一种电子设备的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种电子设备，所述电子设备包括：基板，所述基板上开设有容置槽；电路板，设置于所述基板上，所述电路板上设置有电子器件；环形器或隔离器的核心部件，设置于所述容置槽内，并与所述电子器件电气连接。
【专利说明】一种电子设备
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子【技术领域】，尤其涉及一种电子设备。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展和社会的进步，电子设备已成为人们工作和生活中不可缺少的一部分。电子设备通常包括壳体、基板、散热器、电路板和环形器或隔离器。基板、散热器、电路板和环形器或隔离器设置于壳体内。
[0003]基板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。所述电路板和环形器或隔离器并列设置于所述基板的第一表面上，所述散热器设置于所述基板的第二表面上。基板用于将电路板产生的热量传递至所述散热器进行散发，以避免电路板上的电子器件因温度过高而影响使用。环形器或隔离器用于隔离信号，环形器或隔离器与所述电路板上的电子器件连接。
[0004]因信号隔离器的本身的高度较高，且上述电子设备的信号隔离器重叠于基板上，从而导致壳体内的腔体较高，使得电子设备的厚度较厚，不利于电子设备轻薄的发展趋势。
【发明内容】
[0005]本申请提供一种电子设备，用于解决现有技术中存在着的电子设备的厚度较厚的技术问题。
[0006]本发明实施例第一方面提供一种了电子设备，包括:基板，所述基板上开设有容置槽；电路板，设置于所述基板上，所述电路板上设置有电子器件；环形器或隔离器的核心部件，设置于所述容置槽内，并与所述电子器件电气连接。
[0007]在第一方面第一种可能的实现方式中，所述容置槽内设置有金属电镀层。
[0008]结合第一方面，在第一方面第二种可能的实现方式中，所述容置槽和所述核心部件之间设置有导磁片。
[0009]结合第一方面、第一方面的第一或第二种可能的实现方式，在第一方面第三种可能的实现方式中，所述核心部件包括两个铁氧体旋磁片、设置于所述两个铁氧体旋磁片之间的电路片以及设置于所述两个铁氧体旋磁片其中一个上的磁性件。
[0010]结合第一方面第一到第三种任一可能的实现方式，在第一方面第四种可能的实现方式中，所述电子设备还包括盖板，所述盖板盖设于所述核心部件上，并固定于所述基板上。
[0011]结合第一方面第一到第四种任一可能的实现方式，在第一方面第五种可能的实现方式中，所述基板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述电路板设置于所述第一表面上，所述容置槽开设于所述第二表面上。
[0012]结合第一方面第五种可能的实现方式，在第一方面第六种可能的实现方式中，所述第一表面上开设有一个或者多个与所述容置槽连通的连通孔。
[0013]结合第一方面第一种到第六种任一种可能的实现方式，在第一方面第七种可能的实现方式中，所述电子器件包括功率放大器，所述功率放大器与所述核心部件电气连接。
[0014]本发明实施例第二方面提供了一种电子设备，包括:基板，所述基板上开设有容置槽；电路板，设置于所述基板的第一表面上，所述电路板上设置有电子器件；散热器，设置于所述基板上与第一表面相背的第二表面上，所述散热器上开设有与所述容置槽相对的凹槽；环形器或隔离器的核心部件，设置于所述容置槽和所述凹槽内，并与所述电子器件电气连接。
[0015]在第二方面第一种可能的实现方式中，所述容置槽和所述凹槽内设置有金属电镀层。
[0016]结合第二方面，在第二方面第二种可能的实现方式中，所述容置槽和所述凹槽与所述核心部件之间设置有导磁片。
[0017]结合第二方面、第二方面的第一或第二种可能的实现方式，在第二方面第三种可能的实现方式中，所述核心部件包括两个铁氧体旋磁片、设置于所述两个铁氧体旋磁片之间的电路片以及设置于所述两个铁氧体旋磁片其中一个上的磁性件。
[0018]结合第二方面、第二方面的第一到第三种任一可能的实现方式，在第二方面第四种可能的实现方式中，所述电子器件包括功率放大器，所述功率放大器与所述核心部件电气连接。
[0019]本申请有益效果如下:
[0020]上述电子设备通过在基板上开设有用于收容环形器或隔离器的核心部件的容置槽，或者通过在基板上开设容置槽和在散热器上开设凹槽，通过容置槽和凹槽收容环形器或隔离器的核心部件，从而避免环形器或隔离器的核心部件重叠设置于基板上，以降低电子设备的高度，从而减小电子设备的厚度。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1为本申请第一实施方式电子设备的结构示意图；
