专利名称：一种手机及其音频防静电结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及移动通信终端的防静电领域，特别涉及一种手机及其音频防静电结构。
背景技术：
现有的手机的音频信号容易受到静电的影响，影响音频的功能。并且现有很多手机的设计是将音频部分单独排成PCB板，再通过FPC与手机主板连接，这样的设计更容易引起静电问题。静电抗扰是手机进入各国市场的一个必测项目，也是厂家最为担心的问题之一。对于上述结构的手机的作静电枪接触+/-6KV测试和空气+/-IOKV测试时，产生的静电问题影响了音频的功能，常见的是耳机的左声道或右声道没有声音，降低了用户的使用体验。 该问题产生的机理是耳机信号HPH_L或HPH_R是由电源管理芯片内部的耳机功放输出的2. 6V的信号。在进行静电测试时，静电枪通过手机外部的耳机接口打静电，而现有音频部分的接地并不能保证静电完全被导到地，使得一部分静电会通过耳机的左右声道进入手机，击穿耳机左右声道上的起静电保护作用的TVS管，损坏耳机功放和电源管理芯片，使耳机左声道或右声道上的电压信号为0V。从而使得当耳机插入耳机接口时，手机不能识别耳机的左声道信号HPH_L或右声道信号HPH_R，导致耳机就会没有声音。并且在静电测试时，静电枪产生的电压很大，导致瞬间的热强度很高，极容易在音频信号的附近产生瞬间的热辐射，从而影响了音频信号附近的信号。并且，音频信号是由中央处理器CPU和电源管理芯片PMU控制，现有防静电的措施很容易导致这两个芯片损坏，为用户带来了损失。因而现有技术还有待改进和提高。
实用新型内容鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种手机及其音频防静电结构，以避免静电对手机音频部分的危害，提高音频质量，从而降低用户损失。为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案一种手机音频防静电结构，包括手机主板，音频PCB板，及一端连接在手机主板上、另一端与音频PCB板连接的FPC，其中，在所述手机主板上设置有至少一露地区域，所述FPC覆盖在所述露地区域上并与所述露地区域表面接触。上述的手机音频防静电结构，其中，在所述音频PCB板设置有用于与所述FPC —端连接的第一焊盘。上述的手机音频防静电结构，其中，在所述手机主板设置有用于与FPC另一端连接的第二焊盘。上述的手机音频防静电结构，其中，在所述FPC的一端设置有的第三焊盘、另一端设置有第四焊盘；所述FPC通过第三焊盘与所述音频PCB板的第一焊盘对应连接，还通过第四焊盘与所述手机主板的第二焊盘对应连接。上述的手机音频防静电结构，其中，所述手机主板上的露地区域设置在所述第二焊盘的上方。一种手机，其中，包括上述的手机音频防静电结构。相较于现有技术，本实用新型提供的手机及其音频防静电结构，包括手机主板，音频PCB板，及一端连接在手机主板上、另一端与音频PCB板连接的FPC，由于采用了在所述手机主板上设置有至少一露地区域，所述FPC覆盖在所述露地区域上并与所述露地区域表面接触，只需要对现有手机的结构进行少量的改进，便能消除静电对音频部分的干扰和危害，避免了耳机左声道或右声道没有声音等常见问题，提高了音频质量以及稳定性，从而降低了用户的损失。
图I为本实用新型手机及其音频防静电结构的音频PCB板结构示意图。图2为本实用新型手机及其音频防静电结构的手机主板结构示意图。图3为本实用新型手机及其音频防静电结构的FPC结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种手机及其音频防静电结构，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请一并参阅图I、图2和图3，图I为本实用新型手机及其音频防静电结构的音频PCB板结构示意图。图2为本实用新型手机及其音频防静电结构的手机主板结构示意图。图
