专利名称：电路单元的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路单元，特别涉及一种具有软性材料件的电路单元。
背景技术：
软性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)是目前大量运用在轻量化、薄型化电子产品上的电路组件，由于软性电路板的厚度薄且材质柔软，因此当电子产品因设计空间上的不足而造成软性电路板外露时，将容易造成软性电路板的损坏，通常的解决方式为外加一保护件来遮蔽并保护软性电路板，然而增加保护件将会增加电子产品的成本和组装难度。
实用新型内容鉴于现有技术中存在的以上问题，本实用新型的目的在于提供一种具有软性材料件的电路单元。根据本实用新型的一实施例，提供了一种电路单元，该电路单元包括一软性电路板与一软性材料件，其中软性电路板形成有一第一表面、一第二表面以及多个贯穿孔，贯穿孔连接第一表面与第二表面，软性材料件设置于软性电路板的第一表面与第二表面上，并且穿过贯穿孔。在一实施例中，前述软性材料件为橡胶材质。在一实施例中，前述软性材料件为硅胶材质。在一实施例中，前述软性材料件以模内射出成型的方式连接软性电路板。在一实施例中，前述软性电路板还包括多个侧面，且侧面与第一、第二表面相邻，其中软性材料件由第一、第二表面延伸并包覆软性电路板的侧面。在一实施例中，前述贯穿孔之间相隔一距离。在一实施例中，前述软性电路板还包括一电路结构，电路结构设置于第一表面上并绕过贯穿孔。在一实施例中，前述软性电路板具有多个电性连接端，电性连接端位于软性电路板的相反侧。在一实施例中，前述电性连接端分别连接一电子装置。在一实施例中，前述电路结构连接电性连接端。本实用新型的电路单元能够取得如下有益技术效果通过利用软性材料件可紧密地连接并保护软性电路板，从而完善地保护软性电路板；另外，该电路单元结构简单且成本低。
图I表示本实用新型的一实施例的软性电路板的示意图；图2表示本实用新型的一实施例的电路单元的示意图；[0017]图3表示本实用新型的一实施例的电路单元沿图2中A-A方向的剖视图；以及图4表示本实用新型的一实施例的电路单元受外力产生弯折的示意图。其中，附图标记说明如下电路单元10 ；软性电路板100;第一表面101 ；第二表面102 ； 侧面103 ;电路结构110 ；电性连接端120 ；贯穿孔130 ;软性材料件200。
具体实施方式
首先请一并参阅图I和图2，本实用新型的一实施例的电路单元10主要是由一软性电路板100以及一软性材料件200所组成，此软性材料件200可为橡胶或硅胶材质。如图I所示，软性电路板100具有一电路结构110以及多个电性连接端120，其中电性连接端120位于软性电路板100的相反侧，可分别电性连接一电子装置(未图标)。此外，软性电路板100形成有一第一表面101、一第二表面102、多个侧面103以及多个贯穿孔130，其中贯穿孔130贯穿第一表面101与第二表面102，且每一个贯穿孔130之间相隔有一距离。需要特别说明的是，前述电路结构110可在第一表面101上延伸，并经过贯穿孔130之间的区域，进而连接前述两个电性连接端120，从而可通过电性连接端120与电子装置电性连接。如图2所示,软性材料件200可通过模内射出成型的方式包覆软性电路板100的第一表面101与第二表面102，从而保护软性电路板100。其中，软性材料件200还可延伸并包覆软性电路板100的侧面103，从而可进一步增加软性材料件200与软性电路板100的
结合强度。接着请参阅图3和图4，图3是图2中沿A-A方向的剖视图。由图3可看出，第一表面101与第二表面102的软性材料件200可通过贯穿孔130而相互连接。由图4则可看出，当软性电路板100受外力而弯折时，软性材料件200可随其弯折并产生变形；此外，由于软性材料件200可经过贯穿孔130并延伸到软性电路板100的侧面103，从而可紧密地包覆软性电路板100，以完善地保护软性电路板100和其上的电路结构110。综上所述，本实用新型提供一种电路单元，其主要是由一软性电路板以及一软性材料件所组成。其中软性材料件可包覆软性电路板的第一表面与第二表面，并通过设置在软性电路板上的多个贯穿孔，使软性材料件可紧密地连接并保护软性电路板。虽然本实用新型以前述的实施例揭露如上，但是以上公开内容并非用以限定本实用新型。本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可做部分的变动与改型。因此，本实用新型的保护范围当以所附的权利要求书所界定的范围为准。
权利要求1.一种电路単元，其特征在于该电路单元包括 ー软性电路板，形成有一第一表面、一第二表面以及多个贯穿孔，其中所述贯穿孔连接该第一表面与该第二表面；以及 ー软性材料件，设置于该软性电路板的该第一表面与该第二表面上，并且穿过所述贯穿孔。
2.如权利要求I所述的电路单元，其特征在于该软性材料件为橡胶材质。
3.如权利要求I所述的电路单元，其特征在于该软性材料件为硅胶材质。
4.如权利要求I所述的电路单元，其特征在于该软性材料件以模内射出成型的方式连接该软性电路板。
5.如权利要求I所述的电路单元，其特征在于该软性电路板还包括多个侧面，且所述侧面与该第一、第二表面相邻，其中该软性材料件由该第一、第二表面延伸并包覆该软性电路板的所述侧面。
6.如权利要求I所述的电路单元，其特征在于所述贯穿孔之间相隔一距离。
7.如权利要求I所述的电路单元，其特征在于该软性电路板还包括ー电路结构，该电路结构设置于该第一表面上并绕过所述贯穿孔。
8.如权利要求7所述的电路单元，其特征在于该软性电路板具有多个电性连接端，所述电性连接端位于该软性电路板的相反侧。
9.如权利要求8所述的电路单元，其特征在于所述电性连接端分别连接ー电子装置。
10.如权利要求8所述的电路单元，其特征在于该电路结构连接所述电性连接端。
专利摘要本实用新型公开了一种电路单元，其包括一软性电路板与一软性材料件，其中软性电路板形成有一第一表面、一第二表面以及多个贯穿孔，贯穿孔连接第一表面与第二表面，软性材料件设置于软性电路板的第一表面与第二表面上，并且穿过贯穿孔。本实用新型的电路单元可以避免软性电路板的损坏。
文档编号H05K1/02GK202444689SQ201220055009
公开日2012年9月19日 申请日期2012年2月17日 优先权日2012年2月17日
发明者叶怡昌, 张正茂 申请人:宏碁股份有限公司