专利名称：一种基于igbt单管的变频器紧凑布局结构的制作方法
技术领域：
本实用新型公开一种变频器，特别是一种基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构。
背景技术：
变频器是现有技术中常用的电源器件，目前的变频器中均含有大量的功率器件， IGBT为现有技术中变频器中经常采用的功率器件。小功率低压变频器，小功率新能源逆变 器等中均会用到IGBT元件，现有技术中大部分采用单管IGBT的变频器厂家为了解决单管 IGBT元件的散热问题，都是先将单管IGBT元件焊接在PCB板上，然后将单管IGBT元件沿着 其引脚翻折90°，使其散热面朝上，然后直接将散热器贴装在单管IGBT元件上，此种布局 器件安装时会占据大部分PCB板的空间，使PCB板的面积很难做得很小，而且很多线路中不 能布通，只用大量的采用跳线方式实现，这样一来，体积也势必做得比较大，使变频器的成 本很高，加之太多跳线不仅不美观，而且还会影响性能。
发明内容针对上述提到的现有技术中的单管IGBT小型变频器的体积较大、成本高等缺点， 本实用新型提供一种新的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构，其将功率元件插装在PCB 板上，在散热器左右两侧分别贴装功率元件，从而大大减小变频器的体积。本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是一种基于IGBT单管的变频器紧 凑布局结构，布局结构为在PCB板上插装有第一功率器件，第一功率器件贴装在散热器的 两侧。本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括所述的PCB板上贴装有第二功率器件，第二功率器件贴装在散热器的底部。所述的散热器包括底板和两个侧板，底板和两个侧板的外表面均呈平面状，两个 侧板分别固定设置在底板两侧，形成“U”型散热基体，“U”型散热基体内设有一条以上的散 热鳍片。所述的侧板与底板连接处的厚度比顶端厚度厚，侧板与底板连接处向顶端呈渐变 形厚度越来越薄。所述的底板的中间厚度比两端厚度薄。所述的底板的内表面呈弧形。所述的散热鳍片平行于侧板设置。所述的底板两端的外表面上固定设有散热支脚。所述的散热支脚横截面成梯形，散热支脚与底板连接处厚度比散热支脚前端厚度厚。所述的散热支脚与底板连接处开有工艺槽。本实用新型的有益效果是本实用新型可实现散热器件的三面设有安装平面，能 有效排布更多功率器件。其可以大大减小功率器件在PCB板平行安装里所占据的大量面积，对无法两侧排布的器件兼容平行安装，灵活性较高。采用本实用新型的结构还可以有效 减少PCB板布板安装与跳线，让PCB板更可靠、更美观，减少产品的整体体积，从而降低生产 成本。下面将结合附图和具体实施方式
对本实用新型做进一步说明。
图1为本实用新型立体结构示意图。图2为本实用新型侧面结构示意图。图中，I-PCB板，2-第一功率器件，3-第二功率器件，4-底板，5-侧板，6-顶端， 7-散热鳍片，8-散热支脚。
具体实施方式
本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同 或近似的，均在本实用新型保护范围之内。请参看附图1和附图2，本实用新型中，在PCB板1上插装有一个以上的第一功率 器件2，本实施例中，第一功率器件2采用可侧面散热的单管IGBT，第一功率器件2贴装在 散热器左右两侧，本实施例中，在PCB板1上还可以安装第二功率器件3，本实施例中第二 功率器件3采用可顶面散热的单管IGBT，第二功率器件3贴装在散热器底面上。本实用新 型中，散热器采用特殊结构设计的散热器结构，其可以实现两侧面和底面三面散热，本实施 例中，散热器包括底板4和两个侧板5，本实施例中，底板4和两个侧板5的外表面均呈平 面状，可在底板4和两个侧板5的外表面处均可设置功率器件，两个侧板5分别固定设置在 底板4两侧，形成“U”型散热基体，本实施例中，侧板5与底板4连接处的厚度比顶端6厚 度厚，且侧板5与底板4连接处是向顶端6呈渐变形，即侧板5由与底板4连接处向顶端6 的厚度越来越薄，底板4的中间厚度比两端厚度薄，本实施例中，底板的内表面呈弧形。