一种pcb板热压治具的制作方法

文档序号:8156094研发日期:2012年阅读:195来源:国知局
技术简介:
本发明针对传统人工焊接PCB板效率低、精度差的问题,设计了一种热压治具。通过气缸驱动加热板下压,结合缓冲垫板和隔热板结构,实现快速精准焊接,提升产品品质并延长设备寿命。
关键词:PCB热压治具,焊接效率,缓冲垫板
专利名称:一种pcb板热压治具的制作方法
技术领域
本发明涉及一种焊接设备,特别是涉及一种PCB板热压治具。
背景技术
PCB板中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。在PCB板上需要焊接一些电子零件,目前采用人工方式进行焊接,焊接速度慢,焊接精度低,大大影响了产品的品质,给企业的生产带来了较多的麻烦。为了解决现有技术中在PCB板上采用人工方式焊接电子零件,焊接速度慢,焊接精度低,大大影响了产品的品质,给企业的生产带来了较多麻烦的问题,本发明提供了一种结构简单,使用方便,能够快速准确在PCB板上焊接电子元器件的PCB板热压治具。为了解决上述问题,本发明所采取的技术方案是
一种PCB板热压治具,包括热压台和气缸,其特征在于还包括机架、载板、隔热板、压板、加热板、缓冲垫板和导柱,在热压台的顶部设置有隔热板,在隔热板顶部设置有用于放置热压零件的载板,在热压台上方设置有机架,在机架与热压台之间设置有导柱,在机架内设置有气缸,所述气缸的气缸杆底部连接有压板,所述压板穿过导柱,并能够沿导柱上下移动,在压板的底部设置有缓冲垫板,在缓冲垫板的下方设置有加热板,在加热板内设置有加热片。前述的一种PCB板热压治具,其特征在于在机架与热压台之间设置有两根相互平行的导柱,所述两根导柱位于缓冲垫板的两侧。前述的一种PCB板热压治具,其特征在于所述缓冲垫板采用弹性材料制成。本发明的有益效果是本发明利用气缸带动加热板下压,然后利用加热板和载板对PCB板及零件热压焊接,焊接速度快,大大提高了焊接效率。同时焊接精度也较高,提高了产品的品质。同时在压板底部设置有缓冲垫板,缓冲垫板可以使得加热板与载板弹性接触,避免PCB板被挤压损坏,使用更加安全可能。另外在热压台与载板之间设置有隔热板,避免了载板上的热量传递到热压台上,造成对热压台的损坏,整个设备使用寿命更长。


图1是本发明PCB板热压治具的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作进一步的描述。如图1所示,一种PCB板热压治具,包括热压台1、气缸2、载板9、机架4、隔热板3、压板5、加热板7、缓冲垫板6和导柱8,在热压台I的顶部设置有隔热板3,在隔热板3顶部设置有用于放置热压零件的载板9,在热压台I上方设置有机架4,在机架4与热压台I之间设置有两根相互平行的导柱8,在机架4内设置有气缸2,所述气缸2的气缸杆10底部连接有压板5,所述压板5穿过导柱8,并能够沿导柱8上下移动,在压板5的底部设置有缓冲垫板6,在缓冲垫板6的下方设置有加热板7,在加热板7内设置有加热片。所述两根导柱8位于缓冲垫板6的两侧,所述缓冲垫板6采用弹性材料制成。本发明利用气缸2带动加热板7下压,然后利用加热板7和载板9对PCB板及零件热压焊接,焊接速度快,大大提闻了焊接效率。同时焊接精度也较闻,提闻了广品的品质。同时在压板6底部设置有缓冲垫板6,缓冲垫板6可以使得加热板7与载板9弹性接触,避免PCB板被挤压损坏,使用更加安全可能。另外在热压台I与载板9之间设置有隔热板3,避免了载板9上的热量传递到热压台I上,造成对热压台I的损坏,整个设备使用寿命更长。以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求
1.一种PCB板热压治具,包括热压台和气缸,其特征在于还包括机架、载板、隔热板、压板、加热板、缓冲垫板和导柱,在热压台的顶部设置有隔热板,在隔热板顶部设置有用于放置热压零件的载板,在热压台上方设置有机架,在机架与热压台之间设置有导柱,在机架内设置有气缸,所述气缸的气缸杆底部连接有压板,所述压板穿过导柱,并能够沿导柱上下移动,在压板的底部设置有缓冲垫板,在缓冲垫板的下方设置有加热板,在加热板内设置有加热片。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板热压治具,其特征在于在机架与热压台之间设置有两根相互平行的导柱,所述两根导柱位于缓冲垫板的两侧。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板热压治具,其特征在于所述缓冲垫板采用弹性材料制成。
全文摘要
本发明公开了一种PCB板热压治具,包括热压台和气缸,其特征在于在热压台的顶部设置有隔热板,在隔热板顶部设置有用于放置热压零件的载板,在热压台上方设置有机架,在机架与热压台之间设置有导柱,在机架内设置有气缸,所述气缸的气缸杆底部连接有压板,所述压板穿过导柱,并能够沿导柱上下移动,在压板的底部设置有缓冲垫板,在缓冲垫板的下方设置有加热板,在加热板内设置有加热片。本发明解决了现有技术中在PCB板上采用人工方式焊接电子零件,焊接速度慢,焊接精度低,大大影响了产品的品质,给企业的生产带来了较多麻烦的问题,提供了一种结构简单,使用方便,能够快速准确在PCB板上焊接电子元器件的PCB板热压治具。
文档编号H05K3/34GK103052277SQ20121055354
公开日2013年4月17日 申请日期2012年12月19日 优先权日2012年12月19日
发明者黄锦章 申请人:昆山迈致治具科技有限公司
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