一种易于流胶的pcb板的制作方法

文档序号:8006993阅读:511来源:国知局
专利名称:一种易于流胶的pcb板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及PCB板制造技术领域,尤其涉及一种易于流胶的PCB板。
背景技术
在PCB制造过程中,为了提高PCB板的耐电压性能,传统的方法是采用印阻焊的方式,随着PCB板上电源厚铜板、铜厚和线路密度的提高,设置在PCB板上的阻焊会因为耐电压强度不足而容易被击穿,增加了 PCB板的报废率。采用层压半固化的方法提高PCB板的耐电压强度,半固化片的厚度由需要填充的铜厚而定,通过层压实现半固化片对PCB板的板面线路进行填充,从而将半固化片压合在板件的表面,取代阻焊。现有技术中,通常在PCB板上设置流胶结构以实现在半固化片的层压过程中,余胶会流出的问题。

实用新型内容针对现有技术的不足,本实用新型提供一种能够保证流胶顺畅的PCB板。为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下的技术方案,提供一种易于流胶的PCB板,包括板体以及元器件,所述元器件设置在板体上,所述板体边缘包围设置有流胶区,所述流胶区包括铜点区以及铜皮区;所述铜点区位于板体边缘的内侧,所述铜皮区包围所述铜点区;所述铜皮区为多个小铜皮区间隔排列组合而成。其中,所述铜点区的铜点交错排列。其中,所述铜点为方形、圆形或长方形铜点。其中,所述小铜皮区的间隔距离为2.50mm。本实用新型的有益效果是:在所述的PCB板元器件的周围设置铜点区和铜皮区,所述的铜皮区应用多个小铜皮区间隔排列组合,并包围所述的铜点区,这样,在半固化的过程中,铜点区就能够顺利的进行流胶,与此同时包围铜点区的铜皮区保证了余胶不会随意而流,保证流胶的均匀性从而提高PCB板的质量。

图1所示为本实用新型的PCB板的结构示意图。标号说明:小铜皮区I 铜点区2 板体3 元器件4 导流槽具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。 请参阅图1,本实施方式提供的一种易于流胶的PCB板,包括板体3以及元器件4,所述元器件4设置在板体3上,所述板体3边缘包围设置有流胶区,所述流胶区包括铜点区2以及铜皮区;所述铜点区2位于板体3边缘的内侧,所述铜皮区包围所述铜点区2 ;所述铜皮区为多个小铜皮区I间隔排列组合而成。本实用新型,在所述铜点区2的外围设置铜皮区,同时铜皮区采用多个小铜皮区I间隔排列组合而成,相邻两个铜皮区的中间留出导流槽5。采用铜点和导流槽5结合的方式进行流胶,解决了现有技术中仅采用单一的铜点进行导胶所引起的流胶不均匀造成的PCB板缺胶、少胶的问题。在一种改进的实施方式中,所述铜点区2的铜点交错排列,铜点的流胶方式保证了流胶的通畅,同时小铜皮区I中间的导流槽5又保证了流胶的规范性,防止随意流胶而导致的流胶不均匀的问题,提高了 PCB板的质量。在实际的实施方式中,所述小铜皮区I的间隔距离为50-70mm,所述小铜皮区I的间隔距离可以根据实际应用的需要设定,所述间隔距离只需要保证能够顺畅流胶即可。上述实施方式的进一步改进有,所述铜点为方形、圆形或长方形铜点。图中显示了采用圆形铜点的实施方式。相互交叉的圆形铜点以及所述的导流槽5解决了 PCB板缺胶以及少胶的问题,保证流胶的规范性,提高了 PCB的质量。以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域, 均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种易于流胶的PCB板,其特征在于:包括板体以及元器件,所述元器件设置在板体上,所述板体边缘包围设置有流胶区,所述流胶区包括铜点区以及铜皮区; 所述铜点区位于板体边缘的内侧,所述铜皮区包围所述铜点区; 所述铜皮区为多个小铜皮区间隔排列组合而成。
2.根据权利要求1所述的易于流胶的PCB板,其特征在于:所述铜点区的铜点交错排列。
3.根据权利要求1所述的易于流胶的PCB板,其特征在于:所述铜点为方形、圆形或长方形铜点。
4.根据权利要求1所述的易于流胶的PCB板,其特征在于:所述小铜皮区的间隔距离为 2.50mm。·
专利摘要本实用新型公开一种易于流胶的PCB板,包括板体以及元器件,所述元器件设置在板体上,所述板体边缘包围设置有流胶区,所述流胶区包括铜点区以及铜皮区;所述铜点区位于板体边缘的内侧,所述铜皮区包围所述铜点区;所述铜皮区为多个小铜皮区间隔排列组合而成。所述的PCB板元器件的周围设置铜点区和铜皮区,所述的铜皮区应用多个小铜皮区间隔排列组合,并包围所述的铜点区,这样,在半固化的过程中,铜点区就能够顺利的进行流胶,与此同时包围铜点区的铜皮区保证了余胶不会随意而流,保证流胶的均匀性从而提高PCB板的质量。
文档编号H05K1/02GK203104951SQ201320086759
公开日2013年7月31日 申请日期2013年2月26日 优先权日2013年2月26日
发明者王定平 申请人:福清三照电子有限公司
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