专利名称：面板模块组装装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及面板模块组装装置。例如，涉及在液晶、等离子体等FPD(Flat PanelDisplay，平板显示器)的显示面板基板(显示元件基板)的周边进行驱动IC的搭载、COF (Chip on Film,覆晶薄膜)、FPC (Flexible Printed Circuits,柔性线路板)等所谓的TAB(Tape Automated Bonding,带自动焊接)连接以及安装周边基板(PCB = PrintedCircuit Board，印刷电路板)的显示面板模块组装装置。更具体而言，涉及处理装置之间的显示面板搬送方式，特别涉及在同时处理显示面板模块的3边的系统中，实现高速面板交换搬送 高维护性等的显示面板搬送装置以及显示面板模块组装装置。
背景技术：
显示面板模块组装装置是通过在液晶、等离子体等FPD的显示面板基板中，依次进行多个处理作业工序，在上述显示面板基板的周边，安装驱动IC、TAB以及PCB等的装置。例如，作为处理工序的一个例子，包括(I)对显示面板基板端部的TAB粘贴部进行清扫的端子清洁工序、(2)在清扫后的显示面板基板端部粘贴各向异性导电膜(ACF =Anisotropic Conductive Film)的ACF工序、(3)在粘贴了 ACF的位置,与显示面板基板侧的布线进行对位并搭载TAB、IC的搭载工序(包括从TAB带冲压COF等的工序)、(4)通过对所搭载的TAB进行加热压焊，用ACF膜固定的压焊工序、(5)检查所搭载的TAB、IC的位置、连接状态的检查工序、(6)在TAB的与显示面板基板侧相反的一侧通过ACF等粘贴搭载PCB的PCB工序(包括向PCB粘贴ACF的工序)等。在专利文献I以及专利文献2中，记载了当前的一般的显示面板模块组装装置的基本的结构。在专利文献I中，在直线地排列的各处理装置的处理台之间，通过面板搬送装置，依次传送显示面板基板来进行搬送、处理边切换，从而向显示面板基板安装驱动1C、TAB以及PCB等。在专利文献2中，通过使设置于各处理装置中的作业平台成为梳形，可以在邻接的处理装置的作业平台与作业平台之间，直接交换搬送显示面板基板。由此，独立的作业平台之间的搬送构件变得不需要，具有装置结构简略且易于低成本化这样的优点。但是，另一方面，在搬送动作中，无法进行处理作业，所以还存在作业效率降低这样的缺点。这样，当前的一般的显示面板模块组装装置是将进行所需的处理工序的各种处理装置连结，并在各处理工序的处理装置之间设置了显示面板基板的交换搬送装置的结构。所连结的处理装置的种类、数量依赖于要处理的显示面板中搭载的TAB、IC的数量、有无PCB以及处理边的数量等。另外，需要在各处理装置内或者在不同装置中设置为了处理边切换而使显示面板基板旋转的机构。因此，一般的显示面板模块组装装置的装置全长非常长。专利文献3是在显示面板基板的搬送装置的两侧，配置一对处理装置，从显示面板基板的两侧同时进行处理作业的装置结构。该结构具有由于同时处理2个处理边，而可以削减处理装置的数量，可以缩短装置全长这样的优点。
专利文献4也是同时处理显示面板基板的多边的处理装置的公知例。本公知例是压焊工序的处理装置。根据本公知例，可以配置二组对显示面板基板的邻接的2边同时进行压焊处理的L型的压焊装置，使显示面板针对每90度旋转搬送，同时通过2次的压焊动作，处理显示面板基板的4边。专利文献I日本特开2004-006467号公报专利文献2日本特开2007-099466号公报专利文献3日本特开2007-127783号公报
专利文献4日本特开2009-117704号公报
发明内容
在专利文献I以及专利文献2记载的一般的显示面板模块组装装置的基本的结构中，为了提高生产效率，需要连结各边以及每个过程的处理装置。因此，需要作为连结了有可能生产的最大处理边数以及处理作业数的处理装置的装置。存在显示面板模块组装装置的全长非常长，装置成本变高，并且所需的设置面积也变大这样的课题。还可以使显示面板基板旋转等，而通过一个处理单元来进行多边的处理，但在这种情况下，当然各处理单元的处理时间变长，生产效率降低。例如，这样当前的显示面板模块组装装置的I个课题在于装置全长与生产性的关系处于折衷的关系。在专利文献3中，作为解决该问题的一案，提出了在显示面板基板的搬送装置的两侧，配置了一对处理装置的结构。在该结构中，从显示面板基板的两侧同时进行处理作业，所以可以期待削减处理装置数，可以缩短装置全长。但是，显示面板基板一般由供给驱动各像素的驱动信号的源极边和供给决定要驱动的像素行的扫描信号的栅极边构成。因此，基本上，需要向显示面板基板的正交的2边安装驱动IC、TAB以及PCB等。在专利文献3公开的方式中，针对显示面板基板的相对的2边同时进行处理。因此，在需要正交的源极边和栅极边这2边的处理的情况下，需要使显示面板基板旋转的处理。在通过一个处理单元来处理的情况下，当然各处理单元的处理时间变长，生产效率降低。另外，即使在通过多个处理单元来处理的情况下，也需要使显示面板旋转的区域，并且需要向其两侧配置处理单元，所以存在装置全长、装置宽度变大这样的课题。专利文献4公开了对显示面板基板的邻接的2边、即源极边和栅极边同时进行压焊处理的方式。对于3边以上，配置二组L型压焊装置，在其之间使显示面板针对每90旋转搬送，实现2次压焊动作中的处理。在所公开的方式中，需要如下3个搬送动作从处理装置之间的显示面板搬送构件，使显示面板基板旋转90度，同时使2边对位到L压焊构件的第I搬送动作；之后，使显示面板基板再次旋转90度，同时对位到对剩余2边进行压焊的压焊构件的第2搬送动作；然后，使显示面板基板回到处理装置之间的搬送构件的第3搬送动作。一般，需要3种搬送构件和2个部位的显示面板基板的设置台。另外，虽然还可以通过一个搬送构件进行这些动作，但搬送机构变得复杂，并且无法同时进行3个搬送动作，从而搬送所需的时间变长，装置的处理时间变慢。