[0022]图2为图1中电子设备的环形器或隔离器的核心部件的结构示意图；
[0023]图3为本申请第二实施方式电子设备的结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]本申请实施例通过提供一种电子设备，解决了现有技术中因信号隔离器重叠于基板上，从而导致电子设备的厚度较厚，不利于电子设备轻薄的发展趋势的技术问题，达到减小电子设备的厚度，利于电子设备轻薄发展趋势的技术效果。
[0025]本申请实施例中的技术方案为解决上述问题，总体思路如下:
[0026]一种电子设备，包括:基板，所述基板上开设有容置槽；电路板，设置于所述基板上，所述电路板上设置有电子器件；环形器或隔离器的核心部件，设置于所述容置槽内，并与所述电子器件电气连接。
[0027]或者，也可以采用如下的方案:
[0028]一种电子设备，包括:基板，所述基板上开设有容置槽；电路板，设置于所述基板的第一表面上，所述电路板上设置有电子器件；散热器，设置于所述基板上与第一表面相背的第二表面上，所述散热器上开设有与所述容置槽相对的凹槽；环形器或隔离器的核心部件，设置于所述容置槽和所述凹槽内，并与所述电子器件电气连接。
[0029]上述电子设备通过在散热装置开设有用于收容环形器或隔离器的核心部件的容置槽，或者通过在基板上开设容置槽和在散热器上开设凹槽，通过容置槽和凹槽收容环形器或隔离器的核心部件，从而避免环形器或隔离器重叠设置于基板上，以降低电子设备的高度，从而减小电子设备的厚度，解决了现有技术中环形器或隔离器重叠于基板上，从而导致电子设备的厚度较厚，不利于电子设备轻薄的发展趋势的技术问题，达到减小电子设备的厚度，利于电子设备轻薄发展趋势的技术效果。
[0030]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0031]如图1所示，为本申请第一较佳实施方式电子设备100的结构示意图。电子设备100可以为手机、电脑、电视、网络设备等。电子设备100包括:基板11、电路板20和环形器或隔离器的核心部件30。
[0032]所述基板11上开设有容置槽111。
[0033]电路板20设置于所述基板11上。所述电路板20上设置有电子器件21、22。在本实施方式中，所述电子器件包括功率放大器。
[0034]环形器或隔离器的核心部件30，设置于所述容置槽111内，并与所述电路板20的电子器件21电气连接。环形器或隔离器的核心部件30用于隔离信号，如将输入、输出信号相互隔离等。环形器或隔离器的核心部件30为普通环形器去掉外壳后的部分。普通环形器通常包括壳体、顺次设置于壳体内的温度补偿片、磁铁、铁氧体旋磁片、电路片、铁氧体旋磁片，该核心部件是电路板上的工作模块，因此，会与其他的工作模块电气连接，例如，与功率放大器22电气连接。
[0035]上述电子设备100通过在基板11上开设收容环形器或隔离器的核心部件30的容置槽111，从而避免环形器或隔离器的核心部件30重叠设置于基板11之上，以降低电子设备100的高度，从而减小电子设备100的厚度，解决了现有技术中环形器或隔离器重叠于基板上，从而导致电子设备的厚度较厚，不利于电子设备轻薄的发展趋势的技术问题，达到减小电子设备的厚度，利于电子设备轻薄发展趋势的技术效果。
[0036]为了给环形器或隔离器的核心部件30形成封闭磁场，提高导磁率，可以采用以下两种方式:
[0037]第一种方式，直接对容置槽111进行金属电镀，如电镀铁镍合金，使得所述容置槽111内设置有金属电镀层；
[0038]第二种方式，在所述容置槽111和所述环形器或隔离器的核心部件30之间设置有导磁片，如铁片、铁合金片等。
[0039]具体地，在本实施方式中，所述环形器或隔离器的核心部件30是直接放置于容置槽111内，其上未设置有壳体。如图2所示，所述环形器或隔离器的核心部件30包括两个铁氧体旋磁片31、设置于所述两个铁氧体旋磁片31之间的电路片32以及设置于所述两个铁氧体旋磁片31其中一个上的磁性件33。在其他实施方式中，所述环形器或隔离器的核心部件30并不限于上述结构和元件。
[0040]具体地，为了防止环形器或隔离器的核心部件30与基板11分离，所述电子设备100还包括由导磁材料制成的盖板40，所述盖板40盖设于所述环形器或隔离器的核心部件30上，并固定于所述基板11上。
[0041]具体地,所述基板11具有第一表面112和与第一表面112相对的第二表面113,所述电路板20设置于所述第一表面112上，所述容置槽111开设于所述第二表面113上。通过将电路板20和容置槽111分别设置于所述基板11的第一表面112和与第一表面112相对的第二表面113，以便于基板11、电路板20和环形器或隔离器的核心部件30的组装和拆卸，使得在安装和拆卸环形器或隔离器的核心部件30和电路板20时互不影响。另外，因为容置槽111开设于基板的第二表面113上，以使得环形器或隔离器不再与电路板20并列设置于第一表面112上，从而减少信号隔离器占用的空间，利于电子设备100小型化的发展趋势。
