箔等来执行分离工艺，但本公开不限于此。
[0189]然后，参照图41，将普通的电路形成工艺(例如，图案化或闪蚀)应用到分离的层压件的两个表面，以形成印刷电路板300，其中，第一金属层321和第二金属层322分别形成在绝缘层311的两个表面上。
[0190]第一金属层321和第二金属层322通过过孔327和/或传热结构325彼此连接。
[0191]传热结构325构造有多个芯320以及包围多个芯320的外表面的外层323。
[0192]传热结构325可具有多面体结构(例如，具有矩形基座的圆柱形或棱柱形)或各种不规则的三维形状。
[0193]传热结构325的体积大于形成为用于电路图案的层间电连接的过孔327的体积。
[0194]根据本示例，通过形成具有大体积的传热结构，同时将使用载体构件的无芯基板或薄板的制造方法应用为用于制造高集成薄板的方法，当形成用于金属层和外层的镀层时，可增大开口(填充有用于外层的镀层)的长宽比，从而加速镀覆并减小由凹陷导致的影响。
[0195]此外，由于可在不需要普通的光滑处理(例如，蚀刻或抛光)的情况下获得光滑度，因此可简化制造工艺并节省加工成本。
[0196]虽然上面已经描述了制造使用载体构件的无芯基板的方法，但是本公开不限于此，并且本领域的技术人员将理解的是可使用普通的无芯基板。
[0197]模块
[0198]图42是示出模块500的示例的截面图，并且将不重复相同或相应的元件的任何冗余描述。
[0199]参照图42，模块500包括分别形成在绝缘层511的两个表面上的第一金属层521和第二金属层522、过孔527、沟槽518、形成在沟槽518中的传热结构525以及安装在焊料凸点531上的装置550，其中，焊料凸点531介于装置550与传热结构525之间以及装置550与过孔527之间。
[0200]过孔527是通常形成为用于电路图案的层间电连接的信号过孔。
[0201]传热结构525形成为具有比过孔527的体积大的体积。
[0202]传热结构525构造有多个芯520以及包围芯520的外表面的外层523。
[0203]装置550可以为发热装置(例如，普通的集成电路(IC)芯片)，或者可不限于任何电子组件，只要其可安装或嵌入在印刷电路板中即可。
[0204]装置通过使用焊料凸点531作为连接件安装在印刷电路板400上，但是本公开不限于此，装置可使用各种方法通过与传热结构热连接而安装在印刷电路板上。
[0205]绝缘层511可具有形成在其上的阻焊剂层，用于暴露连接垫并作为最外层电路图案的保护层。
[0206]根据本示例，从装置550产生的热通过传热结构525从模块500有效地排放。
[0207]图43是示出另一示例的模块600的截面图，并且将不重复相同或相应的元件的任何冗余描述。
[0208]参照图43，模块600包括通过多个绝缘层611电绝缘的多个金属层621、622、过孔627、沟槽618以及形成在沟槽618中的传热结构625，其中，多个绝缘层611介于多个金属层621、622之间。
[0209]过孔627是通常形成为用于电路图案的层间电连接的信号过孔。
[0210]传热结构625形成在贯穿绝缘层611的沟槽618中，并且具有比过孔627的体积大的体积。
[0211]装置650安装在传热结构625上。装置650通过线651结合到连接垫。
[0212]传热结构625构造有芯620以及包围芯620的外表面的外层623。
[0213]绝缘层611具有形成在其上的阻焊剂层，用于暴露连接垫并且作为最外层电路图案的保护层。
[0214]根据本示例，从装置650产生的热通过传热结构650从模块600有效地排放。
[0215]图44是示出另一示例的模块700的截面图，并且将不重复相同或相应的元件的任何重复描述。
[0216]参照图44，其上安装有装置750的印刷电路板400通过外部连接端子732、733安装在主板770上。
[0217]装置通过使用焊料凸点731作为连接件安装在印刷电路板400上，但是本公开不限于此，装置可使用各种方法通过与传热结构热连接而安装在印刷电路板上。
[0218]印刷电路板400形成有通过多个绝缘层411电绝缘的多个金属层421和422、过孔427、沟槽418以及形成在沟槽418中的传热结构425，其中，多个绝缘层411介于多个金属M 421,422 之间。
[0219]过孔427是通常形成为用于电路图案的层间电连接的信号过孔。
[0220]传热结构425形成在贯穿绝缘层411的沟槽418中，并且具有比过孔427的体积大的体积。
[0221]传热结构425具有在印刷电路板400的竖直方向上进行层压并连接的层压形式。
[0222]传热结构425构造有芯420以及包围芯420的外表面的外层423。
[0223]根据本示例，从装置750产生的热通过嵌入在印刷电路板400中的层压形式的传热结构425移动到印刷电路板400的下侧，并最终通过主板770转移到外部。
