专利名称：一种电子设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子设备技术领域。
背景技术：
众所周知，散热系统对电子设备(如计算机、手机等)的可靠稳定运行起着至关重要的作用，而且随着电子设备的机体逐渐趋向于小型化，如何在狭小的系统空间内，合理布局各硬件，使电子设备的散热效果最佳，成为各生产厂商所要解决的主要问题之一。现有电子设备所采用的散热方式主要有以下两种1)利用由热管、散热片和风扇构成的风冷系统产生风流，强制对流散热；但该种散热方式结构复杂且会占用大量的空间，对于功耗较大的小体积电子产品(如平板电脑等)来说，由于空间有限，很难满足系统设置要求。2)利用电子产品的壳体进行自然对流散热；该种散热方式的散热量受壳体表面积大小的限制，能够适用的电子设备的总功耗不能太高，因此电子设备只能选择较小功率的芯片组，限制了产品的性能，对于平板电脑、计算机一体机等该些高功耗的电子设备来说，仍然不能够适用。此外，手机、掌上电脑等该些小功耗电子设备，虽然能够普遍适用该种散热方式，但也存在着长时间使用造成壳体局部过热，影响使用感受的缺点。因此，现有技术还缺少一种散热方式，不使用风扇，也能够适用于平板电脑等该些高功耗的电子设备，且避免出现局部过热的现象。
发明内容
本发明技术方案的目的是提供一种电子设备，采用新型散热方式，能够适用于高功耗部件的散热。为实现上述目的，本发明一方面提供一种电子设备，包括发热元件，包括一发热表面；第一散热元件，用于为所述发热元件散热，所述第一散热元件由第一材料制成，所述第一材料为第一种相变储能材料，所述第一散热元件包括一散热表面，所述散热表面与所述发热表面连接，所述第一散热元件吸收所述发热元件产生的热量使所述第一散热元件的温度达到一临界温度值后，所述第一散热元件维持所述临界温度值不变，并持续吸收所述热量。优选地，上述所述的电子设备，所述第一散热元件吸收所述发热元件的热量，并从第一状态转化为第二状态；在所述第一状态，所述第一散热元件吸收所述发热元件的热量且温度升高，当所述第一散热元件的温度达到所述临界温度值时，从所述第一状态转换为所述第二状态，在所述第二状态，所述第一散热元件持续吸收所述发热元件的热量且温度维持所述临界温度值不变。优选地，上述所述的电子设备，所述第一散热元件具有一形状，其中，所述第一散热元件由所述第一状态转化为所述第二状态，所述第一散热元件维持所述形状不变。
优选地，上述所述的电子设备，所述电子设备还包括第二散热元件，由第二材料制成；第一导热元件，与所述第二散热元件连接；其中，所述第一导热元件具有第一位置和第二位置，当位于所述第一位置时，所述第一导热元件与所述第一散热元件连接，当位于所述第二位置时，所述第一导热元件与所述第一散热元件分离；控制单元，用于控制所述第一导热元件在所述第一位置和所述第二位置之间移动。优选地，上述所述的电子设备，所述电子设备还包括检测单元，用于检测所述第一散热元件的所述散热表面的温度，产生一第一温度值；计时单元，用于记录时间，且当所记录时间的时长达到一预定时长时，产生一通知 fn息；所述控制单元，分别与所述检测单元和所述计时单元连接，用于当所述第一温度值达到临界温度值时，启动所述计时单元；根据所述通知信息，控制所述第一导热元件从所述第二位置移动到所述第一位置。优选地，上述所述的电子设备，所述第一散热元件形成为所述电子设备的壳体的第一部分，所述第二散热元件形成为所述电子设备的壳体的第二部分。优选地，上述所述的电子设备，所述第一部分为用户使用所述电子设备时与所述电子设备的壳体接触的部分。优选地，上述所述的电子设备，所述第二部分为用户使用所述电子设备时与所述电子设备的壳体接触的部分。优选地，上述所述的电子设备，所述第二材料为第二种相变储能材料，且所述第二种相变储能材料的临界温度值低于所述第一种相变储能材料的所述临界温度值。优选地，上述所述的电子设备，所述电子设备还包括第二导热元件，设置于所述散热表面和所述发热表面之间，且所述第二导热元件布设于整个所述散热表面，用于将所述发热元件的热量均勻传导至所述散热表面上。优选地，上述所述的电子设备，所述第二导热元件呈网状均勻布设于所述散热表面上，且所述第二导热元件为导热硅胶或金属薄片。