专利名称：一种屏蔽盖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信设备领域，尤其涉及一种用于屏蔽PCB板电子元器件的屏蔽
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背景技术：
印刷电路板(PCB)在电子和电信产业中具有广泛的应用，其通常是以绝缘板为基材，切成一定尺寸，至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)。但是随着印刷电路板上的电子元器件和线路的密集度的不断增加，在工作时，各种电子元器件相互之间会产生射频干扰，使某个或某些电子元器件无法正常工作，从而影·响整个印刷电路板的正常工作，给用户的实际应用带来了诸多的问题。因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种屏蔽盖，旨在解决现有印刷电路板各电子元器件容易产生射频干扰的问题。本实用新型的技术方案如下—种屏蔽盖，连接于设置有电子元器件的PCB板，其中，所述屏蔽盖上设置有至少一用于罩住所述电子元器件的屏蔽腔。所述的屏蔽盖，其中，所述屏蔽盖为导电塑料屏蔽盖。所述的屏蔽盖，其中，所述屏蔽腔的数量为一个、两个或四个。所述的屏蔽盖，其中，所述屏蔽盖通过紧固件与PCB板固定连接。所述的屏蔽盖，其中，所述紧固件为螺钉。所述的屏蔽盖，其中，所述屏蔽盖与PCB板通过超声波焊接的方式固定。所述的屏蔽盖，其中，所述屏蔽盖与PCB板通过胶带连接。所述的屏蔽盖，其中，所述屏蔽盖通过卡扣装置与PCB板连接。。有益效果本实用新型屏蔽盖，通过在屏蔽盖上设置了至少一个用于屏蔽电子元器件的屏蔽腔，从而避免了屏蔽腔内的电子元器件受到外界的射频干扰，以及对其他电子元器件的射频干扰，从而降低了电子元器件之间的射频干扰，本实用新型还采用导电塑料来制作屏蔽盖，极大地降低了印刷电路板的重量，并且由于导电塑料良好的导电性，提高了屏蔽盖的屏蔽效果。
图I为本实用新型屏蔽盖第一实施例的结构示意图。图2为本实用新型屏蔽盖第二实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0018]本实用新型提供一种屏蔽盖，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图1，图I为本实用新型屏蔽盖的较佳实施例的结构示意图，在该屏蔽盖上设置了至少一个用于罩住电子元器件的屏蔽腔100，该屏蔽腔100的形状可根据其所罩住的电子元器件的数量和排布来进行适当的调整，例如圆形、长方形、正方形或其他不规则的形状，本实用新型中采用较常用的长方形来制作成为屏蔽腔100的形状，这符合大部分的印刷电路板上的需要。本实用新型中，屏蔽盖采用导电塑料制作而成，导电塑料是一种将树脂和导电物质混合，用塑料的加工方式进行加工的功能型高分子材料，例如可采用金属纤维或者由非金属经过金属化处理的纤维与塑料混合加工制成。导电塑料因兼具导电性和塑料的性质，因而使用在印刷电路板的屏蔽领域具有良好的效果，其隔离效果好，对印刷电路板的电子元器件产生的射频或电磁干扰屏蔽作用强。在本实用新型中，屏蔽腔100的数量可根据印刷电路板上的电子元器件的排布来进行适应性的调整，例如可设置一个、两个、四个或多个的屏蔽腔，如图I和图2所示的屏蔽盖，图I所示的屏蔽盖具有四个屏蔽腔100，图2所示的屏蔽盖具有一个屏蔽腔100。本实用新型中，屏蔽盖是通过紧固件来与印刷电路板进行连接，所述的紧固件可以有多种方式，例如螺钉、螺丝等等，当然，需要事先在屏蔽盖或屏蔽腔的四周设置多个连接孔110，如图I所示，并在印刷电路板相应的位置开孔，以便进行连接。当然，本实用新型中，还可以其他方式对印刷电路板与屏蔽盖进行连接，例如超声波焊接的方式，其是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合，超声波焊接速度快、密封性好。另外，还可通过胶带或者卡扣装置将屏蔽盖与印刷电路板进行连接。综上所述，本实用新型屏蔽盖，通过在屏蔽盖上设置了至少一个用于屏蔽电子元器件的屏蔽腔，从而避免了屏蔽腔内的电子元器件受到外界的射频干扰，以及对其他电子元器件的射频干扰，从而降低了电子元器件之间的射频干扰，本实用新型还采用导电塑料来制作屏蔽盖，极大地降低了印刷电路板的重量，并且由于导电塑料良好的导电性，提高了屏蔽盖的屏蔽效果。应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种屏蔽盖，连接于设置有电子元器件的PCB板，其特征在于，所述屏蔽盖上设置有至少一用于罩住所述电子元器件的屏蔽腔。
2.根据权利要求I所述的屏蔽盖，其特征在于，所述屏蔽盖为导电塑料屏蔽盖。
3.根据权利要求I所述的屏蔽盖，其特征在于，所述屏蔽腔的数量为一个、两个或四个。
4.根据权利要求I所述的屏蔽盖，其特征在于，所述屏蔽盖通过紧固件与PCB板固定连接。
5.根据权利要求4所述的屏蔽盖，其特征在于，所述紧固件为螺钉。
6.根据权利要求I所述的屏蔽盖，其特征在于，所述屏蔽盖与PCB板通过超声波焊接的方式固定。
7.根据权利要求I所述的屏蔽盖，其特征在于，所述屏蔽盖与PCB板通过胶带连接。
8.根据权利要求I所述的屏蔽盖，其特征在于，所述屏蔽盖通过卡扣装置与PCB板连接。
专利摘要本实用新型公开一种屏蔽盖，连接于设置有电子元器件的PCB板，其中，所述屏蔽盖上设置有至少一用于罩住所述电子元器件的屏蔽腔。本实用新型通过在屏蔽盖上设置了至少一个用于屏蔽电子元器件的屏蔽腔，从而避免了屏蔽腔内的电子元器件受到外界的射频干扰，以及对其他电子元器件的射频干扰，从而降低了电子元器件之间的射频干扰，本实用新型还采用导电塑料来制作屏蔽盖，极大地降低了印刷电路板的重量，并且由于导电塑料良好的导电性，提高了屏蔽盖的屏蔽效果。
文档编号H05K9/00GK202713890SQ201220323298
公开日2013年1月30日 申请日期2012年7月5日 优先权日2012年7月5日
发明者王美发, 蔡文廷, 陈凤 申请人:深圳市飞荣达科技股份有限公司