[0042]另外，所述第一表面112上开设有一个或者多个与所述容置槽111连通的连通孔114。连通孔114的个数可以根据环形器或隔离器的核心部件30需要与电路板20电气连接的引脚的个数确定。通过开设连通孔114，为环形器或隔离器的核心部件30与所述电路板20提供了通路，以便于环形器或隔离器的核心部件30与所述电路板20的电子器件21进行电气连接。
[0043]上述电子设备100通过在基板11上开设收容环形器或隔离器的核心部件30的容置槽111，从而避免环形器或隔离器的核心部件30重叠设置于基板11之上，以降低电子设备100内腔体的高度，从而减小电子设备100的厚度，解决了现有技术中环形器或隔离器重叠于基板上，从而导致电子设备的厚度较厚，不利于电子设备轻薄的发展趋势的技术问题，达到减小电子设备的厚度，利于电子设备轻薄发展趋势的技术效果。
[0044]通过在所述容置槽111内设置有金属电镀层或者在所述容置槽111和所述环形器或隔离器的核心部件30之间设置有导磁片，以为环形器或隔离器的核心部件30形成封闭磁场，提高导磁率。
[0045]通过设置盖设于所述环形器或隔离器的核心部件30上，并固定于所述基板11上的盖板40，防止环形器或隔离器的核心部件30与基板11分离。
[0046]通过将电路板20和容置槽111分别设置于所述基板11的第一表面112和与第一表面112相对的第二表面113，以便于基板11、电路板20和环形器或隔离器的核心部件30的组装和拆卸，使得在安装和拆卸环形器或隔离器的核心部件30和电路板20时互不影响。
[0047]通过开设连通孔114，为环形器或隔离器的核心部件30与所述电路板20提供了通路，以便于环形器或隔离器的核心部件30与所述电路板20进行电气连接。
[0048]基于同样的发明构思，在基板11的厚度小于环形器或隔离器的核心部件30的高度时，可以采用如下方案:
[0049]如图3所示，为本申请第二较佳实施方式电子设备200的结构示意图。电子设备200包括:基板11、电路板20、散热器12和环形器或隔离器的核心部件30。
[0050]所述基板11上开设有容置槽111。
[0051]电路板20设置于所述基板11的第一表面112上，所述电路板20上设置有电子器件21、22。在本实施方式中，所述电子器件包括功率放大器。
[0052]散热器12，设置于所述基板11上与第一表面112相背的第二表面113上，所述散热器12上开设有与所述容置槽111相对的凹槽121。通过将所述散热器12设置于所述第二表面113上，所述基板11用于将所述电路板20产生的热量传导至所述散热器12进行散发，以为电路板20散热，从而防止因温度过高导致影响电子器件21的使用。
[0053]环形器或隔离器的核心部件30，设置于所述容置槽111和所述凹槽121内，并与所述电子器件21电气连接。环形器或隔离器的核心部件30用于隔离信号，如将输入、输出信号相互隔离等。环形器或隔离器的核心部件30为普通环形器去掉外壳后的部分。普通环形器通常包括壳体、顺次设置于壳体内的温度补偿片、磁铁、铁氧体旋磁片、电路片、铁氧体旋磁片。具体地，所述核心部件与所述功率放大器电气连接。
[0054]上述电子设备100通过在基板11上开设容置槽111和在散热器12上开设凹槽121，通过容置槽111和凹槽121收容环形器或隔离器的核心部件30，从而避免环形器或隔离器的核心部件30重叠设置于基板11之上，以降低电子设备100的高度，从而减小电子设备100的厚度，解决了现有技术中环形器或隔离器重叠于基板上，从而导致电子设备的厚度较厚，不利于电子设备轻薄的发展趋势的技术问题，达到减小电子设备的厚度，利于电子设备轻薄发展趋势的技术效果。
[0055]具体地，所述基板11为金属导热材料制成。在本实施方式中，为了提高导热效率，便于电子设备100轻便的发展趋势，所述基板11设置为铝板。在其他实施方式中，所述基板11可以为铜板、白钢板、铁板等。
[0056]为了给环形器或隔离器的核心部件30形成封闭磁场，提高导磁率，可以采用以下两种方式:
[0057]第一种方式，直接对容置槽111和凹槽121进行金属电镀，如电镀铁镍合金，使得所述容置槽111和凹槽121内设置有金属电镀层；
[0058]第二种方式，在所述容置槽111和凹槽121与所述环形器或隔离器的核心部件30之间设置有导磁片，如铁片、铁合金片等。
[0059]与第一种实施方式中的所述环形器或隔离器的核心部件30 —样，所述环形器或隔离器的核心部件30包括两个铁氧体旋磁片31、设置于所述两个铁氧体旋磁片31之间的电路片32以及设置于所述两个铁氧体旋磁片31其中一个上的磁性件33。在其他实施方式中，所述环形器或隔离器30并不限于上述结构和元件。