优选地，上述所述的电子设备，所述第一种相变储能材料内还设置有高导热材料， 用于提高所述散热元件的导热能力，其中所述高导热材料包括铜箔和/或石墨片。本发明提供另一种电子设备，包括壳体；发热元件，设置于所述设备壳体构成的容纳空间内，且所述发热元件包括一发热表面；第一散热元件，用于为所述发热元件散热，且所述第一散热元件形成为所述壳体的第一部分，所述第一散热元件由第一材料制成，所述第一材料为第一种相变储能材料，所述第一散热元件包括一散热表面，所述散热表面与所述发热表面连接，所述第一散热元件吸收所述发热元件产生的热量使所述第一散热元件的温度达到一临界温度值后，所述第一散热元件维持所述临界温度值不变，并持续吸收所述热量。
优选地，上述所述的电子设备，所述第一散热元件吸收所述发热元件的热量，并从第一状态转化为第二状态；在所述第一状态，所述第一散热元件吸收所述发热元件的热量且温度升高，当所述第一散热元件的温度达到所述临界温度值时，从所述第一状态转换为所述第二状态，在所述第二状态，所述第一散热元件持续吸收所述发热元件的热量且温度维持所述临界温度值不变。优选地，上述所述的电子设备，所述第一散热元件具有一形状，其中，所述第一散热元件由所述第一状态转化为所述第二状态，所述第一散热元件维持所述形状不变。本发明具体实施例上述技术方案中的至少一个具有以下有益效果采用具有高相变潜热特性的相变储能材料制成散热元件，用于为电子设备内的发热元件散热，使散热元件有效吸收发热元件所产生的热量，且保持温度不变，因此该结构设计使较高功耗产品的无风扇设计成为可能，可以使电子产品的结构设计可以紧凑，进一步减小体积；通过设置第一导热元件和第二散热元件，使发热元件的部分热量能够传导至第二散热元件，避免第一散热元件达到吸热饱和而温度过高，影响电子设备的正常工作，且能够有效提高发热元件的散热效率。
图1为本发明第一实施例所述电子设备的部分结构示意图；图2为本发明第二实施例所述电子设备的部分结构在第一状态的结构示意图；图3为本发明第二实施例所述电子设备的部分结构在第二状态的结构示意图；图4为本发明第一实施例所述电子设备设置第二导热元件时的分解结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本发明进行详细描述。本发明具体实施例所述电子设备，采用具有高相变潜热特性的相变储能材料制成散热元件，用于为电子设备内的发热元件散热，使散热元件有效吸收发热元件所产生的热量，且保持温度不变，以高效散热方式适用于高功耗部件的散热。本发明第一实施例所述电子设备的部分结构示意图如图1所示，该电子设备包括发热元件110，包括一发热表面111 ；第一散热元件120，用于为发热元件110散热，其中第一散热元件120由第一材料制成，该第一材料为第一种相变储能材料，第一散热元件120包括一散热表面121，散热表面121与发热表面111连接，第一散热元件120吸收发热元件110产生的热量使第一散热元件120的温度达到一临界温度值后，第一散热元件120维持该临界温度值不变，并持续吸收发热元件110产生的热量。本发明具体实施例中，相变储能材料具有高相变潜热特性，当相变储能材料的温度上升到该材料的临界温度值时，能够继续持续吸收热量，但温度保持为该临界温度值不变，因此当相变储能材料相位转变的临界温度值为小于50度时，继续吸热时仍维持该临界温度值不变，不会有发烫感应，且同时能够吸收大量热量，达到高效散热效果。因此，本发明第一实施例所述电子设备中，采用第一种相变储能材料制成的第一散热元件120，具有一固定的临界温度值，也即与该材料特性相关的相变转变临界温度值。 第一散热元件120吸收发热元件110所产生热量的过程，也即为从第一状态向第二状态转化的过程。在第一状态，发热元件110所产生热量经过传导等方式进入第一散热元件120，被第一种相变储能材料吸收，当第一散热元件120的初始温度低于第一种相变储能材料的临界温度值时，第一散热元件120吸热并开始升温，直至上升温度达到临界温度值；第一散热元件120的温度达到临界温度值后，第二散热元件120转化为第二状态， 第一种相变储能材料发生相转变；在第二状态，第一散热元件120持续吸收发热元件110的热量，且温度维持为该临界温度值不变。本发明具体实施例中，第一种相变储能材料采用为定形相变储能材料，用作为结构件，在第一散热元件120由第一状态转化为第二状态的过程，使第一散热元件120的形状维持不变。