技术编号:8142830
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种基板的制造方法,尤其涉及一种高散热效率的金属基板的制造方法。背景技术由于现今高功率电子组件(如LED)的散热需求大幅提升,传统FR-4印刷电路板的散热效果已无法满足许多电子产品的需求,而逐渐被高热传导效率的金属电路板(如铝金属电路板)取而代之。一般而言,欲制造金属电路板之前,需先制备金属基板,而其流程大致包括下述两步骤首先,在金属箔与金属板间迭合绝缘材料以形成层迭结构,其中金属箔可为铜箔,金属板可为铝板,而绝缘材料可为半固化胶片或树脂膜;接着,在高温高压下压合该层迭结构,使半固化态的绝缘材料在...
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