专利名称：一种smt产品返修装置的治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及SMT产品返修装置，具体是指一种对SMT产品中的BGA(Ball Grid Array球珊阵列结构，是集成电路采用有机载板的一种封装方式)进行返修工作时，配合返 修装置的治具。
背景技术：
目前，对所有的SMT产品中的BGA返修工作时，都是采用局部加热的方式对BGA元 件进行加热，这样就会造成BGA元件和PCBA之间的温差，由于热胀冷缩的原因，使PCBA不 同的部位的产生的热胀冷缩不同，同时PCB在受热也会软化变形，因此在返修BGA元件时， PCBA 一定会产生变形，不同的PCBA只不过是变形量的大小不同，这样BGA元件在返修焊接 时变会出现空焊或短路的现象。使得BGA元件返修的良率大大的降低。目前如果要解决BGA元件返修良率低这一问题，必须针对每一款PCBA制作专用的 冶具。现有的技术利用BGA返修台对需要返修的BGA元件进行返修，如果一次不成功再进 行第二次返修，一直到PCBA报费为止。其缺点是a) PCBA的报废率较大，直为工厂造成生 产损失，加大生产成本；b)过多的制作冶具(一款PCB制作一个冶具)，提高生产成本；
实用新型内容本实用新型需解决的问题是提供一种避免PCBA变形而引起BGA元件返修良率低、 节约成本的SMT产品返修装置的治具。为了实现上述目的，本实用新型设计出一种SMT产品返修装置的治具，包括底部 支撑机构，所述的底部支撑机构包括底部风口风口卡口和固定在风口上的支撑顶盘，所述 的底部风口上设有挡风卡片，在挡风卡片和支撑顶盘之间连接有支撑螺杆，在支撑螺杆上 安装螺母。且螺杆的螺纹刚好和底部风口挡风卡片的的固定螺母相配，可以直接安装上去。 且通过旋转螺杆实现支撑顶盘自由调节高度的功能。所述支撑顶盘相连的螺杆与底部风口成直线型，且相互垂直。所述支撑顶盘相连的支撑螺杆与底部风口上设有螺纹，支撑螺杆与底部风口实现 旋动连接。所述支撑顶盘相连接的螺杆为固定连接，且相互垂直。本实用新型SMT产品返修装置的治具通过在底部风口上安装一个可自由调节高 度的支撑装置，同时可根据实际要求调节高度进行支撑，使得BGA返修台在进行BGA元件返 修时，PCBA变形量大大减小，同时将BGA元件一次返修成功率达95 %以上，且适用于所有的 PCBA上的BGA元件返修的装置，因此降低了生产成本，节约了资源。本实用新型SMT产品返 修装置的治具减小PCBA的变形量，杜绝工厂因PCBA变形而产生的报废取消以往一款PCBA 制作一个冶具，节约大笔的冶具制作费用。
图1是本实用新型SMT产品返修装置的治具结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型的 结构原理作进一步的详细描述如图1所示，一种SMT产品返修装置的治具，包括底部支撑机构，所述的底部支撑 机构包括底部风口卡口 1和固定在风口上的支撑顶盘，所述的底部风口上设有挡风卡片2， 在挡风卡片2和支撑顶盘5之间连接有支撑螺杆4，在支撑螺杆4上安装螺母3。且螺杆的 螺纹刚好和底部风口挡风卡片的的固定螺母相配，可以直接安装上去。且通过旋转螺杆实 现支撑顶盘自由调节高度的功能。所述支撑顶盘相连接的螺杆为固定连接，且相互垂直。所 述支撑顶盘5相连的支撑螺杆4与底部风口成直线型，且相互垂直。所述支撑顶盘5相连 的支撑螺杆与底部风口上设有螺纹，支撑螺杆4与底部风口实现旋动连接。本实用新型的工作原理使用时将支撑机构的风口卡口 1和返修台下部发热系统 上的卡环相互卡死，不可有左右旋转的现象。调整支撑高度前，先将要返修的PCBA放到反 BGA返修台的夹具上夹好，再将BGA元件移到底部支撑系统的正上方，并查看支撑顶盘距 PCBA底板的高度。调整支撑顶盘高度时，慢慢的旋动支撑镙杆，让支撑顶般和PCBA底板相 距2-3MM(如底部有元件则以元件为准)，因为PCBA在受热后会软化变形，同时由于温差和 热胀冷缩的原因，BGA元件所处的位置变形量最大，同时由于重的的原因，PCBA 一定会向下 变形，当PCBA向下变形到一定的成度后，支撑顶盘会将PCBA撑住，使BGA元件处在一个相 对的平面进行受热返修焊接。如果将支撑顶盘直接将PCAB底部顶死的话，当PCBA受热由于 热胀冷缩的原因，PCBA会产生内应力，同时BGA返修台的夹具牢牢的PCBA夹紧，PCBA无法 向下变形只好向拱起变形。因此在调节支撑顶盘高度时一定不可以将PCBA底部撑死。如果 是特大号的PCBA板，也可以加上机台自带的支撑系统，这样效果会更好。因为PCBA在受热 时，不光BGA元件所在的小块位置会变形，其他的位置同样会变形，同时会随着PCBA面积越 大变形也会越大，这时不光要控制BGA元件所在的不块位置的变形，同时也要控制整PCBA 的变形量。上述内容，仅为本实用新型的较佳实施例，并非用于限制本实用新型的实施方案， 本领域技术人员根据本实用新型的构思，所作出的适当变通或修改，都应在本实用新型的 保护范围之内。
权利要求1.一种SMT产品返修装置的治具，包括底部支撑机构，其特征在于所述的底部支撑机 构包括底部风口卡口和固定在风口上的支撑顶盘，所述的底部风口上设有挡风卡片，在挡 风卡片和支撑顶盘之间连接有支撑螺杆，在支撑螺杆上安装螺母。
2.根据权利要求1所述的SMT产品返修装置的治具，其特征在于所述支撑顶盘相连 的支撑螺杆与底部风口成直线型，且相互垂直。
3.根据权利要求1或2所述的SMT产品返修装置的治具，其特征在于所述支撑顶盘 相连的支撑螺杆与底部风口上设有螺纹，支撑螺杆与底部风口实现旋动连接。
4.根据权利要求1或2所述的SMT产品返修装置的治具，其特征在于所述支撑顶盘 相连接的支撑螺杆为固定连接，且相互垂直。
专利摘要本实用新型公开了一种SMT产品返修装置的治具，包括底部支撑机构，所述的底部支撑机构包括底部风口卡口和固定在风口上的支撑顶盘，所述的底部风口上设有挡风卡片，在挡风卡片和支撑顶盘之间连接有支撑螺杆，在支撑螺杆上安装螺母。本实用新型SMT产品返修装置的治具可以使B BGA元件返修时，PCBA变形量大大减小，同时将BGA元件一次返修成功率达95％以上，且适用于所有的PCBA上的BGA元件返修的装置，因此降低了生产成本，节约了资源。
文档编号H05K13/04GK201878492SQ20102057993
公开日2011年6月22日 申请日期2010年10月26日 优先权日2010年10月26日
发明者阮真 申请人:东莞市思特电子技术有限公司