第二金属层322、过孔327、沟槽318以及形成在沟槽318中的传热结构325。
[0059]过孔327是通常形成为用于电路图案的层间电连接的信号过孔，并且构成有诸如非电镀层的种子层以及至少一个电镀层。
[0060]传热结构325形成在横条形状的沟槽318中，并且通过贯穿绝缘层311而形成为具有比过孔327的体积大的体积。
[0061]传热结构325可在避免集中的电路图案和过孔靠近传热结构325的同时，通过呈横条形状而形成为具有大体积，并且可在各个位置容易地设计传热结构325。
[0062]传热结构325构成有多个芯320和包围多个芯320的外表面的外层323。
[0063]传热结构325可具有多面体结构(例如，具有矩形基座的圆柱形或棱柱形)或各种不规则的三维形状。
[0064]在该示例中，芯320和外层323均构成有至少一个镀层。
[0065]通过在传热结构325的可能易于出现凹陷的中部设置芯320，用作外层323的镀覆加速体的多个芯320可防止传热结构325的中部的厚度减小。
[0066]多个芯320中的每个的侧表面可呈具有矩形基座的条形的圆柱。
[0067]图4和图5是分别示出另一示例的印刷电路板400的截面图和俯视图，并且将不重复相同或相应的元件的任何冗余描述。
[0068]参照图4，印刷电路板400包括多个金属层421和422、过孔427、沟槽418以及形成在沟槽418中的传热结构425，其中，多个金属层421、422分别通过介于多个金属层421、422之间的绝缘层411电绝缘。
[0069]过孔427是形成为用于电路图案的层间电连接的信号过孔，并且构成有诸如非电镀层的种子层以及至少一个电镀层。
[0070]传热结构425形成在横条形状的沟槽418中，并且通过贯穿绝缘层411形成为具有比过孔427的体积大的体积。
[0071]传热结构425具有在印刷电路板400的竖直方向上进行层压并连接的层压形式。
[0072]在该示例中，层压形式的传热结构425不限于在此示出的，并且可包括以锯齿形式连接的结构。
[0073]参照图5，传热结构425可在避免集中的电路图案和过孔427靠近传热结构425的同时，通过呈横条形状而形成为具有大体积，并且可在各个位置容易地设计传热结构425。
[0074]例如，装置可安装在图5中标记“B”区域中。
[0075]传热结构425构成有芯420和包围芯420的外表面的外层423。
[0076]传热结构425可具有多面体形状(例如，具有矩形基座的圆柱形或棱柱形)或各种不规则的三维形状。
[0077]在该示例中，芯420和外层423均构成有至少一个镀层。
[0078]通过在传热结构425的可能容易出现凹陷的中部设置芯420，用作外层423的镀覆加速体的芯420可防止传热结构425的中部的厚度减小。
[0079]芯420的侧表面可呈锥形形状。此外，芯420的侧表面可呈各种形状(诸如以椭圆形状、矩形形状、哑铃形状或锯齿形状为例)中的一种，但本公开不限于此。
[0080]装置可首先连接到传热结构425，然后安装在印刷电路板400上，或者可设置在装置与传热结构425至少部分重叠的位置。结果，从装置产生的热可通过传热结构425有效地转移到外部。
[0081]绝缘层411可具有形成在其上的阻焊剂层，用于暴露连接垫并作为最外电路图案的保护层。
[0082]制造印刷电路板的方法
[0083]图6是示出制造印刷电路板的方法的示例的流程图，图7至图15通过示出制造工艺过程中的印刷电路板的截面图示出了制造印刷电路板的方法的示例中使用的工艺。
[0084]参照图6，制造印刷电路板的方法包括:对绝缘层进行层压(SllO);在绝缘层中形成通孔和沟槽(S120);通过一次镀覆在通孔和沟槽中形成镀层(S130);在其上形成有镀层的绝缘层上形成金属层(S140)。
[0085]在下文中，将参照图7至图15中示出的印刷电路板的截面图来描述上述的制造印刷电路板的方法中使用的工艺。
[0086]首先，参照图7，获得载体构件100A，在载体构件100A中，第一金属层102形成在芯层101的两个表面上。
[0087]当形成电路的薄绝缘层或金属层时，芯层101用于支撑电路的薄绝缘层或金属层，并且芯层101可由绝缘材料或金属材料制成。
[0088]第一金属层102可以为例如铜箔，但本公开不限于此。
[0089]例如，覆铜板可用于载体构件100A。
[0090]此外，载体构件100A可仅构造有芯层或仅具有形成在芯层的一个表面上的第一金属层。
[0091]载体构件可由用作电路板领域中的支撑基板的任何材料制成，只要在稍后的工艺中载体构件可拆卸即可。
