212图案化。
[0127]开口 214形成为具有比通孔213的体积大的体积。
[0128]然后，参照图20，在通过非电镀形成种子层(未示出)之后，形成具有敞开的预定镀覆区域的第一阻镀图案216a，通过对由第一阻镀图案216a敞开的预定镀覆区域进行镀覆来形成第一镀层，第一镀层包括用于芯的镀层220a以及用于过孔金属层的镀层217。
[0129]第一镀层可包括非电镀层和电镀层。
[0130]在该示例中，可使用干膜用于阻镀剂。
[0131]图21是示出图20中的标记“A”的部分(S卩，形成用于芯的镀层220a的区域)的放大透视图。
[0132]然后，参照图22，在去除第一阻镀图案216a之后，通过在将要形成传热结构的区域进行激光钻孔来去除第一金属层212和绝缘层211，然后形成暴露芯220的外表面的沟槽218。
[0133]沟槽218具有横条形状，在该示例中，横条形状不限于直线形的平面或多面体。例如，横条形状可以指各种型式的三维形状(包括具有一条或更多条曲线的平面形状)。
[0134]可选地，可在形成抗蚀图案(具有用于在其中形成传热结构的敞开的区域)之后执行激光钻孔。
[0135]在该示例中，在激光钻孔期间，可通过去除绝缘层211的形成传热结构的区域或者可通过另外地对用于芯的镀层220a和绝缘层211的将要形成传热结构的区域一起进行加工来形成芯220。
[0136]在激光钻孔期间，通过利用由于用于芯的镀层220a而出现的漫反射，可利用少量的能量对大区域进行加工，从而节省加工能量。
[0137]通过在传热结构的可能易于出现凹陷的中部设置芯220，用作外层的镀覆加速体的芯220可防止传热结构的中部的厚度减小。
[0138]芯220的侧表面可呈锥形形状。此外，芯220的侧表面可呈各种形状(诸如，以椭圆形状、矩形形状、哑铃形状或锯齿形状为例)中的一种。
[0139]图23是示出图22中的标记“A”的部分(即，形成横条形状的芯220的区域)的放大透视图。
[0140]接下来，参照图24，在通过非电镀形成种子层(未示出)之后，形成具有敞开的预定镀覆区域的第二阻镀图案216b，并且通过对第二阻镀图案216b的敞开的预定镀覆区域进行镀覆来形成用于外金属层的第二镀层219。用于外金属层的第二镀层219可包括非电镀层和电镀层，并且可通过重复镀覆工艺三次或更多次而构造有多个镀层。
[0141]然后，参照图25，去除第二阻镀图案216b，并且通过普通的电路形成工艺(例如，闪蚀)来形成过孔227、传热结构225和金属层。
[0142]图26是示出图25中的标记“A”的部分(即，形成传热结构225的区域)的放大透视图。
[0143]参照图25和图26，传热结构225构造有芯220和包围芯220的外表面的外层223。
[0144]然后，参照图27，重复图16至图26中示出的工艺多次，以形成传热结构225层压在每层中的多层印刷电路板层压件。
[0145]接下来，参照图28，将一对层压件与载体构件200A的芯层201分离。
[0146]可基于载体构件200A的结构和分离层203的材料，使用多种方法执行分离工艺。
[0147]例如，可使用脱模剂、使用可拆卸的铜箔等来执行分离工艺，但本公开不限于此。
[0148]然后，参照图29，可将普通的电路形成工艺(例如，图案化或闪蚀)应用到分离的层压件的两个表面，以形成印刷电路板，其中，第一金属层221和第二金属层222分别形成在绝缘层211的两个表面上。
[0149]第一金属层221和第二金属层222通过过孔227和/或传热结构225彼此连接。
[0150]图30是示出图29中的标记“A”的部分(即，形成传热结构225的区域)的放大透视图。
[0151]参照图29和图30，传热结构225构造有芯220以及包围芯220的外表面的外层223。
[0152]此外，传热结构225安装在每层中被层压的形式来构造。
[0153]在该示例中，虽然示出了传热结构225具有矩形基座的呈条形的棱柱，但是本公开不限于此，并且传热结构225可形成为多种不规则的三维形状(例如，具有矩形基座的圆柱)中的任何一种。
[0154]传热结构225的体积大于形成为用于电路图案的层间电连接的过孔227的体积。
[0155]根据本示例，传热结构225可在避免集中的电路图案和过孔靠近传热结构225的同时，通过将传热结构225形成为横条形状而形成为具有大体积，并且可在各个位置容易地设计传热结构。
[0156]此外，通过形成具有大体积的传热结构，同时将使用载体构件的无芯基板或薄板的制造方法应用为用于制造高集成薄板的方法，当形成用于金属层和外层的镀层时，可增大开口(填充有用于外层的镀层)的长宽比，从而加速镀覆并减小由凹陷导致的影响。
