刀对导热板的顶面铣切出复数道相互平行的凹槽。
12. 根据权利要求IO所述的导热模块制造方法，其特征在于所述的b)步骤， 先对热管进行弯曲加工，而使其呈一U形，再将热管的一端对应在导热板的凹槽 穿入。
13. 根据权利要求IO所述的导热模块制造方法，其特征在于所述的C)步骤， 先预制一具有凸块的压具，然后将各凸块分别对正在热管上，再向下压掣压具移动，以令各凸块对各热管进行成形加工。
14. 根据权利要求IO所述的导热模块制造方法，其特征在于更包括一e)步 骤，所述的e)步骤介在a)步骤与b)步骤之间，且其是在导热板的凹槽内涂布一导 热介质。
全文摘要
本发明是一种导热模块及其制造方法，用以将电子组件所产生的热导离，所述的导热模块包括一导热板与复数热管，其中在导热板顶面开设有复数道相互平行的凹槽，各凹槽分别贯穿导热板的前、后端面，且在其下方形成有弧形面，另在凹槽的上方两侧分别向内延伸有挡块；所述的热管一端为受热段另一端为放热段，所述的受热段是穿设在导热板的凹槽内，并与凹槽内壁与挡块内侧相互贴附接触；如此，可确保导热板与各热管之间的固持稳定性与密贴性，进而提升导热模块的热传导效能。
文档编号G12B15/00GK101115369SQ200610103300
公开日2008年1月30日 申请日期2006年7月26日 优先权日2006年7月26日
发明者李丰宽 申请人:讯凯国际股份有限公司