另外，在本方式中，多使用旋转动作中的显示面板基板的移动对位。显示面板模块处理装置是在显示面板基板的周边，安装驱动1C、TAB以及PCB等的装置。在旋转动作中，距旋转中心的距离越长，旋转中心的误差的影响表现为越大的周边部的X、Y坐标误差。另外，在旋转动作中需要面板基板的对角长以上的区域，所以各处理装置的装置尺寸变大。特别，本公知例的需要大量的旋转动作的基板的装卸针对装置尺寸的影响大。在实际的显示面板基板中，作为进行安装处理的处理边的数量，大致为源极边以及栅极边的正交的2边以及还加上另I边的3边处理。作为需要对3边以上安装驱动1C、TAB以及PCB等的情况，考虑以下那样的情形。第一个是指，在对源极边供给的驱动各像素的驱动信号的数量多、且TAB所致的取出布线的密度过高的情况等下，产生从相对的两侧的源极边供给信号的需要的情形。对于显示面板的像素密度等，存在某种程度的规格。因此，一般，在显示面板基板尺寸小的情况下，取出布线的密度变高，需要向2个源极边的安装。第二个是指，在显示面板基板尺寸大的情况下容易产生的情形。在显示面板基板尺寸大的情况下，由于显示面板基板上的电气电阻等，供给扫描信号的栅极边的信号的传送延迟有可能来不及。在该情况下，如果从两侧的栅极边发送扫描信号，则可以使传送距离成为一半，所以在两侧的栅极边，安装驱动1C。在向显示面板基板周边的电路安装中，基于成本考虑越少越好，因此基本上为2边是理想的。但是，如上所述，常见需要向小型面板中的源极边2边安装、大型面板中的栅极边2边的安装。但是，对于向显示面板基板的4边全部的安装，除了研究开发阶段的试制，在量产中的显示模板安装中几乎没有(另外，其并未去除向4边处理应用后述3边同时处理)。由此，在各处理装置中，如果可以在显示面板处理位置同时进行3边处理，则可以削减处理装置数，并且也无需显示面板基板的旋转，所以无需确保显示面板旋转空间，可以实现处理的高效化和装置的小型化。此处，为了进一步提高3边同时处理的生产性，优选考虑以下的点。为了进行3边同时处理，需要配置3个处理单元以便口的字型地包围要处理的显示面板基板(其例如可以表现为处理方形的四边内的3边)。在该情况下，需要从没有处理单元的I个部位的开放面方面，向被3个处理单元包围的显示面板基板处理位置搬入和搬出显示面板基板。为此，需要在搬出已处理的显示面板之后，搬入处理前的显示面板，在显示面板的交换作业中，花费时间。当然，在处理边是I边或者2边的上述公知例中，可以使显示面板的搬入方向和搬出方向成为不同的方向，所以可以通过比较简单的显示面板搬送装置结构，大致同时实现搬入和搬出动作。本发明的目的在于提供一种即使在可以进行3边同时处理的处理装置结构中，也可以高速地交换处理前的显示面板基板和已处理的显示面板基板的显示面板基板搬送装置。另外，提供一种通过组合上述显示面板基板搬送装置和3边同时处理装置，可以实现向 各3边同时处理装置的处理位置对位显示面板基板的对位精度高、维护性高、进而长度、宽度等装置尺寸小型化等的显示面板模块组装装置。为了实现上述目的，通过交替组合3边同时处理装置和处理装置间搬送构件，构成显示面板模块组装装置。上述3边同时处理装置使用于进行3边同时处理的3个处理单元和向3边同时处理位置搬入显示面板基板的搬送构件成为一体结构。上述处理装置间搬送构件是将已处理的显示面板基板从上述3边同时处理装置的处理位置搬出，并搬送至进行接下来的处理的下游的处理装置的显示面板基板的搬入搬送构件的搬送构件。另外，使上述3边同时处理装置成为凸型构成，以在邻接的3边同时处理装置之间形成的凹陷区域中，配置连结上述处理装置间搬送构件的方式，构成显示面板模块组装装置。
进而，为了实现上述目的，上述处理装置间搬送构件配置中间显示面板设置台。另夕卜，在从上游的上述3边同时处理装置的处理位置向上述中间显示面板设置台的显示面板基板搬送、和从上述中间显示面板设置台至下游的3边同时处理装置中的上述搬入搬送构件的搬送这2个区间，通过同一机构同时进行显示面板基板搬送。另外，显示面板基板的上述搬送机构相对显示面板基板搬送路径配置于处理位置侧。进而，为了实现上述目的，上述3边同时处理装置中具备的上述搬入搬送构件是将显示面板基板从下面保持的搬送构件，并且上述处理装置间搬送构件的2个显示面板基板搬送构件是将显示面板基板从上方保持的搬送构件。根据本发明，可以提供生产性比以往高的显示面板模块组装装置。更具体而言，例如如下所述。根据上述本发明的结构，3边同时处理装置通过使用于进行3边同时处理的3个处理单元和向3边同时处理位置搬入显示面板基板的搬送构件成为一体结构，可以使显示面板高精度地对位到处理位置。根据上述本发明的结构，通过使3边同时处理装置成为凸型构成，并以在邻接的3边同时处理装置之间形成的凹陷区域中，配置连结上述处理装置间搬送构件的方式，构成显示面板模块组装装置，可以减小显示面板模块组装装置的宽度、长度。根据上述本发明的结构，上述处理装置间搬送构件通过配置中间显示面板设置台，可以缩短显示面板基板的I次的搬送距离，所以可以实现处理装置之间的高速的面板搬送。