，80 %或者90 %。基板也可以完 全地覆盖布置面。在优选的设计方案中，基板一方面可以穿过中断区域延伸并且将接触件 (印刷电路）与承载板绝缘，另一方面也可以大面积地覆盖布置面并且将在其上布置的LED 与承载板绝缘。
[0046] 当也就是说在基板上的印制导线到达直至LED并且与之例如焊接连接时，通常这 在具有背侧连接的LED的情况中也是可能的。另一方面，LED也可以直接装配在基板上，例 如通过粘结剂层。优选的是在基板大面积地在布置面上延伸的情况，即印制导线也延伸到 布置区域中。印制导线例如可以沿着基板的边缘延伸并且在此描述由壁的内壁面预设的并 且由基板的边缘形成的弯曲部。另外强调的是，印制导线然后在一定程度上围绕布置面，例 如相关于其中心点延伸至少60°，90°或者120°的角度范围；可能的上限例如为240°， 210°，180°或者170°。特别优选的是，在两个中断区域的情况中，两个印制导线可以共同 地很大程度地包围布置面，也就是说，结合金属线例如然后可以环绕地向外引导。
[0047] 大面积覆盖布置面的基板在优选的设计方案中也可以在布置LED的地方中断，从 而使LED能够同样通过背侧连接于承载板导电连接，优选地通过焊接连接。然后，在电绝缘 的基板上能够布置另外的LED，其例如以高电压来驱动。
[0048] 然后，例如发射不同颜色光线的LED能够串联连接，从而在该链的起始处设置发 射蓝色光线的LED(高压端）并且在该链的末端设置发射红色光的LED(低压端）；施加到 "红色LED"上的电压明显小于施加到"蓝色LED"上的电压，例如在高压端的开始处可以为 大约400V，然而在低压端的开始处仅仅还有50V。
[0049] 红色的LED因此可以通过相应的（热学的）背侧连接直接与承载板连接，其中，基 于相对较小的电压，（相对于承载板的）电击穿的风险相对较小。在蓝色LED时，击穿的风 险明显更高，为此其同样布置在基板上。更好的冷却尤其对于红色的LED是有意义的，因为 其能够敏感地对热边缘条件作出反应。在基板中的一个凹槽或者多个凹槽可以在热量家务 管理方面提供优点，因为LED能够有针对性良好地热连接至承载板，相反，例如输出较少的 损耗功率的和/或同样对热边缘条件反应不敏感的另外的LED可以布置在基板上。
[0050] 如开头所述的那样，本发明还涉及一种用于制造当前公开的LED模块的方法，并 且对于LED模块来说的之前的目的也明确地适用于相应的LED的制造。
[0051] 在制造中，首先形成壁，然后布置接触件和LED并且接下来施加浇注体，也就是优 选地通过为在侧面由壁的内壁面限定的、向上开放的空腔填充流动的浇注体材料，例如硅 树脂基，其然后邻接内壁面地硬化。
[0052] 通常，该壁也可以同时利用其余的承载板来制造，例如当其在此为浇注件/喷射 铸造件并且同时将在释放其余承载板的模具中的壁一并考虑时。然而，优选的是，金属板同 样设置为承载板并且壁通过冲压形成。
[0053] 在此，金属板在中断区域中有利地不变形，其在那里也如在布置面的区域中一样 还保持其原始的板状。
[0054] 在安装接触件之后施加在优选的LED模块中设置的封闭体，由此施加流动状态的 封闭体材料并且然后硬化。如果封闭体材料是形状稳定的，那么尽管有一定的变形性，其还 是保持其形状，可以施加浇注材料并且然后在中断区域安置在封闭体上；封闭体不必一定 是形状固定的，也就是刚性的。浇注材料例如可以基于环氧树脂地提供并且热硬化和/或 UV硬化地设置。
【附图说明】
[0055] 接下来根据对实施例的描述来进一步阐述本发明，其中也并不进一步对不同的权 利要求类别进行区分，并且在可替换的权利要求的范畴中的特征也可以根据本发明构成另 外的组合。
[0056] 图中示出：
[0057] 图1以从上方以倾斜视角示出了根据本发明的第一 LED模块，
[0058] 图2以从上方以倾斜视角示出了根据本发明的第二LED模块，
[0059] 图3以从上方以倾斜视角示出了根据本发明的第三LED模块，
[0060] 图4是在修改的设计方案中的根据图3的LED模块，
[0061] 图5以从上方以倾斜视角示出了根据本发明的另外的LED模块，
[0062] 图6以细节图示出了根据图5的LED模块的利用装配体压力注塑包封的接触件。
