基板结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种基板结构，包括：定义有布线区与非布线区的板体、以及设于所述非布线区上的支撑件，所述布线区设有至少一线路层，且于所述布线区的边缘布设有一绝缘层，而所述支撑件具有邻接所述绝缘层的内接部，且所述内接部与所述绝缘层间的界面呈现非平整面，以增加所述内接部与所述绝缘层的接触面积，所以能增强所述绝缘层与所述支撑件间的结合强度。内接部能够有效嵌固所述绝缘层，以避免所述绝缘层自所述内接部与所述绝缘层间的界面断裂。
【专利说明】
基板结构
技术领域
[0001]本发明涉及一种基板结构，尤其涉及一种能提升可靠性的基板结构。
【背景技术】
[0002]随着半导体封装技术的演进，半导体装置(Semiconductor device)已开发出不同的封装型态，而为提升电性功能及节省封装空间，遂堆加多个封装结构以形成封装堆叠结构(Package on Package，简称PoP)，此种封装方式能发挥系统封装(System in Package，简称SiP)异质整合特性，可将不同功用的电子元件，例如:存储器、中央处理器、图形处理器、影像应用处理器等，通过堆叠设计达到系统的整合，适合应用于轻薄型各种电子产品。
[0003]—般封装工艺是将芯片设于封装基板上，且随着电子产品更趋于轻薄短小及功能不断提升的需求，存储器封装件的布线密度愈来愈高，以纳米尺寸作单位，因而其接点之间的间距更小。
[0004]图1A及图1B为现有基板结构I的剖面与上视示意图。
[0005]如图1A及图1B所示，一板体10定义有布线区A与环绕所述布线区A的非布线区B，所述布线区A由多个基板单元1a(如图1A所示的虚线)所构成。
[0006]所述的布线区A的上、下两侧具有第一线路层11与第二线路层12，且于所述板体10中具有多个电性连接所述第一线路层11与第二线路层12的导电柱100，再于所述布线区A上形成有一第一绝缘层13与第二绝缘层14，并外露所述第一线路层11的部分表面与第二线路层12的部分表面，以作为外接垫，以供形成一表面处理层15。
[0007]所述的非布线区B的上侧设有一金属层16与设于所述金属层16上的一承载片17，以作为支撑件19。
[0008]而现有基板结构I中，所述金属层16与第一绝缘层13于所述布线区A与所述非布线区B的交界处呈现直线切齐状态(如图1A所示的直立虚线L)，以致于所述承载片17的下压力容易使所述基板结构I自所述金属层16与所述第一绝缘层13间的界面S朝所述板体10下侧发生断裂。
[0009]因此，如何克服现有技术的断裂问题，实已成目前亟欲解决的课题。
【发明内容】
[0010]鉴于上述现有技术的缺陷，本发明提供一种基板结构，能增强所述绝缘层与所述支撑件间的结合强度。
[0011]本发明的正版面基板包括:一板体，其定义有相邻接的一布线区及一非布线区，所述布线区设有至少一线路层，且于所述布线区的边缘布设有一绝缘层；以及一支撑件，其设于所述非布线区上并具有一邻接所述绝缘层的内接部，且所述内接部与所述绝缘层间的界面呈现非平整面。
[0012]前述的基板结构，所述支撑件包含一连接所述绝缘层的金属层及设于所述金属层上的一承载片。所述内接部由所述金属层所构成。所述内接部由所述金属层与所述承载片所构成，所述承载片的内侧面下缘形成凹凸边缘。
[0013]前述的基板结构，所述支撑件为一金属层，且所述金属层具有一邻接所述绝缘层的边条，令所述边条作为所述内接部。
[0014]前述的基板结构，所述内接部的形状为网格状、城墙状或鳞片型。
[0015]由上可知，本发明的基板结构，通过所述内接部与所述绝缘层间的界面呈现非平整面，以增加所述内接部与所述绝缘层的接触面积，所以相较于现有技术，本发明的内接部能有效嵌固所述绝缘层，以避免所述绝缘层自所述内接部与所述绝缘层间的界面断裂。
【附图说明】
[0016]图1A为现有基板结构的上视不意图；
[0017]图1B为图1A的局部剖面图；
[0018]图2A为本发明基板结构的上视不意图；
[0019]图2B为图2A的局部剖面图；
[0020]图2C为图2A的局部侧视图；
[0021]图2D为图2A的底视不意图；
[0022]图3A至图3C为本发明的内接部的不同实施例的局部上视示意图；
[0023]图3D为本发明基板结构的另一实施例的剖面图；
[0024]图3D’为图3D的局部上视示意图；
[0025]图4A为本发明基板结构的另一实施例的上视不意图；
[0026]图4B为图4A的局部剖面图；
[0027]图4C为图4A的局部侧视图。
[0028]符号说明
[0029]1,2, 3,4基板结构
[0030]10, 20板体
[0031]10a, 20a基板单元
[0032]100, 200导电柱
[0033]11,21第一线路层
[0034]12，22第二线路层
[0035]13，23第一绝缘层
[0036]14，24第二绝缘层