根据上述本发明的结构，通过在从上游的上述3边同时处理装置的处理位置向上述中间显示面板设置台的显示面板基板搬送、和从上述中间显示面板设置台至下游的3边同时处理装置中的上述搬入搬送构件的搬送这2个区间，利用同一机构同时进行显示面板基板搬送，可以实现搬送机构的简化。根据上述本发明的结构，显示面板基板的上述搬送机构相对显示面板基板搬送路径配置构成于处理位置侧，所以可以容易地从显示面板基板搬送侧访问处理中的显示面板基板、处理装置。根据上述本发明的结构，通过上述3边同时处理装置中具备的上述搬入搬送构件是将显示面板基板从下面保持的搬送构件，并且上述处理装置间搬送构件的2个显示面板基板搬送构件是将显示面板基板从上方保持的搬送构件，可以使用搬入到了处理位置的显示面板基板的搬入路径的上方，搬出已处理的显示面板基板，可以从一个方向大致同时实施搬入动作和搬出动作，即使在3边同时处理装置中也可以高速进行显示面板基板的交换动作。如上所述，根据本发明，可以提供即使在可以进行3边同时处理的处理装置结构中，也可以高速地交换处理前的显示面板基板和已处理的显示面板基板的显示面板基板搬送装置。另外，可以提供一种通过组合上述显示面板基板搬送装置和3边同时处理装置，可以实现向各3边同时处理装置的处理位置对位显示面板基板的对位精度高、维护性高、进而长度、宽度等装置尺寸小型化等的显示面板模块组装装置。
图I是用于说明显示面板搬送装置以及显示面板模块组装装置的基本结构以及动作的一个实施例的图。图2是用于说明作为3边同时处理装置的说明的3边同时压焊处理装置的一个实施例的图。图3是示出用于说明3边同时处理装置中的搬送对位动作的3边同时搭载处理装置的一个实施例的图。图4是用于说明3边同时搭载处理装置中的小型显示面板处理时的一个实施例的图。图5是说明显示面板对位动作中使用的显示面板基板上的标记的图。图6是说明搭载处理装置中的搭载单元的对位机构的一个实施例的图。图7是用于说明显示面板搬送装置中的显示面板基板交换动作的一个实施例的图。图8是用于说明以往的一般的显示面板模块组装装置的结构例的图。图9是说明显示面板模块组装装置的一个结构例的图。图10是用于说明显示面板模块的组装工序的图。
具体实施例方式以下，使用图I至图10，说明本发明的一个实施方式。〔实施例〕首先，简单说明显示面板模块的组装工序。图10是用于说明显示面板模块的组装工序的图。显示面板模块的组装按照如下步骤进行。(I)端子清扫工序清扫显示面板基板7的周边端子区域的工序。用浸入了溶剂等的清扫带28，将端子部的异物等擦去并去除(29)。作为其他异物去除方法，还有时使用UV、等离子体的方法。(2) ACF粘贴工序(面板侧)将各向异性导电膜(ACF) 30粘贴到显示面板基板7的工序。在几10°C以下至100°C前后的温度下，使ACF带30软化而临时就位到显示面板基板7的部件搭载位置(31)。(3)搭载工序在显示面板基板7周边搭载C0F32、COG (面板基板周边搭载IC) 34等部件(33、35)的工序。检测显示面板基板7中设置的基准标记和C0F32、C0G34等中设置的基准标记而进行对位，搭载到既定的位置(33、35)。(4)压焊工序(COG、C0F):在搭载工序中，针对显示面板基板周边中搭载的部件，通过压焊头9，进行几100°C左右的高温加热加压(36)，从而确保导通而使ACF硬化。(5) ACF粘贴工序(PCB侧):将各向异性导电膜(ACF) 30粘贴到周边基板(PCB) 10、的工序。与向面板侧的粘贴同样地在几10°c以下至100°c前后的温度下，使ACF带30软化而临时就位到周边基板(PCB)IO的连接位置(31)。(6)PCB搭载 压焊工序(PCB):将周边电路基板10压焊到显示面板基板7的周边的工序。使周边电路基板10对位到显示面板基板7中安装的COF、FPC等32的相反侧，进行几100°C左右的高温加热加压(5)，从而确保导通而使ACF硬化接合。另外，根据需要还进行各工序中的检查等工序。对于显示面板模块组装装置，将进行这些各种处理工序的处理装置连结，并通过搬送构件，进行处理装置之间的搬送，从而连续地实施组装处理。
显示面板基板一般由供给驱动各像素的驱动信号的源极边和供给决定所驱动的像素行的扫描信号的栅极边构成。因此，基本上，需要向显示面板基板的正交的2边安装驱动1C、TAB以及PCB等。作为需要在显示面板基板的3边以上安装驱动IC、TAB以及PCB等的情况，考虑以下那样的情形。第一个是指，在对源极边供给的驱动各像素的驱动信号的数量多、且TAB所致的取出布线的密度过高的情况等下，产生从相对的两侧的源极边供给信号的需要的情形。对于显示面板的像素密度等，存在某种程度的规格。因此，一般在显示面板基板尺寸小的情况下，取出布线的密度变高，需要向2个源极边的安装。第二个是指，在显示面板基板尺寸大的情况下引起的情形。在显示面板基板尺寸大的情况下，由于显示面板基板上的电气电阻等，供给扫描信号的栅极边的信号的传送延迟有可能来不及。在该情况下，如果从两侧的栅极边发送扫描信号，则可以使传送距离成为一半，所以在两侧的栅极边，安装驱动1C。在向显示面板基板周边的电路安装中，基于成本考虑越少越好，因此为2边。但是，如上所述，进行小型面板中的源极边2边安装并且进行向大型面板中的栅极边2边的安装等进行向显示面板基板的3边的安装的情况也不少。但是，对于向显示面板基板的4边全部的安装，除了研究开发阶段的试制，在量产中几乎没有。图8示出用于向显示面板基板的3边进行安装处理的当前的一般的显示面板模块组装装置的结构25的一个例子。