基板结构及其制法
【技术领域】
[0001]本发明有关一种基板结构及其制法，尤指一种能简化制程的基板结构及其制法。
【背景技术】
[0002]在技术不断的研发创新之下，全球科技水准提升，还带动工商业的发展，造就了全球经济的便利性，也使人们的生活步调越来越快，促使人们开始思考如何提升效率，以统整琐碎事务，并藉此争取更多可利用的时间，遂研发出条码(Barcode)的技术。
[0003]条码为一种可通过特定的读取装置辨识的特定影像，藉此得出该特定影像内所嵌入的隐藏讯息，例如产品编号、厂商号码或检查码等资讯。如今，条码技术已广泛的应用于工商业及民生，而随着资讯容量的需求日益渐增，令条码技术从一维条码(如JAN13)迈向二维条码(2D Barcode)(如Matrix Code> PDF417等)发展，也不断缩小条码的尺寸。
[0004]于一般产品的外包装及表面的适当位置上通常会设有条码标签，而常见的条码标签样式为具有色彩差异如黑色与白色交错组成的影像，使用者仅需以该读取装置中的红外线或其它可见光照射该条码标签，经由黑色吸收光线及白色反射光线的作用，该读取装置可将光波转译为电子脉冲，以获得该条码标签的隐藏讯息。是以，条码的清晰度对于讯息辨识来说为重要的研究课题之一。
[0005]图1A至图1D，其为现有于基板上制造二维条码的制法的剖视图。
[0006]如图1A所示，提供一具有相对的第一表面101与第二表面102的板体10，分别于该第一表面101与该第二表面102形成金属层11。
[0007]如图1B所示，以图案化制程蚀刻该金属层11，以形成具有多个开口 121的图案化金属层12,且部分该第一表面101与部分该第二表面102外露于该些开口 121。
[0008]如图1C所不，于该图案化金属层12及外露于该些开口 121的部分该第一表面101与该第二表面102上形成具有多个开孔131的保护层13，且部分该图案化金属层12外露于该些开孔131。
[0009]如图1D所示，以激光烧灼该保护层13，以形成保护层纹路130，该保护层纹路130构成二维条码影像。或者，如图1D'所示，以喷墨方式于该保护层13上形成涂敷层14，以形成另一保护层纹路130'，以供作为二维条码影像。
[0010]惟，上述现有于基板上制造二维条码的制法于该保护层上形成二维条码影像时，以激光或喷墨方式进行加工，进而增加设备与人工的成本，且具有制造时程较长的问题；此夕卜，现有该二维条码影像为灰阶显示，致使该条码影像显现的清晰度降低，而导致读取装置辨识不易的情形。
[0011]是以，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成为目前业界亟待克服的难题。
【发明内容】
[0012]鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明提供一种基板结构及其制法，以达到简化制造步骤的效果，进而降低制造成本。
[0013]该基板结构的制法包括:提供一具有第一表面的承载板；以及于该第一表面上一并形成线路层与金属纹路。
[0014]根据本发明的一实施方式，该制法还包括于该第一表面、该线路层与该金属纹路上形成具有多个开孔的绝缘保护层，其中，该金属纹路与该线路层外露于所述多个开孔。
[0015]根据本发明的另一实施方式，该承载板具有相对于该第一表面的第二表面，且该第一表面与该第二表面上形成有金属层，而形成该线路层与金属纹路的步骤包括图案化该金属层，以形成该线路层与金属纹路。
[0016]根据本发明的另一实施方式，该金属纹路与该承载板构成二维条码。
[0017]本发明还提供一种基板结构的制法，包括:提供一具有第一表面的承载板；于该第一表面一并形成线路层与未图案化金属层；以及于该第一表面、该线路层与该未图案化金属层上形成绝缘保护层，该绝缘保护层具有绝缘保护层纹路与多个开孔，该绝缘保护层纹路外露该未图案化金属层，所述多个开孔外露该线路层。
[0018]根据本发明的一实施方式，该未图案化金属层与绝缘保护层纹路构成二维条码。
[0019]根据本发明的另一实施方式，该绝缘保护层为防焊层。
[0020]本发明还提供一种基板结构，包括:一承载板，其具有相对的第一表面与第二表面；以及线路层与金属纹路，其形成于该第一表面。
[0021]根据本发明的一实施方式，该基板结构还包括一绝缘保护层，其形成于该第一表面、该线路层与该金属纹路上，且该绝缘保护层具有多个开孔，以供该金属纹路与该线路层外露于所述多个开孔。
[0022]根据本发明的另一实施方式，该金属纹路与该承载板构成二维条码。
[0023]本发明还提供一种基板结构，包括:承载板，其具有第一表面；线路层与未图案化金属层，其形成于该第一表面上；以及绝缘保护层，其形成于该第一表面、线路层与未图案化金属层上，该绝缘保护层具有绝缘保护层纹路与多个开孔，该绝缘保护层纹路外露该未图案化金属层，所述多个开孔外露该线路层。
[0024]根据本发明的一实施方式，该未图案化金属层与绝缘保护层纹路构成二维条码。
[0025]根据本发明的另一实施方式，该绝缘保护层为防焊层。
[0026]本发明的基板结构及其制法以图案化制程制造基板结构时，还同时形成条码，以取代现有于完成基板后再以激光形成条码的方式，藉此简化制作程序，且不需额外准备用于进行激光制程的设备与人力，进而降低制造成本。
[0027]此外，透过绝缘保护层与其它各层间明显的色彩差异，相较于现有经由激光制程所形成的灰阶条码，本发明能提升二维条码的辨识度，因而具有较佳的辨识效果。
【附图说明】
[0028]图1A至图1D为现有基板的制法的剖视图；
[0029]图W为图1D的另一方法。
[0030]图2A至图2C"为本发明基板的制法的剖视图；其中，图2A至图2B为本发明基板前段制法中第一实施例的剖视图；
[0031]图2A'至图2B'为本发明基板前段制法中第二实施例的剖视图；
[0032]图2C'及图2C"为图2C的不同实施例；
[0033]图3为本发明的二维条码的一实施例的俯视图；以及
[0034]图4为本发明的二维条码的另一实施例的俯视图。
[0035]其中，附图标记说明如下:
[0036]10板体
[0037]101, 201第一表面
[0038]102, 202第二表面
[0039]11, 21金属层
[0040]12图案化金属层
[0041]121开口
[0042]13保护层
[0043]130,130'保护层纹路
[0044]131开孔
[0045]14涂敷层
[0046]2基板结构
[0047]2a第一阶段基板
[0048]20承载板
[0049]211线路层
[0050]212金属纹路
[0051]2121金属柱
[0052]2122第二开孔
[0053]213第一开孔
[0054]22未图案化金属层
[0055]23绝缘保护层
[0056]231第三开孔
[0057]232绝缘保护层纹路
[0058]2321绝缘柱
[0059]2322第四开孔
[0060]A、B二维条码
[0061]D1图案化区域
[0062]D2未图案化区域。
【具体实施方式】
[0063]以下藉由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
[0064]须知，本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用于配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员了解与阅读，并非用于限定本发明可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及