其中，用作于第一种相变储能材料的定形相变储能材料的类型可以包括固-固定形相变储能材料，如具有“层状钙钛矿”晶体结构的金属有机化合物；复合储能材料(相变储能材料作为分散相分布在基体材料上)，如新型无机盐/陶瓷基超微结构定形储能材料；微胶囊定形相变储能材料(相变材料包裹于微胶囊中，可以为固-液相变)。以下将以本发明具体实施例所述第一种相变储能材料以“基体树脂+微胶囊定形相变储能材料”制成为例，对所述第一种相变储能材料的制作工艺进行描述。其中，该第一种相变储能材料包括基体树脂如PC、ABS、PMMA, PU 等；微胶囊采用界面聚合法、原位聚合法、凝聚法、喷雾干燥法、包络结合法等方法， 将一种具有相变储能功能的材料用有机或无机材料包裹，制成几十微米的微胶囊，囊壁具有足够的强度可以保护内部的相变储能材料，不至于在相变时发生相变材料的泄漏或损失。例如以硬脂酸丁酯为囊芯，甲醛-三聚氰胺为囊壁，采用原位聚合法合成相变储能微胶囊材料，粒径约100 200 μ m。其中，当微胶囊耐热性较好时，可以采用注塑成型工艺，将微胶囊与具有热塑性的基体树脂按照一定的比例混合，利用注塑机注射到模具型腔中，获得制成第一散热元件120 前具有一定结构形状的产品构件；当微胶囊耐热性较差时，则可以采用浇铸加工工艺，将基体树脂、微胶囊与聚合物的单体或预聚体、引发剂、交联剂、功能助剂等混合后，浇注到模具中，在一定的温度下固化，即可获得制成第一散热元件120前具有一定结构形状的产品构件。最佳地，上述用于制作第一散热元件120的第一种相变储能材料，相变转换的临界温度值为40至50度。本发明第一实施例所述电子设备中，所述发热元件110可以为电子设备的电池或主板等，所述第一散热元件120可以为电子设备的壳体、电子设备的包装套或发热元件110的支撑架等。再一方面，本发明还提供第二实施例的电子设备，如图2为该第二实施例电子设备第一状态的结构示意图，图3为该第二实施例所述电子设备第二状态的结构示意图，该电子设备包括发热元件210，如为电子设备的电池、中央处理器等；第一散热元件220，与第一实施例的第一散热元件210相同，该第一散热元件220 由第一种相变储能材料制成，具有一相变转换的临界温度值，第一散热元件220的散热表面221与发热元件210的发热表面连接，吸收发热元件210的热量，且当第一散热元件220 的温度达到该临界温度值后，第一散热元件220维持该临界温度值不变，并持续吸收发热元件210的热量；第二散热元件230，由第二材料制成；第一导热元件M0，与第二散热元件230连接；其中该第一导热元件240能够在第一位置和第二位置之间移动；当在第一位置时，如图3所示，该第一导热元件240与第二散热元件230连接的同时，还与第一散热元件220连接；在第二位置时，如图2所示，该第一导热元件240与第一散热元件220分离，仅与第二散热元件230连接；控制单元250，用于控制第一导热元件240在第一位置和第二位置之间移动。采用本发明第二实施例所述电子设备，当第一导热元件240与第一散热元件220 分离，也即第一导热元件240处于第二位置时，发热元件210与第一散热元件220连接，发热元件210产生的热量传导至第一散热元件220，仅通过第一散热元件220吸收热量为发热元件210散热；当第一导热元件240与第二散热元件230连接的同时，还与第一散热元件 220连接，也即第一导热元件240处于第一位置，此时通过该第一导热元件240使第一散热元件220上的部分热量传导至第二散热元件230，因此通过第一散热元件220和第二散热元件230同时为发热元件210散热，进一步增强发热元件210的散热效率。另一方面，采用第一种相变储能材料制成的第一散热元件220，当达到临界温度值后，保持该临界温度值持续吸收热量，但相变储能材料均具有一定的吸热饱和量，当第一种相变储能材料吸热达到其饱和量时，第一种相变储能材料则会继续发生相转变，虽然继续吸收热量，但温度会升高，散热元件温度过高时，会给电子设备带来另一个热源，且会影响电子设备内电子元件的正常工作，造成电子设备不能正常使用。