[0060]上述电子设备100通过在基板11上开设容置槽111和在散热器12上开设凹槽121，通过容置槽111和凹槽121收容环形器或隔离器的核心部件30，从而避免环形器或隔离器的核心部件30重叠设置于基板11之上，以降低电子设备100内腔体的高度，从而减小电子设备100的厚度，解决了现有技术中环形器或隔离器重叠于基板上，从而导致电子设备的厚度较厚，不利于电子设备轻薄的发展趋势的技术问题，达到减小电子设备的厚度，利于电子设备轻薄发展趋势的技术效果。
[0061]通过在所述容置槽111和凹槽121内设置有金属电镀层或者在所述容置槽111和凹槽121与所述环形器或隔离器的核心部件30之间设置有导磁片，以为环形器或隔离器的核心部件30形成封闭磁场，提高导磁率。
[0062]通过将电路板20和容置槽111分别设置于所述基板的第一表面112和与第一表面112相对的第二表面113，以便于基板11、电路板20和环形器或隔离器的核心部件30的组装和拆卸，使得在安装和拆卸环形器或隔离器的核心部件30和电路板20时互不影响。
[0063]通过将所述散热器12设置于所述第二表面113上，所述基板11将所述电路板20产生的热量传导至所述散热器12进行散发，以为电路板20散热，从而防止因温度过高导致影响电子器件21的使用。
[0064]通过开设连通孔114，为环形器或隔离器的核心部件30与所述电路板20提供了通路，以便于环形器或隔离器的核心部件30与所述电路板20进行电气连接。
[0065]尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
[0066]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括: 基板，所述基板上开设有容置槽； 电路板，设置于所述基板上，所述电路板上设置有电子器件； 环形器或隔离器的核心部件，设置于所述容置槽内，并与所述电子器件电气连接。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述容置槽内设置有金属电镀层。
3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述容置槽和所述核心部件之间设置有导磁片。
4.如权利要求1-3任一所述的电子设备，其特征在于，所述核心部件包括两个铁氧体旋磁片、设置于所述两个铁氧体旋磁片之间的电路片以及设置于所述两个铁氧体旋磁片其中一个上的磁性件。
5.如权利要求1-4任一所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括盖板，所述盖板盖设于所述核心部件上，并固定于所述基板上。
6.如权利要求1-5中任一权利要求所述的电子设备,其特征在于,所述基板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述电路板设置于所述第一表面上，所述容置槽开设于所述第二表面上。
7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一表面上开设有一个或者多个与所述容置槽连通的连通孔。
8.如权利要求1-7中任一权利要求所述的电子设备，其特征在于，所述电子器件包括功率放大器,所述功率放大器与所述核心部件电气连接。
9.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括: 基板，所述基板上开设有容置槽； 电路板，设置于所述基板的第一表面上，所述电路板上设置有电子器件； 散热器，设置于所述基板上与第一表面相背的第二表面上，所述散热器上开设有与所述容置槽相对的凹槽； 环形器或隔离器的核心部件，设置于所述容置槽和所述凹槽内，并与所述电子器件电气连接。
10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述容置槽和所述凹槽内设置有金属电镀层。
11.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述容置槽和所述凹槽与所述核心部件之间设置有导磁片。
12.如权利要求9-11任一所述的电子设备，其特征在于，所述核心部件包括两个铁氧体旋磁片、设置于所述两个铁氧体旋磁片之间的电路片以及设置于所述两个铁氧体旋磁片其中一个上的磁性件。
13.如权利要求9-12中任一权利要求所述的电子设备，其特征在于，所述电子器件包括功率放大器，所述功率放大器与所述核心部件电气连接。
【文档编号】H05K7/02GK103635059SQ201310554258
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年11月8日 优先权日:2013年11月8日
【发明者】张如, 庞照勇, 张宗民 申请人:华为技术有限公司