[0037]15，25表面处理层
[0038]16，26金属层
[0039]17，27承载片
[0040]19，29，39，49支撑件
[0041]26a主体
[0042]260，260，，260”，360 边条
[0043]260a, 360a侧面
[0044]261凸部
[0045]262垫体
[0046]270内侧面
[0047]28金属垫
[0048]290, 390,490内接部
[0049]291,491外围部
[0050]37突出块
[0051]A布线区
[0052]B非布线区
[0053]L 直立虚线
[0054]S 界面
[0055]h,r 高度。
【具体实施方式】
[0056]以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
[0057]须知，本说明书附图所示出的结构、比例、大小等，均仅用于配合说明书所公开的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用于限定本发明可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能实现的目的下，均应仍落在本发明所公开的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用于限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。
[0058]图2A为本发明基板结构2的上视示意图。图2B、图2C及图2D为图2A的局部剖面、局部侧视与底视图。所述的基板结构2是指尚未进行切单工艺，且于切单后的基板主要应用在细间距及多引脚的封装堆叠结构的产品上，例如智能手机、平板、网通、笔记本电脑绝章口寺广口口 O
[0059]如图2A、图2B及图2C所示，一板体20定义有布线区A与环绕邻接所述布线区A的非布线区B，所述布线区A是由多个基板单元20a(如图2B所示的虚线)所构成，以于后续切单工艺时分离各所述基板单元20a上的结构，且所述非布线区B上的结构将于后续切单工艺时移除。
[0060]所述的布线区A的上、下两侧具有第一线路层21与第二线路层22及一第一绝缘层23与第二绝缘层24，且于所述板体20中具有多个电性连接所述第一线路层21与第二线路层22的导电柱200，所述第一绝缘层23与第二绝缘层24并外露所述第一线路层21的部分表面与第二线路层22的部分表面，以作为外接垫，且于所述些外接垫上形成一表面处理层25。
[0061 ] 于本实施例中，所述第一绝缘层23与第二绝缘层24以铸模方式、涂布方式或压合方式形成于所述板体20上，且形成所述第一绝缘层23与第二绝缘层24的材质为铸模化合物(Molding Compound)、底层涂料(Primer)、或如环氧树脂(Epoxy)的介电材料。
[0062]此外，所述些外接垫供结合焊球(图略)，以结合所需的电子装置(如电路板、芯片、逻辑封装件或存储器封装件)。
[0063]所述的非布线区B的上侧设有一支撑件29，所述支撑件29具有一衔接所述布线区A(即邻接所述第一绝缘层23)的内接部290及一围绕邻接所述内接部290的外围部291。
[0064]于本实施例中，所述支撑件29由一金属层26与设于所述金属层26上的一承载片27所构成。具体地，所述金属层26为铜层，其具有覆盖于所述非布线区B上侧的一主体26a及环绕邻接所述布线区A边缘(即所述第一绝缘层23)的一边条260，且所述承载片27覆盖所述主体26a而未覆盖所述边条260，使所述边条260外露于所述承载片27。
[0065]因此，所述边条260呈框体，且所述内接部290由所述边条260所构成，而所述外围部291由所述主体26a与所述承载片27所构成，使所述内接部290的高度r低于所述外围部291的高度h，并使所述内接部290与所述第一绝缘层23间的界面S呈现非平整面(图2A的锯齿状界面S仅为示意，详细如图3A至图3D所示)。
[0066]此外，如图2C所示，所述基板结构2的侧面大致可分为三层(即所述板体20、所述金属层26与所述承载片27)。
[0067]又，如图2D所示，于所述板体20的非布线区B的下侧，所述第二绝缘层24形成有多个圆形开孔以露出如铜的金属表面，以供作为圆形金属垫28。
[0068]另外，通过所述边条260的侧面260a制作成非平直面(如图2A所示的界面S)，使所述内接部290的侧表面呈现非平直面(如凹凸状)，以增加所述第一绝缘层23与所述金属层26(即所述内接部290)的接触面积，藉以增强所述第一绝缘层23与所述支撑件29间的结合强度。
[0069]有关内接部(即非平整状的界面S)的种类繁多，如图3A至图3C所示。