因此，在采用相变储能材料作为散热元件的电子设备结构设计中，应该以电子设备内发热元件在通常工作时的发热热量、工作时长等为设计参数，所选用相变储能材料制成的散热元件，应该能够保证在为发热元件吸热时，维持临界温度值不变的状态，不会达到吸热饱和，温度升高的状态，以免影响电子设备的正常使用。因此，第二实施例所述电子设备中，设置第二散热元件230的另一目的是为了避免由第一种相变储能材料制成的第一散热元件220吸收发热元件210的热量达到饱和，通过第二散热元件230吸收第一散热元件220的部分热量。再一方面，本发明第二实施例所述电子设备中，所述控制单元250可以在第一散热元件220达到吸热饱和之前将第一导热元件MO由第二位置移动至第一位置。因此，参阅图2，第二实施例所述电子设备还包括检测单元沈0，用于检测第一散热元件220的散热表面221的温度，产生一第一温度值；计时单元270，用于记录时间，且当所记录时间的时长达到一预定时长时，产生一通知信息；该预定时长为根据发热元件210在单位时间的发热量及第一散热元件220达到饱和时所能吸收热量，计算获得的该第一散热元件220能够持续为该发热元件210吸热的最大时长；所述控制单元250，分别与检测单元260和计时单元270连接，用于当检测单元 260检测到的第一温度值达到临界温度值，也即第一散热元件220持续吸热，温度保持为该临界温度值不变的时刻开始，启动计时单元270，使计时单元270开始计时；当计时单元270 的计时时长达到预定时长时，发出一通知信息，控制单元250根据该通知信息，控制所述第一导热元件240从图2所示的第二位置移动到图3所示的第一位置。本领域技术人员可以理解，通过控制单元250驱动一部件从一位置移动至另一位置的方式可以以多种结构实现，例如本发明具体实施例中，第二散热元件230上可以设置一旋转轴，第一导热元件240套设于该旋转轴上，随旋转轴转动，且在旋转过程中，与第二散热元件230的表面贴合。这样当第一导热元件240旋转至如图3的第一位置时，第一导热元件240的一部分位于第二散热元件230上，与第二散热元件230贴合；另一部分位于第一散热元件220上，与第一散热元件220贴合；当第一导热元件240旋转至如图2的第二位置时，第一导热元件240离开第一散热元件220，整个部分与第二散热元件230连接。控制单元250可以作为驱动元件，驱动旋转轴，使旋转轴带动第一导热元件240在第一位置和第二位置之间移动。本领域技术人员根据现有技术，还能够设计多种使第一导热元件240在第一位置和第二位置之间移动的机构，在此不一一列举。本发明第二实施例中，当第一导热元件240移动至第一位置时，第一导热元件240 同时与第一散热元件220和第二散热元件230连接之外，最佳地，该第一导热元件240还与发热元件210连接，将发热元件210产生的热量直接传导至第二散热元件230，进一步增加发热元件210的散热效率。本发明第二实施例中，第二散热元件230可以由普通导热材料制成，也可以由第二种相变储能材料制成，该第二种相变储能材料可以与第一种相变储能材料相同，也可以不同。本发明第二实施例中，第一散热元件220和第二散热元件230之间可以连接在一起，也可以相互分离形成为两个不同部件。其中，第一散热元件220和第二散热元件230的组合也可以构成为电子设备的壳体，第一散热元件220形成为该壳体的第一部分，第二散热元件230形成为该壳体的第二部分。其中，本发明第二实施例中的一种实现方式中，由第一散热元件220构成的该壳体的第一部分可以为用户使用电子设备时与电子设备的壳体接触的部分，第二部分为非接触部分。同样，此时第二散热元件230可以由普通导热材料制成，也可以由第二种相变储能材料制成。在电子设备的启动开始，第一导热元件240位于第二位置，仅通过第一散热元件 220散热，检测单元沈0检测到第一散热元件220温度上升至第一种相变储能材料的临界温度值时，开始计时，当计时单元270的计时时长达到预定时长时，第一导热元件240移动至第一位置，使第一散热元件220和第二散热元件230同时为发热元件210散热。第二散热元件230为普通导热材料制成时，最佳地，使用相变转换临界温度值小于40度的相变储能材料制作第一散热元件220，无论第二散热元件230在导热时温度如何， 使手部接触壳体的该第一部分的温度在吸热时始终维持在临界温度值，比较适宜手部的温度，不会有烫手现象。