专利名称：电子元件安装线的管理方法
技术领域：
本发明涉及具备多个作业装置的电子元件安装线的管理方法，该作业装置具有作业头，该作业头进行与电子元件在多面安装基板上的安装相关联的作业，该多面安装基板具有在被切断时作为独立的基板而处理的多个分割基板部。
背景技术：
这种电子元件安装线的管理系统例如在专利文献1等中公开。一般，为了对各个作业装置的每一个进行多面安装基板的各个分割基板部的位置识别，需要在构成电子元件安装线的所有作业装置中进行该位置识别。[专利文献1](日本)特开平11-347859号公报但是，在对各个作业装置的每一个进行多面安装基板的各个分割基板部的位置识别时，进行重复的位置识别作业，因此无法提高电子元件安装线整体的生产率。
发明内容
因此，其目的在于，基于在上游侧作业装置中关于多面安装基板检测出的各个分割基板部位置信息，在下游侧装置中对该继承的所述多面安装基板活用该分割基板部位置信息而进行作业时，提高该多面安装基板的生产率。因此，第1发明是在电子元件安装线的管理方法中，该电子元件安装线具备多个作业装置，该作业装置具有作业头，该作业头进行与电子元件在多面安装基板上的安装相关联的作业，该多面安装基板具有在被切断时作为独立的基板而处理的多个分割基板部， 其特征在于，在各个作业装置中由各自的识别摄像机拍摄同一组中的第1块所述多面安装基板的各个分割基板部的定位标记从而由各自的识别处理装置进行识别，并由存储部件存储该识别结果，关于同一组中的第2块以后的所述多面安装基板，仅在所述电子元件安装线所管理的开头的作业装置中利用所述识别摄像机拍摄各个分割基板部的定位标记从而由所述识别处理装置进行识别，基于所述第1块所述多面安装基板在各个作业装置中的各个识别结果和第2块以后的所述多面安装基板在开头的作业装置中的识别结果，在第2台以后的作业装置中关于第2块以后的所述多面安装基板进行与电子元件的安装相关联的作业。此外，第2发明是在电子元件安装线的管理方法中，该电子元件安装线具备多个作业装置，该作业装置具有作业头，该作业头进行与电子元件在多面安装基板上的安装相关联的作业，该多面安装基板具有在被切断时作为独立的基板而处理的多个分割基板部， 其特征在于，在各个作业装置中由各自的识别摄像机拍摄同一组中的第1块所述多面安装基板的各个分割基板部的定位标记从而由各自的识别处理装置进行识别，并由存储部件存储该识别结果，关于同一组中的第2块以后的所述多面安装基板，仅在所述电子元件安装线所管理的开头的作业装置中利用所述识别摄像机拍摄各个分割基板部的定位标记从而由所述识别处理装置进行识别，计算所述第1块所述多面安装基板在各个作业装置中的各个识别结果与第2块以后的所述多面安装基板在开头的作业装置中的识别结果的差分，在第2台以后的作业装置中基于所述差分的数据以及第1块多面安装基板在该第 2台以后的作业装置中的所述识别结果，关于第2块以后的所述多面安装基板进行与电子元件的安装相关联的作业。进而，第3发明是在电子元件安装线的管理方法中，该电子元件安装线具备多个作业装置，该作业装置具有作业头，该作业头进行与电子元件在多面安装基板上的安装相关联的作业，该多面安装基板具有在被切断时作为独立的基板而处理的多个分割基板部， 其特征在于，在各个作业装置中由各自的识别摄像机拍摄同一组中的第1块所述多面安装基板的各个分割基板部的定位标记从而由各自的识别处理装置进行识别，并由存储部件存储该识别结果，关于同一组中的第2块以后的所述多面安装基板，仅在所述电子元件安装线所管理的开头的作业装置中利用所述识别摄像机拍摄各个分割基板部的定位标记从而由所述识别处理装置进行识别，计算所述第1块所述多面安装基板在开头的作业装置中的识别结果与所述第1块多面安装基板在各个作业装置中的各个识别结果的差分，在第2台以后的作业装置中基于所述差分的数据以及第2块以后的所述多面安装基板在所述开头的作业装置中的各个识别结果，关于该第2块以后的所述多面安装基板进行与电子元件的安装相关联的作业。本发明基于在上游侧作业装置中关于多面安装基板检测出的各个分割基板部位置信息，在下游侧装置中对该继承的所述多面安装基板活用该分割基板部位置信息而进行作业时，能够提高该多面安装基板的生产率。
图1表示电子元件安装线的管理系统的概略图。图2是多面安装基板的平面图。图3是电子元件安装装置的平面图。图4是电子元件安装装置的控制方框图。图5是有关多面安装基板的分割基板部的识别标记的坐标的说明图。图6是多面安装基板的第1块与第2块的差分的说明图。标号说明1、2、3、4电子元件安装装置5通信线路6多面安装基板
7数据服务器31控制装置33存储装置
具体实施例方式以下，基于