在图8中，将显示面板基板7从图中的左面投入，并由源极边用ACF粘贴处理装置25a、源极边用搭载处理装置25b、源极边用压焊装置25c、栅极第I边用ACF粘贴处理装置25d、栅极第2边用ACF粘贴处理装置25e、栅极第1、2边用搭载处理装置25f、栅极第I边用压焊处理装置25g、栅极第2边用压焊处理装置25h、栅极第2边用PCB搭载压焊处理装置25i、源极边用PCB搭载压焊处理装置25j、栅极第2边用PCB搭载压焊处理装置25k这11个处理装置构成。图中的白底箭头表示各处理装置中的ACF30、C0F32、PCB10等供给部件的投入，括弧内表示显示面板的投入位置(Gl :栅极第一边、G2 :栅极第2边、S :源极边)。P-ACF表示PCBlO用的ACF。进而，黑箭头表示显示面板的搬送动作(处理装置之间的直线搬送23、显示面板基板的旋转动作24等)。实际上，除了图8所示的处理装置以外，有时还连接端子清扫装置、检查装置等。对于端子清扫处理装置，根据其处理内容，有时可以减少所连结的装置的数量，并且对于检查装置，根据检查频度等，连接数量变化，所以在图8中省略。另外，将栅极第1、2边用搭载处理装置25f设为进行栅极两边的搭载处理的处理装置的原因在于，一般，相比于源极边，栅极边的处理数量更少。根据所需的生产性(处理节拍)、所生产的产品的规格，连结的处理装置结构、数量有时存在某种程度的变化，但基本上，当前的一般的显示面板模块组装装置成为这样连结了非常多的处理装置的大型装置。在图9中，示出通过可以用本实施例实现的3边同时处理装置，设想了同样的功能的情况的显示面板模块组装装置的一个实施例。在图8中，需要11个处理装置，但在本实施例的3边同时处理装置系统中，可以通过ACF粘贴处理装置27a、搭载处理装置27b、压焊处理装置27c、PCB连接处理装置27d这4种3边同时处理装置，实现同样的功能。与图8同样地、图中的白底箭头表示各处理装置中的ACF30、C0F32、PCBlO等供给部件的投入，括弧内表示显示面板的投入位置(Gl :栅极第一边、G2:栅极第2边、S :源极边)。P-ACF还同样地表示PCBlO用的ACF。进而，作为显示 面板的搬送动作，黑箭头表示处理装置之间的直线搬送23、并且处理装置内的处理前后的显示面板基板的交换26。如图9所示，本实施例的显示面板模块组装装置可以通过一半以下的长度，实现与以往的处理装置等同的功能。图I是用于说明本实施例的显示面板搬送装置以及显示面板模块组装装置的基本结构以及动作的一个实施例的图。本实施例的显示面板模块组装装置是交替配置连结进行ACF粘贴处理、搭载处理、压焊处理、PCB连接处理等的3边同时处理装置I、和用于在这些装置之间搬送显示面板基板的处理装置间显示面板基板搬送装置2而构成的。在3边同时处理装置I中，与3个边对应的处理单元4a、4b、4c配置成-的字型，通过在其中搬送/对位要处理的显示面板基板，并用3个处理单元4进行同时处理，实现显示面板基板的3边同时处理。3边同时处理装置具备处理该显示面板基板的3边的3个处理单元4，并且具备向其处理位置搬入显示面板基板的搬入装置5。在通过该搬入装置16将显示面板基板从面板接受位置3b搬入到上述面板处理位置3c时，检测显示面板基板的姿势，进行正确的对位动作。在本实施例的3边同时处理装置I中，通过使3边同时处理单元4a、4b、4c和向处理位置的显示面板基板的搬入装置16成为一体，可以高精度地实现向显示面板基板的处理动作。图2是作为本发明的3边同时处理装置I的一个实施例，示出3边同时压焊处理装置的图。配置有源极边处理用的长的压焊处理单元4a，在压焊处理单元4a配置有用于处理栅极两边的2个压焊处理单元4b、4c。各处理单元具备最大压焊部位的数量的、由上刃9a和下刃9b构成的压焊刃。根据所处理的显示面板基板的结构，当然也可以将中央用作栅极边压焊用处理单元、将两侧用作2个源极边压焊用处理单元。两侧的处理单元4b、4c配置于导轨8b、8c上，可以根据要处理的显示面板基板7的尺寸，使其位置可变。另外，在由3个处理单元4包围的内侧，配置有显示面板保持构件15，从搬入构件16接受并保持被搬入到处理位置的显示面板基板7。该显示面板保持构件15也构成为根据要处理的显示面板基板7的尺寸而其配置宽度可变。通过与3边同时处理装置I 一体地配置的搬入构件16向处理位置3c搬入显示面板基板7。搬入构件16由搬入轨道16d和显示面板基板保持平台16a构成。搬入构件16的显示面板基板保持平台16a也构成为为了对应于各种显示面板基板的尺寸，使其宽度可变。在本实施例的3边同时处理装置I中，如图所示，使从3边同时处理单元部仅使显示面板基板7的接受位置3b突出的基本基体11成为凸型形状(其可以表示为所突出的形状)。其是如下述记载那样，考虑了与处理装置间显示面板基板搬送装置2的结合的形状。如图I所示，通过将处理装置间显示面板基板搬送装置2配置连结到在邻接的3边同时处理装置I之间形成的凹陷区域，而构成了显示面板模块组装装置。通过这样的结构，可以将显示面板模块组装装置的大小抑制得较小。显示面板模块组装装置的宽度收敛于3边同时处理装置I的宽度、即比3边处理单元宽度+搬送所需的显示面板基板宽度稍微大的程度。显示面板模块组装装置的长度是比“3边处理装置长度X处理装置台数”稍微长的程度。处理装置通过I台进行3边处理，所以处理装置台数成为1/3左右，所以相比于以往的连结了 I边处理装置的显示面板模块组装装置(图8)，全长成为一半以下。