第二散热元件230为第二种相变储能材料制成时，最佳地，制作第一散热元件220 的第一种相变储能材料的相变转换临界温度值小于45度，而制作第二散热元件230的第二种相变储能材料的相变转换临界温度值可以高于第一种相变储能材料的相变临界温度值， 也可以低于第一种相变储能材料的相变转换临界温度值，最佳地为低于第一种相变储能材料的相变转换临界温度，使第一散热元件220的温度有效传导至第二散热元件230。本发明具体实施例中的另一种实现方式，由第二散热元件230构成的该壳体的第二部分可以为用户使用电子设备时与电子设备的壳体接触的部分，此时，最佳地，第二散热元件230由第二种相变储能材料制成。在电子设备的启动开始，第一导热元件240位于第一位置，仅通过第一散热元件 220散热，检测单元沈0检测到第一散热元件220温度上升至第一种相变储能材料的临界温度值时，开始计时，当计时单元270的计时时长达到预定时长时，第一导热元件240移动至第一位置，使第一散热元件220和第二散热元件230同时为发热元件210散热。因此，只有当第一散热元件220所吸收热量达到饱和值时，才将发热元件210的部分热量传导至第二散热元件230，也即用户与电子设备的壳体接触的部分，且最佳地，制作第二散热元件230的第二种相变储能材料的相变转换临界温度值小于40度，且第二种相变储能材料的相变转换临界温度值低于制作第一散热元件220的第一种相变储能材料的相变转换临界温度值，这样保证第二散热元件230，也即手部接触壳体的该部分始终维持在比较适宜手部的温度，且保证第一散热元件220上的热量有效传导至第二散热元件230，进行散热。再一方面，本发明第二实施例，最佳地，检测单元260还可以用于检测第二散热元件230的散热表面的温度，产生一第二温度值；而计时单元270还用于记录第二散热元件 230达到相变转换临界温度值后，保持该临界温度值的时间；这样，当第一导热元件240移动至第一位置，使第一散热元件220和第二散热元件230同时为发热元件210散热时，在检测单元260检测到第二散热元件230的上升至与该第二种相变储能材料相对应相变转换临界温度值的时刻开始，计时单元270开始计时，当达到与第二散热元件230对应的预定时长时，也即第二散热元件230吸热即将达到饱和时，控制单元250再次控制第一导热元件240 从第一位置移动至第二位置，仅通过第一散热元件220为发热元件210散热，使与手部接触的第二散热元件230的温度始终保持等于或小于与第二种相变储能材料对应的临界温度值，避免出现烫手现象。再者，当第二散热元件230温度下降至第二种相变储能材料对应的临界温度值以下，且第一散热元件220吸热再次达到饱和值时，控制单元250还可以再次控制第一导热元件240从第二位置移动至第一位置，利用第二散热元件230吸收第一散热元件220的部分热量。这样，利用第一导热元件240在第一位置和第二位置之间的反复移动，使第二散
10热元件230配合第一散热元件220为发热元件210散热，且保证与手部接触的第二散热元件230的温度不会超过第二种相变储能材料的临界温度值。另外，本发明第二实施例中，所述电子设备还可以不设置计时单元，而仅通过检测单元分别检测第一散热元件和第二散热元件的散热表面的温度，来确定第一散热元件和第二散热元件是否达到吸热饱和，这是由于当第一散热元件和第二散热元件达到吸热饱和时，温度会上升至超过临界温度值，基于此，通过检测单元检测到散热表面的温度不再稳定在临界温度值，而是上升至临界温度值之上时，则也可以确定第一散热元件和第二散热元件达到吸热饱和。本发明第二实施例所述电子设备，通过设置第一导热元件M0，使发热元件210的部分热量能够传导至第二散热元件230，能够避免第一散热元件220达到吸热饱和而温度过高，影响电子设备的正常工作，且能够有效提高发热元件的散热效率。此外，本发明第一实施例和所述第二实施例所述电子设备中，均还可以包括一第二导热元件，设置于散热元件的散热表面和发热元件的发热表面之间，且使第二导热元件布设于整个散热表面，用于将发热元件的热量均勻传导至散热表面上。以第一实施例所述电子设备为例，如图4所示，第一散热元件120的散热表面121 和发热元件110的发热表面111之间设置有第二导热元件130，且该第二导热元件130呈网状均勻设于散热表面121上，用于将发热元件110的热量均勻传导至整个散热表面121，避免局部过热。