[0157]此外，由于可在不需要普通的光滑处理(例如，蚀刻或抛光)的情况下获得光滑度，因此可简化制造工艺并节省加工成本。
[0158]图31是示出制造印刷电路板的方法的另一示例的流程图，图32至图41通过示出制造工艺过程中的印刷电路板的截面图示出了制造印刷电路板的方法的另一示例中使用的工艺。
[0159]参照图31，制造印刷电路板的方法包括:形成用于芯的图案(S310);按照允许用于芯的图案嵌入的形式对绝缘层进行层压(S320);在绝缘层中形成通孔(S330);通过一次镀覆在通孔中填充第一镀层(S340);在绝缘层中形成横条形状的沟槽，以暴露用于芯的图案的外表面(S350);通过二次镀覆在沟槽中填充第二镀层(S360);在绝缘层上形成金属层(S370)ο
[0160]在下文中，将参照图32至图41中示出的印刷电路板的截面图来描述上述的制造印刷电路板的方法中使用的工艺。
[0161]首先，参照图32，获得载体构件300A，在载体构件300A中，第一金属层302形成在芯层301的两个表面上。
[0162]芯层301可由树脂或金属制成，第一金属层302可以为例如铜箔，但本公开不限于此。
[0163]此外，分离层303 (例如，离型膜或可拆卸的铜箔)可介于芯层301与第一金属层302之间。
[0164]然后，参照图33，在载体构件300A的两个表面上形成用于芯的多个图案320a，其中，每个图案320a具有横条形状。
[0165]可使用光刻方法形成用于芯的多个图案320a，但本公开不限于此。
[0166]当形成传热结构的用于外层的镀层时，用于芯的多个图案320a用于加速稍后的镀覆。
[0167]接下来，参照图34，在其上形成有用于芯的多个图案320a的载体构件300A的两个表面上层压绝缘层311。
[0168]可选地，绝缘层311可与第二金属层312 —起层压在载体构件300A的两个表面上。
[0169]第二金属层312可以为例如铜箔。
[0170]在该示例中，绝缘层311可形成为用于芯的图案320a的厚度的两倍厚。
[0171]接下来，参照图35，通过使绝缘层311和第二金属层312图案化来形成通孔313。
[0172]可使用普通的激光钻机或光刻法使绝缘层311和第二金属层312图案化。
[0173]然后，参照图36，在通过非电镀形成种子层(未示出)之后，形成具有敞开的预定镀覆区域的第一阻镀图案316a，并且通过对第一阻镀图案316a的敞开的预定镀覆区域进行镀覆来形成用于过孔金属层的第一镀层317。
[0174]第一镀层可包括非电镀层和电镀层。
[0175]然后，参照图37，在去除第一阻镀图案316a之后，可通过对将要形成传热结构的区域进行激光钻孔来去除第一金属层312和绝缘层311，然后形成暴露多个芯320的沟槽318。
[0176]沟槽的横条形状不限于直线形的平面或多面体。例如，横条形状可以指的是各种型式的三维形状(包括具有一条或更多条曲线的平面形状)。
[0177]可选地，可在形成抗蚀图案(具有用于形成传热结构的敞开的激光钻孔区域)之后执彳丁激光钻孔。
[0178]沟槽318形成为具有比通孔313的体积大的体积。
[0179]在该示例中，在执行激光钻孔的同时，还可通过在去除绝缘层311的将要形成传热结构的区域时一起对用于芯的多个图案320a进行另外地加工来形成多个芯320。
[0180]通过在激光钻孔期间利用由于用于芯的多个图案320a而出现的漫反射，可利用少量的能量对大区域进行加工，从而节省加工能量。
[0181]通过在传热结构的可能易于出现凹陷的中部设置多个芯320，用作外层的镀覆加速体的多个芯320可防止传热结构的中部的厚度减小。
[0182]多个芯320可均呈例如具有矩形基座的横条形状的棱柱。
[0183]接下来，参照图38，在通过非电镀形成种子层(未示出)之后，形成具有敞开的预定镀覆区域的第二阻镀图案316b，并且通过对第二阻镀图案316b的敞开的预定镀覆区域进行镀覆来形成用于外金属层的第二镀层319。传热结构的用于外金属层的第二镀层319可包括非电镀层和电镀层，并且可通过重复镀覆工艺三次或更多次而构造有多个镀层。
[0184]然后，参照图39，去除第二阻镀图案316b。
[0185]在该示例中，在通过利用普通的电路形成工艺(例如，闪蚀)形成金属层之后，按照需要，可重复图33至图39中示出的工艺多次，以形成具有层压在每层中的层压的传热结构的多层印刷电路板层压件。
[0186]接下来，参照图40，可将一对层压件与载体构件的芯层分离。
[0187]可基于载体构件300A的结构和分离层303的材料，使用各种方法执行分离工艺。
[0188]例如，可使用脱模剂、使用可拆卸的铜