本发明的实施方式。图1是在具有在被切断时作为独立的基板而处理的多个分割基板部的多面安装基板上安装电子元件的电子元件安装线的管理系统的概略图，该电子元件安装线包括在所述多面安装基板上涂抹焊料膏(半田々U — 的丝网印刷机、在所述多面安装基板上涂抹粘合剂的粘合剂涂抹装置、在多面安装基板上安装电子元件的电子元件安装装置1、2、3、4等的作业装置，但不限于此，在电子元件安装线中也可以包含与电子元件的安装有关的其他装置。并且，如图2中用虚线分开所示那样，所述多面安装基板6分别由可切断的6个分割基板部6A构成，若被切断则该分割基板部6A作为独立的基板而被处理。多数情况下，在同一位置上安装相同的电子元件并且重复配置相同的安装模式(pattern)的情况较多。该多面安装基板6上附加了用于进行基板整体的位置识别的基板识别标记M1，在各个分割基板部6A中也附加了用于进行各个分割基板部6A的位置识别的基板识别标记 M2。并且，所述电子元件安装装置1、2、3、4能够互相经由通信线路5而进行发送接收， 并且分别经由所述通信线路5还连接到数据服务器7从而在与该数据服务器7之间能够进行发送接收。下面，基于图3，以与其他的电子元件安装装置2、3、4相同的结构的电子元件安装装置1为例进行说明。首先，电子元件安装装置1中设置了 搬运多面安装基板6的搬运装置12 ；用于夹持该搬运装置12来供应配设在跟前侧和里侧的电子元件的元件供应装置13 ； 通过驱动源能够沿一个方向(Y方向)移动的一对臂14A、14B ；分别可装卸地具备多个(例如，12条)保持部件即吸附嘴15从而通过各个驱动源可沿着所述各个臂14A、14B的方向移动并且可旋转的作为作业头的安装头16。所述搬运装置12配设在电子元件安装装置1的前后的中间部分，由从上游侧装置继承多面安装基板6的基板供应部12A、为了安装在所述各个安装头16的吸附嘴15上吸附保持的电子元件而对从基板供应部12A供应的多面安装基板6进行定位固定的基板定位部 12B、以及继承由该基板定位部12B安装了电子元件的多面安装基板6而搬运到下游侧装置的基板排出部12C构成，这些基板供应部12A、基板定位部12B以及基板排出部12C由能够配合多面安装基板6的宽度(与搬运方向正交的方向的宽度)而调整间隔的一对输送装置 (conveyer)构成。所述元件供应装置13是在附带脚轮(castor)的车的送料器底座13A上并行设置了多个元件供应单元3B的装置，其结构为经由连接器具(未图示)可装卸地配设在安装装置主体上，使得元件供应侧的前端部分面向多面安装基板6的搬运路径，若解除该连接器具而拉动把手，则可通过在下面设置的脚轮而移动。在该元件供应单元1 上搭载了收纳带，收纳带在由运载带(carrier tape)的凹部组成的各收纳部上以一定的间隔收容多个电子元件且用覆盖带来覆盖，在间歇传送收纳带的同时从运载带剥离覆盖带，从而电子部件被一个个提供至元件供应单元13B的元件取出位置，通过所述安装头16的吸附嘴15从各收纳部取出。X方向上较长的前后一对的所述臂14A、14B通过Y方向线性电机17的驱动，沿着左右一对的向前后延伸的导杆(guide)，固定在所述各臂14A、14B上的滑块(slider)滑动而单独向Y方向移动。所述Y方向线性电机17由沿着左右一对的基体IlAUlB而固定的左右一对的定子和在所述臂14A、14B的两端部设置的安装板的下部所固定的转子17A构成。此外，在所述臂14A、14B的内侧分别设有所述安装头16，该安装头16在所述臂 14A、14B的长度方向(X方向)上通过X方向线性电机19而沿着导杆移动，所述X方向线性电机19由各臂14A、14B上固定的前后一对的定子和位于各定子之间而设置在所述安装头 16上的转子构成。从而，各安装头16相向地设置在各臂14A、14B的内侧，并且在所述搬运装置12的基板定位部12B上的多面安装基板6或元件供应单元13B的元件取出位置上方移动。并且，在各安装头16上通过各弹簧而顶向下方的12条吸附嘴15沿着圆周以规定间隔配设，通过位于各安装头16的3点钟和9点钟的位置的吸附嘴5，还能够从并行设置的多个元件供应单元13B同时取出电子元件。该吸附嘴15可通过上下轴电机20而升降，并且通过θ轴电机21使安装头16旋转于铅直轴周围，结果，各安装头16的各吸附嘴15能够向X方向以及Y方向移动，能够环绕垂直线旋转，且能够上下活动。18是拍摄所述吸附嘴15所吸附保持的电子元件的元件识别摄像机，22是用于拍摄在多面安装基板6所付的基板识别标记Ml、Μ2的基板识别摄像机，搭载在各安装头16 上。23是收纳各种吸附嘴15的嘴储存器(stocker)，可在所述搬运装置12的里侧位置上设置两个，在跟前侧位置上设置两个，由于吸附嘴15的形状、大小不同，因此准备不同种类的吸附嘴。图4是用于与电子元件安装装置1的电子元件安装有关的控制的控制方框图，关于电子元件安装装置2、3、4也是同样的控制方框图，如下说明。