【具体实施方式】
[0063] 图1以从上方以倾斜视角示出了根据本发明的第一 LED模块1，其中出于清晰的原 因并未示出LED和覆盖其的浇铸体。图中示出了承载板2,在其上面上构成有布置面3,其 中视线在该上面上投入到附图中。然后，在该布置面3上布置多个LED，更确切地说在该种 情况中，为了热连接通过各一个焊接层焊接上。
[0064] 围绕布置面3环绕地设置有围坝4,其整体上由相同的连续的承载板材料形成，也 就是通过冲压形成。即，围坝4从与在图中可见的上面相对的下面向上从承载板2的平面 压出，即在高度方向5上相对于剩余的承载板2向上，更确切地说上升了大约2mm。在附图 的左上部示出了穿过围坝4的截面，其示意性地阐明了冲压件的设计方案。
[0065] 围坝4的内壁面6与布置面3共同限定出向上开放的空腔，LED布置在该空腔中。 接下来，在向上开放的空腔中填充硅树脂浇铸料，其然后硬化并且作为浇铸体覆盖LED。在 高度方向5的方面，浇铸体达到直至内壁面6的上边棱。
[0066] 为了从外部电接触LED而设置有两个接触件，即两个在相应的基板10上布置的印 制导线11a。基板10分别基于树脂基地设置并且使得相应的印制导线与金属承载板2电绝 缘。
[0067] 对于具有相应的印制导线11a的相应基板10的布置而言，围坝4在两个中断区域 12中中断，即承载板2并不在此从平面中变形（冲压）出来。换句话说，相应的中断区域面 13与布置面3处于相同的平面中。
[0068] 相应地，相应平坦的基板10平面地放置，其中，相应的印制导线穿过相应的中断 区域12向外延伸出。相应的印制导线11a临近LED地形成LED连接面14a并且远离LED 地形成LED模块接触面15a，在其上然后LED模块1能"肉眼可见地"被接触，例如通过夹持 接触实现。
[0069] 在布置面3上布置的LED串联连接（通过从LED至LED的结合金属线），其中两个 分别在串联电路端侧布置的LED然后分别通过结合金属线与相应的LED连接面14a连接。
[0070] 如在图1中可见，中断区域面13具有圆形的基本形状，这使得施加封闭中断区域 的基于环氧树脂的封闭体材料变得容易。
[0071] 相应的封闭体16在附图右上方布置的中断区域12中示出。在制造 LED模块1时， 在具有印制导线11a的基板10定位之后两将个中断区域12利用相应的封闭体16封闭。如 果其在硬化后是形状稳定的，那么其与围坝4的内壁面6共同限定出向上开放的空腔，并且 阻止浇铸材料超过中断区域12流出。
[0072] 中断区域面13由圈边面17侧向地限制，其在中断区域面的大约70%的面范围上 延伸。封闭体材料因此良好地保持在位置中并且可以硬化。
[0073] 图2示出了另外的根据本发明的LED模块1，其承载板2类似于根据图1的LED模 块1的承载板地设置。就此而言请参阅以上的描述。
[0074] 然而，在根据图2的LED模块1中，导线组lib设置作为接触件，其利用装配体21 压力注塑包封。导线组lib因此被布置在空腔中，装配体21的流动的合成材料被输送向该 空腔，其然后硬化。接下来，装配体21和穿过其的导线组lib共同布置在承载板2上。
[0075] 在靠近LED的一个部段中，装配体21仅仅在导线组lib的下方延伸，相反 装配体在中间部段中包围导线组11b，并且然后与承载板2的外边缘22近似对准地 (deckungsgleich)终止。
[0076] 导线组lib在承载板2的外部弯曲向下延伸，从而具有然后在进一步弯曲之后相 对于承载板2的平面基本平行地、然后向下错置地延伸。导线组lib远离LED地形成为连 接销，其然后例如能够焊接在电路板上。焊接层然后形成在连接销的远端的图中不可见的 下面和电路板之间。
[0077] 面对中断区域12,装配体21提供向外限制中断区域面13的边界面23,其良好地 将填充的封闭体材料保持在位置中。此外，类似于之前描述地来制造根据图2的LED模块 1〇
[0078] 图3示出了另外的LED模块1，其承载板2对应于根据图1和2的LED模块的承载 板。
[0079] 在该种情况中，印制导线11a再次设置作为接触件，其布置在基板31上，也就是陶 瓷基板。然而其与根据图1的L