[0092]然后，参照图8，绝缘层111层压在载体构件100A的两个表面上。
[0093]可选地，绝缘层111可与第二金属层112 —起层压在载体构件100A的两个表面上。
[0094]第二金属层112可以为例如铜箔。
[0095]接下来，参照图9，通过使绝缘层111和第二金属层112图案化来形成通孔113和横条形状的沟槽114。
[0096]沟槽114的横条形状不限于直线形的平面或多面体。例如，横条形状可以指各种型式的三维形状(包括具有一条或更多条曲线的平面形状)。
[0097]可使用普通的激光钻机或光刻法使绝缘层111和第二金属层112图案化。
[0098]沟槽114用于形成传热结构并形成为具有比通孔113的体积大的体积。
[0099]然后，参照图10，通过例如非电镀来形成种子层115。
[0100]然后，参照图11，形成具有敞开的预定镀覆区域的阻镀图案116。
[0101]在该示例中，可使用干膜用于阻镀剂。
[0102]接下来，参照图12，通过在由阻镀图案116的敞开的预定镀覆区域中进行电镀来形成镀层117。如果必要的话，则可重复进行电镀，以形成多个镀层。
[0103]然后，参照图13，去除阻镀图案116，并且按照需要执行表面光滑处理。
[0104]在该示例中，在通过利用普通的电路形成工艺(例如，闪蚀(flash etching))来形成金属层之后，按照需要，可多次重复图8至图13中示出的工艺，以形成具有层压的传热结构的多层印刷电路板层压件。
[0105]接下来，参照图14，将一对层压件与载体构件的芯层101分离。
[0106]可基于载体构件的结构使用多种方法执行分离工艺。
[0107]例如，可使用脱模剂、使用可拆卸的铜箔等执行分离工艺，但本公开不限于此。
[0108]然后，参照图15，将普通的电路形成工艺(例如，图案化或闪蚀)应用到分离的层压件的两个表面，以形成印刷电路板100，其中，第一金属层121和第二金属层122分别形成在绝缘层111的两个表面上。
[0109]第一金属层121和第二金属层122通过过孔127和/或传热结构125彼此连接。
[0110]虽然本示例中示出并描述了金属层形成为传热结构125的两个表面上的阻止层，但如果有需要，可省略传热结构125的一个表面或两个表面上的金属层。
[0111]传热结构125形成为具有比过孔127的体积大的体积。
[0112]传热结构125可具有多面体结构(例如，具有矩形基座的圆柱形或棱柱形)或各种不规则的三维形状。
[0113]根据本示例，传热结构125可在避免集中的电路图案和过孔靠近传热结构125的同时，通过将传热结构125形成为横条形状而形成为具有大体积，并且可在各个位置容易地设计传热结构125。
[0114]此外，通过执行多个镀覆工艺，同时将使用载体构件的薄板或无芯基板的制造方法应用为制造高集成薄板的方法，可同时形成共同的过孔和传热结构。
[0115]图16是示出制造印刷电路板的方法的另一示例的流程图，图17至图30通过示出制造工艺过程中的印刷电路板的截面图示出了制造印刷电路板的方法的另一示例中使用的工艺。
[0116]参照图16，制造印刷电路板的方法包括:对绝缘层进行层压(S210);在绝缘层中形成开口和通孔(S220);通过一次镀覆在开口和通孔中填充第一镀层(S230);在绝缘层中形成沟槽，以暴露填充开口的第一镀层的外表面(S240);通过二次镀覆在沟槽中填充第二镀层(S250);在绝缘层上形成金属层(S260)。
[0117]在下文中，将参照图17至图30中示出的印刷电路板的截面图描述上述的制造印刷电路板的方法中使用的工艺。
[0118]首先，参照图17，获得载体构件200A，在载体构件200A中，第一金属层202形成在芯层201的两个表面上。
[0119]芯层201可由树脂或金属制成，第一金属层202可以为例如铜箔，但本公开不限于此。
[0120]此外，分离层203 (例如，离型膜(releasing film)或可拆卸的铜箔)可介于芯层201与第一金属层202之间。
[0121]然后，参照图18，绝缘层211层压在载体构件200A的两个表面上。
[0122]可选地，绝缘层211可与第二金属层212 —起层压在载体构件200A的两个表面上。
[0123]第二金属层212可以为例如铜箔。
[0124]接下来，参照图19，通过使绝缘层211和第二金属层212图案化来形成通孔213和横条形状的开口 214。
[0125]开口 214的横条形状不限于直线形的平面或多面体。例如，横条形状可以指的是各种型式的三维形状(包括具有一条或更多条曲线的平面形状)。
[0126]可使用普通的激光钻机或光刻法使绝缘层211和第二金属层