电子元件安装装置1的各要素由作为控制部件、判定部件的微计算机等所构成的控制装置31统一控制，存储装置33 经由总线34连接到控制装置31。此外，控制装置31上经由接口 37连接了作为显示操作画面等的显示装置的监视器35以及在该监视器35的显示画面上形成的作为输入部件的触摸面板开关36。此外，所述Y方向线性电机19等经由驱动电路38、接口 37而连接到所述控制装置31。所述存储装置33中对要生产的多面安装基板6的每个机型，存储了用于操纵电子元件安装装置1的模式(pattern)程序数据，各模式程序数据由基板信息数据、安装数据、 元件配置数据、嘴配置数据等构成，其中，基板信息数据由多面安装基板6的X方向和Y方向的大小、厚度、基板识别的有无/各个基板识别标记Ml、M2的位置等构成，安装数据对于其每个安装顺序(每个步骤号)，由多面安装基板6中的X坐标、Y坐标、角度信息和元件供应单元13B的配置号等构成，元件配置数据是与各元件供应单元1 在送料器底座13A上的配置号对应的各电子元件的种类的信息，嘴配置数据表示在哪个安装头16的哪个位置上安装有哪个种类的吸附嘴15。此外，在所述存储装置33中对表示该电子元件的种类的每个元件ID存储了与电子元件的特征等有关的元件库数据。即，该元件库数据例如按每个元件ID，由X方向以及Y 方向的大小、收纳带C的种类(压纹带(emboss tape)、纸带)等构成。39是经由接口 37连接到所述控制装置31的识别处理装置，通过所述基板识别摄像机22或元件识别摄像机18拍摄而获取的图像的识别处理在该识别处理装置39中进行， 处理结果被送到控制装置31。S卩，控制装置31对识别处理装置39输出指示以便对由基板识别摄像机22或元件识别摄像机18拍摄的图像进行识别处理(吸附嘴15所吸附保持的电子元件或者被定位了的多面安装基板6的位置偏移量的计算等)，并且从识别处理装置 39获取识别处理结果。接着，基于图5，以下说明本发明的电子元件安装线的管理系统。最初，本管理系统中的开头的电子元件安装装置1从其上游侧作业装置(未图示) 获取规定的组(lot)中的第1块多面安装基板6，通过基板定位部12B对该多面安装基板6 进行定位固定。若该多面安装基板6被定位，则电子元件安装装置1中所设置的一个臂14A 通过Y方向线性电机17的驱动而向Y方向移动，并且通过X方向线性电机19，臂14A中所设置的安装头16向X方向移动，移动至对应的元件供应单元13B的元件取出位置上方，并且通过上下轴电机20的驱动，降低安装头16中所设置的吸附嘴15，从而从元件供应单元 13B取出电子元件。然后，在取出后升高安装头16的吸附嘴15，从而使其通过元件识别摄像机18上方，在该移动中统一拍摄由多个吸附嘴15所吸附保持的多个电子元件，识别处理装置39对该拍摄到的图像进行识别处理从而掌握相对于吸附嘴15的位置偏移。此外，各安装头I6中所设置的基板识别摄像机22移动至多面安装基板6上方位置，从而拍摄附在多面安装基板6上的用于进行该多面安装基板6整体的位置识别的基板识别标记M1、M1以及用于进行各个分割基板部6A的位置识别的各个分割基板部6A的每一个的基板识别标记M2、M2，并由识别处理装置39对该拍摄到的图像进行识别处理从而掌握多面安装基板6的位置以及各个分割基板部6A的位置并且存储到存储装置33。这时，基于识别处理后的结果的各个分割基板部6A的各基板识别标记M2、M2的位置经由所述通信线路5进行发送从而还被存储到数据服务器7。这时，例如，若以6个分割基板部6A中的图2 的最左上部的一个基板识别标记M2-1为例，则将该多面安装基板6的角度(是通过识别基板识别标记M1、M1而测量的角度，以下相同)变换为一定的角度(例如，零度)的数据后的坐标(XII，Yll)(参照图幻存储到存储装置33并且还存储到数据服务器7。然后，在安装数据的安装坐标中考虑多面安装基板6的定位标记Ml、Ml和各个基板识别标记M2、M2的识别处理结果以及各元件识别处理结果，从而吸附嘴15—边校正位置偏移，一边分别将电子元件安装到多面安装基板6上。这样，若在多面安装基板6上安装完所有的电子元件，则将该多面安装基板6从基板定位部12B经由基板排出部12C交接给电子元件安装装置2，在该多面安装基板6上的电子元件的安装动作结束。以下，与电子元件安装装置1同样地，从电子元件安装装置1继承了该第1块多面安装基板6的电子元件安装装置2对该多面安装基板6进行定位固定，并移动安装头16从而吸附嘴15从元件供应单元1 依次取出电子元件。然后，在取出后移动所述安装头16，从而使其通过元件识别摄像机18上方，在该移动中统一拍摄由多个吸附嘴15所吸附保持的多个电子元件，识别处理装置39对该拍摄到的图像进行识别处理从而掌握相对于吸附嘴15的位置偏移。