本发明具体实施例中，所述第二导热元件130可以为导热硅胶或金属薄片。再一方面，本发明第一实施例和第二实施例所述电子设备中，制成第一散热元件和第二散热元件的相变储能材料内还可以添加设置高导热材料，如铜箔和/或石墨片等， 用于提高第一散热元件和第二散热元件的导热能力。本发明还提供另一种电子设备，包括壳体；发热元件，设置于所述设备壳体构成的容纳空间内，且所述发热元件包括一发热表面；第一散热元件，用于为所述发热元件散热，且所述第一散热元件形成为所述壳体的第一部分，所述第一散热元件由第一材料制成，所述第一材料为第一种相变储能材料，所述第一散热元件包括一散热表面，所述散热表面与所述发热表面连接，所述第一散热元件吸收所述发热元件产生的热量使所述第一散热元件的温度达到一临界温度值后，所述第一散热元件维持所述临界温度值不变，并持续吸收所述热量。所述第一散热元件吸收所述发热元件热量的过程，从第一状态转化为第二状态； 在所述第一状态，所述第一散热元件吸收所述发热元件的热量且温度升高，当所述第一散热元件的温度达到所述临界温度值时，从所述第一状态转换为所述第二状态，在所述第二状态，所述第一散热元件持续吸收所述发热元件的热量且温度维持所述临界温度值不变。所述第一散热元件具有一形状，其中，所述第一散热元件由所述第一状态转化为所述第二状态，所述第一散热元件维持所述形状不变。根据以上，在该电子设备中，利用相变储能材料制成散热元件，且该散热元件形成为电子设备的壳体的一部分，也即利用壳体散热，并使该部分用作散热的壳体能够保持在相对适宜的温度。该电子设备的部分结构可以结合图1至图4参阅以上所述，在此不再赘述。本发明具体实施例所述电子设备，具有以下有益效果采用具有高相变潜热特性的相变储能材料制成散热元件，用于为电子设备内的发热元件散热，使散热元件有效吸收发热元件所产生的热量，且保持温度不变，因此该结构设计使较高功耗产品的无风扇设计成为可能，可以使电子产品的结构设计可以紧凑，进一步减小体积；通过设置第一导热元件和第二散热元件，使发热元件的部分热量能够传导至第二散热元件，避免第一散热元件达到吸热饱和而温度过高，影响电子设备的正常工作，且能够有效提高发热元件的散热效率。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种电子设备，其特征在于，包括 发热元件，包括一发热表面；第一散热元件，用于为所述发热元件散热，所述第一散热元件由第一材料制成，所述第一材料为第一种相变储能材料，所述第一散热元件包括一散热表面，所述散热表面与所述发热表面连接，所述第一散热元件吸收所述发热元件产生的热量使所述第一散热元件的温度达到一临界温度值后，所述第一散热元件维持所述临界温度值不变，并持续吸收所述热量。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热元件吸收所述发热元件的热量，并从第一状态转化为第二状态；在所述第一状态，所述第一散热元件吸收所述发热元件的热量且温度升高，当所述第一散热元件的温度达到所述临界温度值时，从所述第一状态转换为所述第二状态，在所述第二状态，所述第一散热元件持续吸收所述发热元件的热量且温度维持所述临界温度值不变。
3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热元件具有一形状，其中， 所述第一散热元件由所述第一状态转化为所述第二状态，所述第一散热元件维持所述形状不变。
4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括 第二散热元件，由第二材料制成；第一导热元件，与所述第二散热元件连接；其中，所述第一导热元件具有第一位置和第二位置，当位于所述第一位置时，所述第一导热元件与所述第一散热元件连接，当位于所述第二位置时，所述第一导热元件与所述第一散热元件分离；控制单元，用于控制所述第一导热元件在所述第一位置和所述第二位置之间移动。
5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括检测单元，用于检测所述第一散热元件的所述散热表面的温度，产生一第一温度值； 计时单元，用于记录时间，且当所记录时间的时长达到一预定时长时，产生一通知信息；所述控制单元，分别与所述检测单元和所述计时单元连接，用于当所述第一温度值达到临界温度值时，启动所述计时单元；根据所述通知信息，控制所述第一导热元件从所述第二位置移动到所述第一位置。
