技术简介：
本专利针对传统手机主板屏蔽盖凸台结构强度低、平面度差及散热不佳的问题，提出将凸台改为边角圆滑的梯形台体结构，并在角部镂空形成通孔，既增强结构强度又提升散热效率。同时通过内侧壁凸点定位设计，优化装配精度。
关键词：屏蔽盖结构优化,梯形凸台,散热镂空
专利名称：一种手机主板屏蔽盖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种手机主板屏蔽盖。
背景技术：
目前手机主板的金属屏蔽盖薄型结构件一般都采用箔材冲压成形，主要是防止电磁干扰、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。作为结构件，屏蔽盖必须保证具有一定的外形尺寸精度要求，并且要按照薄壁冲压件的特点进行设计。作为屏蔽件，它与电磁场及其频率有关，必须保证一定的电磁性能要求。在SMT组装方面，屏蔽盖是作为一个器件(SMD)来完成焊接工作的。在设计屏蔽盖时，必须同时考虑其结构エ艺、电气性能和组装焊接性能等多方面的技术问题。现有屏蔽盖为了适应PCB各种元件的形状结构，往往需要设置若干凸台，这些凸 台的设置降低了屏蔽盖的整体強度和平面度。
实用新型内容为克服现有技术的不足及存在的问题，本实用新型提供ー种结构简单合理，结构強度高，能改善凸台平面度的手机主板屏蔽盖。本实用新型是通过以下技术方案实现的一种手机主板屏蔽盖，该屏蔽盖为薄壁结构，倒扣于PCB主板上，所述屏蔽盖上表面设有凸台，该凸台拉伸成边角圆滑的梯形台体。所述凸台的角部镂空成一通孔。所述屏蔽盖内侧壁设有若干用于定位的凸点。本实用新型与现有技术比较，结构简单合理，镂孔设计利于主板散热，将固定安装于手机主板上的屏蔽盖的凸台由现有的直角拉伸改成斜面拉伸，即凸台拉伸成边角圆滑的梯形台体，从而增强了凸台強度和屏蔽盖整体強度，改善了凸台面的平面度。
图I是本实用新型的结构示意图；图2是本实用新型的侧面结构示意图；图3是图2中A的局部放大结构示意图。图中1_屏蔽盖，2-凸台，3-凸点，4-角部。
具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进ー步详细描述。应当指出，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。如附图I、2所示，一种手机主板屏蔽盖，该屏蔽盖I为薄壁结构，倒扣于PCB主板上，所述屏蔽盖I上表面设有凸台2，该凸台拉伸成边角圆滑的梯形台体。所述凸台2的内角，即凸台2顶面和侧壁的交角大于90度。在本实施例中，如附图3所示，该凸台2的内角成105° ,改善了凸台的平面度。所述凸台的角部4镂空成一圓形通孔，以利于散热。该镂空圆孔通过先冲压圆孔后拉伸凸台2形成。在本实施 例中，所述PCB主板上固设有一与屏蔽盖I配合的屏蔽框，屏蔽盖I罩于屏蔽框上。所述屏蔽盖I内侧壁设有若干用于定位的凸点3，屏蔽框侧壁设有凹坑或通孔，所述凸点3嵌入屏蔽框的凹坑或通孔中与屏蔽框扣合，实现定位。上述实施例中提到的内容并非是对本实用新型的限定，在不脱离本实用新型的发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种手机主板屏蔽盖，该屏蔽盖(I)为薄壁结构，倒扣于PCB主板上，其特征在于所述屏蔽盖(I)上表面设有凸台(2)，该凸台拉伸成边角圆滑的梯形台体。
2.根据权利要求I所述的手机主板屏蔽盖，其特征在于所述凸台的角部(4)镂空成一通孔。
3.根据权利要求2所述的手机主板屏蔽盖，其特征在于所述屏蔽盖(I)内侧壁设有若干用于定位的凸点(3)。
专利摘要一种手机主板屏蔽盖，该屏蔽盖(1)为薄壁结构，倒扣于PCB主板上，所述屏蔽盖(1)上表面设有凸台(2)，该凸台拉伸成边角圆滑的梯形台体。本实用新型结构简单合理，镂孔设计利于主板散热，将固定安装于手机主板上的屏蔽盖的凸台由现有的直角拉伸改成斜面拉伸，即凸台拉伸成边角圆滑的梯形台体，从而增强了凸台强度和屏蔽盖整体强度，改善了凸台面的平面度。
文档编号H05K9/00GK202524708SQ20122015470
公开日2012年11月7日 申请日期2012年4月13日 优先权日2012年4月13日
发明者谢清泉 申请人:东莞智得电子制品有限公司