此外，各安装头I6中所设置的基板识别摄像机22移动至多面安装基板6上方位置，从而拍摄用于进行该多面安装基板6整体的位置识别的基板识别标记Ml、Ml以及用于进行各个分割基板部6A的位置识别的各个分割基板部6A的每一个的基板识别标记M2、M2， 并由识别处理装置39对该拍摄到的图像进行识别处理从而掌握多面安装基板6的位置以及各个分割基板部6A的位置并且存储到存储装置33。这时，基于识别处理后的结果的各个分割基板部6A的各基板识别标记M2、M2的位置经由所述通信线路5进行发送从而还被存储到数据服务器7。这时，例如，若以6个分割基板部6A中的图2的最左上部的一个基板识别标记M2-1为例，则将该多面安装基板6的角度变换为一定的角度(例如，零度)的数据后的坐标(X21，Y21)(参照图幻存储到存储装置33并且经由所述通信线路5进行发送从而还存储到数据服务器7。然后，在安装数据的安装坐标中考虑多面安装基板6的定位标记Ml、Ml和各个基板识别标记M2、M2的识别处理结果以及各元件识别处理结果，从而吸附嘴15—边校正位置偏移，一边分别将电子元件安装到多面安装基板6上。这样，若在多面安装基板6上安装完所有的电子元件，则将该多面安装基板6交接给电子元件安装装置3，在该多面安装基板6 上的电子元件的安装动作结束。以下，与电子元件安装装置1、2同样地，在电子元件安装装置3、4中，此外在第N 台电子元件安装装置中也进行上述的动作，基于识别处理后的结果的各个分割基板部6A 的各基板识别标记M2、M2的位置被存储到存储装置33，并且还被存储到数据服务器7。在第N台电子元件安装装置的情况下，例如，若以6个分割基板部6A中的图2的最左上部的一个基板识别标记M2-1为例，则将该多面安装基板6的角度变换为一定的角度(例如，零度)的数据后的坐标(XN1，YNl)存储到存储装置33 (参照图5)并且经由所述通信线路5 进行发送从而还存储到数据服务器7。下面，若对电子元件安装装置1从其上游侧作业装置获取了同一组中的第2块多面安装基板6的情况下的动作进行说明，则最初由基板定位部12B对该多面安装基板6进行定位固定，并移动安装头16从而吸附嘴15从元件供应单元1 依次取出电子元件。然后，在取出后移动所述安装头16，从而使其通过元件识别摄像机18上方，在该移动中统一拍摄由多个吸附嘴15所吸附保持的多个电子元件，识别处理装置39对该拍摄到的图像进行识别处理从而掌握相对于吸附嘴15的位置偏移。此外，各安装头I6中所设置的基板识别摄像机22移动至多面安装基板6上方位置，从而拍摄用于进行该多面安装基板6整体的位置识别的基板识别标记Ml、Ml以及用于进行各个分割基板部6A的位置识别的各个分割基板部6A的每一个的基板识别标记M2、M2， 并由识别处理装置39对该拍摄到的图像进行识别处理从而掌握多面安装基板6的位置以及各个分割基板部6A的位置。这时，基于识别处理后的结果的各个分割基板部6A的各基板识别标记M2、M2的位置被存储到存储装置33，并且还被存储到数据服务器7。这时，例如，若以6个分割基板部6A中的图2的最左上部的一个基板识别标记M2-1为例，则将该多面安装基板6的角度变换为一定的角度(例如，零度)的数据后的坐标(X12，Y12)(参照图 5)存储到存储装置33，并且经由所述通信线路5进行发送从而还存储到数据服务器7。然后，由电子元件安装装置1的控制装置31计算该数据服务器7 (也在存储装置33)所存储的该电子元件安装装置1中的前述的第1块的各个基板识别标记M2-1的坐标与第2块的各个基板识别标记M2-1的坐标的差分从而存储到自身的存储装置33，并且经由所述通信线路5进行发送从而还存储到数据服务器7，并且，电子元件安装装置2、3、4、第 N台电子元件安装装置中也经由所述通信线路5进行发送从而存储到各个电子元件安装装置的存储装置33。例如，若以6个分割基板部6A中的图2的最左上部的一个基板识别标记M2-1为例，则第1块的各个基板识别标记M2-1的一个坐标(XII，Yll)与第2块的各个基板识别标记M2-1的一个坐标(X12，Y12)的差分成为(X12-X11，Y12-Y11)(参照图5以及图6)，且被存储到数据服务器7以及电子元件安装装置1、2、3、4、第N台电子元件安装装置的存储装置33。然后，在电子元件安装装置1中，在安装数据的安装坐标中考虑第2块多面安装基板6的定位标记Μ1、Μ1以及各个基板识别标记Μ2、Μ2的识别处理结果以及各元件识别处理结果，从而吸附嘴15—边校正位置偏移，一边分别将电子元件安装到该第2块多面安装基板6上。这样，若在多面安装基板6上安装完所有的电子元件，则将该多面安装基板6交接给电子元件安装装置2，在该多面安装基板6上的电子元件的安装动作结束。下面，若对电子元件安装装置2从其上游的电子元件安装装置1获取了前述的第 2块多面安装基板6的情况下的动作进行说明，则对该多面安装基板6进行定位固定，并移动安装头16从而吸附嘴15从元件供应单元1 依次取出电子元件。