专利名称：一种柔性ptc加热带的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种PTC加热带，尤其涉及一种自动控温、外形柔软、可缠绕的柔性PTC加热带。
背景技术：
加热带适用于各种工业设备的罐、管、槽及其它容器的加热、保温，它主要由电热材料和绝缘材料等组成，电热材料为镍铬合金带，绝缘材料为多层无碱玻璃纤维，需要单独配置温控器，使用时可直接缠绕在被加热部位的表面加热，此种加热带自控温性能、耐老化及弯曲程度差，存在一定的安全隐患。现有一种由多根导线、添加型导电聚合物作为发热材料、外层由包塑绝缘护套构成的加热带，无需另外配置温控器，其有一定的PTC加热带性能，但其结构复杂，由多根平行导线合成一股作为导电芯线，但，此种结构导热不均勻，截面积较大，不利于反复弯折，由直丝构成的导电芯线极易发生折断，使其应用范围及使用时限受到限制。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中所存在的上述不足，而提供一种自动控温、节能、外形柔软、长度可调、性能稳定、使用寿命长的PTC陶瓷热敏电阻加热
市O本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是一种柔性PTC加热带，包括硅胶外套、PTC陶瓷热敏电阻芯片和铝带，其结构特点是PTC陶瓷热敏电阻芯片和铝带均安装在硅胶外套内，铝带置于PTC陶瓷热敏电阻芯片的两边，铝带与硅胶外套接触，铝带与 PTC陶瓷热敏电阻芯片通过导电胶连接。本实用新型PTC陶瓷热敏电阻芯片为长方体。本实用新型的优点有自动控温的特性。PTC陶瓷热敏电阻是一种典型具有温度敏感性的半导体电阻，超过一定的温度(居里温度)时，它的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的增高，此时，由于其阻温特性，电流随着电阻的增大而减小，当电阻值达到最大时，PTC芯片不再发热，温度不再上升；当温度再次下降时，电流随着电阻的减小而增大，PTC芯片再次发热，如此往复循环以达到恒温效果。本实用新型就是利用其阻温特性，不需要额外配置温控器。节能的特性。当环境温度变化时，如昼夜温度变化，保温带的输出功率会随环境温度的变化做出相应的改变，自动恒温；铝有导电、导热快速均勻的特性，采用铝带作为导电、 导热介质，优化PTC加热带的性能，节能效果显著提升。柔软、可缠绕的性能。由于普通硅胶中自身具有绝缘的特性，添加现有的导热填充物，使其具备绝缘、导热的双重性能。采用导热硅胶材料作为PTC加热带的外套，增加了其柔软性，延长使用寿命，经实验证明采用硅胶外套的PTC加热带的拉伸强度达到400N，能克服各种工作环境。
3[0011]长度可调的特性。使用PTC芯片与导电导热的铝带并联的方式保证各PTC芯片的工作电压稳定，以及杜绝电压衰退现象，在一定长度范围内长度可任意调节的目的。性能稳定，使用寿命长的特性。PTC陶瓷热敏电阻是无机材料，宽电压工作，性能稳定，不易老化，硅胶具有优良的耐高温抗老化性能，使用安全可靠。
图1是本实用新型实施例的正面结构示意图。图2是图1的A-A剖视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型详细说明如图所示，本实用新型实施例包括硅胶外套1、PTC陶瓷热敏电阻芯片2和铝带3。 PTC陶瓷热敏电阻芯片2和铝带3均安装在硅胶外套1内，铝带3置于PTC陶瓷热敏电阻芯片2的两边，铝带3与硅胶外套1完全接触，铝带3与PTC陶瓷热敏电阻芯片2通过导电胶连接(接合)，其中PTC陶瓷热敏电阻芯片2正面和反面均镀有金属导电层，且正面和反面完全相同，PTC陶瓷热敏电阻芯片2与铝带3套于硅胶外套1内。凡是本实用新型的简单变形或等效变换，应认为落入本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种柔性PTC加热带，包括硅胶外套、PTC陶瓷热敏电阻芯片和铝带，其特征是PTC 陶瓷热敏电阻芯片和铝带均安装在硅胶外套内，铝带置于PTC陶瓷热敏电阻芯片的两边， 铝带与硅胶外套接触，铝带与PTC陶瓷热敏电阻芯片通过导电胶连接。
2.根据权利要求1所述的柔性PTC加热带，其特征在于所述PTC陶瓷热敏电阻芯片为长方体。
专利摘要本实用新型涉及一种柔性PTC加热带，包括硅胶外套、PTC陶瓷热敏电阻芯片和铝带，其结构特点是PTC陶瓷热敏电阻芯片和铝带均安装在硅胶外套内，铝带置于PTC陶瓷热敏电阻芯片的两边，铝带与硅胶外套接触，铝带与PTC陶瓷热敏电阻芯片通过导电胶连接。本实用新型PTC陶瓷热敏电阻芯片为长方体。本实用新型具有自动控温、节能、外形柔软、长度可调、性能稳定、使用寿命长等特点。
文档编号H05B3/56GK202218433SQ201120308608
公开日2012年5月9日 申请日期2011年8月23日 优先权日2011年8月23日
发明者刘小强 申请人:浙江哈亿曼电子科技有限公司