接下来，使用图1，说明显示面板基板的搬送步骤的一个实施例。通过上游的处理装置间显示面板基板搬送装置，将处理前的显示面板基板搬送到处理作业装置的面板接受位置3b(图中C的箭头)。对于被搬送到处理作业装置的面板接受位置3b的显示面板基板，通过搬入构件16，将显示面板基板搬送至3边同时处理作业位置3c而对位固定(图中A的箭头)。通过3边处理单元4，用处理装置间显示面板基板搬送装置2的下游侧保持臂6a前端的面板保持构件6c从上方吊起已经完成既定的处理的显示面板基板。将被面板保持构件6c吊起到上方的显示面板基板从3边处理单元4抽出并搬送之后，搬送至处理装置间显示面板基板搬送装置2中设置的中间放置台位置3d(图中BI至B2的箭头)。搬送到中间放置台的显示面板基板被处理装置间显示面板基板搬送装置2的上游侧保持臂6b的前端的面板保持构件6d向上吊起并保持，并被搬送至下游的3边同时处理装置I的搬入装置接受位置3e (图中C的箭头)。通过反复该动作，可以将显示面板基板从上游侧的3边同时处理装置依次搬送到下游侧的3边同时处理装置。接下来，说明处理装置间显示面板基板搬送装置结构。处理装置间显示面板基板搬送装置2中具备的显示面板搬送机构6是在I个直线可动构件6e中配置有2个保持臂6a、6b的结构，在2个保持臂6a、6b的前端，配置有吊起保持显示面板基板的面板保持构件6c、6d。在处理装置间显示面板基板搬送装置2的中央，设置有中间放置台。在显示面板基板的搬送中，通过上游侧的面板保持构件6c吊起保持已处理的显示面板基板3c，并且通过下游侧的面板保持构件6d吊起保持设置于中间放置台的显示面板基板3d，通过直线可动构件6e，将2个显示面板基板同时搬送至中间放置台位置3d和下游侧处理装置的显示面板接受位置3e。在搬送该显示面板基板时，本实施例的处理装置间显示面板基板搬送装置2的显示面板搬送机构6最初需要在Y方向上将已处理的显示面板基板抽出至搬送位置(图中BI部)。为了通过更简单的机构来实现该基板搬送动作，本实施例的显示面板搬送机构6的上游侧臂还具备箭头E所示那样的旋转可动机构。已处理的显示面板基板的抽出需要在图中Y方向上笔直地抽出(图中BI部)。在本实施例的显示面板搬送机构6中，通过与臂6A的旋转动作E同步地，使直线可动构件6e进行图中Dl所示那样的动作，实现了在图中Y方向上笔直地抽出显示面板基板的动作。这样，本实施例的处理装置间显示面板基板搬送装置2可以通过比较简单的结构搬送显示面板基板。3边同时处理装置相比于以往的I边处理装置，I个装置的装置宽度更宽，所以处理装置之间的显示面板基板的搬送距离变长。因此，本实施例的处理装置间显示面板基板搬送装置2通过设置中间放置台，使搬送显示面板基板时的必要搬送距离成为一半。由此，可以使I次的动作中的显示面板基板的搬送距离短于以往的基于I边处理装置的显示面板模块组装装置，所以即使在处理装置之间的基板搬送中，也可以实现与以往的I边处理装置等同以上的高速的显示面板基板搬送。进而，在本实施例的处理装置间显示面板基板搬送装置2中，通过将显示面板基板的搬送机构配置到里侧即处理单元侧，从前面(图中Y方向下侧)向处理装置以及中间放置台上的显示面板的访问变得容易，还可以容易地对应维护、异常产生时的显示面板基板交换等。即使在各处理单元的调整、修理等维护时，通过使上游以及下游侧的显示面板搬送机构6的臂向两侧移动，也可以广泛确保从前面(图中Y方向下侧)的作业者访问路径。接下来，使用图3至图6，详细说明本实施例的3边同时处理装置中的显示面板的对位机构、用于实现高精度安装处理的机构。图3是作为本发明的3边同时处理装置的一个实施例，用于说明搭载处理装置的图。搭载处理装置是在显示面板模块组装装置的处理装置中，最要求精度的处理装置。将从上游侧的处理装置(正确而言，上游侧的处理装置间显示面板基板搬送装置2中的中间放置台)搬送来的显示面板基板，通过3边处理单元正面的显示面板接受位置18，传送到处理装置中具备的搬入装置16的显示面板基板保持平台16a。在显示面板基板的两端部，设置有图5所示的显示面板基板端标记20。通过用由CCD等构成的基板端标记检测传感器17a检测该显示面板基板端标记20，而检测显示面板基板的接受时的姿势。基板端标记的位置根据显示面板基板的尺寸而变化，所以基板端标记检测传感器17a具备可传感构件17b，可以使检测传感器移动到与基板尺寸相符的位置。根据通过基板端标记检测构件17检测接受到的基板的姿势而得到的结果，搬入装置16校正基板姿势，向被3个处理单元包围的基板处理位置19搬入显示面板基板(图中A的箭头)。在搬入装置16中，为了校正基板姿势，当然也可以至少具备X方向移动构件和绕Z轴的旋转构件。在基板处理位置19中，配置有用于固定保持处理中的显示面板基板的基板保持构件15。本实施例的基板保持构件15采用了将2个L型接受部件15a组合而得到的形状，通过使其能够在导轨15b上滑动，可以对应于各种显示面板基板尺寸。开始向由基板保持构件保持固定的显示面板基板搭载COF、COG等周边安装部件的搭载处理。搬入了基板的搬入构件16的显示面板基板保持平台16a退避到显示面板基板接受位置18，用于接受接下来的显示面板基板。向3边的搭载处理完成了的显示面板基板由下游侧的处理装置间显示面板基板搬送装置2吊起而被搬出。图4用于说明通过图3的本实施例的3边同时处理装置进行小型的显示面板基板处理的图。与小型的显示面板基板一致地，使搬入装置16的显示面板基板保持平台16a缩减宽度。另外，检测基板姿势的基板端标记检测传感器17A的位置也与基板尺寸一致地向内侧移动。进而，以将两侧的搭载处理单元13、14的间隔也设定得较窄，并且使保持处理时的基板的基板保持构件15的宽度也变窄的方式，移动而使用。通过使这些部位可变，本实施例的处理装置针对各种大小的显示面板基板，都实现了 3边同时处理。