然后，在取出后移动所述安装头16，从而使其通过元件识别摄像机18上方，在该移动中统一拍摄由多个吸附嘴15所吸附保持的多个电子元件，识别处理装置39对该拍摄到的图像进行识别处理从而掌握相对于吸附嘴15的位置偏移。此外，各安装头I6中所设置的基板识别摄像机22移动至多面安装基板6上方位置，不是拍摄各个分割基板部6A的每一个的基板识别标记M2、M2，而是仅拍摄用于进行该多面安装基板6整体的位置识别的基板识别标记M1、M1，并由识别处理装置39对该拍摄到的图像进行识别处理从而掌握多面安装基板6的位置，并存储到存储装置33。这时，在电子元件安装装置2中虽然不进行各个分割基板部6A的每一个的基板识别标记M2、M2的拍摄以及识别，但电子元件安装装置1中的前述的第1块的各个基板识别标记M2、M2的坐标与第2块的各个基板识别标记M2、M2的坐标的差分也被发送到数据服务器7以及电子元件安装装置2从而存储到该电子元件安装装置2的存储装置33，基于所述差分，电子元件安装装置2的控制装置31计算该第2块的各个分割基板部6A的每一个的基板识别标记M2、M2的位置，从而存储到自身的存储装置33。S卩，若以6个分割基板部6A中的图2的最左上部的一个基板识别标记M2-1为例， 则计算将该多面安装基板6的角度变换为一定的角度(例如，零度)的数据后的坐标(X22， Y22)而存储到存储装置33 (参照图幻，但在电子元件安装装置2中的第1块的一个基板识别标记M2-1的坐标(X21，Y21)中，加入所述电子元件安装装置1中的第1块与第2块的所述差分的坐标(Χ12-Χ11，Υ12-Υ11)而进行计算。具体地说，Χ22 = Χ21+(Χ12_Χ11)、Υ22 = Υ21+(Υ12-Υ11)。另外，这时，关于所述坐标(Χ22，Υ22)，也可以考虑电子元件安装装置1的各个分割基板部6Α的各个基板识别标记Μ2的坐标与电子元件安装装置2中的第1块的各个分割基板部6Α的各个基板识别标记Μ2的差分、电子元件安装装置1的第2块的各个分割基板部6A的各个基板识别标记M2的坐标而进行计算。S卩，若以6个分割基板部6A中的图2的最左上部的一个基板识别标记M2_l为例，则计算将该多面安装基板6的角度变换为一定的角度(例如，零度)的数据后的坐标 (X22，Y22)而存储到存储装置33(参照图5)，但考虑电子元件安装装置1的第1块的基板识别标记M2-1的坐标(XII，Yll)与同样地电子元件安装装置2中的第1块的基板识别标记M2(X21，Y21)的差分、电子元件安装装置1的第2块的基板识别标记M2-1的坐标(X12， Y12)从而计算坐标(X22，Y22)。具体地说，Χ22= (X21_X11)+X12、Y22 = (Υ21-Υ11)+Υ12。 这时，第1块多面安装基板6的第1台电子元件安装装置1的基板识别标记Μ2-1的识别结果(坐标(Χ11，Υ11))与第2台电子元件安装装置2的同一识别结果(坐标(Χ21，Υ21))的差分(Χ21-Χ11)以及(Υ21-Υ11)被存储到第2台电子元件安装装置2的存储装置33，例如第 2块多面安装基板6的同一基板识别标记Μ2-1的坐标(Χ22，Υ22)的计算，在从电子元件安装装置1或者数据服务器7接收第1台电子元件安装装置1的同一识别结果(坐标(Χ12， Υ12))后由电子元件安装装置2进行，其中，数据服务器7是从电子元件安装装置1接收第 1台电子元件安装装置1的同一识别结果(坐标(Χ12，Υ12))。此外，第3台电子元件安装装置3以后的电子元件安装装置也对自身的存储装置存储的差分加入从电子元件安装装置1或者数据服务器7接收到的第1台电子元件安装装置1的同一识别结果(坐标(Χ12， Υ12))后由电子元件安装装置2进行第2块多面安装基板6的同一基板识别标记Μ2-1的坐标的计算，其中，数据服务器7是从电子元件安装装置1接收第1台电子元件安装装置1的同一识别结果(坐标(Χ12，Υ12))。然后，在电子元件安装装置2中，对安装数据的按照坐标考虑第2块多面安装基板 6的定位标记Μ1、Μ1的识别处理结果、所述坐标(Χ22，Υ22)以及各个元件识别处理结果，从而吸附嘴15 —边校正位置偏移，一边分别将电子元件安装到该第2块多面安装基板6上。 这样，若在多面安装基板6上安装完所有的电子元件，则将该多面安装基板6交接给电子元件安装装置2，在该多面安装基板6上的电子元件的安装动作结束。