6.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热元件形成为所述电子设备的壳体的第一部分，所述第二散热元件形成为所述电子设备的壳体的第二部分。
7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一部分为用户使用所述电子设备时与所述电子设备的壳体接触的部分。
8.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第二部分为用户使用所述电子设备时与所述电子设备的壳体接触的部分。
9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第二材料为第二种相变储能材料， 且所述第二种相变储能材料的临界温度值低于所述第一种相变储能材料的所述临界温度值。
10.如权利要求1至9任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二导热元件，设置于所述散热表面和所述发热表面之间，且所述第二导热元件布设于整个所述散热表面，用于将所述发热元件的热量均勻传导至所述散热表面上。
11.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述第二导热元件呈网状均勻布设于所述散热表面上，且所述第二导热元件为导热硅胶或金属薄片。
12.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一种相变储能材料内还设置有高导热材料，用于提高所述散热元件的导热能力，其中所述高导热材料包括铜箔和/或石墨片ο
13.一种电子设备，其特征在于，包括 壳体；发热元件，设置于所述设备壳体构成的容纳空间内，且所述发热元件包括一发热表第一散热元件，用于为所述发热元件散热，且所述第一散热元件形成为所述壳体的第一部分，所述第一散热元件由第一材料制成，所述第一材料为第一种相变储能材料，所述第一散热元件包括一散热表面，所述散热表面与所述发热表面连接，所述第一散热元件吸收所述发热元件产生的热量使所述第一散热元件的温度达到一临界温度值后，所述第一散热元件维持所述临界温度值不变，并持续吸收所述热量。
14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热元件吸收所述发热元件的热量，并从第一状态转化为第二状态；在所述第一状态，所述第一散热元件吸收所述发热元件的热量且温度升高，当所述第一散热元件的温度达到所述临界温度值时，从所述第一状态转换为所述第二状态，在所述第二状态，所述第一散热元件持续吸收所述发热元件的热量且温度维持所述临界温度值不变。
15.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热元件具有一形状，其中，所述第一散热元件由所述第一状态转化为所述第二状态，所述第一散热元件维持所述形状不变。
全文摘要
本发明技术方案的目的是提供一种电子设备，包括发热元件，包括一发热表面；第一散热元件，用于为所述发热元件散热，所述第一散热元件由第一材料制成，所述第一材料为第一种相变储能材料，所述第一散热元件包括一散热表面，所述散热表面与所述发热表面连接，所述第一散热元件吸收所述发热元件产生的热量使所述第一散热元件的温度达到一临界温度值后，所述第一散热元件维持所述临界温度值不变，并持续吸收所述热量。该电子设备采用具有高相变潜热特性的相变储能材料制成散热元件，用于为电子设备内的发热元件散热，使散热元件有效吸收发热元件所产生的热量，且保持温度不变，因此该结构设计使较高功耗产品的无风扇设计成为可能。
文档编号H05K7/20GK102548355SQ20101062433
公开日2012年7月4日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者田婷, 范小利, 辛志峰 申请人:联想(北京)有限公司