通过显示面板接受位置18检测接下来处理的显示面板基板的姿势并校正基板姿势而搬入到处理位置的上述本实施例的方式具有不需要显示面板基板7的姿势校正时间这样的优点。另外，从姿势的检测位置18向处理位置19的移动短并且是直线，所以由于搬入动作而产生显示面板基板7的姿势偏移等的危险也极其少。进而，具有即使在本实施例那样的同时处理3边的3个处理构件所包围的狭窄的空间中设置的处理位置，显示面板基板7也不会与装置机构部等产生碰撞，而易于安全地搬入这样的优点。如上所述，图3以及图4所示的本实施例的3边同时处理装置是搭载装置的一个实施例。就本实施例的搭载机构进行简单说明。搭载装置是用于向显示面板基板的各处理边的既定的位置，对位搭载C0F、C0G等部件的装置。搭载处理单元12、13、14包括用于搭载COF、COG等的搭载机构部12b、和使其搭载部沿着显示面板基板的处理边移动的由导轨等构成的搭载机构部移动构件12a。如上所述，与3个处理边对应地，将3组包括搭载机构部12b和其移动构件的搭载处理单元12配置为-的字型。对通过搬入装置16搬送对位到基板处理位置19，并由基板保持构件15固定的显 示面板基板进行基于搭载单元12、13、14搭载部件的搭载处理。在搭载处理中，需要使C0F、COG等搭载部件的布线与显示面板基板的搭载位置的布线连接。因此，为了进行精度更高的对位，在搭载机构部自身设置了进行对位控制的机构。搭载时的部件对位使用在图5所示的显示面板基板7的搭载位置的两侧设置的搭载基准标记21。图6是用于说明搭载机构部构成的一个实施例的图。搭载机构部12b具备基准标记检测构件12c，由检测显示面板基板上的搭载基准标记21的光源、CXD照相机等构成；以及XYZ 0工作构件12e，使搭载机构部整体向XYZ以及0方向移动。搭载机构部12b根据从CCD照相机检测出的基准标记位置信息，通过处理位置校正构件12d计算搭载机构部的校正量，通过XYZ 9可动构件12e校正处理位置，从而在显示面板处理边上的规定的位置，进行搭载处理作业。在本实施例的处理装置中，在显示面板接受位置18检测显示面板基板姿势，在通过搬入构件16搬入到基板处理位置19时，校正显示面板基板姿势。由此，以一百Pm左右 几十Pm左右的精度，对位固定被处理面板保持构件15固定的显示面板基板7。因此，无需将搭载机构部12b中搭载的基准标记检测构件12c的图像检测范围设定得那么大，即使在以高分辨率检测显示面板的搭载基准标记21的情况下，也无需极端地增加必要像素数。这在检测构件12c的成本方面有利，并且还具有缩短图像处理的运算时间的效果，在高速处理的点上也有利。在具有图6所示的基准标记检测构件12c和具备处理位置校正构件12d以及XYZ 0可动构件12e而成的搭载机构部12b的搭载处理单元12、13、14中，基本上，可以仅通过搭载处理单元，检测显示面板基板7的搭载位置标记21，进行位置校正来处理。因此，还可以省略上述显示面板接受位置18处的利用显示面板基板的端部标记21的面板基板姿势校正。但是，在该情况下，被处理面板基板保持构件15固定的显示面板基板姿势的偏差变大。由此，针对搭载机构部侧中搭载的搭载标记检测用的基准标记检测构件12c所要求的图像检测范围变宽。在检测比显示面板基板7的基板端部标记20小的搭载基准标记21的搭载处理单元12的基准标记检测构件12c中，所需的像素数还有可能极端地变多。这对搭载机构部侧中搭载的基准标记检测构件12c的成本、图像处理的运算时间等造成恶劣影响。虽然可以省略显示面板接受位置18处的利用显示面板基板的基板端部标记20的面板基板姿势校正，但需要综合地评价判断成本方面、处理速度等。最后，说明固定于处理面板基板保持构件15的已处理的显示面板基板、和为了接下来的处理而在显示面板接受位置18待机的处理前的显示面板基板的交换动作。图7是从侧面观察了本实施例的处理装置的剖面图。如图7所示，在本实施例的装置中，使已处理的面板基板搬出构件成为从装置上方的悬挂结构。通过这样的结构，上述处理面板搬入构件16和已处理的面板基板搬出构件不会干扰。由此，可以大致同时实施已处理的显示面板基板搬出动作和接下来处理的显示面板基板的搬入动作。已处理的显示面板基板搬出构件包括悬挂臂6a和吸引吸附显示面板基板的表面的吸附机构6c。显示面板基板搬出构件的吸附机构6c相比于上述处理面板保持构件4、上述处理面板搬送构件16等设置于显示面板基板的下方的机构，显示面板基板落下的危险更大。因此，在本实施例中，由使用了比较柔软的橡胶等的大量的弹性吸附盘构成的。进而以即使在一部分的吸附盘无法良好地吸附的情况下其他吸附盘也能够吸附保持显示面板的方式搭载减少存在空气泄漏的吸附盘的泄漏空气量的部件，并且使吸引系统复用化以防止由于空气泄漏而引起的吸引力降低。通过实施这些对策，可以从上方稳定地进行显示面板基板的吸附搬送。在利用使用了比较柔软的橡胶等的大量的弹性吸附盘来实现的显示面板基板的吸附方式中，相比于上述处理面板保持构件15、上述面板搬入构件16，显示面板基板7的固定精度劣化，并且无法期待显示面板基板7的处理边的平面性校正功能等。但是，在处理后的显示面板基板7的搬出构件中，不那么需要这些功能，所以即使采用了这样的结构，也不会对处理作业精度造成影响。由上述悬挂臂6a和吸引吸附显示面板基板的表面的吸附机构6c构成的已处理的显示面板基板搬出构件在图I中说明的处理装置间显示面板基板搬送装置2中，相当于显示面板搬送机构6的上游侧的搬送机构。如已经在图I中说明的那样，本发明的实施例中的处理装置间显示面板基板搬送装置2采用设置中间放置台3d(3a、3g)，将已处理的显示面板基板临时搬送到中间放置台，将中间放置台的显示面板基板搬送到接下来的处理装置的显示面板接受位置18的方式。