此外在电子元件安装装置3、4中，且在第N台电子元件安装装置中，也与电子元件安装装置2同样地，不进行各个分割基板部6Α的每一个的基板识别标记Μ2、Μ2的拍摄以及识别，但对电子元件安装装置1中的前述的第1块的各个基板识别标记Μ2、Μ2的坐标与第 2块的各个基板识别标记Μ2、Μ2的坐标的差分考虑电子元件安装装置3、4、第N台电子元件安装装置中的第1块的各个基板识别标记Μ2、Μ2的坐标，或者考虑电子元件安装装置3、4、 第N台电子元件安装装置中的第1块的各个分割基板部6Α的各个基板识别标记Μ2的坐标与电子元件安装装置1中的第1块的各个分割基板部6Α的各个基板识别标记Μ2的坐标的差分的坐标、以及电子元件安装装置2的第2块的各个分割基板部6Α的各个基板识别标记 Μ2的坐标，进而考虑各个元件识别处理结果，从而在该第2块多面安装基板6上安装电子元件。S卩，在电子元件安装线的第N台电子元件安装装置中，若以6个分割基板部6Α中的图2的最左上部的一个基板识别标记Μ2-1为例，则将该多面安装基板6的角度变换为一定的角度(例如，零度)的数据后的坐标(ΧΝ2，ΥΝ2)是，对电子元件安装装置1中的前述的第1块的基板识别标记Μ2-1的一个坐标(XII，Yll)与第2块的各个基板识别标记Μ2-1的一个坐标(Χ12，Υ12)的差分的坐标(Χ12-Χ11，Υ12-Υ11)(从数据服务器7或者电子元件安装装置1接收)，加入第N台电子元件安装装置中的第1块的基板识别标记M2-1的一个坐标(XNl, YNl)从而计算。具体地说，XN2 = XN1+(X12-X11)、YN2 = YN1+(Y12_Y11)。或者，也可以加入第N台电子元件安装装置的第1块的分割基板部6A的基板识别标记M2-1的一个坐标(XNl，YNl)与电子元件安装装置1中的第1块的分割基板部6A的基板识别标记M2-1的一个坐标(X11，Y11)的差分的坐标(ΧΝ1-Χ11 ,YNl-Yl 1)、以及电子元件安装装置1的第2块的分割基板部6Α的基板识别标记Μ2-1的一个坐标(Χ12，YU)而进行计算，在以后的说明中省略，但同样能够适用。并且，对该算出的结果加入各个元件识别处理结果，从而在电子元件安装线的第N 台电子元件安装装置中，在该第2块多面安装基板6上安装电子元件。下面，若对电子元件安装装置1从其上游侧作业装置获取了同一组中的第η块多面安装基板6的情况下的动作进行说明，则最初对该多面安装基板6进行定位固定，并且安装头16中所设置的吸附嘴15从元件供应单元1 依次取出电子元件。然后，在取出后，使安装头16的吸附嘴15通过元件识别摄像机18上方，在该移动中统一拍摄由多个吸附嘴15所吸附保持的多个电子元件，识别处理装置39对该拍摄到的图像进行识别处理从而掌握相对于吸附嘴15的位置偏移。此外，基板识别摄像机22移动至多面安装基板6上方位置，从而拍摄用于进行该多面安装基板6整体的位置识别的基板识别标记Ml、Ml以及用于进行各个分割基板部6A 的位置识别的各个分割基板部6A的每一个的基板识别标记M2、M2，并由识别处理装置39对该拍摄到的图像进行识别处理从而掌握多面安装基板6的位置以及各个分割基板部6A的位置，并且存储到存储装置33。这时，基于识别处理后的结果的各个分割基板部6A的各基板识别标记M2、M2的位置经由所述通信线路5进行发送从而还被存储到数据服务器7。这时，例如，若以6个分割基板部6A中的图2的最左上部的一个基板识别标记M2-1为例，则将该多面安装基板6的角度变换为一定的角度(例如，零度)的数据后的坐标(Xln，Yin) (参照图幻存储到存储装置33，并且还存储到数据服务器7。然后，该电子元件安装装置1的控制装置31计算数据服务器7 (也在存储装置33) 所存储的该电子元件安装装置1中的前述的第1块的各个基板识别标记M2-1的坐标与第 η块的各个基板识别标记Μ2-1的坐标的差分从而存储到自身的存储装置33，并且经由所述通信线路5进行发送从而还存储到数据服务器7，并且，电子元件安装装置2、3、4、第N台电子元件安装装置中也经由所述通信线路5进行发送从而存储到各个电子元件安装装置的存储装置33。例如，若以6个分割基板部6Α中的图2的最左上部的一个基板识别标记Μ2-1 为例，则第1块的各个基板识别标记Μ2-1的一个坐标(Χ11，Υ11)与第η块的各个基板识别标记Μ2-1的一个坐标(Χ1η，Υ1η)的差分成为(Xln-Xl 1，Yln-Yll)，且被存储到数据服务器 7以及电子元件安装装置1、2、3、4、第N台电子元件安装装置的存储装置33。然后，在电子元件安装装置1中，在安装数据的安装坐标中考虑第η块多面安装基板6的定位标记Μ1、Μ1以及各个基板识别标记Μ2、Μ2的识别处理结果以及各元件识别处理结果，从而吸附嘴15—边校正位置偏移，一边分别将电子元件安装到该第2块多面安装基板6上。这样，若在多面安装基板6上安装完所有的电子元件，则将该多面安装基板6交接给电子元件安装装置2，在该多面安装基板6上的电子元件的安装动作结束。