[0070]如图3A所示(省略所述承载片27)，所述内接部290为网格状，使所述界面S (图中的粗线)。具体地，将所述边条260蚀刻成网格状以定义出所述内接部290。例如，先形成所述第一线路层21与所述网格状边条260，再制作所述第一绝缘层23，所以所述边条260的侧面260a为凹凸状或齿状，且所述第一绝缘层23的部分材质会形成于网格中。
[0071]如图3B所示，所述内接部290为城墙状。具体地，所述边条260’形成有多个具有间隔且长度不一的凸部261以定义出所述内接部290，且所述凸部261邻接所述主体26a，所以所述第一绝缘层23的部分材质会形成于各所述凸部261之间，使所述界面S(图中的粗线)呈现非平整面。
[0072]如图3C所示，所述内接部290为多个垫体262所构成的鳞片型。具体地，于所述边条260”上蚀刻出多个大小不等(形状不限制)的垫体262以定义出所述内接部290，且所述第一绝缘层23的部分材质会形成于各所述垫体262之间，所以所述边条260”的侧面260a为凹凸状，使所述界面S (图中的粗线)呈现非平整面。
[0073]本发明的基板结构2是将所述支撑件29的内接部290设计为非平整状(如边条260，260’，260”)，使所述界面S呈现非平整面，所以所述内接部290可分散来自所述承载片27的下压力，以避免较脆的第一绝缘层23 —折即自所述承载片27的内侧面270(或所述界面S)断裂。
[0074]图3D及图3D’为本发明基板结构3的另一实施例的示意图。
[0075]如图3D及图3D’所示，所述内接部390是由所述边条360与所述承载片27所构成。具体地，所述边条360的侧面360a为平整面，且于所述承载片27的内侧面270下缘形成凹凸边缘，所述凹凸边缘为例如由似半圆点且凸出长度不一的多个突出块37所构成，并以所述些突出块37结合所述第一绝缘层23。
[0076]因此，虽然所述承载片27覆盖所述边条360，但通过所述些突出块37的设计，使较硬的承载片27的内侧面270下方边缘为凹凸状内接部390(如所述突出块37相对所述内侧面270凸出)，即所述界面S呈现非平整面，所以仍可增加所述第一绝缘层23与所述内接部390的接触面积，以增强所述第一绝缘层23与所述支撑件39间的结合强度，使较脆的第一绝缘层23不易受应力而折断。
[0077]图4A为本发明基板结构4的另一实施例的上视示意图。图4B及图4C为图4A的局部剖面与局部侧视图。本实施例与上述实施例的差异仅在于未设有承载片27，其它结构完全相同，所以不再赘述，特此述明。
[0078]如图4A、图4B及图4C所示，所述支撑件49为所述的金属层26，且所述边条260作为内接部490，而所述主体26a作为所述外围部491，其中，有关所述内接部490的凹凸状表面可如图3A至图3C所示的边条260，260 ’，260 ”型态。
[0079]综上所述，本发明的基板结构2，3，4，主要通过所述支撑件29，39，49的内接部290，390，490具有凹凸表面的设计，使所述内接部290，390，490与所述第一绝缘层23间的界面S呈现非平整面(如拉链结构)，以增加所述内接部290，390，490与所述第一绝缘层23间的接触面积，所以所述内接部290，390，490能有效嵌固所述第一绝缘层23，以避免所述第一绝缘层23 —折即自所述界面S处断裂。
[0080]上述实施例仅用于例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书所限定。
【主权项】
1.一种基板结构，其特征在于，所述基板结构包括: 一板体，其定义有相邻接的一布线区及一非布线区，所述布线区设有至少一线路层，且于所述布线区的边缘布设有一绝缘层；以及 一支撑件，其设于所述非布线区上并具有一邻接所述绝缘层的内接部，且所述内接部与所述绝缘层间的界面呈现非平整面。2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述支撑件包含一连接所述绝缘层的金属层及设于所述金属层上的一承载片。3.根据权利要求2所述的基板结构，其特征在于，所述内接部由所述金属层所构成。4.根据权利要求2所述的基板结构，其特征在于，所述内接部由所述金属层与所述承载片所构成。5.根据权利要求4所述的基板结构，其特征在于，所述承载片的内侧面下缘形成凹凸边缘。6.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述支撑件为一金属层，且所述金属层具有一邻接所述绝缘层的边条，令所述边条作为所述内接部。7.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述内接部的形状为网格状、城墙状或鳞片型。
【文档编号】H01L23/13GK105870075SQ201510032482
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2015年1月22日
【发明人】周保宏, 许诗滨
【申请人】恒劲科技股份有限公司