如使用图I等已经说明的那样，在该方式中，从上游侧的装置搬出已处理的显示面板基板的保持臂(悬挂臂)6a、面板保持构件(吸附机构)6c、从中间放置台向下游侧的处理装置的显示面板接受位置18搬送显示面板基板的保持臂(悬挂臂)6b、以及面板保持构件(吸附机构)6d与I个直线可动构件6e —体地构成。显示面板搬送机构6的上游侧和下游侧的搬送方式是基本上相同的结构。S卩，是利用使用了比较柔软的橡胶等的大量的弹性吸附盘实现的从显示面板基板的上方的吸附搬送方式。因此，被搬送到下游侧的处理装置中的显示面板接受位置18时的显示面板基板的姿势精度也相当大地劣化。但是，如图3、图4中说明的那样，本发明的处理装置在检测并 校正了被搬送到显示面板接受位置18的显示面板基板的姿势之后，搬送到由3个处理单元包围的显示面板基板处理位置，所以搬出时、搬送到下游的处理装置时的基板姿势精度不会对各处理装置的处理精度造成影响。针对本实施例中的处理位置的显示面板基板的交换动作再进行稍微详细地说明。显示面板基板搬出构件被固定到处理面板基板保持构件15而向处理中的显示面板基板的上面侧降下，通过吸附机构6c吸附到显示面板基板。为了防止该显示面板基板吸附动作对处理中的显示面板基板的处理边造成恶劣影响，吸附区被限制于由处理面板保持构件15吸附保持的区域的内侧。通过显示面板基板搬出构件的面板保持构件(吸附部)6c具有弹性、和处理面板基板保持构件15吸附着保持处理边的稍微内侧全域，即使在处理中，通过显示面板基板搬出构件进行了吸附动作，也几乎不会对处理作业造成影响。在处理作业结束后，解除处理面板基板保持构件15的吸附保持，通过显示面板基板搬出构件，将显示面板基板向上方提起几cm左右。然后，朝向显示面板接受位置18的上方搬出已处理的显示面板基板，同时通过上述处理面板的搬入构件16，从显示面板接受位置18向处理面板基板保持构件15搬入接下来的处理面板。被搬送至显示面板接受位置18的上方的已处理的显示面板基板通过在图I等中已经说明的显示面板搬送机构6的一连串的动作，被搬出至中间放置台。之前放置于中间放置台的显示面板基板通过显示面板搬送机构6的下游侧的保持臂(悬挂臂)6b和面板保持构件(吸附机构)6d被搬送至下游的处理装置的显示面板接受位置18的这一点已经说明过了。向下游搬送显示面板基板的搬送结束了的显示面板搬送机构6再次向上游侧移动。然后，吸附接下来搬出的处理面板基板保持构件15中固定的显示面板基板和放置于中间放置台的向下游处理装置的接下来的搬入显示面板基板，以备接下来的从上游处理装置搬出并向下游处理装置搬入显示面板基板。如果如上所述实施显示面板基板的搬入搬出动作，则即使在仅能够从一个方向进行基板的搬入/搬出的3边同时处理等装置结构中，也可以高速地实现显示面板基板的交换。在本实施例的装置结构中，在3边同时处理单元和用于处理显示面板基板的区域19的跟前，就位显示面板接受位置18、中间放置台、进而其之间的搬送构件。但是，在本实施例的装置结构中，对于装置的纵深，也可以实现与以往的显示面板装置大致相同程度的尺寸。接下来，简单说明其理由。在以往的方式中，为了切换要处理的边，需要在处理装置间、处理装置内使显示面板旋转多次。相对于此，本实施例的装置是同时实施最大3边的处理作业的处理装置。因此，无需在各处理装置内以及处理装置间，使显示面板基板旋转。在一般的HDTV等规格中，长边长与短边长的比例是16 : 9。如果设为长边长=16、短边长=9，则对角长成为18.4丨=V(162 X92)]。即，以往方式中的显示面板搬送区域的所需宽度是18. 4+o相对于此，在本实施例的装置中用第I处理构件来处理长边侧的情况下，处理位置宽度以及待机位置所需的宽度分别是短边长+ a，所以显示面板搬送区域的所需宽度成为 18+ a [ = 2 X (9+ a )]。这样，本实施例的处理装置的纵深方向的宽度可以通过与以往装置大致等同的宽度来实现。当然，对于长度，通过I台实现了以往的3台量的装置，所以可以缩短为以往的一半以下的长度，所以设置面积也可以成为一半以下。、
如上所述，根据本实施例，可以提供即使在可以进行3边同时处理的处理装置结构中，也可以高速地交换处理前的显示面板基板和已处理的显示面板基板的显示面板基板搬送装置。另外，通过组合上述显示面板基板搬送装置和3边同时处理装置，可以提供实现向各3边同时处理装置的处理位置对位显示面板基板的对位精度高、维护性高、进而长度、宽度等装置尺寸小型化等的显示面板模块组装装置。另外，本实施例说明了显示面板模块的组装，但本发明不限于显示面板模块。例如，可以广泛地应用于通过对基板实施处理而实施某种动作的装置的组装。例如，还适用于太阳能发电面板的组装。(符号说明)1、3边同时处理装置(a、b、c :不同的处理装置);2 :处理装置间显示面板基板搬送装置(a、b、c :不同的搬送装置)；3:处理中的显示面板基板的位置(a、d、g:中间放置台 位置、b、e :处理前显示面板基板的接受位置、c、f :处理位置);4 :处理单元(a、b、c :各边处理单元)；5 :PCB侧压焊动作；6 :显示面板搬送机构(a :从上游侧处理装置的搬出用保持臂(悬挂臂)、b :向下游侧处理装置的编入用保持臂(悬挂臂)、c :从上游侧处理装置的搬出用面板保持构件(吸附机构)、d:向下游侧处理装置的编入用面板保持构件(吸附机构))；7 :显不面板基板(a :处理如的显不面板基板、b :处理后的显不面板基板)；8 :导轨(b、c :对应于左右处理单元)；9 :压焊刃(a :上刃、b :下刃)；10 :周边电路基板(PCB) ；11 :3边处理装置的基本基体构成；12 :搭载处理单元(中央)(a :搭载机构部移动构件、b :搭载机构部、c :基准标记检测构件、d :处理位置校正构件、e =XYZ 0工作构件)；13 :搭载处理单元(左)(a :搭载机构部移动构件、b :搭载机构部、c :处理单元滑轨);14 :搭载处理单元(右)(a :搭载机构部移动构件、b :搭载机构部、c :处理单元滑轨)；15 :保持处理时的基板的基板保持构件(a :基板固定保持构件、b :基板固定保持构件的滑轨)；16 :向处理位置的显示面板基板的搬入构件(a :显示面板基板保持平台、b :基板姿势校正构件、c :显示面板基板保持平台开闭臂、d :搬入轨道)；17 :基板端标记检测构件(a :基板端标记检测传感器、b :传感器滑动机构);18 :显示面板基板接受位置；19 :显示面板基板处理位置；20 :显示面板基板端标记；21 :搭载基准标记(a、b :左右)；22 :各处理装置中的供给部件的投入；23 :各处理装置之间的显示面板基板的移动；24 :显示面板基板的边切换旋转动作；25 :各种处理装置(I边处理装置)(a ACF粘贴处理装置(源极边用)、b :搭载处理装置(源极边用)、c :压焊处理装置(源极边用)、d =ACF粘贴处理装置(栅极第I边用)、e =ACF粘贴处理装置(栅极第2边用)、f :搭载处理装置(栅极两边用)、g :压焊处理装置(栅极第I边用)、h :压焊处理装置(栅极第2边用)、i :周边电路基板安装处理装置(栅极第2边用)、j :周边电路基板安装处理装置(源极边用)、k :周边电路基板安装处理装置(栅极第I边用))；26 :向处理位置的显示面板基板交换动作；27 :各种处理装置(3边同时处理装置)(a :ACF粘贴处理装置(3边用)、b :搭载处理装置(3边用)、c :压焊处理装置(3边用)、d :周边电路基板安装处理装置(3边用))；28 :清扫带；29 :将端子部的异物等擦去的去除动作；30 =ACF带；31 :ACF 带粘贴动作；32 C0F( = Chip on Film) ；33 C0F 的对位搭载动作；34 C0G(=Chip on Glass、面板基板周边搭载IC) ;36 :面板侧压焊动作。
权利要求
1.一种面板模块组装装置，在面板基板的边缘安装电子部件，包括 第I多边处理装置，能够处理多个处理边； 第2多边处理装置，与所述第I多边处理装置邻接地配置，能够处理多个处理边；以及 面板搬送装置，配置于所述第I多边处理装置与所述第2多边处理装置之间， 进而，所述第I多边处理装置、以及所述第2多边处理装置的至少一个具有 搬入构件，用于检测并校正所述面板基板的姿势，并将所述面板基板搬入至进行多边处理的位置。
2.根据权利要求I所述的面板模块组装装置，其特征在于所述第I多边同时处理装置、以及所述第2多边同时处理装置的至少一个是-的字型地配置3个处理装置并且能够同时进行3边同时处理的处理装置。
3.根据权利要求I所述的面板模块组装装置，其特征在于 所述第I多边同时处理装置具有用于从第I多边处理机构部接受所述面板基板的接受部突出了的第I突出形状， 所述第2多边同时处理装置具有第2突出形状， 所述面板搬送装置配置于所述第I突出形状与第2突出形状之间。
4.根据权利要求I所述的面板模块组装装置，其特征在于 所述面板基板搬送装置具有 中间放置台，用于临时放置由所述第I多边同时处理装置处理了的面板基板。
5.根据权利要求4所述的面板模块组装装置，其特征在于所述中间放置台配置于所述面板搬送装置的基板搬送方向的大致中央，并且能够利用向处理装置连结方向的直线可动体、和通过所述直线可动体直线移动的2个臂，搬送2张面板基板。
6.根据权利要求I所述的面板模块组装装置，其特征在于 所述搬入构件是将所述面板基板从下侧保持并搬送的平台状搬送构件，并且所述面板搬送装置中具备的已处理的面板搬出构件是将所述已处理的面板基板从上方保持的提起搬送构件。
7.根据权利要求5所述的面板模块组装装置，其特征在于 所述2个臂中的至少上游侧的臂具有旋转机构，并且具有 搬出动作控制构件，进行用于通过所述旋转机构和所述直线可动体的连成动作，将已处理的基板从3边处理作业位置抽出至可搬送的位置的动作控制。
8.根据权利要求5所述的面板模块组装装置，其特征在于所述直线可动体配置于比面板基板搬送路径更接近所述第I多边处理装置、以及所述第2多边处理装置的场所。
9.根据权利要求I所述的面板模块组装装置，其特征在于所述面板基板是显示面板、或者太阳能发电面板。
全文摘要
本发明提供高速且小型且维护性好的3边同时处理显示面板模块组装装置。为了实现代替以往的每1边处理的处理而可以同时处理要处理的3边的显示面板模块组装装置，(1)处理前的显示面板基板和已处理的显示面板基板的高速交换、(2)处理装置之间的显示面板搬送构件的小型简化、(3)维护性确保等成为课题。向处理位置搬入基板的搬入构件与3边同时处理装置一体地成为凸型结构。处理后的基板的搬出构件构成为将已处理的基板直接搬出而传送到下游的处理装置的搬入构件，配置于邻接的凸型处理装置之间的凹陷区域。进而，通过搬入构件从下并且搬出构件从上保持基板，同时进行基板交换。搬出构件通过具备中间放置台，缩短一次的搬送距离，缩短搬送时间。
文档编号H05K13/00GK102629436SQ20121000721
公开日2012年8月8日 申请日期2012年1月11日 优先权日2011年2月7日
发明者三浦纮一郎, 宫坂徹, 山崎不二夫, 斧城淳, 油田国夫 申请人:株式会社日立高新技术