下面，若对电子元件安装装置2从其上游的电子元件安装装置1获取了前述的第η块多面安装基板6的情况下的动作进行说明，则最初对该多面安装基板6进行定位固定， 并且安装头16中所设置的吸附嘴15从元件供应单元1 取出电子元件，使吸附嘴15通过元件识别摄像机18上方，在该移动中统一拍摄由多个吸附嘴15所吸附保持的多个电子元件，识别处理装置39对该拍摄到的图像进行识别处理从而掌握相对于吸附嘴15的位置偏移。此外，各安装头I6中所设置的基板识别摄像机22移动至多面安装基板6上方位置，不是拍摄各个分割基板部6A的每一个的基板识别标记M2、M2，而是仅拍摄用于进行该多面安装基板6整体的位置识别的基板识别标记M1、M1，并由识别处理装置39对该拍摄到的图像进行识别处理从而掌握多面安装基板6的位置。这时，在电子元件安装装置2中虽然不进行各个分割基板部6A的每一个的基板识别标记M2、M2的拍摄以及识别，但电子元件安装装置1中的前述的第1块的各个基板识别标记M2、M2的坐标与第η块的各个基板识别标记M2、M2的坐标的差分也被发送到电子元件安装装置2从而存储到该电子元件安装装置2的存储装置33，基于所述差分，电子元件安装装置2的控制装置31计算该第η块的各个分割基板部6Α的每一个的基板识别标记Μ2、Μ2 的位置，从而存储到自身的存储装置33。S卩，若以6个分割基板部6Α中的图2的最左上部的一个基板识别标记M2_l为例， 则计算将该多面安装基板6的角度变换为一定的角度(例如，零度)的数据后的坐标(Χ2η， Υ2η)而存储到存储装置33 (参照图幻，但在电子元件安装装置2中的第1块的一个基板识别标记Μ2-1的坐标(Χ21，Υ21)中，考虑所述差分的坐标(Xln-Xll,Yln-Yll)而进行计算。 具体地说，X2n = Χ21+(Xln-Xl 1) ,Υ2η = Υ21+(Υ1η_Υ11)。另外，这时，关于所述坐标(Χ2η，Υ2η)，也可以考虑电子元件安装装置1的第1块的各个分割基板部6Α的各个基板识别标记Μ2的坐标与电子元件安装装置2中的第1块的各个分割基板部6Α的各个基板识别标记Μ2的差分、电子元件安装装置1的第η块的各个分割基板部6Α的各个基板识别标记Μ2的坐标而进行计算。然后，在电子元件安装装置2中，对安装数据的安装坐标考虑第η块多面安装基板 6的定位标记Μ1、Μ1的识别处理结果、所述坐标(Χ2η，Υ2η)以及各个元件识别处理结果，从而吸附嘴15 —边校正位置偏移，一边分别将电子元件安装到该第2块多面安装基板6上。 这样，若在多面安装基板6上安装完所有的电子元件，则将该多面安装基板6交接给电子元件安装装置2，在该多面安装基板6上的电子元件的安装动作结束。此外在电子元件安装装置3、4中，且在第N台电子元件安装装置中，也与电子元件安装装置2同样地，不进行各个分割基板部6Α的每一个的基板识别标记Μ2、Μ2的拍摄以及识别，但对电子元件安装装置1中的前述的第1块的各个基板识别标记Μ2、Μ2的坐标与第 η块的各个基板识别标记Μ2、Μ2的坐标的差分考虑电子元件安装装置3、4、第N台电子元件安装装置中的第1块的各个基板识别标记Μ2、Μ2的坐标，或者考虑电子元件安装装置3、4、 第N台电子元件安装装置中的第1块的各个分割基板部6Α的各个基板识别标记Μ2的坐标与电子元件安装装置1中的第1块的各个分割基板部6Α的各个基板识别标记Μ2的坐标的差分的坐标、以及电子元件安装装置1的第η块的各个分割基板部6Α的各个基板识别标记 Μ2的坐标，进而考虑各个元件识别处理结果，从而在该第2块多面安装基板6上安装电子元件。
S卩，在电子元件安装线的第N台电子元件安装装置中，关于第η块多面安装基板6， 若以6个分割基板部6Α中的图2的最左上部的一个基板识别标记Μ2-1为例，则将该多面安装基板6的角度变换为一定的角度(例如，零度)的数据后的坐标(ΧΝη,ΥΝη)是，对电子元件安装装置1中的前述的第1块的基板识别标记Μ2-1的一个坐标(XII，Yll)与第η块的各个基板识别标记Μ2-1的一个坐标(Χ1η，Υ1η)的差分的坐标(Xln-Xl 1，Yln-Yl 1)，加入第N台电子元件安装装置中的第1块的基板识别标记Μ2-1的一个坐标(ΧΝ1，YNl)从而计笪弁。或者，也可以加入第N台电子元件安装装置的第1块的分割基板部6Α的基板识别标记Μ2-1的一个坐标(XNl，YNl)与电子元件安装装置1中的第1块的分割基板部6Α的基板识别标记Μ2-1的一个坐标(Χ11，Υ11)的差分的坐标(ΧΝ1-Χ11 ,YNl-Yl 1)、以及电子元件安装装置1的第η块的分割基板部6Α的基板识别标记Μ2-1的一个坐标(Χ1η，Υ1η)而进行计算，在以后的说明中省略，但同样能够适用。并且，对该算出的结果加入各个元件识别处理结果，从而在电子元件安装线的第N 台电子元件安装装置中，在该第η块多面安装基板6上安装电子元件。根据以上的实施方式，由于不需要对各个电子元件安装装置的每一个进行多面安装基板的各个分割基板部的位置识别，因此能够省去重复的位置识别作业，提高电子元件安装线整体的生产率。