专利名称：机顶盒的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信领域，尤其涉及一种机顶盒。
背景技术：
随着数字电视的普及，机顶盒作为一种依托电视终端提供综合信息业务的家电设 备，通过网络为用户提供交互式的数字化娱乐、教育和商业活动。机顶盒一般包括外壳以及 焊接有不同元器件(如高频头板、CPU芯片等)的主板，其中CPU芯片作为发热元器件，其散 热要求较高，一般的设计为在CPU芯片上安装小型风扇系统进行散热。发明人在实施本实用新型过程中，发现现有技术至少存在如下技术问题采用小型风扇系统对机顶盒主板上的CPU芯片进行散热，其散热效果不佳，长时 间使用仍会导致温度过高从而出现死机情况，风扇系统由于需要电力供应，因此增加了电 路设计成本，风扇系统噪音大、成本高且使用寿命较短，使得机顶盒用户使用满意度得不到 提尚。
实用新型内容本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种机顶盒，以提高CPU芯片 的散热效果，减少机顶盒成本，避免出现噪音，提高机顶盒用户的使用满意度。为解决上述技术问题，提供了一种机顶盒，包括外壳、设置于所述外壳内的主板及 设置于所述主板上的CPU芯片，所述CPU芯片上还固定有散热片。进一步地，所述散热片包括贴设于所述CPU芯片上方的基座以及从所述基座上方 延伸出的散热叶片。进一步地，所述散热片通过卡设于所述散热叶片之间的间隙中的弹性部件固定于 所述CPU芯片上，所述弹性部件两端分别固定于所述主板上。进一步地，所述弹性部件为弹簧，所述弹簧两端分别通过弹簧扣固定于所述主板上。进一步地，所述散热片材质为铝。上述技术方案至少具有如下有益效果通过提供一种机顶盒，其在CPU芯片上采用散热片进行散热，从而避免了采用小 型风扇系统进行散热所导致的散热效果不佳的问题，由于无需额外的电力供应和成本较高 的风扇系统，因此降低了电路设计成本，并且避免了采用小型风扇系统所导致的噪音问题， 散热片使用寿命较长，整体上提高了用户对机顶盒的使用满意度。
图1是本实用新型实施例的机顶盒的一种结构示意图。图2是本实用新型实施例的机顶盒的另一种结构示意图。
具体实施方式
如图1至图2所示，本实用新型实施例提供了 一种机顶盒，其主要包括外壳1、设置于外壳1内的主板2、设置于主板2上的CPU芯片3及高频头板4，CPU芯片3上固定有散 热片5，而散热片5包括贴设于CPU芯片3上方的铝基座6以及从铝基座6上方延伸出的 铝质散热叶片7，CPU芯片3所产生的热量可通过铝基座6和铝质散热叶片7进行排散，铝 质散热叶片7之间具有间隙8，散热片5可通过卡设于间隙8中的弹簧9固定于CPU芯片3 上，而弹簧9两端分别通过弹簧扣10固定于主板2上，由于铝质的散热片5散热效果佳且 无需额外的电力供应和成本较高的风扇系统，因此降低了电路设计成本，并且避免了采用 小型风扇系统所导致的噪音问题，散热片使用寿命较长，整体上提高了用户对机顶盒的使 用满意度。另外，高频头板4包括基体11与排针12，基体11与排针12相互垂直，高频头板4 通过排针12直接与主板2的排母13相连接，这样，避免了高频头板4需要通过转接板两次 插接到主板2上，从而节约了机顶盒内部空间，提高了生产效率，并节省了由于采用转接板 的生产成本，提高了高频头板4与主板2之间连接的可靠性。作为一种实施方式，上述散热片5还可以采用其他的结构，例如波浪形或桥形的 铝质散热片7等；而散热片5还可以通过其他形式的结构进行固定，例如通过卡扣结构卡设 于CPU芯片3上方等；散热片5的材质还可以采用其他散热效果较佳的材质。以上所述是本实用新型的具体实施方式
，应当指出，对于本技术领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润 饰也视为本实用新型的保护范围。
权利要求1. 一种机顶盒，包括外壳、设置于所述外壳内的主板及设置于所述主板上的CPU芯 片，其特征在于，所述CPU芯片上还固定有散热片。
2.如权利要求1所述的机顶盒，其特征在于，所述散热片包括贴设于所述CPU芯片上 方的基座以及从所述基座上方延伸出的散热叶片。
3.如权利要求2所述的机顶盒，其特征在于，所述散热片通过卡设于所述散热叶片 之间的间隙中的弹性部件固定于所述CPU芯片上，所述弹性部件两端分别固定于所述主板 上。
4.如权利要求3所述的机顶盒，其特征在于，所述弹性部件为弹簧，所述弹簧两端分 别通过弹簧扣固定于所述主板上。
5.如权利要求1至4中任一项所述的机顶盒，其特征在于，所述散热片材质为铝。
专利摘要本实用新型实施例涉及一种机顶盒，其在CPU芯片上采用散热片进行散热，从而避免了采用小型风扇系统进行散热所导致的散热效果不佳的问题，由于无需额外的电力供应和成本较高的风扇系统，因此降低了电路设计成本，并且避免了采用小型风扇系统所导致的噪音问题，散热片使用寿命较长，整体上提高了用户对机顶盒的使用满意度。
文档编号H05K7/20GK201887907SQ201020674390
公开日2011年6月29日 申请日期2010年12月22日 优先权日2010年12月22日
发明者李木平 申请人:李木平