“U” 型散热基体内设有一条以上的散热鳍片7 (也称为散热齿片)，本实施例中，散热鳍片7平 行于侧板5设置，可以满足常规型材加工工艺，可以做到较为密集的散热鳍片，从而增加散 热效率。本实施例中，底板4两端的外表面上固定设有散热支脚8，本实施例中，散热支脚 8的横截面成梯形，散热支脚8与底板4连接处厚度比散热支脚8前端厚度厚，为了满足底 板4外表面加工时，可保证其为一个平面，本实施例中，在散热支脚8与底板4连接处开有 工艺槽9。本实用新型中，散热器的两个侧板5外侧为侧板散热区，散热器的底板4外侧面为 底板散热区。安装时，第一功率器件2插装在PCB板1上，第一功率器件2贴装在散热器侧 板5的外侧，第二功率器件3贴装在PCB板1上，第二功率器件3贴装在散热器底板4的外 侧，第一功率器件2和第二功率器件3产生的热量可快速由散热器散出。本实用新型可实现散热器件的三面设有安装平面，能有效排布更多功率器件。其 可以大大减小功率器件在PCB板平行安装里所占据的大量面积，对无法两侧排布的器件兼 容平行安装，灵活性较高。采用本实用新型的结构还可以有效减少PCB板布板安装与跳线， 让PCB板更可靠、更美观，减少产品的整体体积，从而降低生产成本。
权利要求1.一种基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构，其特征是所述的布局结构为在PCB板 上插装有第一功率器件，第一功率器件贴装在散热器的两侧。
2.根据权利要求1所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构，其特征是所述的 PCB板上贴装有第二功率器件，第二功率器件贴装在散热器的底部。
3.根据权利要求1或2所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构，其特征是所述 的散热器包括底板和两个侧板，底板和两个侧板的外表面均呈平面状，两个侧板分别固定 设置在底板两侧，形成“U”型散热基体，“U”型散热基体内设有一条以上的散热鳍片。
4.根据权利要求3所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构，其特征是所述的侧 板与底板连接处的厚度比顶端厚度厚，侧板与底板连接处向顶端呈渐变形厚度越来越薄。
5.根据权利要求3所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构，其特征是所述的底 板的中间厚度比两端厚度薄。
6.根据权利要求5所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构，其特征是所述的底 板的内表面呈弧形。
7.根据权利要求3所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构，其特征是所述的散 热鳍片平行于侧板设置。
8.根据权利要求3所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构，其特征是所述的底 板两端的外表面上固定设有散热支脚。
9.根据权利要求8所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构，其特征是所述的散 热支脚横截面成梯形，散热支脚与底板连接处厚度比散热支脚前端厚度厚。
10.根据权利要求8所述的基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构，其特征是所述的 散热支脚与底板连接处开有工艺槽。
专利摘要本实用新型公开一种基于IGBT单管的变频器紧凑布局结构，该布局结构为在PCB板上插装有第一功率器件，第一功率器件贴装在散热器的两侧。本实用新型可实现散热器件的三面设有安装平面，能有效排布更多功率器件。其可以大大减小功率器件在PCB板平行安装里所占据的大量面积，对无法两侧排布的器件兼容平行安装，灵活性较高。采用本实用新型的结构还可以有效减少PCB板布板安装与跳线，让PCB板更可靠、更美观，减少产品的整体体积，从而降低生产成本。
文档编号H05K7/20GK201937447SQ20112000414
公开日2011年8月17日 申请日期2011年1月8日 优先权日2011年1月8日
发明者金昕明, 陈剑彪 申请人:深圳市澳地特电气技术有限公司