另外，考虑将上游电子元件安装装置关于要生产的多面安装基板检测出的各个分割基板部位置识别信息等，在每逢将该基板交接给下游电子元件安装装置时，在该交接的同时进行发送。但是，在各个电子元件安装装置中，即使安装头基于该各个分割基板部位置识别信息来进行与电子元件的安装相关联的作业，也会因各个安装头在臂上的安装误差或臂的制造精度等，就算下游电子元件安装装置仅基于由上游电子元件安装装置检测出的各个分割基板部位置信息而进行安装作业，也未必能得到相同的安装精度，但根据以上的实施方式，这样的问题也能够消除。如上所述，说明了本发明的实施方式，但对于本领域技术人员而言能够基于上述的说明而实现各种代替例、修正或者变形，本发明在不脱离其宗旨的范围内包含前述的各种代替例、修正或者变形。
权利要求
1.一种电子元件安装线的管理方法，该电子元件安装线具备多个作业装置，该作业装置具有作业头，该作业头进行与电子元件在多面安装基板上的安装相关联的作业，该多面安装基板具有在被切断时作为独立的基板而处理的多个分割基板部，其特征在于，在各个作业装置中由各自的识别摄像机拍摄同一组中的第1块所述多面安装基板的各个分割基板部的定位标记从而由各自的识别处理装置进行识别，并由存储部件存储该识别结果，关于同一组中的第2块以后的所述多面安装基板，仅在所述电子元件安装线所管理的开头的作业装置中利用所述识别摄像机拍摄各个分割基板部的定位标记从而由所述识别处理装置进行识别，基于所述第1块所述多面安装基板在各个作业装置中的各个识别结果和第2块以后的所述多面安装基板在开头的作业装置中的识别结果，在第2台以后的作业装置中关于第2 块以后的所述多面安装基板进行与电子元件的安装相关联的作业。
2.一种电子元件安装线的管理方法，该电子元件安装线具备多个作业装置，该作业装置具有作业头，该作业头进行与电子元件在多面安装基板上的安装相关联的作业，该多面安装基板具有在被切断时作为独立的基板而处理的多个分割基板部，其特征在于，在各个作业装置中由各自的识别摄像机拍摄同一组中的第1块所述多面安装基板的各个分割基板部的定位标记从而由各自的识别处理装置进行识别，并由存储部件存储该识别结果，关于同一组中的第2块以后的所述多面安装基板，仅在所述电子元件安装线所管理的开头的作业装置中利用所述识别摄像机拍摄各个分割基板部的定位标记从而由所述识别处理装置进行识别，计算所述第1块所述多面安装基板在各个作业装置中的各个识别结果与第2块以后的所述多面安装基板在开头的作业装置中的识别结果的差分，在第2台以后的作业装置中基于所述差分的数据以及第1块多面安装基板在该第2台以后的作业装置中的所述识别结果，关于第2块以后的所述多面安装基板进行与电子元件的安装相关联的作业。
3.一种电子元件安装线的管理方法，该电子元件安装线具备多个作业装置，该作业装置具有作业头，该作业头进行与电子元件在多面安装基板上的安装相关联的作业，该多面安装基板具有在被切断时作为独立的基板而处理的多个分割基板部，其特征在于，在各个作业装置中由各自的识别摄像机拍摄同一组中的第1块所述多面安装基板的各个分割基板部的定位标记从而由各自的识别处理装置进行识别，并由存储部件存储该识别结果，关于同一组中的第2块以后的所述多面安装基板，仅在所述电子元件安装线所管理的开头的作业装置中利用所述识别摄像机拍摄各个分割基板部的定位标记从而由所述识别处理装置进行识别，计算所述第1块所述多面安装基板在开头的作业装置中的识别结果与所述第1块多面安装基板在各个作业装置中的各个识别结果的差分，在第2台以后的作业装置中基于所述差分的数据以及第2块以后的所述多面安装基板在所述开头的作业装置中的各个识别结果，关于该第2块以后的所述多面安装基板进行与电子元件的安装相关联的作业。
全文摘要
本发明提供电子元件安装线的管理方法。各电子元件安装装置中存储部件存储由各识别摄像机拍摄第1块多面安装基板的各分割基板部的定位标记后由各识别处理装置识别的识别结果，关于第2块以后的多面安装基板，仅在开头的电子元件安装装置由识别摄像机拍摄各分割基板部的定位标记后识别处理装置识别，计算开头的电子元件安装装置1中的第1块多面安装基板的识别结果与第2块以后的多面安装基板的识别结果的差分，并将差分的数据发送到第2台以后的电子元件安装装置，在第2台以后的电子元件安装装置中基于差分的数据及第2台以后的电子元件安装装置中的第1块多面安装基板的识别结果，对第2块以后的多面安装基板进行与电子元件的安装相关联的作业。
文档编号H05K13/00GK102573437SQ20111042428
公开日2012年7月11日 申请日期2011年12月16日 优先权日2010年12月16日
发明者泉原弘一, 渡边昭夫, 熊谷大辅 申请人:株式会社日立高新技术仪器