[0224]尽管本公开包含特定的示例，但是对于本领域普通技术人员将明显的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可对这些示例进行形式和细节上的各种变化。这里所描述的示例将被视为描述性意义，而非出于限制的目的。每个示例中的特征或方面的描述将被认为是可适用于其它示例中的相似特征或方面。如果以不同的顺序执行所描述的技术，和/或如果以不同的方式组合描述的系统、构造、装置或者电路中的组件和/或用其它组件或者它们的等同物来替换或者补充所描述的系统、构造、装置或者电路中的组件，则可获得适当的结果。因此，本公开的范围并非由【具体实施方式】所限定，而是由权利要求及其等同物所限定，并且在权利要求及其等同物的范围内的所有变型将被解释为包含于本公开中。
【主权项】
1.一种印刷电路板，包括: 多个绝缘层； 金属层，分别形成在所述多个绝缘层上； 过孔，形成为用于金属层的层间电连接； 沟槽，贯穿绝缘层； 传热结构，形成在沟槽中。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，传热结构具有横条形状。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，传热结构按照在每层中层压的形式构造。4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，传热结构构造有至少一个芯以及包围所述至少一个芯的外表面的外层。5.如权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述至少一个芯和外层均包括至少一个镀层。6.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，传热结构的体积大于过孔的体积。7.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，传热结构的侧表面具有锥形形状。8.—种模块，包括: 印刷电路板，包括多个绝缘层、分别形成在所述多个绝缘层上的金属层、形成为用于金属层的层间电连接的过孔、贯穿绝缘层的沟槽以及形成在沟槽中的传热结构； 装置，安装在印刷电路板上。9.如权利要求8所述的模块，其中，传热结构具有锥形形状。10.如权利要求8所述的模块，其中，装置通过与传热结构热连接而安装在印刷电路板上。11.如权利要求8所述的模块，其中，传热结构按照在每层中层压的形式构造。12.如权利要求8所述的模块，其中，传热结构构造有至少一个芯以及包围所述至少一个芯的外表面的外层。13.—种模块，包括: 印刷电路板，包括多个绝缘层、分别形成在所述多个绝缘层上的金属层、形成为用于金属层的层间电连接的过孔、贯穿绝缘层的沟槽以及形成在沟槽中的传热结构； 装置，安装在印刷电路板上； 主板，安装有装置的印刷电路板安装在主板上。14.如权利要求13所述的模块，其中，传热结构具有横条形状。15.如权利要求13所述的模块，其中，装置通过与传热结构热连接而安装在印刷电路板上。16.如权利要求13所述的模块，其中，传热结构按照在每层中层压的形式构造。17.如权利要求13所述的模块，其中，传热结构构造有至少一个芯以及包围所述至少一个芯的外表面的外层。18.—种制造印刷电路板的方法，包括: 获得绝缘层； 在绝缘层中形成过孔和沟槽； 在沟槽中形成传热结构； 在绝缘层上形成金属层。19.如权利要求18所述的方法，其中，对权利要求18中的所有步骤进行多次重复， 其中，传热结构按照在每层中层压的形式构造。20.如权利要求18所述的方法，其中，在绝缘层中形成通孔以及横条形状的开口，通过在通孔中填充第一镀层来形成过孔，并且在开口中填充第一镀层， 其中，在绝缘层中形成沟槽，以暴露填充在开口中的第一镀层的外表面， 其中，通过在沟槽中填充第二镀层来形成传热结构。21.如权利要求18所述的方法，其中，形成横条形状的用于芯的图案，并且按照使用于芯的图案嵌入在绝缘层中的方法对绝缘层进行层压， 其中，在绝缘层中形成通孔，并且通过在通孔中填充第一镀层来形成过孔， 其中，沟槽在绝缘层中形成为横条形状，以暴露用于芯的图案的外表面， 其中，通过在沟槽中填充第二镀层来形成传热结构。22.如权利要求18所述的方法，其中，在绝缘层中形成通孔和横条形状的沟槽， 其中，通过在通孔和沟槽中形成两层或更多层图案化的镀层，在沟槽内形成传热结构以及在绝缘层上形成金属层。
【专利摘要】公开一种印刷电路板、制造印刷电路板的方法以及模块。所述印刷电路板包括：多个绝缘层；金属层，分别形成在所述多个绝缘层上；过孔，形成为用于金属层的层间电连接；沟槽，贯穿绝缘层；传热结构，形成在沟槽中。
【IPC分类】H05K1/02, H05K3/00
【公开号】CN105555014
【申请号】CN201510700780
【发明人】金多禧, 郑丞洹, 韩基镐
【申请人】三星电机株式会社
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年10月26日
【公告号】US20160120060