3为本实用新型手机及其音频防静电结构的FPC结构示意图。本实施例中所述手机及其音频防静电结构包括音频PCB板10、手机主板20以及FPC30，所述音频PCB板10通过FPC30连接手机主板20。如图I所不,所述音频PCB板10上设置有第一焊盘101,所述第一焊盘101用于传输数据，譬如音频的输入输出数据等。如图2所示，所述手机主板20包括第二焊盘102，所述第二焊盘102用于传输音频的输入输出等数据。如图3所示，所述FPC30包括第三焊盘103和第四焊盘104。第三焊盘103和第四焊盘104用于传输音频数据。 本实施例中，所述音频PCB板10与所述FPC 30的连接，是通过所述音频PCB板10的第一焊盘101与FPC30的第三焊盘103对应连接实现；而所述FPC 30与所述手机主板20的连接，是通过所述手机主板20的第二焊盘102与FPC30的第四焊盘104对应连接实现，这样使得音频PCB板10、FPC 30以及手机主板20依次连接。请继续参阅图2。在本实用新型实施例提供手机及其音频防静电结构，在手机主板10上还设置有至少一露地区域23，即在所述露地区域23内，将地裸露出来。所述FPC 30覆盖所述露地区域23，并且FPC 30与所述露地区域23表面紧密接触在一起。这样，便于使用FPC 30表面的静电通过所述露地区域23消除。在具体应用时，譬如做静电测试时，静电从手机的音频接口进入，由于音频部分的FPC30已经完全覆盖在手机主板20的主地上，避免了静电从音频接口通过FPC30到手机的手机主板20上，使静电直接通过FPC30到手机主板20的主地上。采用本实用新型提供的音频防静电结构，FPC上的静电通过手机主板上露地区域23的主地从而完全释放，防止了静电损坏音频元器件和芯片，提高了音频的质量和稳定性，降低了用户的损失。并且，采用本实用新型提供的音频防静电结构，还使得静电产生的强热量(譬如手机在做静电测试时)会瞬间导地，并均匀地通过PCB板散发出去，防止了强热量聚集在一起损伤器件。请再参阅图2，优选地，所述露地区域23可设置在所述手机主板20的第二焊盘102上方。优选地，如图2所示，所述露地区域23可为第一虚线21与第二虚线22之间的部分，所述虚线之间的部分为主地。综上所述，本实用新型提供的手机及其音频防静电结构，由于采用了将连接音频PCB板与手机主板的FPC覆盖手机主板上设置的至少一露地区域，使得静电直接通过FPC连接到主地上，通过手机主板上露地区域的主地从而完全释放静电，防止了静电损坏音频元器件和芯片，提高了音频的质量和稳定性，降低了用户的损失，还防止了强热量聚集在一起 损伤器件。可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种手机音频防静电结构，包括手机主板，音频PCB板，及一端连接在手机主板上、另一端与音频PCB板连接的FPC，其特征在于，在所述手机主板上设置有至少一露地区域，所述FPC覆盖在所述露地区域上并与所述露地区域表面接触。
2.根据权利要求I所述的手机音频防静电结构，其特征在于，在所述音频PCB板设置有用于与所述FPC —端连接的第一焊盘。
3.根据权利要求2所述的手机音频防静电结构，其特征在于，在所述手机主板设置有用于与FPC另一端连接的第二焊盘。
4.根据权利要求3所述的手机音频防静电结构，其特征在于，在所述FPC的一端设置有的第三焊盘、另一端设置有第四焊盘；所述FPC通过第三焊盘与所述音频PCB板的第一焊盘对应连接，还通过第四焊盘与所述手机主板的第二焊盘对应连接。
5.根据权利要求3所述的手机音频防静电结构，其特征在于，所述手机主板上的露地区域设置在所述第二焊盘的上方。
6.—种手机,其特征在于,包括权利要求1-5任一所述的手机音频防静电结构。
专利摘要本实用新型公开了一种手机及其音频防静电结构，包括手机主板，音频PCB板，及一端连接在手机主板上、另一端与音频PCB板连接的FPC，其中，在所述手机主板上设置有至少一露地区域，所述FPC覆盖在所述露地区域上并与所述露地区域表面接触，本实用新型只需要对现有手机的结构进行少量的改进，便能消除静电对音频部分的干扰和危害，避免了耳机左声道或右声道没有声音等常见问题，提高了音频质量，为用户提供了方便。
文档编号H05F3/00GK202617189SQ201220189290
公开日2012年12月19日 申请日期2012年4月28日 优先权日2012年4月28日
发明者章金玉 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司